【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及芯片封裝熱固化，尤其涉及一種溫控式芯片封裝熱固化設(shè)備。
技術(shù)介紹
1、芯片封裝熱固化設(shè)備是半導(dǎo)體制造和封裝工藝中的關(guān)鍵設(shè)備之一，用于將芯片封裝材料固化，從而保護(hù)芯片并實(shí)現(xiàn)其電氣連接，現(xiàn)有的芯片熱固化方式多樣，其中就有熱固化箱，熱固化箱通過其內(nèi)部熱源對(duì)成組擺放在其內(nèi)的芯片進(jìn)行熱固化處理。
2、現(xiàn)有熱固化箱的熱源位于其外殼的內(nèi)壁上，這就導(dǎo)致熱固化箱內(nèi)壁處的溫度要高于其內(nèi)部中心位置的溫度，而芯片則均勻成組的擺放在熱固化箱內(nèi)，這就使得不同位置的芯片受熱不均，從而導(dǎo)致中部芯片熱固化所需時(shí)間長，甚至導(dǎo)致外殼內(nèi)壁處的芯片溫度過高產(chǎn)生形變，進(jìn)而影響芯片整體熱固化的效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、為了克服上述
技術(shù)介紹
中所指出的缺點(diǎn)，本專利技術(shù)提供了一種溫控式芯片封裝熱固化設(shè)備。
2、為解決上述的技術(shù)問題，本專利技術(shù)采用以下技術(shù)方案：一種溫控式芯片封裝熱固化設(shè)備，包括有外殼，所述外殼轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)門，所述外殼內(nèi)安裝有若干個(gè)加熱件，所述外殼內(nèi)設(shè)置有兩組直線陣列分布的夾緊支撐件，所述外殼固接有循環(huán)殼體，所述循環(huán)殼體用于將兩組所述夾緊支撐件分隔開，所述循環(huán)殼體內(nèi)設(shè)置有對(duì)稱分布的腔室，所述外殼安裝有對(duì)稱分布的循環(huán)風(fēng)機(jī)，所述循環(huán)風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口與所述循環(huán)殼體的內(nèi)部連通，所述循環(huán)風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口通過導(dǎo)管與所述外殼內(nèi)部連通，所述循環(huán)殼體的內(nèi)部固接有中心對(duì)稱分布的擋板，所述循環(huán)殼體內(nèi)設(shè)置有對(duì)稱分布的兩組第一孔洞，所有所述第一孔洞均位于中心對(duì)稱分布的所述擋板之間，所述第一孔洞與相鄰所述腔室連通，
3、更為優(yōu)選的是，若干組所述第二孔洞的孔徑均自中部分別向上下兩側(cè)依次減小，用于提高外殼內(nèi)中部芯片熱固化時(shí)的溫度。
4、更為優(yōu)選的是，所述第二孔洞的組數(shù)與所述夾緊支撐件的數(shù)量相同，所述夾緊支撐件位于相鄰一組所述第二孔洞的中部。
5、更為優(yōu)選的是，還包括有集熱箱，所述集熱箱固接于所述外殼，所述循環(huán)殼體的固定軸穿入所述集熱箱內(nèi)并與其固接，所述循環(huán)殼體上固定軸位于所述集熱箱內(nèi)的部分轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)架，所述轉(zhuǎn)動(dòng)架為導(dǎo)熱材質(zhì)，所述循環(huán)殼體的固定軸為隔熱材質(zhì)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)架設(shè)置有周向均勻分布的扇葉部，所述轉(zhuǎn)動(dòng)架的扇葉部固接有直線陣列分布的集熱板，所述循環(huán)殼體的固定軸固接有集熱架，所述集熱架依次穿過所述集熱箱、所述循環(huán)殼體和所述外殼，所述集熱架的一部分位于所述集熱箱內(nèi)并與所述轉(zhuǎn)動(dòng)架接觸，所述集熱架的另一部分位于所述循環(huán)殼體內(nèi)。
6、更為優(yōu)選的是，所述循環(huán)殼體的固定軸與所述葉扇之間固接有扭簧，所述擋板與所述葉扇限位配合，用于使所述葉扇在每次停止轉(zhuǎn)動(dòng)后均能保持同一擺放狀態(tài)。
7、更為優(yōu)選的是，所述集熱板為傾斜布置，相鄰扇葉部上不同直線陣列分布的所述集熱板均呈對(duì)稱分布。
