【技術實現步驟摘要】
本申請涉及夾持治具，特別涉及一種夾緊裝置及晶圓加工設備。
技術介紹
1、隨著電子科技的發展，市場對芯片的需求也在快速增加。晶圓是制造芯片的原材料，因此晶圓的市場需求也越來越大。
2、在晶圓制造過程中，需要對晶圓進行劃槽、打標等操作。而在對晶圓進行劃槽、打標等操作時，需要通過治具將晶圓固定，以避免在加工晶圓的過程中，晶圓的位置產生偏移，導致晶圓的加工良品率下降。由于晶圓的厚度薄，因此治具夾緊晶圓的力不能太大，若太大容易壓壞晶圓；也不能太小，若太小，則治具起不到夾緊晶圓的目的。
3、現階段的治具在夾緊晶圓時，一般是通過壓緊結構將晶圓壓緊在載臺上，然而壓緊晶圓的力的大小不容易控制，導致壓緊結構容易壓壞晶圓。
技術實現思路
1、本申請實施例提供一種夾緊裝置及晶圓加工設備，能平衡壓緊晶圓的力。
2、第一方面，本申請實施例提供一種夾緊裝置，所述夾緊裝置包括：
3、底座；
4、第一固定件，所述第一固定件設置于所述底座；
5、第一支撐件，所述第一支撐件設置于所述底座，所述第一固定件位于所述第一支撐件的周側，所述第一固定件的頂部的高度大于所述第一支撐件的頂部的高度；所述第一支撐件上設置有吸附孔；
6、第一滑動件，所述第一滑動件沿第一方向滑設于所述底座，所述第一滑動件位于所述第一支撐件的周側；
7、第二滑動件，所述第二滑動件沿所述第一方向滑設于所述底座，所述第二滑動件位于所述第一支撐件的周側；所述第一滑動件
8、彈性組件，所述第一滑動件和所述第二滑動件均與所述彈性組件連接，所述彈性組件用于帶動所述第一滑動件和所述第二滑動件沿所述第一方向相互靠近；
9、夾緊件，所述第一滑動件遠離所述第二滑動件的一端和所述第二滑動件遠離所述第一滑動件的一端均設置有所述夾緊件，所述夾緊件的頂部的高度大于所述第一支撐件的頂部的高度；所述夾緊件用于將吸附于所述第一支撐件上的工件朝向所述第一固定件推動。
10、在第一方面的一些可能的實施方式中，所述彈性組件包括：
11、第一彈性件，所述第一彈性件的一端與所述第一滑動件連接，所述第一彈性件的另一端與所述底座連接；
12、第二彈性件，所述第二彈性件的一端與所述第二滑動件連接，所述第二彈性件的另一端與所述底座連接；所述第一彈性件和第二彈性件的伸縮方向均平行于所述第一方向。
13、在第一方面的一些可能的實施方式中，所述夾緊裝置還包括：
14、推動件，所述推動件沿第二方向滑設于所述底座；
15、第三彈性件，所述第三彈性件的一端設置于所述推動件，所述第三彈性件的另一端設置于所述底座，所述第三彈性件用于帶動所述推動件朝向所述第一滑動件和所述第二滑動件之間滑動，以通過所述推動件推動所述第一滑動件和所述第二滑動件沿所述第一方向朝向相反的方向滑動；
16、其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。
17、在第一方面的一些可能的實施方式中，所述夾緊裝置還包括：
18、第一滾輪，所述第一滾輪設置于所述推動件靠近所述第一滑動件的一側，所述第一滑動件靠近所述第二滑動件的一側具有第一傾斜面，所述第一滾輪用于抵接于所述第一傾斜面；
19、第二滾輪，所述第二滾輪設置于所述推動件靠近所述第二滑動件的一側，所述第二滑動件靠近所述第一滑動件的一側具有第二傾斜面，所述第二滾輪用于抵接于所述第二傾斜面。
20、在第一方面的一些可能的實施方式中，所述夾緊裝置還包括：
21、鎖止組件，所述鎖止組件設置于所述底座，所述鎖止組件用于鎖止或松開所述推動件。
22、在第一方面的一些可能的實施方式中，所述鎖止組件包括：
23、鎖止件，所述底座上設置有第一鎖止孔，所述第一鎖止孔貫穿所述底座，所述鎖止件穿設于所述第一鎖止孔內；
24、第四彈性件，所述第四彈性件的一端設置于所述第一鎖止孔的內壁，所述第四彈性件的另一端設置于所述鎖止件；所述推動件的底部設置有第二鎖止孔，所述第四彈性件用于帶動所述鎖止件朝向所述推動件移動；所述鎖止件靠近所述推動件的一端位于所述第二鎖止孔的移動路徑上，所述鎖止件可伸入所述第二鎖止孔內。
