【技術實現步驟摘要】
本申請涉及連接器，尤其涉及一種板間連接器的加工方法和制造方法。
技術介紹
1、現如今，在車輛的同一域控制器中，通常使用btb(board?to?board板到板連接器，也稱板間連接器)連接器連接兩個及兩個以上的pcb板(printed?circuit?board，印制電路板)。
2、相關技術中，btb連接器在經過smt(surface?mounted?technology，表面貼裝技術)的回流焊時，受焊接溫度、時間、焊膏的質量、印刷厚度、鋼網和裝貼壓力等因素的影響，btb連接器本體與pcb錫膏的接觸面容易出現錫珠。回流焊中產生的錫珠可活動，使得btb連接器上的錫珠在組裝、測試以及后續應用上會出現位移，且難以預測該錫珠移動后的位置，當該錫珠移動到焊盤的間距fine-pitch或芯片的封裝管腳之間，將使得ic(integratedcircuit，集成電路)或bga(ball?grid?array，球柵陣列)的短路功能失效或間歇性失效，導致車輛失控，難以保障駕車人員的安全。
技術實現思路
1、有鑒于此，本申請實施例提供一種板間連接器的加工方法和制造方法，以解決或緩解相關技術中短路功能失效或間歇性失效，導致車輛失控，難以保障駕車人員的安全的問題。
2、根據本申請實施例的第一方面，提供了一種板間連接器的加工方法，該板間連接器與電路板的連接面包括對接部和焊接部，焊接部用于在對接部與電路板對接后焊接到電路板的焊盤區域；該加工方法包括：調控焊接部的切割加工參數，其中，切割加
3、在本申請的一些實施例中，利用切割加工參數對焊接部的表面進行切割，包括：利用切割加工參數，在焊接部的部分表面處切割成凹陷區，使得對接部中管腳的安設表面比凹陷區的底表面靠近電路板。
4、在本申請的一些實施例中，利用切割加工參數，在焊接部的部分表面處切割成凹陷區，包括：根據凹陷區的口徑參數和深度參數，在焊接部的部分表面處切割成凹陷區，其中，口徑參數與深度參數呈反相關。
5、在本申請的一些實施例中，加工方法還包括：在回流焊接階段之前，將焊接劑涂覆到電路板的焊接區域中與凹陷區對應的部分。
6、在本申請的一些實施例中，利用切割加工參數對焊接部的表面進行切割，包括：利用切割加工參數，對焊接部的表面進行切割，使得切割后的表面與對接部的管腳的安設表面對齊。
7、在本申請的一些實施例中，利用切割加工參數，對焊接部的表面進行切割，使得切割后的表面與對接部的管腳的安設表面對齊，包括：根據焊接部的口徑參數和深度參數，對焊接部的表面進行切割。
8、在本申請的一些實施例中，調控焊接部的切割加工參數，包括：至少根據涂覆到焊盤區域的焊接劑的相變參數，微調焊接部的切割加工參數，使焊接劑在回流焊接階段接觸利用切割加工參數進行切割后的表面。
9、在本申請的一些實施例中，加工方法還包括：在回流焊接階段之前，將焊接劑涂覆到電路板的焊接區域，使焊機劑與切割后的表面之間形成空隙。
10、在本申請的一些實施例中，加工方法還包括：在回流焊接階段中，將對接的板間連接器與電路板置于焊接劑的液化溫度條件。
11、根據本申請實施例的第二方面，提供了一種板間連接器的制造方法，該板間連接器與電路板的連接面包括對接部和焊接部，焊接部用于在對接部與電路板對接后焊接到電路板的焊盤區域；該制造方法包括：確定板間連接器模具與板間連接器的焊接部的表面相對應的接觸面；基于厚度優化參數將接觸面的厚度調整至目標厚度，得到調整后的板間連接器模具；向調整后的板間連接器模具注入注塑劑，得到板間連接器，其中，注塑劑用于制造板間連接器。
12、根據本申請實施例提供的板間連接器的加工方法和制造方法，通過切割加工參數對焊接部的表面進行切割，使得焊接劑在回流焊接階段之前與切割后的表面之間形成空隙，從在回流焊接階段中，可通過該空隙對焊接劑產生的體積膨脹進行補償，能夠避免因焊接劑融化后的張力，導致出現較多的錫珠，從而保證車輛的使用性能，保障駕車人員的安全。
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1.一種板間連接器的加工方法，其特征在于，所述板間連接器與電路板的連接面包括對接部和焊接部，所述焊接部用于在所述對接部與所述電路板對接后焊接到所述電路板的焊盤區域；
2.根據權利要求1所述的加工方法，其特征在于，利用所述切割加工參數對所述焊接部的表面進行切割，包括：
3.根據權利要求2所述的加工方法，其特征在于，利用所述切割加工參數，在所述焊接部的部分表面處切割成凹陷區，包括：
4.根據權利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述方法還包括：
5.根據權利要求1所述的加工方法，其特征在于，利用所述切割加工參數對所述焊接部的表面進行切割，包括：
6.根據權利要求5所述的加工方法，其特征在于，利用所述切割加工參數，對所述焊接部的表面進行切割，使得切割后的表面與所述對接部的管腳的安設表面對齊，包括：
7.根據權利要求1所述的加工方法，其特征在于，調控所述焊接部的切割加工參數，包括：
8.根據權利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述方法還包括：
9.根據權利要求8所述的加工方法，其特征在于，所
10.一種板間連接器的制造方法，其特征在于，所述板間連接器與電路板的連接面包括對接部和焊接部，所述焊接部用于在所述對接部與所述電路板對接后焊接到所述電路板的焊盤區域；
...【技術特征摘要】
1.一種板間連接器的加工方法，其特征在于，所述板間連接器與電路板的連接面包括對接部和焊接部，所述焊接部用于在所述對接部與所述電路板對接后焊接到所述電路板的焊盤區域；
2.根據權利要求1所述的加工方法，其特征在于，利用所述切割加工參數對所述焊接部的表面進行切割，包括：
3.根據權利要求2所述的加工方法，其特征在于，利用所述切割加工參數，在所述焊接部的部分表面處切割成凹陷區，包括：
4.根據權利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述方法還包括：
5.根據權利要求1所述的加工方法，其特征在于，利用所述切割加工參數對所述焊接部的表面進行切割，包括：...
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