【技術實現步驟摘要】
本技術涉及芯片燒結，具體為一種能夠固定不同尺寸芯片的燒結裝置。
技術介紹
1、在芯片的生產過程中，需要使用真空燒結爐對其進行真空燒結；
2、經檢索，專利申請號為202322983524.4的申請書中，公開了一種芯片燒結爐的傳輸裝置，包括多個導向機構、多個傳輸機構、導向機構安裝板、腔體和多個動力組件；所述導向機構安裝板設置在所述腔體的內部兩側，所述多個導向機構對稱設置在所述腔體的內部兩側并且固定在所述導向機構安裝板上，所述多個傳輸機構設置在所述腔體的進口端和出口端，所述多個動力組件設置在所述腔體兩側并且固定在所述導向機構安裝板上，能夠防止工件打滑及卡板；
3、上述申請文件通過導向機構、傳輸機構以及后續組件的設置，實現對于芯片的連續燒結，但是在燒結爐中都設置有限位機構，用于對不同規格的芯片進行限位，保證燒結穩定性，但是設置在燒結爐中，首先，不便于對不同尺寸的芯片進行相應限位，其次，設置在爐體中，也不便于人工進行限位操作。
4、因此，我們提出了一種能夠固定不同尺寸芯片的燒結裝置。
技術實現思路
1、針對現有技術的不足，本技術提供了一種能夠固定不同尺寸芯片的燒結裝置，解決了現有裝置難以根據需求對不同尺寸芯片進行穩定燒結加工的問題。
2、為實現以上目的，本技術通過以下技術方案予以實現：一種能夠固定不同尺寸芯片的燒結裝置，包括燒結爐體及其內側的燒結座，且燒結座上卡裝有爐臺；
3、所述爐臺內側的底面上開設有兩組位置相對的底槽，其中一組所
4、所述調節組件的主體為頂柱，所述頂柱前端的底部固定安裝有卡裝在固定擋座上的固定卡座，所述頂柱上滑動套裝有滑動卡座，且頂柱的底部固定安裝有滑動卡座。
5、優選的，所述頂柱前端的頂部固定安裝有頂臺，所述頂臺的側壁中固定安裝有軸承柱，且軸承柱的外端固定連接有位于頂柱上方的絲杠軸；
6、其中，軸承柱的設置便于自由旋動絲杠軸。
7、優選的，所述滑動卡座的頂側固定套裝有絲杠套，且絲杠套絲杠套裝在絲杠軸上；
8、其中，絲杠套及絲杠軸絲杠套裝的設置，能夠通過旋動絲杠軸的設置調節絲杠套及滑動卡座的整體位置，從而實現對不同規格芯片進行高效燒結的效果。
9、優選的，所述固定擋座及移動擋座上均設置有倒t形擋板，且固定卡座及滑動卡座均為與其規格相適配的u狀座；
10、其中，固定擋座、移動擋座以及固定卡座和滑動卡座形狀的設置，便于其之間進行滑動卡接，以便于根據所限位芯片尺寸的不同對其進行高效限位。
11、優選的，所述爐臺內側的待燒結芯片處于兩組調節組件中側擋板以及固定擋座和移動擋座之間。
12、優選的，所述燒結座的頂部開設有呈環形的邊槽，且爐臺的頂部開設有與燒結座頂側規格相適配的卡槽部。
13、本技術提供了一種能夠固定不同尺寸芯片的燒結裝置。具備以下有益效果：
14、1、該能夠固定不同尺寸芯片的燒結裝置，通過爐臺內側組件及調節組件的設置，能夠通過滑動調節組件以及旋動其中的絲杠軸實現對于不同尺寸芯片的限位，從而達到對不同規格芯片進行限位的效果，保證后續對于芯片的燒結效果，解決了現有裝置難以根據需求對不同尺寸芯片進行穩定燒結加工的問題；
15、2、該能夠固定不同尺寸芯片的燒結裝置，通過爐臺及燒結座之間卡接的設置，能夠在每一次燒結之前完全取出爐臺及其中的調節組件，并將芯片限位在其中，保證限位效果，操作簡單。
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1.一種能夠固定不同尺寸芯片的燒結裝置，包括燒結爐體（1）及其內側的燒結座（2），且燒結座（2）上卡裝有爐臺（3）；
2.根據權利要求1所述的一種能夠固定不同尺寸芯片的燒結裝置，其特征在于：所述頂柱（41）前端的頂部固定安裝有頂臺，所述頂臺的側壁中固定安裝有軸承柱，且軸承柱的外端固定連接有位于頂柱（41）上方的絲杠軸（46）。
3.根據權利要求2所述的一種能夠固定不同尺寸芯片的燒結裝置，其特征在于：所述滑動卡座（43）的頂側固定套裝有絲杠套（45），且絲杠套（45）絲杠套裝在絲杠軸（46）上。
4.根據權利要求1所述的一種能夠固定不同尺寸芯片的燒結裝置，其特征在于：所述固定擋座（31）及移動擋座（32）上均設置有倒T形擋板，且固定卡座（42）及滑動卡座（43）均為與其規格相適配的U狀座。
5.根據權利要求1所述的一種能夠固定不同尺寸芯片的燒結裝置，其特征在于：所述爐臺（3）內側的待燒結芯片處于兩組調節組件（4）中側擋板（44）以及固定擋座（31）和移動擋座（32）之間。
6.根據權利要求1所述的一種能夠固定不同尺寸芯片的
...【技術特征摘要】
1.一種能夠固定不同尺寸芯片的燒結裝置，包括燒結爐體（1）及其內側的燒結座（2），且燒結座（2）上卡裝有爐臺（3）；
2.根據權利要求1所述的一種能夠固定不同尺寸芯片的燒結裝置，其特征在于：所述頂柱（41）前端的頂部固定安裝有頂臺，所述頂臺的側壁中固定安裝有軸承柱，且軸承柱的外端固定連接有位于頂柱（41）上方的絲杠軸（46）。
3.根據權利要求2所述的一種能夠固定不同尺寸芯片的燒結裝置，其特征在于：所述滑動卡座（43）的頂側固定套裝有絲杠套（45），且絲杠套（45）絲杠套裝在絲杠軸（46）上。
4.根據權利要求1所述的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：何丹，
申請(專利權)人：成都湛藝電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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