8、更為優(yōu)選的是，所述葉扇遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)動(dòng)門的一側(cè)固接有轉(zhuǎn)動(dòng)板，所述轉(zhuǎn)動(dòng)板為隔熱材質(zhì)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)板與所述集熱架接觸配合，所述循環(huán)殼體靠近所述轉(zhuǎn)動(dòng)板的位置設(shè)置有第一通道，所述外殼設(shè)置有與所述第一通道連通的第二通道，所述外殼固接有對(duì)稱分布且均與所述集熱箱連通的連接管道，所述外殼內(nèi)設(shè)置有第三通道，所述第二通道和所述第三通道分別與相鄰所述連接管道連通，所述外殼內(nèi)設(shè)置有與所述第三通道連通的第四通道，所述循環(huán)殼體內(nèi)設(shè)置有對(duì)稱分布且均與所述第四通道連通的第五通道，所述第五通道與相鄰所述腔室連通，所述第五通道內(nèi)設(shè)置有單向閥。
9、更為優(yōu)選的是，其中一個(gè)所述擋板固接有第一伸縮桿，所述第一伸縮桿的固定部內(nèi)設(shè)置有熱脹氣體，所述第一伸縮桿的伸縮端固接有封堵板，所述第一孔洞與所述封堵板封堵配合，所述封堵板上設(shè)置有對(duì)稱分布的兩組通孔，該通孔與相鄰所述第一孔洞連通配合，所述循環(huán)殼體靠近所述第一通道的位置轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)盤，所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤設(shè)置有與所述第一通道連通配合的扇形孔洞，所述封堵板與所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤之間通過齒輪齒條傳動(dòng)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)板與所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤的扇形孔洞封堵配合。
10、更為優(yōu)選的是，還包括有冷卻風(fēng)機(jī)，所述冷卻風(fēng)機(jī)安裝于所述外殼遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)動(dòng)門的位置，所述冷卻風(fēng)機(jī)與所述外殼內(nèi)部連通，用于通過風(fēng)冷循環(huán)對(duì)所述外殼內(nèi)進(jìn)行降溫，所述外殼靠近所述轉(zhuǎn)動(dòng)門的位置固接有與其內(nèi)部連通的導(dǎo)熱桿，所述外殼靠近所述轉(zhuǎn)動(dòng)門的位置固接有第二伸縮桿，所述導(dǎo)熱桿的一部分穿入所述第二伸縮桿的固定部內(nèi)，所述第二伸縮桿內(nèi)設(shè)置有熱脹氣體，所述外殼靠近所述第二伸縮桿的位置滑動(dòng)連接有對(duì)稱分布滑動(dòng)板，所述第二伸縮桿的伸縮端與相鄰所述滑動(dòng)板固接，對(duì)稱分布的所述滑動(dòng)板之間固接有彈性件，所述外殼靠近對(duì)稱分布所述滑動(dòng)板的位置安裝有壓力傳感器，所述壓力傳感器與相鄰所述滑動(dòng)板擠壓配合，所述壓力傳感器與所述冷卻風(fēng)機(jī)電連接。
11、更為優(yōu)選的是，所述外殼滑動(dòng)連接有擠壓桿，所述擠壓桿與所述轉(zhuǎn)動(dòng)門的轉(zhuǎn)軸之間通過齒輪齒條傳動(dòng)，所述擠壓桿與相鄰所述滑動(dòng)板擠壓配合。
12、采用上述結(jié)構(gòu)本專利技術(shù)取得的有益效果如下：1、本專利技術(shù)通過循環(huán)風(fēng)機(jī)帶動(dòng)外殼內(nèi)熱空氣進(jìn)行循環(huán)，并使熱空氣優(yōu)先流經(jīng)外殼內(nèi)中部位置的芯片，對(duì)外殼內(nèi)溫度進(jìn)行控制，防止外殼內(nèi)熱源靠近其內(nèi)壁處導(dǎo)致中部溫度低于四周溫度，從而避免中部芯片熱固化所需時(shí)間長，進(jìn)而提高對(duì)芯片熱固化處理的效果和速率；
