【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及覆銅板制備，具體是一種高頻高速酚醛樹脂基覆銅板及其制備方法。
技術介紹
1、隨著電子產品的發展和普及，如手機、平板電腦、計算機等產品需求量逐漸增加。為了滿足這些產品對電路板的需求，覆銅板作為一種基材表面鍍銅而成的板材，在制造、承載和連接電子元件方面具有重要價值，它能夠提供良好的導電性和機械強度，保障電子元件之間的連接和穩定性。然而，傳統的覆銅板在高頻信號下存在信號衰減和失真的問題。為了解決這個問題，高頻高速酚醛樹脂基覆銅板應運而生。這種覆銅板具有良好的高頻特性，能夠有效降低信號衰減和失真，提供更穩定的信號傳輸性能。因此，在現代通信技術中，高頻信號的傳輸已經成為常態化的需求。高頻高速酚醛樹脂基覆銅板通常具有較低的介電損耗和較高的介電常數。這樣的設計旨在保證覆銅板提供較低的信號損耗和更好的信號完整性。除此之外，電子廢棄物對環境造成了嚴重負面影響。抗菌覆銅板可以提供額外的防護層，抑制細菌滋生，減少因細菌侵蝕而導致設備早期失效的風險。因此，制備抗菌覆銅板可以延長電子產品的壽命，并減少對環境的負面影響。
2、為了克服現有技術的缺陷，本專利技術提供了一種高頻高速酚醛樹脂基覆銅板及其制備方法。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種高頻高速酚醛樹脂基覆銅板及其制備方法，以解決現有技術中的問題。
2、為了解決上述技術問題，本專利技術提供如下技術方案：
3、一種高頻高速酚醛樹脂基覆銅板的制備方法，包括以下步驟：
4、步驟一：將4,
5、步驟二：將9-溴-1-壬醇、三乙胺和二氯甲烷混合，充分攪拌，再于0-5℃滴加2-氯-1.3-丁二烯，滴加結束后于0-5℃反應2-3h、再于25-30℃繼續反應25-30h，反應結束后經旋蒸、提純、干燥，制備得到溴化產物；將溴化產物、三苯基膦、對苯二酚和乙腈混合，充分攪拌，再于80-90℃反應60-65h，反應結束后旋蒸、提純、干燥，制備得到溴化鏻產物；將氮雜杯芳烴、溴化鏻產物和過氧化二苯甲酰混合后置于模具中，經階段升溫，制備得到復合樹脂；
6、步驟三：將酚醛樹脂、復合樹脂和丁酮混合，攪拌至溶解后再添加阻燃劑、填料和促進劑，充分攪拌得到樹脂膠液；將玻纖布浸漬于樹脂膠液中，經高溫固化得到半固化片；在半固化片的兩側疊合銅箔，經層壓成型后，制備得到成品。
7、較為優化地，步驟一中，4,4-二羥基二苯甲烷、多聚甲醛、2-溴-6-氟苯胺和4-氯甲基苯乙烯的反應摩爾比為1：3：2：5-7。
8、較為優化地，步驟一中，階段升溫：100-120℃加熱4-5h、150-180℃加熱4-5h。
9、較為優化地，步驟二中，溴化鏻產物各組分含量為：以質量份數計，25-30份9-溴-1-壬醇、20-25份三乙胺、150-160份二氯甲烷、15-20份2-氯-1.3-丁二烯、65-70份三苯基膦、0.5-0.6份對苯二酚、150-200份乙腈。
10、較為優化地，步驟二中，制備復合樹脂時，氮雜杯芳烴、溴化鏻產物和過氧化二苯甲酰的質量比為5：1-1.5：0.1。
11、較為優化地，步驟二中，階段升溫：150-170℃加熱1-2h、180-200℃加熱1-2h。
12、較為優化地，步驟三中，樹脂膠液各組分含量為：以質量分數計，30-40％酚醛樹脂、20-25％復合樹脂、10-15％丁酮、10-15％阻燃劑、1-2％促進劑，余量為填料。
13、較為優化地，阻燃劑為磷酸銨，促進劑為雙叔丁基過氧異丙基苯，填料為硅微粉。
14、較為優化地，步驟三中，150-200℃高溫固化5-10min。
15、較為優化地，步驟三中，層壓成型工藝參數：溫度為180-200℃，壓力為2-4mpa，時間為1-2h。
16、本專利技術的有益效果：
17、本專利技術通過添加4,4-二羥基二苯甲烷、多聚甲醛、2-溴-6-氟苯胺、氫氧化鉀、4-氯甲基苯乙烯和溶劑，制備得到氮雜杯芳烴。再以9-溴-1-壬醇、三乙胺、二氯甲烷、2-氯-1.3-丁二烯、三苯基膦、對苯二酚和乙腈為原料，制備得到溴化鏻產物。通過將氮雜杯芳烴、溴化鏻產物和過氧化二苯甲酰混合后置于模具中，經過階段升溫得到復合樹脂。通過添加酚醛樹脂、復合樹脂、丁酮、阻燃劑、填料和促進劑，制備得到樹脂膠液。最后將玻纖布浸漬于樹脂膠液中，經高溫固化得到半固化片；在半固化片的兩側疊合銅箔，經層壓成型得到成品。
