【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本技術涉及l(fā)ed封裝，特別涉及一種led封裝結構。
技術介紹
1、現(xiàn)代人長時間處于室內，無法從太陽得到對健康的好處。而全光譜的意義就是再現(xiàn)太陽光，全光譜光線豐富的光譜能夠將物體真實的色彩重現(xiàn)出來，提供生動的光照，緩解人眼的視覺疲勞，從而提高用戶光環(huán)境的舒適感。由于led技術的迅猛發(fā)展，新型的led光源以其節(jié)能、環(huán)保、耐用等特點越來越被人們所使用，正逐漸取代常規(guī)照明光源。但同時，led光源對視網膜的危害以及對生物日常生活節(jié)律的影響也在提示我們要清醒地看到led照明對人體生物安全方面的風險。
2、目前全光譜led主要使用440波段+450波段+470波段藍光芯片加藍綠粉+黃綠粉+紅粉組合使ra參數＞97，r1-r15參數＞90，其中，三種波段的led采用高470波段-低440波段-中450波段的順序排布，這種設計使得最終的光譜更接近太陽光譜，但是藍光輻射功率無法進行降低，對人體眼睛危害較大。
技術實現(xiàn)思路
1、針對現(xiàn)有技術的不足，本技術的目的在于提供一種led封裝結構，旨在解決現(xiàn)有技術中，三種波段的led采用高470波段-低440波段-中450波段的順序排布，這種設計使得最終的光譜更接近太陽光譜，但是藍光輻射功率無法進行降低，對人體眼睛危害較大的技術問題。
2、為了實現(xiàn)上述目的，本技術是通過如下技術方案來實現(xiàn)的：
3、一種led封裝結構，包括基板，在所述基板上方依次設置有波段為440nm～442.5nm的第一led芯片、波段為450nm～452.5n
4、根據上述技術方案的一方面，所述第一led芯片和所述第二led芯片之間設有阻擋反射部，所述阻擋反射部用于反射光線。
5、根據上述技術方案的一方面，所述基板上還設有第一阻擋部和第二阻擋部，所述第一阻擋部位于所述第一led芯片遠離所述第二led芯片的一端，所述第二阻擋部位于所述第三led芯片遠離所述第二led芯片的一端。
6、根據上述技術方案的一方面，所述第一反射層位于所述阻擋反射部和所述第二阻擋部之間，且所述第一反射層向下凹陷、呈弧形設置。
7、根據上述技術方案的一方面，所述第一阻擋部靠近所述第一led芯片的一面自上而下朝所述第一led芯片的方向傾斜設置、以形成第一斜面，所述第二阻擋部靠近所述第三led芯片的一面自上而下朝所述第三led芯片的方向傾斜設置、以形成第二斜面，所述第二斜面的頂部水平高度小于所述第一反射層的水平高度。
8、根據上述技術方案的一方面，所述第一阻擋部和所述第二阻擋部之間還設有第二反射層，所述第二反射層呈鋸齒狀。
9、根據上述技術方案的一方面，所述紅色熒光膠層的上表面呈弧形狀。
10、根據上述技術方案的一方面，所述第一led芯片、所述第二led芯片和所述第三led芯片均通過焊盤與所述基板固定連接。
11、根據上述技術方案的一方面，所述第一led芯片、所述第二led芯片和所述第三led芯片的電極與所述基板連接。
12、與現(xiàn)有技術相比，本技術的有益效果在于：
13、原有的固晶芯片的位置是采用高470波段-低440波段-中450波段的順序排布，以獲得較佳的光譜，本申請通過將波段為440nm～442.5nm的第一led芯片、波段為450nm～452.5nm的第二led芯片、及波段為470nm～472.5nm的第三led芯片按照順序依次設置，改變固晶芯片的位置，使得中波段的第二led芯片和高波段的第三led芯片集中在一起，增加高波段藍光的聚集度，然后通過在第二led芯片和第三led芯片的周邊點上白膠，將高波段藍光輻射功率降低，使得藍光危害降低，最后通過在第二led芯片和第三led的上方設有第一反射層，第一反射層的上方涂覆有黃綠熒光膠層，因為高波段藍光led芯片對黃綠色熒光粉激發(fā)效率高，通過第一反射層的作用，使得經白膠過濾后的第二led芯片和第三led芯片上的藍光能夠充分與黃綠色熒光膠層接觸并散射出來，第一led芯片上涂覆有紅色熒光膠層，因為低波段藍光led芯片對紅色熒光粉的激發(fā)效率高，穿過紅色熒光粉的藍光和穿過黃綠色熒光膠層的藍光相互作用，以形成較佳的光譜；
14、本技術在降低藍光危害的同時，還能獲得較佳的光譜。
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1.一種LED封裝結構，其特征在于，包括基板，在所述基板上方依次設置有波段為440nm～442.5nm的第一LED芯片、波段為450nm～452.5nm的第二LED芯片、及波段為470nm～472.5nm的第三LED芯片，在所述第二LED芯片和所述第三LED芯片周邊設有白膠，所述第二LED芯片和所述第三LED的上方設有第一反射層，所述第一反射層的上方涂覆有黃綠熒光膠層，所述第一LED芯片上涂覆有紅色熒光膠層。
2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一LED芯片和所述第二LED芯片之間設有阻擋反射部，所述阻擋反射部用于反射光線。
3.根據權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于，所述基板上還設有第一阻擋部和第二阻擋部，所述第一阻擋部位于所述第一LED芯片遠離所述第二LED芯片的一端，所述第二阻擋部位于所述第三LED芯片遠離所述第二LED芯片的一端。
4.根據權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一反射層位于所述阻擋反射部和所述第二阻擋部之間，且所述第一反射層向下凹陷、呈弧形設置。
5.根據權利要求3所
6.根據權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一阻擋部和所述第二阻擋部之間還設有第二反射層，所述第二反射層呈鋸齒狀。
7.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述紅色熒光膠層的上表面呈弧形狀。
8.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片和所述第三LED芯片均通過焊盤與所述基板固定連接。
9.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片和所述第三LED芯片的電極與所述基板連接。
...【技術特征摘要】
1.一種led封裝結構，其特征在于，包括基板，在所述基板上方依次設置有波段為440nm～442.5nm的第一led芯片、波段為450nm～452.5nm的第二led芯片、及波段為470nm～472.5nm的第三led芯片，在所述第二led芯片和所述第三led芯片周邊設有白膠，所述第二led芯片和所述第三led的上方設有第一反射層，所述第一反射層的上方涂覆有黃綠熒光膠層，所述第一led芯片上涂覆有紅色熒光膠層。
2.根據權利要求1所述的led封裝結構，其特征在于，所述第一led芯片和所述第二led芯片之間設有阻擋反射部，所述阻擋反射部用于反射光線。
3.根據權利要求2所述的led封裝結構，其特征在于，所述基板上還設有第一阻擋部和第二阻擋部，所述第一阻擋部位于所述第一led芯片遠離所述第二led芯片的一端，所述第二阻擋部位于所述第三led芯片遠離所述第二led芯片的一端。
4.根據權利要求3所述的led封裝結構，其特征在于，所述第一反射層位于所述阻擋反射部和所述第二阻擋...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：郭詩文，盧鵬，唐其勇，
申請(專利權)人：江西省兆馳光電有限公司，
類型：新型
國別省市：
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