13、2、通過集熱板將熱量暫存在集熱箱內(nèi)，在外殼內(nèi)無需進(jìn)行熱固化處理時(shí)，隔絕集熱箱與外殼之間的熱量傳遞，當(dāng)外殼內(nèi)溫度低且需要進(jìn)行熱固化處理時(shí)，使外殼與集熱箱連通，將集熱箱內(nèi)的熱量快速導(dǎo)入至外殼內(nèi)，減少外殼內(nèi)部的預(yù)熱時(shí)間，從而提高芯片熱固化的效率；
14、3、通過外殼內(nèi)的溫度調(diào)節(jié)冷卻風(fēng)機(jī)的降溫力度，從而對(duì)外殼內(nèi)進(jìn)行階段式自適應(yīng)降溫，防止外殼內(nèi)降溫時(shí)溫度驟降導(dǎo)致芯片形變量過大，進(jìn)而影響芯片熱固化后的質(zhì)量，并在轉(zhuǎn)動(dòng)門開啟時(shí)自動(dòng)增強(qiáng)冷卻風(fēng)機(jī)與外殼之間的風(fēng)冷循環(huán)速度，防止操作人員打開轉(zhuǎn)動(dòng)門時(shí)氣流從外殼前側(cè)溢出，從而避免外殼內(nèi)局部熱氣流溢出并灼傷人體。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種溫控式芯片封裝熱固化設(shè)備，包括有外殼（1），所述外殼（1）轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)門（2），所述外殼（1）內(nèi)安裝有若干個(gè)加熱件（3），所述外殼（1）內(nèi)設(shè)置有兩組直線陣列分布的夾緊支撐件（4），所述外殼（1）固接有循環(huán)殼體（5），所述循環(huán)殼體（5）用于將兩組所述夾緊支撐件（4）分隔開，所述循環(huán)殼體（5）內(nèi)設(shè)置有對(duì)稱分布的腔室（501），其特征在于，還包括有對(duì)稱分布的循環(huán)風(fēng)機(jī)（6），對(duì)稱分布的所述循環(huán)風(fēng)機(jī)（6）均安裝于所述外殼（1），所述循環(huán)風(fēng)機(jī)（6）的出風(fēng)口與所述循環(huán)殼體（5）的內(nèi)部連通，所述循環(huán)風(fēng)機(jī)（6）的進(jìn)風(fēng)口通過導(dǎo)管與所述外殼（1）內(nèi)部連通，所述循環(huán)殼體（5）的內(nèi)部固接有中心對(duì)稱分布的擋板（7），所述循環(huán)殼體（5）內(nèi)設(shè)置有對(duì)稱分布的兩組第一孔洞（8），所有所述第一孔洞（8）均位于中心對(duì)稱分布的所述擋板（7）之間，所述第一孔洞（8）與相鄰所述腔室（501）連通，所述循環(huán)殼體（5）設(shè)置有若干組矩形陣列分布的第二孔洞（9），所述外殼（1）通過若干組矩形陣列分布的所述第二孔洞（9）與所述腔室（501）連通，所述循環(huán)殼體（5）內(nèi)固接有固定軸，該固定軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接有葉扇（10），該固定軸與所述
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溫控式芯片封裝熱固化設(shè)備，其特征在于，若干組所述第二孔洞（9）的孔徑均自中部分別向上下兩側(cè)依次減小，用于提高外殼（1）內(nèi)中部芯片熱固化時(shí)的溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種溫控式芯片封裝熱固化設(shè)備，其特征在于，所述第二孔洞（9）的組數(shù)與所述夾緊支撐件（4）的數(shù)量相同，所述夾緊支撐件（4）位于相鄰一組所述第二孔洞（9）的中部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溫控式芯片封裝熱固化設(shè)備，其特征在于，還包括有集熱箱（11），所述集熱箱（11）固接于所述外殼（1），所述循環(huán)殼體（5）的固定軸穿入所述集熱箱（11）內(nèi)并與其固接，所述循環(huán)殼體（5）上固定軸位于所述集熱箱（11）內(nèi)的部分轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)架（12），所述轉(zhuǎn)動(dòng)架（12）為導(dǎo)熱材質(zhì)，所述循環(huán)殼體（5）的固定軸為隔熱材質(zhì)