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【技術實現步驟摘要】
本申請涉及二次電池領域,尤其涉及一種頂蓋組件、電池、儲能裝置及用電設備。
技術介紹
1、二次電池的可循環利用特性使其逐漸成為用電設備的主要動力來源,隨著二次電池的需求量逐漸增大,人們對其能量密度、可靠性以及成本有了更高的要求。尤其是頂蓋部分,作為電芯的關鍵結構部位,對電芯的安全起著至關重要的作用。目前電池圓柱結構負極采用的是折疊集流盤方案,在將折疊集流盤組裝進電池殼體時,確保其正確定位比較困難,易出現折疊集流盤入殼時難對中的問題。
技術實現思路
1、本申請提供一種頂蓋組件、電池、儲能裝置及用電設備,解決電池圓柱結構負極在生產安裝時集流盤難對中的問題。
2、第一方面,本申請提供一種頂蓋組件,包括頂蓋,設置有第一通孔;極柱,包括底板和第一柱體,所述底板與所述頂蓋間隔設置,所述第一柱體與所述底板連接,且所述第一柱體伸入所述第一通孔;集流盤,設置于所述底板遠離所述頂蓋的一側,所述集流盤與所述底板層疊設置,所述集流盤包括平板和凸臺,凸臺突出于所述平板面向所述底板的表面,所述凸臺與所述底板焊接。本申請將折疊集流盤調整為平面型結構,并在集流盤的中間設置凸臺,凸臺用于與極柱的底板進行焊接。將焊接好的頂蓋組件置于電池殼體中時,由于平面型的集流盤結構簡單,放置過程易于控制,避免了集流盤出現難對中問題,并且集流盤占有電池內部空間較少,節省了電芯內部空間,提升了電芯能量密度。
3、在一種可行的實現方式中,頂蓋設有與第一通孔相間隔的第二通孔,極柱還包括第二柱體,第一柱體和第二柱體均連
4、在一種可行的實現方式中,底板面向頂蓋的表面設有第一凹槽,第一凹槽設有第一密封圈,第一密封圈與底板、頂蓋緊密接觸。底板上設置的第一凹槽用于為定位組件和后續焊接操作提供空間,在第一凹槽內設置與底板和頂蓋緊密接觸的第一密封圈,以防止其他組件竄動干擾焊接。并且,由于第一密封圈增加了頂蓋與底板的接觸面積,使焊接時產生的熱量經第一密封圈傳遞,延長了集流盤焊接時的熱傳遞路徑,確保頂蓋密封的同時,避免了其他組件被燒傷。
5、在一種可行的實現方式中,第一凹槽位于第一柱體和第二柱體之間。由于第一凹槽設置于第一柱體和第二柱體之間,可以保證頂蓋組件與集流盤焊接時的焊接位置對中。第一柱體和第二柱體分別伸入頂蓋的第一通孔和第二通孔進行裝配后,第一凹槽同時位于底板與頂蓋的中間位置,第一凹槽在集流盤厚度方向上的投影方向也位于集流盤的中間,以保證底板和集流盤焊接時對中。
6、在一種可行的實現方式中,頂蓋還包括第三通孔,第三通孔位于第一通孔和第二通孔之間,第三通孔沿頂蓋組件厚度方向的投影和第一凹槽重疊。頂蓋上設置的第三通孔用于供焊接設備伸入頂蓋組件,在第一凹槽處進行焊接操作,第三通孔沿頂蓋組件厚度方向上的投影和第一凹槽重疊,以便焊接設備可以用較短的時間到達第一凹槽處并對底板與集流盤進行焊接,同時,第三通孔沿頂蓋組件厚度方向上的投影和第一凹槽重疊也避免了底板與集流盤焊接時出現不對中問題。
7、在一種可行的實現方式中,第一凹槽的底壁設有用于與集流盤焊接的第二凹槽。第二凹槽設置于第一凹槽的底壁,位于第一凹槽的中間,第二凹槽為底板與集流盤進行穿透焊的主要焊接位置。焊接設備從第三通孔伸入頂蓋組件到達第一凹槽后,在第二凹槽處進行對底板與集流盤進行穿透焊。操作簡單,節省了焊接時間,提高了產品生產效率。
8、在一種可行的實現方式中,第二凹槽的底壁到底板背向頂蓋的表面的距離大于0mm且小于等于0.5mm。