25、在第一方面的一些可能的實施方式中，所述夾緊裝置還包括：
26、第二支撐件，所述第二支撐件設置于所述底座，所述第二支撐件位于所述第一滑動件或所述第二滑動件背離所述第一支撐件的一側，所述第二支撐件的頂部的高度與所述第一支撐件的頂部的高度相同。
27、在第一方面的一些可能的實施方式中，所述第一固定件上設置有凸塊，所述凸塊位于所述第一固定件朝向所述第一支撐件的一側。
28、在第一方面的一些可能的實施方式中，所述夾緊裝置還包括：
29、至少兩個第二固定件，所述第二固定件設置于所述底座，所述第一固定件、所述第二固定件、所述第一滑動件和所述第二滑動件間隔繞設于所述第一支撐件的周側，所述第二固定件的頂部的高度高于所述第一支撐件的頂部的高度。
30、在第一方面的一些可能的實施方式中，所述夾緊裝置還包括：
31、驅動組件，所述底座設置于所述驅動組件的輸出端，所述驅動組件用于帶動所述底座轉動。
32、第二方面，本申請實施例提供一種晶圓加工設備，所述晶圓加工設備包括如上述任意一項技術方案所述的夾緊裝置。
33、本申請實施例提供的夾緊裝置及晶圓加工設備，第一支撐件上設置有吸附孔，以便通過吸附孔將工件吸附固定于第一支撐件；夾緊件設置于第一滑動件或第二滑動件上，第一固定件和夾緊件的頂部的高度均大于第一支撐件的頂部的高度，并且第一固定件、第一滑動件和第二滑動件均位于第一支撐件的周側，以使夾緊件和第一固定件可以夾持工件的周側；第一滑動件和第二滑動件均與彈性組件連接，以通過彈性組件帶動第一滑動件和第二滑動件沿第一方向相互靠近，進而使得夾緊件相互靠近，從而通過夾緊件將工件推向第一固定件進行夾緊；由于夾緊件在將工件朝向第一固定件推動以夾緊工件的過程中，夾緊件是通過第一滑動件和第二滑動件帶動，而第一滑動件和第二滑動件是通過彈性組件帶動，因此可以通過彈性組件的彈力平衡夾緊件推動工件的力，以通過夾緊件和第一固定件夾緊工件，避免夾緊件壓壞工件。
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1.一種夾緊裝置，其特征在于，所述夾緊裝置包括：
2.如權利要求1所述的夾緊裝置，其特征在于，所述彈性組件包括：
3.如權利要求1所述的夾緊裝置，其特征在于，所述夾緊裝置還包括：
4.如權利要求3所述的夾緊裝置，其特征在于，所述夾緊裝置還包括：
5.如權利要求3所述的夾緊裝置，其特征在于，所述夾緊裝置還包括：
6.如權利要求5所述的夾緊裝置，其特征在于，所述鎖止組件包括：
7.如權利要求3所述的夾緊裝置，其特征在于，所述夾緊裝置還包括：
8.如權利要求1所述的夾緊裝置，其特征在于，所述第一固定件上設置有凸塊，所述凸塊位于所述第一固定件朝向所述第一支撐件的一側。
9.如權利要求1所述的夾緊裝置，其特征在于，所述夾緊裝置還包括：
10.如權利要求1所述的夾緊裝置，其特征在于，所述夾緊裝置還包括：
11.一種晶圓加工設備，其特征在于，所述晶圓加工設備包括如權利要求1至10任意一項所述的夾緊裝置。
【技術特征摘要】
1.一種夾緊裝置，其特征在于，所述夾緊裝置包括：
2.如權利要求1所述的夾緊裝置，其特征在于，所述彈性組件包括：
3.如權利要求1所述的夾緊裝置，其特征在于，所述夾緊裝置還包括：
4.如權利要求3所述的夾緊裝置，其特征在于，所述夾緊裝置還包括：
5.如權利要求3所述的夾緊裝置，其特征在于，所述夾緊裝置還包括：
6.如權利要求5所述的夾緊裝置，其特征在于，所述鎖止組件包括：
7.如權利要...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉亮，曹洪濤，楊柯，
申請(專利權)人：大族激光科技產業集團股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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