【技術實現步驟摘要】
本申請屬于集成電路領域，具體涉及一種芯片及芯片芯粒間的數據傳輸方法及電子設。
技術介紹
1、通過將多個功能模塊die(芯粒)集成在一個封裝內，不僅提高了芯片的性能和集成度，還縮短了設計周期和降低了制造成本。然而，隨著芯片系統規模的不斷擴大，集成的die數量越來越多，die間的互聯鏈路變得越來越復雜。這種復雜性導致die間鏈路發生故障的概率增加，直接影響到系統的啟動和業務運行的穩定性。die間互聯鏈路是指各個芯粒(die)之間的數據傳輸通道，它們負責傳遞各種控制信號和數據信息，是確保整個芯片系統正常運行的關鍵。然而，這些鏈路在復雜的工作環境中容易受到多種因素的影響，導致鏈路故障的發生。為了提高系統的可靠性和穩定性，須采用有效的容錯處理方法，確保在鏈路故障發生時系統能夠迅速恢復正常運行。
2、當前的解決方案是在芯片系統中，在每條關鍵鏈路上增加備用冗余鏈路，這些備用冗余鏈路可以通過硬件上的復用和切換開關實現自動切換功能；例如，每條主鏈路都有一個或多個備用冗余鏈路，如果主鏈路發生故障，系統能夠自動切換到備用冗余鏈路以保持數據傳輸的連續性。盡管上述方案在一定程度上提高了系統的可靠性，但仍存在以下缺點：備用冗余鏈路的設計需要額外的硬件資源，從而增加了芯片設計和制造的成本；同時，備用冗余鏈路在正常情況下處于閑置狀態，利用率較低，導致資源浪費。
技術實現思路
1、鑒于此，本申請的目的在于提供一種芯片及芯片芯粒間的數據傳輸方法及電子設，以改善現有備用冗余鏈路的容錯設計所存在的成本高和利用
2、本申請的實施例是這樣實現的：
3、第一方面，本申請實施例提供了一種芯片，包括：多個芯粒和互聯鏈路，所述多個芯粒通過所述互聯鏈路連接，每個所述芯粒連接至少兩條互聯鏈路，所述至少兩條互聯鏈路中的每條互聯鏈路連接至不同的芯粒；每個所述芯粒，用于在預通過所述至少兩條互聯鏈路中的第一互聯鏈路所在的傳輸路徑將數據傳輸至目的地，且所述第一互聯鏈路異常時，自動選擇所述至少兩條互聯鏈路中的第二互聯鏈路，以及利用所述第二互聯鏈路替代所述第一互聯鏈路進行數據傳輸，其中，第二互聯鏈路為正常鏈路，且所述第二互聯鏈路與所述目的地之間存在傳輸路徑。
4、在上述實施例中，由于每個芯粒連接至少兩條互聯鏈路，且每條互聯鏈路連接至不同的芯粒，使得芯粒能夠在互聯鏈路發生故障時，自動選擇和切換互聯鏈路，如在預通過至少兩條互聯鏈路中的第一互聯鏈路所在的傳輸路徑將數據傳輸至目的地，且第一互聯鏈路異常時，利用第二互聯鏈路(為正常鏈路，且與目的地之間存在傳輸路徑)來替代第一互聯鏈路進行數據傳輸，確保芯片仍能正確運行。利用這至少兩條互聯鏈路相互備份的方式，通過快速故障切換機制、優化資源使用、自動化故障處理等措施，有效解決了現有技術中的成本高、資源浪費、延遲大、系統復雜等問題，提高了芯片系統的可靠性和穩定性。
5、結合第一方面實施例的一種可能的實施方式，每個所述芯粒中設置有自適應路由控制模塊，所述自適應路由控制模塊，用于在所述至少兩條互聯鏈路中的第一互聯鏈路異常時，獲取預設路由表中的跨芯粒備份路由表，并根據所述跨芯粒備份路由表自動選擇所述至少兩條互聯鏈路中的第二互聯鏈路所在的傳輸路徑進行數據傳輸，其中，所述跨芯粒備份路由表用于確定繞過異常互聯鏈路的包含所述第二互聯鏈路的傳輸路徑，所述第二互聯鏈路所在的傳輸路徑的目的地與所述第一互聯鏈路所在的傳輸路徑的目的地相同。