9、第二凹槽作為底板與集流盤的主要焊接位置,第二凹槽的底壁到底板背向頂蓋表面的距離大于0mm且小于等于0.5mm,厚度較薄,便于底板與集流盤進行穿透焊。操作簡單,節省了焊接時間,提高了產品生產效率。
10、在一種可行的實現方式中,頂蓋組件還包括第二密封圈、第三密封圈;第二密封圈套設于第一柱體,且第二密封圈處于底板和頂蓋之間;第三密封圈套設于第二柱體,且第三密封圈處于底板和頂蓋之間。第二密封圈的內壁與第一柱體緊密貼合,第三密封圈的內壁與第二柱體緊密貼合,且第二密封圈和第三密封圈與頂蓋和底板的接觸面都是平整光滑的,確保頂蓋和底板之間的密封。
11、在一種可行的實現方式中,頂蓋組件還包括上塑膠和壓塊,上塑膠位于頂蓋背向底板的一側,壓塊位于上塑膠背向頂蓋的一側。上塑膠和壓塊層疊設置于頂蓋背向底板的一側,上塑膠和壓塊配合用于壓緊裝配頂蓋組件,防止頂蓋和極柱移位。且上塑膠和壓塊之間還具有防呆設計,便于上塑膠與壓塊的定位,避免裝配時出現偏差。
12、在一種可行的實現方式中,壓塊設置有第四通孔、第五通孔和第六通孔,第四通孔用于供第一柱體穿過,第五通孔用于供第二柱體穿過;第六通孔沿頂蓋組件厚度方向的投影和第一凹槽重疊。壓塊設置的第四通孔、第五通孔和第六通孔分別與頂蓋上的第一通孔、第二通孔和第三通孔對應。第四通孔在頂蓋組件厚度方向上的投影與頂蓋的第一通孔重疊,第五通孔在頂蓋組件厚度方向上的投影與頂蓋的第二通孔重疊,第六通孔在頂蓋組件厚度方向上的投影與第一凹槽重疊。壓塊設置于頂蓋背向底板的一側,第一柱體依次通過第一通孔和第四通孔、第二柱體依次通過第二通孔和第五通孔,第一柱體和第二柱體分別伸入第四通孔和第五通孔配合壓緊頂蓋后,第六通孔供焊接設備伸入,以便焊接設備在第一凹槽內的第二凹槽處進行穿透焊。
13、在一種可行的實現方式中,第四通孔和第五通孔沿壓塊的長度方向間隔設置,壓塊沿寬度方向的兩側分別凸設有第一外擴區和第二外擴區,第六通孔位于第四通孔和第五通孔之間,且第六通孔位于第一外擴區和第二外擴區之間;第六通孔的直徑大于第四通孔的直徑,第六通孔的直徑大于第五通孔的直徑。由于第六通孔的直徑大于第四通孔和第五通孔,且第六通孔位于第四通孔和第五通孔的中間位置,為適應第六通孔的外輪廓,壓塊沿寬度方向上設置有凸設的第一外擴區和第二外擴區。當焊接設備伸入第六通孔進行穿透焊操作時,擴大了直徑的第六通孔及其外擴區為焊接設備提供了充裕的操作空間,并且第一外擴區和第二外擴區增加了焊接時的熱傳遞區域,有助于散熱,提升了過流及焊接強度。
14、在一種可行的實現方式中,頂蓋組件還包括下塑膠,下塑膠層疊設置于底板面向頂蓋的表面;下塑膠設置有第七通孔供第一柱體、第二柱體和第一凹槽通過。下塑膠設置在底板面向頂蓋的表面用于對極柱定位,為避免下塑膠脫落以及方便第一柱體和第二柱體通過,也為了方便焊接設備在第一凹槽處進行焊接操作,下塑膠設置有第七通孔供第一柱體、第二柱體和第一凹槽通過。第七通孔的內壁與第一密封圈、第二密封圈和第三密封圈貼合,用于將極柱定位,避免裝配時裝偏。
15、在一種可行的實現方式中,下塑膠背向底本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種頂蓋組件,其特征在于,包括:
2.根據權利要求1所述的頂蓋組件,其特征在于,所述頂蓋設有與所述第一通孔相間隔的第二通孔,所述極柱還包括第二柱體,所述第一柱體和所述第二柱體均連接于所述底板面向所述頂蓋的表面,所述第二柱體伸入所述第二通孔。
3.根據權利要求2所述的頂蓋組件,其特征在于,所述底板面向所述頂蓋的表面設有第一凹槽,所述第一凹槽設有第一密封圈,所述第一密封圈與所述底板、所述頂蓋緊密接觸。
