【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本申請涉及傳感器，具體涉及一種電子設(shè)備。
技術(shù)介紹
1、電子設(shè)備中的振動傳感器一般包括振動結(jié)構(gòu)和傳感結(jié)構(gòu)。振動結(jié)構(gòu)發(fā)生振動時，傳感結(jié)構(gòu)識別到振動結(jié)構(gòu)的振動，并將振動信號轉(zhuǎn)化為電信號以提取有關(guān)振動的特征信息。目前，由于振動傳感器占用電子設(shè)備的主板的面積較大，導(dǎo)致主板的面積無法進(jìn)一步縮小，且電子設(shè)備無法進(jìn)一步小型化，致使用戶的使用體驗受到影響。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本申請的實施例提供一種電子設(shè)備，能夠通過將傳感結(jié)構(gòu)通過第二電路板與第一電路板電連接，從而節(jié)省第一電路板上的走線空間，使第一電路板的面積可以進(jìn)一步縮小，從而使電子設(shè)備可以進(jìn)一步小型化。
2、第一方面，本申請?zhí)峁┮环N電子設(shè)備，包括第一電路板、振動組件、傳感組件和功能器件。第一電路板設(shè)有第一氣道，第一氣道沿第一電路板的厚度方向貫穿第一電路板。振動組件安裝于第一電路板的一側(cè)，振動組件包括振動結(jié)構(gòu)和第一殼體，振動結(jié)構(gòu)安裝于第一殼體，且與第一殼體朝向振動結(jié)構(gòu)的表面間隔設(shè)置，振動組件具有第一腔室，第一腔室位于振動結(jié)構(gòu)朝向第一電路板的一側(cè)，且與第一氣道連通。傳感組件安裝于第一電路板的另一側(cè)，傳感組件包括傳感結(jié)構(gòu)、第二殼體和第二電路板，傳感結(jié)構(gòu)安裝于第二殼體內(nèi)，傳感組件具有第二腔室，第二腔室位于傳感結(jié)構(gòu)朝向第一電路板的一側(cè)，且與第一氣道連通。功能器件連接于第一電路板，且與振動組件和傳感組件間隔設(shè)置。第二電路板連接于第二殼體與第一電路板之間，第二電路板與第一電路板和傳感組件電連接，第二電路板設(shè)有第二氣道，第二氣道沿第二電路板的厚度方向
3、在本實施例中，由于振動組件和傳感組件設(shè)置于第一電路板的相對兩側(cè)，因此振動組件和傳感組件的體積不會相互制約。振動組件的體積可以適當(dāng)增加，從而增加振動膜和質(zhì)量塊的體積。
4、另外，振動組件可以與第一電路板連接，可以將振動組件作為結(jié)構(gòu)件用于整機(jī)電路板(第一電路板)的補(bǔ)強(qiáng)。第一電路板主要用于與電子元件電連接的表面為朝向傳感組件的表面。因此第一電路板朝向傳感組件的表面位置較為有限。將振動組件設(shè)置在第一電路板背離傳感組件的表面，可以使振動組件不占用第一電路板主要設(shè)置元件的一側(cè)表面的位置，實現(xiàn)了空間利用最大化。
5、在本實施例中，第二電路板可以為傳感結(jié)構(gòu)提供電路圖案，從而避免在第一電路板上設(shè)置傳感結(jié)構(gòu)所需的電路圖案。節(jié)省第一電路板的布線空間，從而使第一電路板可以進(jìn)一步縮小，有利于電子設(shè)備進(jìn)一步小型化。
6、外部環(huán)境的振動信號被第一殼體接受后，第一殼體中的振動結(jié)構(gòu)在慣性作用下會相對第一殼體移動，從而改變第一腔室的壓強(qiáng)，產(chǎn)生了瞬態(tài)壓強(qiáng)變化。第一腔室內(nèi)的壓強(qiáng)的變化會從第一氣道傳遞至第二腔室，第二腔室的瞬態(tài)壓強(qiáng)變化，通過傳感結(jié)構(gòu)即可拾取瞬態(tài)壓強(qiáng)變化信號，即為環(huán)境振動信號。振動信號即可被第一電路板上的器件進(jìn)行處理后形成所需要的信號形式。
7、一種可能的實施方式中，第一殼體向第一電路板的正投影的面積大于第二殼體向第一電路板的正投影的面積。
8、在本實施例中，振動組件向第一電路板的正投影的面積較大，振動組件的面積增加可以提高電子設(shè)備識別振動的靈敏度，這使得它能夠更有效地捕捉和響應(yīng)外部壓力的變化。因此，當(dāng)外部壓力發(fā)生變化時，面積大的振動組件中的振動識別結(jié)構(gòu)更容易產(chǎn)生形變，從而提高了電子設(shè)備識別振動的靈敏度。