6、在上述實施例中，通過在芯粒(die)內部增加自適應路由控制模塊，通過該模塊芯粒能夠在互聯鏈路發生故障時，快速根據事先配置的跨芯粒備份路由表(也可稱為跨die備份路由表)自動選擇和切換傳輸路徑，確保芯片仍能正確運行，有效解決了現有技術中的成本高、資源浪費、延遲大、系統復雜等問題，提高了芯片系統的可靠性和穩定性。
7、結合第一方面實施例的一種可能的實施方式，所述自適應路由控制模塊包括：路由查表單元、路徑切換控制單元；路由查表單元，用于查找內置于所述芯粒中的路由表，所述路由表包含所述跨芯粒備份路由表；路徑切換控制單元，與所述路由查表單元連接；所述路徑切換控制單元用于在所述第一互聯鏈路異常時，通過所述路由查表單元查找所述跨芯粒備份路由表，并根據查找到的所述跨芯粒備份路由表自動選擇所述第二互聯鏈路所在的傳輸路徑進行數據傳輸。
8、在上述實施例中，通過路由查表單元搭配路徑切換控制單元的方式，來確保芯片在部分鏈路故障情況下依然能夠正常運行，例如，在第一互聯鏈路異常時，路徑切換控制單元通過路由查表單元查找內置于芯粒中的路由表，并根據查找到的跨芯粒備份路由表自動選擇第二互聯鏈路，并替代第一互聯鏈路進行數據傳輸。將復雜模塊拆分為不同的小單元來實現，有利于降低設計復雜性及設計靈活性等。
9、結合第一方面實施例的一種可能的實施方式，所述自適應路由控制模塊還包括：鏈路狀態監控單元，與所述路徑切換控制單元連接；所述鏈路狀態監控單元用于監測互聯鏈路的狀態，在監測到所述第一互聯鏈路異常時，將異常的第一互聯鏈路記錄在異常鏈路表中；所述路徑切換控制單元，還用于訪問所述異常鏈路表而獲悉異常的互聯鏈路。
10、在上述實施例中，通過增設鏈路狀態監控單元來對監測互聯鏈路的狀態，并在監控到異常時，異常的第一互聯鏈路記錄在異常鏈路表中，確保路徑切換控制單元能及時獲悉異常的互聯鏈路，從而及時迅速切換到其他路徑，確保芯片在部分鏈路故障情況下依然能夠正常運行。
11、結合第一方面實施例的一種可能的實施方式，所述預設路由表還包括跨芯粒主路由表，所述跨芯粒主路由表用于在互聯鏈路正常時確定數據傳輸的最佳傳輸路徑。
12、在上述實施例中，通過跨芯粒主路由表+跨芯粒備份路由表的搭配方式，能夠在互聯鏈路正常時，基于最佳傳輸路徑傳輸數據，在聯鏈路異常時，基于備選路徑傳輸數據，有利于提高芯片系統的性能。
13、結合第一方面實施例的一種可能的實施方式，所述多個芯粒包括m*n個芯粒，m和n均為大于等于2的整數；所述至少兩條互聯鏈路包括橫向互聯鏈路和豎向互聯鏈路；所述跨芯粒主路由表遵循先所述豎向互聯鏈路后所述橫向互聯鏈路或者先所述橫向互聯鏈路后所述豎向互聯鏈路的配置規則；所述跨芯粒備份路由表遵循所述橫向互聯鏈路與所述豎向互聯鏈路相互備份的配置規則。
14、在上述實施例中，在配置跨芯粒主路由表、跨芯粒備份路由表時遵循上述的配置規則，以確保在互聯鏈路正常時基于跨芯粒主路由表所確定的傳輸路徑為最佳傳輸路徑，在互聯鏈路異常時基于跨芯粒備份路由表所確定的傳輸路徑能繞過異常互聯鏈路，從而保證了芯片的可靠性和穩定性。
15、結合第一方面實施例的一種可能的實施方式，所述芯粒還包括：緩存隊列，用于臨時緩存所述芯粒對外傳輸的數據；所述自適應路由控制模塊，還用于利用所述第二互聯鏈路來傳輸所述緩存隊列中所述芯粒對外傳輸的數據。