4.根據權利要求3所述的頂蓋組件,其特征在于,所述第一凹槽位于所述第一柱體和所述第二柱體之間。
5.根據權利要求3所述的頂蓋組件,其特征在于,所述頂蓋還包括第三通孔,所述第三通孔位于所述第一通孔和所述第二通孔之間,所述第三通孔沿所述頂蓋組件厚度方向的投影和所述第一凹槽重疊。
6.根據權利要求3所述的頂蓋組件,其特征在于,所述第一凹槽的底壁設有用于與集流盤焊接的第二凹槽。
7.根據權利要求6所述的頂蓋組件,其特征在于,所述第二凹槽的底壁到所述底板背向所述頂蓋的表面的距離大于0mm且小于等于0.5mm。
9.根據權利要求8所述的頂蓋組件,其特征在于,所述頂蓋組件還包括上塑膠和壓塊,所述上塑膠位于所述頂蓋背向底板的一側,所述壓塊位于所述上塑膠背向頂蓋的一側。
10.根據權利要求9所述的頂蓋組件,其特征在于,所述壓塊設置有第四通孔、第五通孔和第六通孔,所述第四通孔用于供所述第一柱體穿過,所述第五通孔用于供所述第二柱體穿過;
11.根據權利要求10所述的頂蓋組件,其特征在于,所述第四通孔和所述第五通孔沿所述壓塊的長度方向間隔設置,所述壓塊沿寬度方向的兩側分別凸設有第一外擴區和第二外擴區,所述第六通孔位于所述第四通孔和所述第五通孔之間,且所述第六通孔位于所述第一外擴區和所述第二外擴區之間;
12.根據權利要求1所述的頂蓋組件,其特征在于,所述頂蓋組件還包括下塑膠,所述下塑膠層疊設置于所述底板面向所述頂蓋的表面;
13.根據權利要求12所述的頂蓋組件,其特征在于,所述下塑膠背向所述底板的一面設置有定位柱體,所述頂蓋面向所述底板的一面設置有定位孔,所述定位柱體與所述定位孔配合定位所述極柱。
14.一種電池,其特征在于,包含如權利要求1-13任一所述的頂蓋組件和電芯;所述頂蓋組件中集流盤與所述電芯的負極連接。
15.一種儲能裝置,其特征在于,所述儲能裝置包括如權利要求14所述的電池。
16.一種用電設備,其特征在于,所述用電設備包括如權利要求15所述的儲能裝置。
...【技術特征摘要】
1.一種頂蓋組件,其特征在于,包括:
2.根據權利要求1所述的頂蓋組件,其特征在于,所述頂蓋設有與所述第一通孔相間隔的第二通孔,所述極柱還包括第二柱體,所述第一柱體和所述第二柱體均連接于所述底板面向所述頂蓋的表面,所述第二柱體伸入所述第二通孔。
3.根據權利要求2所述的頂蓋組件,其特征在于,所述底板面向所述頂蓋的表面設有第一凹槽,所述第一凹槽設有第一密封圈,所述第一密封圈與所述底板、所述頂蓋緊密接觸。
4.根據權利要求3所述的頂蓋組件,其特征在于,所述第一凹槽位于所述第一柱體和所述第二柱體之間。
5.根據權利要求3所述的頂蓋組件,其特征在于,所述頂蓋還包括第三通孔,所述第三通孔位于所述第一通孔和所述第二通孔之間,所述第三通孔沿所述頂蓋組件厚度方向的投影和所述第一凹槽重疊。
6.根據權利要求3所述的頂蓋組件,其特征在于,所述第一凹槽的底壁設有用于與集流盤焊接的第二凹槽。
7.根據權利要求6所述的頂蓋組件,其特征在于,所述第二凹槽的底壁到所述底板背向所述頂蓋的表面的距離大于0mm且小于等于0.5mm。
8.根據權利要求7所述的頂蓋組件,其特征在于,所述頂蓋組件還包括第二密封圈、第三密封圈;
9.根據權利要求8所述的頂蓋組件,其特征在于,所述頂蓋組件還包括上塑膠和壓塊...
【專利技術屬性】
技術研發人員:金東明,徐衛東,鐘海昌,付云峰,
申請(專利權)人:廈門海辰儲能科技股份有限公司,
類型:發明
國別省市:
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