9、且面積大的振動組件可能能夠承受更大的壓力變化而不損壞，從而擴(kuò)大了電子設(shè)備的測量振動信號的范圍。這對于需要檢測高壓力或大范圍壓力變化的應(yīng)用場景來說尤為重要。
10、振動組件的面積增加還可以提高電子設(shè)備識別振動功能的穩(wěn)定性。較大的振動組件在結(jié)構(gòu)上更加穩(wěn)定，能夠抵抗外部干擾和振動，減少誤差和漂移，從而提高測量的穩(wěn)定性。
11、一種可能的實施方式中，功能器件為揚(yáng)聲器，揚(yáng)聲器連接于第一電路板背離振動組件的一側(cè)。
12、其中，第一電路板可以為主板。
13、在本實施例中，第一電路板可以將不同電壓的用電器件連接在一起，并為它們提供相應(yīng)的電源。第一電路板還可以負(fù)責(zé)平衡電子設(shè)備中的數(shù)據(jù)、能源、速度、溫度、電流等，確保各個器件能夠和諧、穩(wěn)定地工作。第一電路板還可以使得不同組件之間的通信更加容易，包括將不同功能的用電器連接在一起，使它們能夠相互傳遞信息。第一電路板可以提高裝置的整體可靠性，為電子設(shè)備的各組件的運行提供穩(wěn)定的基礎(chǔ)。
14、其中，揚(yáng)聲器起著將音頻電信號轉(zhuǎn)化為聲音信號的作用。這可以是通過揚(yáng)聲器內(nèi)部的電磁、壓電或靜電效應(yīng)來實現(xiàn)的。具體來說，揚(yáng)聲器中的線圈在音頻電流的作用下會產(chǎn)生磁場，這個磁場與揚(yáng)聲器中的磁鐵相互作用，導(dǎo)致線圈產(chǎn)生振動。這種振動進(jìn)而帶動揚(yáng)聲器的振膜產(chǎn)生相應(yīng)的振動，從而發(fā)出聲音。
15、一種可能的實施方式中，電子設(shè)備還包括外殼，外殼與第一殼體背離第一電路板的一側(cè)連接。
16、在本實施例中，外殼能夠與第一電路板形成腔體，以為振動結(jié)構(gòu)提供容置空間。并且外殼為振動傳感器提供了一個穩(wěn)固的支撐和保護(hù)，以使振動傳感結(jié)構(gòu)可以準(zhǔn)確地測量外殼的振動情況，而不會受到外部因素的干擾。
17、其次，外殼還起到了一定的密封和防護(hù)作用。它可以防止灰塵、濕氣或其他污染物進(jìn)入振動組件內(nèi)部，從而保證了振動組件的正常工作和使用壽命。此外，第一殼體還可以防止振動組件受到機(jī)械沖擊或振動的影響，進(jìn)一步提高了振動組件的穩(wěn)定性和可靠性。
18、本申請實施例中的振動組件和外殼直接相連，可以縮短環(huán)境振動傳遞路徑，有益于進(jìn)一步提升信號拾取的保真度，從而提升振動組件對振動信號識別的靈敏度和信噪比。
19、一種可能的實施方式中，第一殼體包括側(cè)殼和底殼，側(cè)殼環(huán)繞連接于底殼的周緣，底殼與外殼連接，側(cè)殼背離底殼的一側(cè)連接于電路板背離傳感組件的一側(cè)表面，振動結(jié)構(gòu)的周緣連接于側(cè)殼。
20、一種可能的實施方式中，側(cè)殼包括第一部分和第二部分，第一部分的厚度方向的一個表面與第一電路板連接，第一部分的厚度方向的另一個表面與第二部分連接，第二部分背離第一部分的一側(cè)與底殼的周緣連接，振動結(jié)構(gòu)連接于第一部分與第二部分之間。
21、一種可能的實施方式中，振動結(jié)構(gòu)的邊緣相對第二部分的外周面凸出設(shè)置。
22、在本實施例中，振動結(jié)構(gòu)的周緣相對第二部分凸出設(shè)置，振動結(jié)構(gòu)的周緣位于第一殼體的腔體之外。振動結(jié)構(gòu)中間區(qū)域為可振動部分。當(dāng)?shù)谝粴んw隨外殼振動時，振動結(jié)構(gòu)的中間區(qū)域在質(zhì)量塊的慣性作用下，相對外部參照物(例如用戶的手部或者耳部等)保持不動，此時，振動結(jié)構(gòu)的中間區(qū)域和質(zhì)量塊相對第一電路板和第一殼體的底部移動。此時第一腔室的空間變小，或者，第一腔室的空間變大。
23、此外，振動結(jié)構(gòu)與質(zhì)量塊共同作用，實現(xiàn)了機(jī)械振動到電信號的轉(zhuǎn)換。當(dāng)振動結(jié)構(gòu)受到機(jī)械振動時，其表面會產(chǎn)生形變，而附加的質(zhì)量塊會加劇這種形變，從而使電子設(shè)備能夠更準(zhǔn)確地檢測振動并將其轉(zhuǎn)換為電信號輸出。
