本技術涉及芯片生產技術領域，更具體地涉及一種低功耗芯片老化裝置。針對現有老化裝置操作麻煩和無法適配多種尺寸芯片的問題，所采取的改進包括：機架、對矩形芯片進行老化的老化組件；還包括呈圓周均勻分布的至少三個芯片承托單元；芯片承托單元包括配合承托矩形芯片的外托條和內托條；外托條和內托條均呈弧形；外托條和內托條相對的側面均設有子放置槽；外托條的子放置槽和內托條的子放置槽組成芯片放置槽，老化組件的正下方對應有一個芯片放置槽；還包括調節各個芯片承托單元所對應芯片放置槽的寬度的調節組件；機架安裝有驅動調節組件旋轉的旋轉組件。通過前述改進，便于完成芯片放置槽的位置調節，并且可以適配不同寬度的矩形芯片。
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及芯片生產，更具體地說，涉及一種低功耗芯片老化裝置。
技術介紹
1、芯片是指內含集成電路的硅片，體積小，是計算機或其他電子設備的一部分。它利用半導體工藝技術，將構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。
2、芯片老化的主要目的是評估芯片長期使用后的可靠性，包括芯片的壽命、安全性、環境適應性等。通過模擬芯片長期使用過程中的環境影響，如高溫、恒流、恒壓等條件下的加速老化測試，以獲得芯片的壽命、失效率等數據，并對芯片失效的原因和機理進行分析研究。
3、目前，常常會通過老化裝置對芯片進行老化處理，例如專利公開號cn218180785u所公開的裝置，包括底座和測試組件，底座安裝有芯片放置板，芯片放置板表面設置有多個芯片放置槽，底座一側垂直安裝支撐板，支撐板上端部垂直安裝頂板，老化測試組件安裝于頂板。該裝置的不足在于，由于老化檢測探頭是單一且固定的，導致老化檢測探頭只能對在其正下方的芯片進行老化測試，要對芯片放置板其它芯片放置槽中的芯片進行測試時，需要沿不同方向移動芯片放置板，操作麻煩，并且芯片放置槽的大小是不可調節的，難以適配多種尺寸的矩形芯片。
4、因此，仍需對現有的老化裝置做改進，以解決操作麻煩和無法適配多種尺寸芯片的問題。
技術實現思路
1、本技術要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種低功耗芯片老化裝置。
>2、本技術解決其技術問題所采用的技術方案是：3、構造一種低功耗芯片老化裝置，包括機架、對矩形芯片進行老化的老化組件；所述低功耗芯片老化裝置還包括呈圓周均勻分布的至少三個芯片承托單元；所述芯片承托單元包括配合承托矩形芯片的外托條和內托條；所述外托條和所述內托條均呈弧形；所述外托條和所述內托條相對的側面均設有子放置槽；所述外托條的所述子放置槽和所述內托條的所述子放置槽組成芯片放置槽，所述老化組件的正下方對應有一個所述芯片放置槽；所述低功耗芯片老化裝置還包括調節各個所述芯片承托單元所對應所述芯片放置槽的寬度的調節組件；所述機架安裝有驅動所述調節組件旋轉的旋轉組件。
4、在一些實施例中，所述旋轉組件包括轉盤、與所述轉盤連接并驅動其旋轉的驅動組件；所述內托條環繞所述轉盤；所述外托條環繞所述內托條；
5、所述調節組件包括與多個所述芯片承托單元一一對應的多個調節單元；所述調節單元包括沿所述外托條的徑向方向依次設置的外連接塊、中間連接塊和內連接塊；所述外連接塊位于所述外托條的下方，并與其中部固定；所述中間連接塊位于所述內托條的下方，并與其中部固定；所述內連接塊位于所述轉盤的下方，并與其中部固定；所述調節單元還包括呈橫向放置的螺桿；所述外連接塊和所述中間連接塊，均與所述螺桿螺紋連接，并且所述外連接塊和所述中間連接塊的移動方向相反；所述螺桿的一端與所述內連接塊轉動連接，且另一端凸出所述轉盤的外邊緣。
6、在一些實施例中，所述調節單元還包括軸承；所述軸承嵌設并固定在所述內連接塊上；所述軸承套設并固定在所述螺桿上。
7、在一些實施例中，所述驅動組件包括與所述轉盤垂直的轉軸、套設并固定在所述轉軸上的連接耳，以及多個螺栓；所述連接耳的兩側以及所述轉盤的兩側均設有與多個所述螺栓一一對應的多個螺紋孔；
8、所述驅動組件還包括呈橫向放置的電機、主動皮帶輪、從動皮帶輪，以及連接所述主動皮帶輪和所述從動皮帶輪的皮帶；所述電機與所述機架固定；所述主動皮帶輪套設并固定在所述電機的電機軸上；所述從動皮帶輪套設并固定在所述轉軸上。
9、在一些實施例中，所述一種低功耗芯片老化裝置還包括頂升頭、以及用于帶動所述頂升頭沿z軸移動的移動組件；所述外托條設有與所述子放置槽的底部連通的頂升通槽；所述頂升頭的頭部與所述頂升通槽適配；所述移動組件安裝在所述機架上。
10、在一些實施例中，所述頂升頭包括底部連接塊、沿所述子放置槽的長度方向依次分布的兩根頂升桿；所述底部連接塊與所述移動組件連接并由其帶動；兩根所述頂升桿分別與所述底部連接塊的兩側固定；所述頂升桿用于穿入所述頂升通槽。
11、在一些實施例中，所述移動組件包括直線氣缸；所述直線氣缸的缸體與所述機架固定；所述直線氣缸的活動端與所述底部連接塊螺紋連接。