18、本專利技術的特點在于，步驟一中，本專利技術通過添加4,4-二羥基二苯甲烷、多聚甲醛、2-溴-6-氟苯胺、氫氧化鉀、4-氯甲基苯乙烯和溶劑，制備得到氮雜杯芳烴。該反應原理為：4,4-二羥基二苯甲烷、多聚甲醛和2-溴-6-氟苯胺通過mannich反應合成了苯并噁嗪單體，再對苯并噁嗪單體進行高溫加熱得到反應中間體，通過將該中間體和4-氯甲基苯乙烯進行williamson反應，制備得到氮雜杯芳烴。本專利技術制備得到氮雜杯芳烴中含有自由體積較大的納米空腔和大量氟原子，通過增加分子自由體積可以有效降低介電常數，通過引入氟原子可以有效降低分子極性、增加分子自由體積，從而降低介電常數，滿足覆銅板的高頻高速需求。
19、本專利技術的特點在于，步驟二中以9-溴-1-壬醇、三乙胺、二氯甲烷、2-氯-1.3-丁二烯、三苯基膦、對苯二酚和乙腈為原料，制備得到溴化鏻產物。該步驟中9-溴-1-壬醇和2-氯-1.3-丁二烯可以發生反應，生成溴化產物；再將溴化產物與三苯基膦發生反應，生成溴化鏻產物。溴化鏻產物中含有季鏻鹽基團和鹵素，因此具有良好的抗菌性和熱穩定性，能夠有效抑制細菌滋生并提升覆銅板的耐高溫性能。此外，步驟一通過添加4-氯甲基苯乙烯在氮雜杯芳烴中引入碳碳雙鍵結構，步驟二中通過添加2-氯-1.3-丁二烯在溴化鏻產物引入碳碳雙鍵結構，最后將氮雜杯芳烴、溴化鏻產物和引發劑過氧化二苯甲酰混合，在高溫條件下進行自由基聚合反應，制備得到復合樹脂。該復合樹脂能夠兼具良好的介電性能、抗菌性能和熱穩定性能，在覆銅板制備
具有廣闊的應用前景。
【技術保護點】
1.一種高頻高速酚醛樹脂基覆銅板的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種高頻高速酚醛樹脂基覆銅板的制備方法，其特征在于：步驟一中，4,4-二羥基二苯甲烷、多聚甲醛、2-溴-6-氟苯胺和4-氯甲基苯乙烯的反應摩爾比為1：3：2：5-7。
3.根據權利要求1所述的一種高頻高速酚醛樹脂基覆銅板的制備方法，其特征在于：步驟一中，階段升溫：100-120℃加熱4-5h、150-180℃加熱4-5h。
4.根據權利要求1所述的一種高頻高速酚醛樹脂基覆銅板的制備方法，其特征在于：步驟二中，溴化鏻產物各組分含量為：以質量份數計，25-30份9-溴-1-壬醇、20-25份三乙胺、150-160份二氯甲烷、15-20份2-氯-1.3-丁二烯、65-70份三苯基膦、0.5-0.6份對苯二酚、150-200份乙腈。
5.根據權利要求1所述的一種高頻高速酚醛樹脂基覆銅板的制備方法，其特征在于：步驟二中，制備復合樹脂時，氮雜杯芳烴、溴化鏻產物和過氧化二苯甲酰的質量比為5：1-1.5：0.1。
6.根據權利要求1所述的一種
7.根據權利要求1所述的一種高頻高速酚醛樹脂基覆銅板的制備方法，其特征在于：步驟三中，樹脂膠液各組分含量為：以質量分數計，30-40％酚醛樹脂、20-25％復合樹脂、10-15％丁酮、10-15％阻燃劑、1-2％促進劑，余量為填料。
8.根據權利要求7所述的一種高頻高速酚醛樹脂基覆銅板的制備方法，其特征在于：阻燃劑為磷酸銨，促進劑為雙叔丁基過氧異丙基苯，填料為硅微粉。
9.根據權利要求1所述的一種高頻高速酚醛樹脂基覆銅板的制備方法，其特征在于：步驟三中，150-200℃高溫固化5-10min。
10.根據權利要求1所述的一種高頻高速酚醛樹脂基覆銅板的制備方法，其特征在于：步驟三中，層壓成型工藝參數：溫度為180-200℃，壓力為2-4MPa，時間為1-2h。
...【技術特征摘要】
1.一種高頻高速酚醛樹脂基覆銅板的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種高頻高速酚醛樹脂基覆銅板的制備方法，其特征在于：步驟一中，4,4-二羥基二苯甲烷、多聚甲醛、2-溴-6-氟苯胺和4-氯甲基苯乙烯的反應摩爾比為1：3：2：5-7。
3.根據權利要求1所述的一種高頻高速酚醛樹脂基覆銅板的制備方法，其特征在于：步驟一中，階段升溫：100-120℃加熱4-5h、150-180℃加熱4-5h。
4.根據權利要求1所述的一種高頻高速酚醛樹脂基覆銅板的制備方法，其特征在于：步驟二中，溴化鏻產物各組分含量為：以質量份數計，25-30份9-溴-1-壬醇、20-25份三乙胺、150-160份二氯甲烷、15-20份2-氯-1.3-丁二烯、65-70份三苯基膦、0.5-0.6份對苯二酚、150-200份乙腈。
5.根據權利要求1所述的一種高頻高速酚醛樹脂基覆銅板的制備方法，其特征在于：步驟二中，制備復合樹脂時，氮雜杯芳烴、溴化鏻產物和過氧化二苯甲酰的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：朱利明，
申請(專利權)人：江蘇耀鴻電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
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