【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于集成電路印刷，尤其是一種用于實驗室刻蝕集成電路的簡易方法。
技術介紹
1、近年來，隨著科學技術的不斷發展，集成電路由于其經濟優勢、設計優勢、使用優勢被廣泛的應用在生活、工業中，集成電路的設計和制作也逐步成為各種研究學者工作中重要的一環。
2、由于技術的發展，集成電路制作工藝目前已十分成熟，大規模生產集成電路的成本很低，極大的促進了生活中各類電氣的小型化智能化。但由于各類領域對于集成電路復雜程度的需求各不相同，而常見的商業化制作方法僅在集成電路需求量大、復雜性高時，具有較大優勢，而對于需求量小，個性化要求較高的工作，如微帶諧振器、射頻天線的初期設計實驗，使用商業制版往往會造成較大的資源浪費以及較高的制作成本。
3、集成電路的工業制作中，主要包括涂膠、前烘、曝光、顯影、刻蝕、去膠等流程，而在實際設計工作中，集成電路的個性化需求主要體現在刻蝕圖案上，并且涂膠和前烘對制作環境要求較高，因此實驗室制版一般對涂抹感光材料的敷銅板或硅片進行曝光、顯影、刻蝕、去膠處理實現指定集成電路板的制作，操作較為繁瑣。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于克服現有技術的不足，提出一種用于實驗室刻蝕集成電路的簡易方法，通過將常見的設備組合實現了對感光敷銅板的曝光操作，并且由于此方法操作簡單，可以實現各種不同圖案的集成電路的繪制和曝光操作。
2、本專利技術解決其技術問題是采取以下技術方案實現的：
3、一種用于實驗室刻蝕集成電路的簡易方法，包括以下步驟
4、步驟1、制作用于曝光使用的顯影蓋板；
5、步驟2、利用顯影蓋板對涂有感光材料的敷銅板進行曝光操作；
6、步驟3、使用堿性有機溶劑作為顯影劑對曝光后的敷銅板進行顯影；
7、步驟4、使用濕法刻蝕液體容器和夾持樣品的夾具，通過金屬置換反應，利用刻蝕液對顯影后的敷銅板進行精準刻蝕；
8、步驟5、將刻蝕完畢的敷銅板進行脫模處理，得到初級集成電路板；
9、步驟6、對初級集成電路板進行裁剪并投入使用。
10、而且，所述步驟2包括以下步驟：
11、步驟2.1、設計圖案；
12、步驟2.2、在透明pet薄膜上打印高分辨率圖案；
13、步驟2.3、將薄膜覆蓋于感光覆銅板上；
14、步驟2.4、將覆蓋薄膜的感光覆銅板進行真空處理；
15、步驟2.5、將真空處理的感光覆銅板進行紫外燈曝光。
16、而且，所述步驟3中濕法刻蝕液體容器為長方形容器，容器材質采用亞克力板，容器接口處涂膠用于防水措施，容器包括顯影液容器、刻蝕液容器和膠液容器，同時在顯影液容器、刻蝕液容器和膠液容器內部的前端設有溫控裝置，顯影液容器、刻蝕液容器和膠液容器內部的后端設有氣體循環管，用于保證溶液和刻蝕板的充分接觸，顯影液容器、刻蝕液容器和膠液容器的底部設有出水口，用于溶液更換，出水口處設有橡膠塞，用于將出水口塞緊防止液體泄漏。
17、而且，所述氣體循環管由橡膠軟管組成，底部為半圓軟管和直管組成的閉合氣管，在直管上按一定間隔打出小孔，用于保證化學刻蝕過程中由足夠的氣體通過敷銅板樣品，從而達到加速反應的效果。
18、而且，所述步驟4的夾持樣品的夾具包括夾具手柄、固定卡柱和塑料夾，其中夾具手柄上打出5個通孔用來調節夾持樣品高度，固定卡柱由亞克力板組成，在刻蝕過程中，利用固定卡柱將夾持敷銅板的夾具橫擔在反應容器口，保證樣品完全浸沒于溶液中并處于最佳反應位置。
19、本專利技術的優點和積極效果是：
20、本專利技術通過制作用于曝光使用的顯影蓋板；利用顯影蓋板對涂有感光材料的敷銅板進行曝光操作；使用堿性有機溶劑作為顯影劑對曝光后的敷銅板進行顯影；使用濕法刻蝕液體容器和夾持樣品的夾具，通過金屬置換反應，利用刻蝕液對顯影后的敷銅板進行精準刻蝕；將刻蝕完畢的敷銅板進行脫模處理，得到初級集成電路板。本專利技術通過將常見的設備組合實現了對感光敷銅板的曝光操作，并且由于此方法操作簡單，可以實現各種不同圖案的集成電路的繪制和曝光操作。
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1.一種用于實驗室刻蝕集成電路的簡易方法，其特征在于：包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種用于實驗室刻蝕集成電路的簡易方法，其特征在于：所述步驟2包括以下步驟：
3.根據權利要求1所述的一種用于實驗室刻蝕集成電路的簡易方法，其特征在于：所述步驟3中濕法刻蝕液體容器為長方形容器，容器材質采用亞克力板，容器接口處涂膠用于防水措施，容器包括顯影液容器、刻蝕液容器和膠液容器，同時在顯影液容器、刻蝕液容器和膠液容器內部的前端設有溫控裝置，顯影液容器、刻蝕液容器和膠液容器內部的后端設有氣體循環管，用于保證溶液和刻蝕板的充分接觸，顯影液容器、刻蝕液容器和膠液容器的底部設有出水口，用于溶液更換，出水口處設有橡膠塞，用于將出水口塞緊防止液體泄漏。
4.根據權利要求3所述的一種用于實驗室刻蝕集成電路的簡易方法，其特征在于：所述氣體循環管由橡膠軟管組成，底部為半圓軟管和直管組成的閉合氣管，在直管上按一定間隔打出小孔，用于保證化學刻蝕過程中由足夠的氣體通過敷銅板樣品，從而達到加速反應的效果。
5.根據權利要求1所述的一種用于實驗室刻蝕集成電路的簡易
...【技術特征摘要】
1.一種用于實驗室刻蝕集成電路的簡易方法，其特征在于：包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種用于實驗室刻蝕集成電路的簡易方法，其特征在于：所述步驟2包括以下步驟：
3.根據權利要求1所述的一種用于實驗室刻蝕集成電路的簡易方法，其特征在于：所述步驟3中濕法刻蝕液體容器為長方形容器，容器材質采用亞克力板，容器接口處涂膠用于防水措施，容器包括顯影液容器、刻蝕液容器和膠液容器，同時在顯影液容器、刻蝕液容器和膠液容器內部的前端設有溫控裝置，顯影液容器、刻蝕液容器和膠液容器內部的后端設有氣體循環管，用于保證溶液和刻蝕板的充分接觸，顯影液容器、刻蝕液容器和膠液容器的底部設有出水口，用于溶液更換，出水口...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王旭光，馬瑞，王強，劉釗，張暉，李世陽，李金順，張浩禹，陳曉凱，任炳俐，葉乃興，馮謙，隗小雪，李宗陽，潤子玉，趙慧存，孫嵐晨，
申請(專利權)人：國網天津市電力公司，
類型：發明
國別省市：
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