12、在一些實施例中，所述芯片承托單元設有四組。
13、在一些實施例中，所述機架還固定有暫存槽；所述暫存槽用于防止待老化的矩形芯片。
14、與現有技術相比，本技術的有益效果在于：便于完成芯片放置槽的位置調節，并且可以適配不同寬度的矩形芯片。具體的，在老化組件對其正下方的芯片放置槽里的矩形芯片進行老化處理時，生產人員可以往其他的芯片放置槽補入待老化的矩形芯片，老化組件完成對當前芯片的老化后，旋轉組件帶動調節組件旋轉，使得下一芯片放置槽移動到老化組件20的正下方，快速完成芯片承托單元的位置調整。此外，調節組件可以調整各個芯片承托單元所對應芯片放置槽的寬度，更具體是指外托條和內托條配合圍成的空間，當外托條和內托條反向移動時，所圍成的空間變大，可以適配更寬的矩形芯片，當外托條和內托條相向移動時，所圍成的空間變小，可以適配更窄的矩形芯片，從而可以對不同芯片進行處理，通用性好。
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【技術保護點】
1.一種低功耗芯片老化裝置，包括機架、對矩形芯片進行老化的老化組件；其特征在于，所述低功耗芯片老化裝置還包括呈圓周均勻分布的至少三個芯片承托單元；所述芯片承托單元包括配合承托矩形芯片的外托條和內托條；所述外托條和所述內托條均呈弧形；所述外托條和所述內托條相對的側面均設有子放置槽；所述外托條的所述子放置槽和所述內托條的所述子放置槽組成芯片放置槽，所述老化組件的正下方對應有一個所述芯片放置槽；所述低功耗芯片老化裝置還包括調節各個所述芯片承托單元所對應所述芯片放置槽的寬度的調節組件；所述機架安裝有驅動所述調節組件旋轉的旋轉組件。
2.根據權利要求1所述的一種低功耗芯片老化裝置，其特征在于，所述旋轉組件包括轉盤、與所述轉盤連接并驅動其旋轉的驅動組件；所述內托條環繞所述轉盤；所述外托條環繞所述內托條；
3.根據權利要求2所述的一種低功耗芯片老化裝置，其特征在于，所述調節單元還包括軸承；所述軸承嵌設并固定在所述內連接塊上；所述軸承套設并固定在所述螺桿上。
4.根據權利要求2所述的一種低功耗芯片老化裝置，其特征在于，所述驅動組件包括與所述轉盤垂直的轉軸、套設并固定在所述轉軸上的連接耳，以及多個螺栓；所述連接耳的兩側以及所述轉盤的兩側均設有與多個所述螺栓一一對應的多個螺紋孔；
5.根據權利要求1所述的一種低功耗芯片老化裝置，其特征在于，所述一種低功耗芯片老化裝置還包括頂升頭、以及用于帶動所述頂升頭沿Z軸移動的移動組件；所述外托條設有與所述子放置槽的底部連通的頂升通槽；所述頂升頭的頭部與所述頂升通槽適配；所述移動組件安裝在所述機架上。
6.根據權利要求5所述的一種低功耗芯片老化裝置，其特征在于，所述頂升頭包括底部連接塊、沿所述子放置槽的長度方向依次分布的兩根頂升桿；所述底部連接塊與所述移動組件連接并由其帶動；兩根所述頂升桿分別與所述底部連接塊的兩側固定；所述頂升桿用于穿入所述頂升通槽。
7.根據權利要求6所述的一種低功耗芯片老化裝置，其特征在于，所述移動組件包括直線氣缸；所述直線氣缸的缸體與所述機架固定；所述直線氣缸的活動端與所述底部連接塊螺紋連接。
8.根據權利要求1所述的一種低功耗芯片老化裝置，其特征在于，所述芯片承托單元設有四組。
9.根據權利要求1所述的一種低功耗芯片老化裝置，其特征在于，所述機架還固定有暫存槽；所述暫存槽用于防止待老化的矩形芯片。
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【技術特征摘要】
1.一種低功耗芯片老化裝置，包括機架、對矩形芯片進行老化的老化組件；其特征在于，所述低功耗芯片老化裝置還包括呈圓周均勻分布的至少三個芯片承托單元；所述芯片承托單元包括配合承托矩形芯片的外托條和內托條；所述外托條和所述內托條均呈弧形；所述外托條和所述內托條相對的側面均設有子放置槽；所述外托條的所述子放置槽和所述內托條的所述子放置槽組成芯片放置槽，所述老化組件的正下方對應有一個所述芯片放置槽；所述低功耗芯片老化裝置還包括調節各個所述芯片承托單元所對應所述芯片放置槽的寬度的調節組件；所述機架安裝有驅動所述調節組件旋轉的旋轉組件。
2.根據權利要求1所述的一種低功耗芯片老化裝置，其特征在于，所述旋轉組件包括轉盤、與所述轉盤連接并驅動其旋轉的驅動組件；所述內托條環繞所述轉盤；所述外托條環繞所述內托條；
3.根據權利要求2所述的一種低功耗芯片老化裝置，其特征在于，所述調節單元還包括軸承；所述軸承嵌設并固定在所述內連接塊上；所述軸承套設并固定在所述螺桿上。
4.根據權利要求2所述的一種低功耗芯片老化裝置，其特征在于，所述驅動組件包括與所述轉盤垂直的轉軸、套設并固定在所述轉軸上的連接耳，以及多個螺栓...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張新波，
申請(專利權)人：億聯智控科技深圳有限公司，
類型：新型
國別省市：
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