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)架（12）設(shè)置有周向均勻分布的扇葉部，所述轉(zhuǎn)動(dòng)架（12）的扇葉部固接有直線陣列分布的集熱板（13），所述循環(huán)殼體（5）的固定軸固接有集熱架（14），所述集熱架（14）依次穿過所述集熱箱（11）、所述循環(huán)殼體（5）和所述外殼（1），所述集熱架（14）的一部分位于所述集熱箱（11）內(nèi)并與所述轉(zhuǎn)動(dòng)架（12）接觸，所述集熱架（14）的另一部分位于所述循環(huán)殼體（5）內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溫控式芯片封裝熱固化設(shè)備，其特征在于，所述循環(huán)殼體（5）的固定軸與所述葉扇（10）之間固接有扭簧，所述擋板（7）與所述葉扇（10）限位配合，用于使所述葉扇（10）在每次停止轉(zhuǎn)動(dòng)后均能保持同一擺放狀態(tài)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種溫控式芯片封裝熱固化設(shè)備，其特征在于，所述集熱板（13）為傾斜布置，相鄰扇葉部上不同直線陣列分布的所述集熱板（13）均呈對(duì)稱分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種溫控式芯片封裝熱固化設(shè)備，其特征在于，所述葉扇（10）遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)動(dòng)門（2）的一側(cè)固接有轉(zhuǎn)動(dòng)板（15），所述轉(zhuǎn)動(dòng)板（15）為隔熱材質(zhì)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)板（15）與所述集熱架（14）接觸配合，所述循環(huán)殼體（5）靠近所述轉(zhuǎn)動(dòng)板（15）的位置設(shè)置有第一通道（16），所述外殼（1）設(shè)置有與所述第一通道（16）連通的第二通道（17），所述外殼（1）固接有對(duì)稱分布且均與所述集熱箱（11）連通的連接管道（18），所述外殼（1）內(nèi)設(shè)置有第三通道（19），所述第二通道（17）和所述第三通道（19）分別與相鄰所述連接管道（18）連通，所述外殼（1）內(nèi)設(shè)置有與所述第三通道（19）連通的第四通道（20），所述循環(huán)殼體（5）內(nèi)設(shè)置有對(duì)稱分布且均與所述第四通道（20）連通的第五通道（21），所述第五通道（21）與相鄰所述腔室（501）連通，所述第五通道（21）內(nèi)設(shè)置有單向閥。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種溫控式芯片封裝熱固化設(shè)備，其特征在于，其中一個(gè)所述擋板（7）固接有第一伸縮桿（22），所述第一伸縮桿（22）的固定部內(nèi)設(shè)置有熱脹氣體，所述第一伸縮桿（22）的伸縮端固接有封堵板（23），所述第一孔洞（8）與所述封堵板（23）封堵配合，所述封堵板（23）上設(shè)置有對(duì)稱分布的兩組通孔，該通孔與相鄰所述第一孔洞（8）連通配合，所述循環(huán)殼體（5）靠近所述第一通道（16）的位置轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)盤（24），所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤（24）設(shè)置有與所述第一通道（16）連通配合的扇形孔洞，所述封堵板（23）與所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤（24）之間通過齒輪齒條傳動(dòng)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)板（15）與所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤（24）的扇形孔洞封堵配合。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種溫控式芯片...
