【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于半導體，具體涉及一種芯片封裝結構的校驗方法、系統、終端及存儲介質。
技術介紹
1、芯片熱阻測試的結果通常以溫度-時間曲線的形式呈現。通過分析曲線的斜率,可以計算出芯片的熱阻值。熱阻值越小,說明芯片的散熱能力越好。
2、?半導體封裝結構中，引腳缺陷會影響熱阻測試。??引腳缺陷可能導致封裝體的熱傳導路徑不完整或不暢，從而影響熱阻的準確測量。
3、引腳缺陷對熱阻測試的影響例如：引腳的設計不當，如尺寸不合適或布局不合理，可能導致熱量無法有效傳導，影響熱阻的測量結果。?引腳與芯片或封裝體的連接不良，會導致熱量無法順利傳遞，增加測量時的熱阻值。
4、可見，引腳缺陷會影響熱阻測試的結果，這就會導致熱阻測試無法有效校驗芯片封裝結構。
技術實現思路
1、針對現有技術的上述不足，本專利技術提供一種芯片封裝結構的校驗方法、系統、終端及存儲介質，以解決上述技術問題。
2、第一方面，本專利技術提供一種芯片封裝結構的校驗方法，包括：
3、采集芯片封裝結構的初始圖像和初始熱阻測試數據，從所述初始圖像中識別出初始引腳間距；
4、對所述芯片封裝結構進行震動環境測試，重新采集芯片封裝結構的圖像，并從所述圖像中識別出引腳間距；
5、對所述芯片封裝結構進行失效試驗，并重新采集熱阻測試數據；[5][6]
6、計算初始引腳間距與所述引腳間距的引腳誤差和初始熱阻測試數據與所述熱阻測試數據的熱阻誤差；
7、將
8、在一個可選的實施方式中，采集芯片封裝結構的初始圖像和初始熱阻測試數據，從所述初始圖像中識別出初始引腳間距，包括：
9、獲取電子顯微鏡采集的初始圖像，為所述初始圖像生成時間戳，并將所述初始圖像保存至以所述芯片封裝結構的樣品編號命名的文件夾中；
10、利用熱阻測試儀采集所述芯片封裝結構的熱阻測試數據，為所述熱阻測試數據生成時間戳，并將所述熱阻測試數據保存至以所述芯片封裝結構的樣品編號命名的文件夾中；
11、利用圖像識別技術從所述初始圖像中識別出初始引腳間距。
12、在一個可選的實施方式中，所述熱阻測試數據包括多段層結構曲線。
13、在一個可選的實施方式中，對所述芯片封裝結構進行震動環境測試，重新采集芯片封裝結構的圖像，并從所述圖像中識別出引腳間距，包括：
14、將所述芯片封裝結構所在的基板放置在震動裝置上，并計時，若計時時間達到設定的時間閾值則控制震動裝置停止震動；
15、重新利用電子顯微鏡采集所述芯片封裝結構的圖像；
16、對所述圖像進行灰度處理，并基于灰度值識別芯片輪廓；
17、利用卷積神經網絡從所述芯片輪廓中識別引腳輪廓，并為識別出的引腳輪廓生成編號標記；
18、在所述圖像中生成坐標系，并獲取引腳輪廓在所述坐標系中的坐標；
19、基于引腳輪廓的坐標計算相鄰引腳的最大間距和最小間距，并將相鄰引腳的編號標記與最大間距和最小間距保存為結構化數據。
20、在一個可選的實施方式中，所述方法還包括：
21、計算結構化數據中的最大間距和最小間距的距離差，若所述距離差達到設定的距離閾值，則將所述結構化數據標記為異常數據；
22、遍歷所有結構化數據得到多條異常數據，將多條異常數據進行匹配，將具有相同編號標記的異常數據劃分至同組；
23、將同組的異常數據的相同編號標記輸出為傾斜引腳的編號標記。
24、在一個可選的實施方式中，計算初始引腳間距與所述引腳間距的引腳誤差和初始熱阻測試數據與所述熱阻測試數據的熱阻誤差，包括：
25、將初始引腳間距與引腳間距中編號標記完全相同的結構化數據劃分為匹配數據，計算匹配數據的間距差值，得到引腳誤差；
26、將初始熱阻測試數據與所述熱阻測試數據分割為多段層結構曲線，并按照預設的編號規則分別為初始熱阻測試數據與所述熱阻測試數據每段層結構曲線生成編號，計算每段層結構曲線的特征值，所述特征值包括起點值、終點值、最大值、最小值和斜率；比對編號相同的層結構曲線的特征值，并將對應特征值的差值輸出為熱阻誤差。
27、在一個可選的實施方式中，將所述引腳誤差與所述熱阻誤差進行匹配，基于匹配結果分析芯片封裝結構缺陷，包括：
28、判斷所述引腳誤差是否超過預先設置的引腳誤差范圍：
29、若是，則利用預先訓練好的預測模型基于所述引腳誤差生成熱阻誤差預測數據，若所述熱阻誤差未超過所述熱阻誤差預測數據則判定存在引腳缺陷，若所述熱阻誤差超過所述熱阻誤差預測數據則判定同時存在引腳缺陷和封裝缺陷；
30、若否，則將所述熱阻誤差與預先設置的熱阻誤差閾值進行比對，若所述熱阻誤差未超過所述熱阻誤差閾值則判定不存在缺陷，若所述熱阻誤差超過所述熱阻誤差閾值則判定所述芯片封裝結構失效。