16、在上述實施例中，通過設置緩存隊列來臨時緩存芯粒對外傳輸的數據，有利于提升芯片的并發處理能力，本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種芯片，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，每個所述芯粒中設置有自適應路由控制模塊，所述自適應路由控制模塊，用于在所述至少兩條互聯鏈路中的第一互聯鏈路異常時，獲取預設路由表中的跨芯粒備份路由表，并根據所述跨芯粒備份路由表自動選擇所述至少兩條互聯鏈路中的第二互聯鏈路所在的傳輸路徑進行數據傳輸，其中，所述跨芯粒備份路由表用于確定繞過異常互聯鏈路的包含所述第二互聯鏈路的傳輸路徑。
3.根據權利要求2所述的芯片，其特征在于，所述自適應路由控制模塊包括：
4.根據權利要求3所述的芯片，其特征在于，所述自適應路由控制模塊還包括：鏈路狀態監控單元，與所述路徑切換控制單元連接；
5.根據權利要求2所述的芯片，其特征在于，所述預設路由表還包括跨芯粒主路由表，所述跨芯粒主路由表用于在互聯鏈路正常時確定數據傳輸的最佳傳輸路徑。
6.根據權利要求5所述的芯片，其特征在于，所述多個芯粒包括M*N個芯粒，M和N均為大于等于2的整數；所述至少兩條互聯鏈路包括橫向互聯鏈路和豎向互聯鏈路；
7.根據權利要求2所
8.根據權利要求2所述的芯片，其特征在于，所述芯粒還包括：主模塊、從模塊、路由節點和至少兩個互聯模塊，所述至少兩個互聯模塊、所述主模塊、所述從模塊均與所述路由節點連接；
9.根據權利要求1-8中任一項所述的芯片，其特征在于，所述芯片為服務器芯片。
10.一種電子設備，其特征在于，包括：如權利要求1-9中任一項所述的芯片。
11.一種芯片芯粒間的數據傳輸方法，其特征在于，所述芯片包含多個芯粒和互聯鏈路，所述多個芯粒通過互聯鏈路連接，每個芯粒連接至少兩條互聯鏈路，所述至少兩條互聯鏈路中的每條互聯鏈路連接至不同的芯粒；所述方法包括：
12.根據權利要求11所述的方法，其特征在于，每個芯粒中設置有自適應路由控制模塊，自動選擇所述至少兩條互聯鏈路中的第二互聯鏈路，包括：
13.根據權利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
...【技術特征摘要】
1.一種芯片，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，每個所述芯粒中設置有自適應路由控制模塊，所述自適應路由控制模塊，用于在所述至少兩條互聯鏈路中的第一互聯鏈路異常時，獲取預設路由表中的跨芯粒備份路由表，并根據所述跨芯粒備份路由表自動選擇所述至少兩條互聯鏈路中的第二互聯鏈路所在的傳輸路徑進行數據傳輸，其中，所述跨芯粒備份路由表用于確定繞過異常互聯鏈路的包含所述第二互聯鏈路的傳輸路徑。
3.根據權利要求2所述的芯片，其特征在于，所述自適應路由控制模塊包括：
4.根據權利要求3所述的芯片，其特征在于，所述自適應路由控制模塊還包括：鏈路狀態監控單元，與所述路徑切換控制單元連接；
5.根據權利要求2所述的芯片，其特征在于，所述預設路由表還包括跨芯粒主路由表，所述跨芯粒主路由表用于在互聯鏈路正常時確定數據傳輸的最佳傳輸路徑。
6.根據權利要求5所述的芯片，其特征在于，所述多個芯粒包括m*n個芯粒，m和n均為大于等于2的整數；所述至少兩條...
【專利技術屬性】
技術研發人員：曾云豪，鐘雨陽，黃煒，李陽，楊振武，李功波，
申請(專利權)人：成都海光集成電路設計有限公司，
類型：發明
國別省市：
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