【技術(shù)特征摘要】
1.一種溫控式芯片封裝熱固化設(shè)備，包括有外殼（1），所述外殼（1）轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)門（2），所述外殼（1）內(nèi)安裝有若干個(gè)加熱件（3），所述外殼（1）內(nèi)設(shè)置有兩組直線陣列分布的夾緊支撐件（4），所述外殼（1）固接有循環(huán)殼體（5），所述循環(huán)殼體（5）用于將兩組所述夾緊支撐件（4）分隔開，所述循環(huán)殼體（5）內(nèi)設(shè)置有對(duì)稱分布的腔室（501），其特征在于，還包括有對(duì)稱分布的循環(huán)風(fēng)機(jī)（6），對(duì)稱分布的所述循環(huán)風(fēng)機(jī)（6）均安裝于所述外殼（1），所述循環(huán)風(fēng)機(jī)（6）的出風(fēng)口與所述循環(huán)殼體（5）的內(nèi)部連通，所述循環(huán)風(fēng)機(jī)（6）的進(jìn)風(fēng)口通過導(dǎo)管與所述外殼（1）內(nèi)部連通，所述循環(huán)殼體（5）的內(nèi)部固接有中心對(duì)稱分布的擋板（7），所述循環(huán)殼體（5）內(nèi)設(shè)置有對(duì)稱分布的兩組第一孔洞（8），所有所述第一孔洞（8）均位于中心對(duì)稱分布的所述擋板（7）之間，所述第一孔洞（8）與相鄰所述腔室（501）連通，所述循環(huán)殼體（5）設(shè)置有若干組矩形陣列分布的第二孔洞（9），所述外殼（1）通過若干組矩形陣列分布的所述第二孔洞（9）與所述腔室（501）連通，所述循環(huán)殼體（5）內(nèi)固接有固定軸，該固定軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接有葉扇（10），該固定軸與所述外殼（1）固接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溫控式芯片封裝熱固化設(shè)備，其特征在于，若干組所述第二孔洞（9）的孔徑均自中部分別向上下兩側(cè)依次減小，用于提高外殼（1）內(nèi)中部芯片熱固化時(shí)的溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種溫控式芯片封裝熱固化設(shè)備，其特征在于，所述第二孔洞（9）的組數(shù)與所述夾緊支撐件（4）的數(shù)量相同，所述夾緊支撐件（4）位于相鄰一組所述第二孔洞（9）的中部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溫控式芯片封裝熱固化設(shè)備，其特征在于，還包括有集熱箱（11），所述集熱箱（11）固接于所述外殼（1），所述循環(huán)殼體（5）的固定軸穿入所述集熱箱（11）內(nèi)并與其固接，所述循環(huán)殼體（5）上固定軸位于所述集熱箱（11）內(nèi)的部分轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)架（12），所述轉(zhuǎn)動(dòng)架（12）為導(dǎo)熱材質(zhì)，所述循環(huán)殼體（5）的固定軸為隔熱材質(zhì)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)架（12）設(shè)置有周向均勻分布的扇葉部，所述轉(zhuǎn)動(dòng)架（12）的扇葉部固接有直線陣列分布的集熱板（13），所述循環(huán)殼體（5）的固定軸固接有集熱架（14），所述集熱架（14）依次穿過所述集熱箱（11）、所述循環(huán)殼體（5）和所述外殼（1），所述集熱架（14）的一部分位于所述集熱箱（11）內(nèi)并與所述轉(zhuǎn)動(dòng)架（12）接觸，所述集熱架（14）的另一部分位于所述循環(huán)殼體（5）內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溫控式芯片封裝熱固化設(shè)備，其特征在于，所述循環(huán)殼體（5）的固定軸與所述葉扇（10）之間固接有扭簧，所述擋板（7）與所述葉扇（10）限位配合，用于使所述葉扇（10）在每次停止轉(zhuǎn)動(dòng)后均能保持同一擺放狀態(tài)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種溫控式芯片封裝熱固化設(shè)備，其特征在于，所述集熱板（13）為傾斜布置，相鄰扇葉部上不同直線陣列分布的所述集熱板（13）均呈對(duì)稱分布...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：華文強(qiáng)，周叢林，陳賢標(biāo)，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：容泰半導(dǎo)體江蘇有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
還沒有人留言評(píng)論。發(fā)表了對(duì)其他瀏覽者有用的留言會(huì)獲得科技券。