【技術實現步驟摘要】
本技術涉及塑鋼帶卷繞，尤其涉及一種led封裝支架。
技術介紹
1、近年來，led燈的應用得到飛速的發展，使用范圍也越來越廣泛，led支架是led燈珠在封裝之前的底基座，在led支架的基礎上，將芯片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成形，成型后的led支架一般包括支架本體、第一金屬極片和第二金屬極片，通常由塑料以及金屬制成；
2、現有專利公開了cn214753829u塑鋼帶卷繞機，通過在放置led晶片的安裝部的下方設置一層導熱基層，導熱基層可將熱量整體進行傳導，傳遞到支架底板上，通過在支架底板上設置均布的凹點，可增大導熱面積以及散熱面積，將正、負極片與支架底板的接觸位置設置絕緣條，增加絕緣性，其邊緣處設置防護層，增加防水性，減少絕緣條老化；通過弧形反射面的設置能增加燈珠的反光效果；
3、然而該專利中，僅僅通過均布的凹點增加導熱面積，并不能有效的對導熱基層進行散熱，因此在使用的過程中，導熱基層散熱效果不理想，依然會影響燈珠的散熱效果，導致燈珠受損。
技術實現思路
1、本技術的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，提出一種led封裝支架。
2、為了實現上述目的，本技術采用了如下技術方案：一種led封裝支架，包括支架座，所述支架座的底部設置有支架底板；
3、所述支架座的底部嵌設安裝有導熱片，所述支架底板上位于導熱片的下方嵌設安裝有散熱板，所述散熱板的頂部開設有第二散熱孔，所述散熱板的外壁開設有第一散熱孔，所述第一散熱孔與第二散熱孔連通。
4、作為一種優選的實施方式，所述支架底板的四個拐角處開設有弧形槽，所述弧形槽上設置有旋轉桿，所述旋轉桿上轉動連接有焊接板，所述弧形槽與焊接板均為弧形結構，所述焊接板的直徑小于弧形槽的直徑。
5、采用上述進一步方案的有益效果是：通過焊接板作為焊點，增加支架底板的安裝方式，使得支架底板可以通過焊接的方式進行安裝。
6、作為一種優選的實施方式，所述支架底板的外側開設有第一通風孔，所述第一通風孔與第一散熱孔連通，所述支架底板位于第一通風孔的兩側開設有卡接槽。
7、采用上述進一步方案的有益效果是：當第一通風孔與第一散熱孔連通時，導熱片上的熱量可以通過第一通風孔與第一散熱孔后散出，使得導熱片的溫度降低，加速散熱效果。
8、作為一種優選的實施方式，所述卡接槽上插設有卡接板，所述卡接板位于支架底板的一側設置有卡接塊，所述卡接塊與卡接槽滑動連接，所述卡接板上開設有第二通風孔，所述第二通風孔與第一通風孔連通，所述卡接板的底部設置有插接座，所述插接座共設置有三個，且三個所述插接座處于同一水平線。
9、采用上述進一步方案的有益效果是：通過卡接板對支架底板進行夾持安裝，并通過插接座實現插接安裝的功能，在使用時可以根據需要采用焊接或插接的方法進行安裝，從而增加了安裝方式。
10、作為一種優選的實施方式，所述焊接板以及導熱片由銅金屬材質澆筑形成。
11、采用上述進一步方案的有益效果是：銅是最常用的導熱材料之一，具有優異的導熱性能和良好的加工性，銅是一種常用的焊接材料，具有良好的導電性和導熱性，易于焊接。
12、作為一種優選的實施方式，所述支架座內開設有反射腔，所述反射腔的縱向截面為上大下小的梯形。
13、采用上述進一步方案的有益效果是：在反射腔的作用下，使得光線由led芯片發出后形成鏡面反射，提高光線鏡面反射強度，相比于現有技術中的漫反射，亮度更高。
14、與現有技術相比，本技術的優點和積極效果在于：
15、1、本技術通過導熱片對燈珠底部的熱量進行吸附，此時在散熱板的作用下，導熱片上的熱量在第一散熱孔以及第二散熱孔的作用下排出支架底板外進行換熱，使支架座上的溫度降低，進一步的在導熱片的作用下，使得支架座的底板為密封結構，可以有效防止外部水汽慢慢通過封裝支架的間隙滲入到燈珠內，造成熒光膠中的熒光粉結塊，膠體容易發生膠裂和剝離，出現死燈情況，因此提高了該裝置在使用時的溫度性。
16、2、本技術中，該裝置具有插接和焊接的兩種安裝方式，在安裝的過程中可以根據需要將焊接板旋轉出，在焊接板的作用下，增加焊接點，使得封裝支架通過焊接的方式進行安裝，在使用時還可以將卡接板卡接在支架底板的四周，使得卡接塊與卡接槽之間相互卡接固定，使得四個卡接板對支架底板進行夾持，此時通過插接座可以實現插接的安裝方式，相對于傳統的安裝方式，該裝置提高了安裝時的多樣性。
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1.一種LED封裝支架，其特征在于，包括支架座(1)，所述支架座(1)的底部設置有支架底板(2)；
2.根據權利要求1所述的一種LED封裝支架，其特征在于：所述支架底板(2)的四個拐角處開設有弧形槽(21)，所述弧形槽(21)上設置有旋轉桿(23)，所述旋轉桿(23)上轉動連接有焊接板(22)，所述弧形槽(21)與焊接板(22)均為弧形結構，所述焊接板(22)的直徑小于弧形槽(21)的直徑。
3.根據權利要求2所述的一種LED封裝支架，其特征在于：所述支架底板(2)的外側開設有第一通風孔(24)，所述第一通風孔(24)與第一散熱孔(41)連通，所述支架底板(2)位于第一通風孔(24)的兩側開設有卡接槽(25)。
4.根據權利要求3所述的一種LED封裝支架，其特征在于：所述卡接槽(25)上插設有卡接板(3)，所述卡接板(3)位于支架底板(2)的一側設置有卡接塊(33)，所述卡接塊(33)與卡接槽(25)滑動連接，所述卡接板(3)上開設有第二通風孔(31)，所述第二通風孔(31)與第一通風孔(24)連通，所述卡接板(3)的底部設置有插接座(32)，
5.根據權利要求2所述的一種LED封裝支架，其特征在于：所述焊接板(22)以及導熱片(11)由銅金屬材質澆筑形成。
6.根據權利要求5所述的一種LED封裝支架，其特征在于：所述支架座(1)內開設有反射腔，所述反射腔的縱向截面為上大下小的梯形。
...【技術特征摘要】
1.一種led封裝支架，其特征在于，包括支架座(1)，所述支架座(1)的底部設置有支架底板(2)；
2.根據權利要求1所述的一種led封裝支架，其特征在于：所述支架底板(2)的四個拐角處開設有弧形槽(21)，所述弧形槽(21)上設置有旋轉桿(23)，所述旋轉桿(23)上轉動連接有焊接板(22)，所述弧形槽(21)與焊接板(22)均為弧形結構，所述焊接板(22)的直徑小于弧形槽(21)的直徑。
3.根據權利要求2所述的一種led封裝支架，其特征在于：所述支架底板(2)的外側開設有第一通風孔(24)，所述第一通風孔(24)與第一散熱孔(41)連通，所述支架底板(2)位于第一通風孔(24)的兩側開設有卡接槽(25)。
4.根據權利...
【專利技術屬性】
技術研發人員：周云飛，王中辰，段煉，
申請(專利權)人：蘇州弘磊光電有限公司，
類型：新型
國別省市：
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