System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和長度必須引用該字符串內的位置。 參數名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及機械加工,尤其涉及一種薄壁管底座焊接工藝。
技術介紹
1、目前在半導體領域激光焊接技術應用廣泛,隨著不同焊接需求日益增多,對于焊接技術的攻克也存在諸多挑戰。
2、現有的薄壁管底座采用傳統氬弧焊接方式,焊接后容易出現焊縫熔深不夠的問題,如果增大焊接電流,又容易出現管壁塌陷擊穿現象。
技術實現思路
1、針對上述現有技術中存在的薄壁管底座采用傳統氬弧焊接方式存在焊接熔深不夠的技術問題,本專利技術提供一種薄壁管底座焊接工藝。
2、本專利技術的一種薄壁管底座焊接工藝,薄壁管底座包括接頭和底座,該焊接工藝包括以下步驟:
3、s1.將接頭和底座通過過盈配合的方式裝配在一起;
4、s2.將裝配好的工件裝夾在焊接夾具上;
5、s3.激光焊接:激光頭90°垂直向下,焊槍與工件表面距離8至10mm,找到最佳聚焦點,焊槍運轉速度為1000至1100mm/min,焊接功率為正常功率的90%至100%,過切角度為40°至50°,焊接頻率不得低于4000hz,占空比設定100%;
6、s4.激光修補:調整焊接參數,使焊槍運轉速度為750至850mm/min,焊接功率為正常功率的40%至50%,過切角度為145°至155°。
7、較佳地,步驟s1中,使用裝配治具進行裝配,裝配治具包括治具本體,治具本體的中部自上至下依次設有第一裝配孔和第二裝配孔,第一裝配孔和第二裝配孔連通,第一裝配孔和第二裝配孔貫通治具本體,第二裝配
8、較佳地,步驟s3中,焊槍運轉速度為1100mm/min,焊接功率為正常功率的100%,過切角度為50°。
9、較佳地,步驟s4中,焊槍運轉速度為800mm/min,焊接功率為正常功率的45%,過切角度為150°。
10、較佳地,步驟s3中,激光焊接在保護氣氛下進行;步驟s4中,激光修補在保護氣氛下進行。進一步地,保護氣氛為co2、ar、he、n2中的至少一種。
11、較佳地,步驟s2中還包括對裝配好的工件待焊接部位進行表面處理。進一步地,表面處理包括脫脂、清洗、干燥。
12、較佳地,該焊接工藝還包括以下步驟:
13、s5.研磨處理:對焊接表面進行研磨處理,使表面粗糙度ra≤0.1μm。
14、與現有技術相比,本專利技術的一種薄壁管底座焊接工藝,通過對焊接工藝及焊接過程中相關參數進行改進,工藝穩定性、焊接速度均得到提高,保證了焊接質量,焊縫漏率小于1x10-9atm.cc/sec,焊縫無雜物、無過燒、無氧化變色、無虛焊假焊,焊縫熔深達到1.8mm,焊縫強度滿足爆破壓力大于45mpa。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種薄壁管底座焊接工藝,其特征在于,所述薄壁管底座包括接頭和底座,所述焊接工藝包括以下步驟:
2.如權利要求1所述的一種薄壁管底座焊接工藝,其特征在于,步驟S1中,使用裝配治具進行裝配,所述裝配治具包括治具本體,所述治具本體的中部自上至下依次設有第一裝配孔和第二裝配孔,所述第一裝配孔和所述第二裝配孔連通,所述第一裝配孔和所述第二裝配孔貫通所述治具本體,所述第二裝配孔的內徑大于所述第一裝配孔的內徑,所述第一裝配孔與所述接頭相配合,所述第二裝配孔與所述底座相配合,所述底座的中部設有連接孔,所述底座放置在所述第二裝配孔內,所述接頭的下端插入所述第一裝配孔內,通過外力將接頭的下端向下插入底座中部的連接孔內。
3.如權利要求1所述的一種薄壁管底座焊接工藝,其特征在于,步驟S3中,焊槍運轉速度為1100mm/min,焊接功率為正常功率的100%,過切角度為50°。
4.如權利要求1所述的一種薄壁管底座焊接工藝,其特征在于,步驟S4中,焊槍運轉速度為800mm/min,焊接功率為正常功率的45%,過切角度為150°。
5.如權利要求1所述的一
6.如權利要求1所述的一種薄壁管底座焊接工藝,其特征在于,步驟S4中,激光修補在保護氣氛下進行。
7.如權利要求5或6所述的一種薄壁管底座焊接工藝,其特征在于,所述保護氣氛為CO2、Ar、He、N2中的至少一種。
8.如權利要求1所述的一種薄壁管底座焊接工藝,其特征在于,步驟S2中還包括對裝配好的工件待焊接部位進行表面處理。
9.如權利要求8所述的一種薄壁管底座焊接工藝,其特征在于,所述表面處理包括脫脂、清洗、干燥。
10.如權利要求1所述的一種薄壁管底座焊接工藝,其特征在于,所述焊接工藝還包括以下步驟:
...【技術特征摘要】
1.一種薄壁管底座焊接工藝,其特征在于,所述薄壁管底座包括接頭和底座,所述焊接工藝包括以下步驟:
2.如權利要求1所述的一種薄壁管底座焊接工藝,其特征在于,步驟s1中,使用裝配治具進行裝配,所述裝配治具包括治具本體,所述治具本體的中部自上至下依次設有第一裝配孔和第二裝配孔,所述第一裝配孔和所述第二裝配孔連通,所述第一裝配孔和所述第二裝配孔貫通所述治具本體,所述第二裝配孔的內徑大于所述第一裝配孔的內徑,所述第一裝配孔與所述接頭相配合,所述第二裝配孔與所述底座相配合,所述底座的中部設有連接孔,所述底座放置在所述第二裝配孔內,所述接頭的下端插入所述第一裝配孔內,通過外力將接頭的下端向下插入底座中部的連接孔內。
3.如權利要求1所述的一種薄壁管底座焊接工藝,其特征在于,步驟s3中,焊槍運轉速度為1100mm/min,焊接功率為正常功率的100%,過切角度為50°。
4.如權利要求1...
【專利技術屬性】
技術研發人員:程才銀,沙榮勝,
申請(專利權)人:興化日成金屬制品有限公司,
類型:發明
國別省市:
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。