31、第二方面，本專利技術提供一種芯片封裝結構的校驗系統，包括：
32、初始測試模塊，用于采集芯片封裝結構的初始圖像和初始熱阻測試數據，從所述初始圖像中識別出初始引腳間距；[7][8]
33、圖像驗證模塊，用于對所述芯片封裝結構進行震動環境測試，重新采集芯片封裝結構的圖像，并從所述圖像中識別出引腳間距；
34、失效測試模塊，用于對所述芯片封裝結構進行失效試驗，并重新采集熱阻測試數據；
35、誤差計算模塊，用于計算初始引腳間距與所述引腳間距的引腳誤差和初始熱阻測試數據與所述熱阻測試數據的熱阻誤差；
36、誤差分析模塊，用于將所述引腳誤差與所述熱阻誤差進行匹配，基于匹配結果分析芯片封裝結構缺陷。
37、第三方面，提供一種終端，包括：
38、存儲器，用于存儲芯片封裝結構的校驗程序；
39、處理器，用于執行所述芯片封裝結構的校驗程序時實現如第一方面提供的芯片封裝結構的校驗方法的步驟。
40、第四方面，提供了一種計算機可讀存儲介質，存儲介質上存儲有芯片封裝結構的校驗程序，芯片封裝結構的校驗程序被處理器執行時實現如第一方面提供的芯片封裝結構的校驗方法的步驟。
41、本專利技術的有益效果在于，本專利技術提供的芯片封裝結構的校驗方法、系統、終端及存儲介質，利用圖像識別技術識別引腳信息，對引腳缺陷進行檢測，基于檢測結果對熱阻測試數據進行分析，排除引腳缺陷的干擾，進而實現對芯片封裝結構的有效校驗。
42、此外，本專利技術設計原理可靠，結構簡單，具有非常廣泛的應用前景。
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1.一種芯片封裝結構的校驗方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，采集芯片封裝結構的初始圖像和初始熱阻測試數據，從所述初始圖像中識別出初始引腳間距，包括：
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述熱阻測試數據包括多段層結構曲線。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，對所述芯片封裝結構進行震動環境測試，重新采集芯片封裝結構的圖像，并從所述圖像中識別出引腳間距，包括：
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
6.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，計算初始引腳間距與所述引腳間距的引腳誤差和初始熱阻測試數據與所述熱阻測試數據的熱阻誤差，包括：
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，將所述引腳誤差與所述熱阻誤差進行匹配，基于匹配結果分析芯片封裝結構缺陷，包括：
8.一種芯片封裝結構的校驗系統，其特征在于，包括：
9.一種終端，其特征在于，包括：
10.一種存儲有計算機程序的計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述可讀存儲
...【技術特征摘要】
1.一種芯片封裝結構的校驗方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，采集芯片封裝結構的初始圖像和初始熱阻測試數據，從所述初始圖像中識別出初始引腳間距，包括：
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述熱阻測試數據包括多段層結構曲線。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，對所述芯片封裝結構進行震動環境測試，重新采集芯片封裝結構的圖像，并從所述圖像中識別出引腳間距，包括：
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
6.根據權利要求4所述的方法，其特征在...
【專利技術屬性】
技術研發人員：邢廣軍，
申請(專利權)人：山東芯通微電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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