24、在本實施例中，振動結(jié)構(gòu)的周緣與第一部分連接的至少區(qū)域可以位于第一殼體的空間之外，本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一殼體向第一電路板的正投影的面積大于所述第二殼體向所述第一電路板的正投影的面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述功能器件為揚(yáng)聲器，所述揚(yáng)聲器連接于所述第一電路板背離所述振動組件的一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括外殼，所述外殼與所述第一殼體背離所述第一電路板的一側(cè)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一殼體包括側(cè)殼和底殼，所述側(cè)殼環(huán)繞連接于所述底殼的周緣，所述底殼與所述外殼連接，所述側(cè)殼背離所述底殼的一側(cè)連接于所述第一電路板背離所述傳感組件的一側(cè)表面，所述振動結(jié)構(gòu)的周緣連接于所述側(cè)殼。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述側(cè)殼包括第一部分和第二部分，所述第一部分的厚度方向的一個表面與所述第一電路板連接，所述第一部分的厚度方向的另一個表面與第二部分連接，所述第二部分背離所述第一部分的一側(cè)與所述底殼的周緣連接，所述振動結(jié)構(gòu)連接于所述第一
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述振動結(jié)構(gòu)的邊緣相對所述第二部分的外周面凸出設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求5-7任一項所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述振動結(jié)構(gòu)設(shè)有第三氣道，所述第三氣道沿所述振動結(jié)構(gòu)的厚度方向貫穿所述振動結(jié)構(gòu)，所述振動結(jié)構(gòu)與所述底殼之間具有第三腔室，所述第三氣道連通所述第一腔室與所述第三腔室，所述第三氣道與所述第一氣道完全錯位設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一殼體包括側(cè)殼和底殼，所述底殼與所述第一電路板連接，所述底殼設(shè)有第四氣道，所述第四氣道沿所述底殼的厚度方向貫穿所述底殼，所述第四氣道與所述第一氣道連通；
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括電連接體，所述電連接體連接于所述第一電路板與所述第二電路板之間。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一殼體向第一電路板的正投影的面積大于所述第二殼體向所述第一電路板的正投影的面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述功能器件為揚(yáng)聲器，所述揚(yáng)聲器連接于所述第一電路板背離所述振動組件的一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括外殼，所述外殼與所述第一殼體背離所述第一電路板的一側(cè)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一殼體包括側(cè)殼和底殼，所述側(cè)殼環(huán)繞連接于所述底殼的周緣，所述底殼與所述外殼連接，所述側(cè)殼背離所述底殼的一側(cè)連接于所述第一電路板背離所述傳感組件的一側(cè)表面，所述振動結(jié)構(gòu)的周緣連接于所述側(cè)殼。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述側(cè)殼包括第一部分和第二部分，所述第一部分的厚度方向的一個表面與所述第一電路板連接，所述第一部分的厚度方向...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：馮建華，趙想春，彭勃，單海波，劉碩，申呈潔，
申請(專利權(quán))人：華為技術(shù)有限公司，
類型：新型
國別省市：
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