【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及模塊安裝，尤其涉及一種電子模塊的快拆裝置及其拆裝方法。
技術(shù)介紹
1、車輛上的電子模塊經(jīng)常有快速安裝和快速拆卸的需求，同時(shí)電子模塊需要滿足運(yùn)輸振動(dòng)等惡劣環(huán)境要求。在運(yùn)輸振動(dòng)環(huán)境中，電子模塊安裝不可靠可能會(huì)導(dǎo)致模塊電子元件功能失效，影響電子模塊自身功能。
2、車輛上電子模塊的操作使用空間狹小，同時(shí)需要滿足運(yùn)輸振動(dòng)環(huán)境要求，電子模塊設(shè)計(jì)需要滿足自身體積小巧，拆裝快速便捷，安裝牢固可靠的要求。現(xiàn)有的電子模塊快速安裝機(jī)構(gòu)通常需要配備復(fù)雜的結(jié)構(gòu)框架，占用太多的安裝空間，其他簡(jiǎn)易的快速安裝機(jī)構(gòu)(如背夾)則無(wú)法滿足安裝可靠性要求。
3、因此，需要提供一種速安裝的電子模塊，實(shí)現(xiàn)快速便捷拆裝，同時(shí)滿足安裝牢固可靠、適用于車輛和車輛行駛的振動(dòng)環(huán)境的要求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、鑒于上述的分析，本專利技術(shù)旨在提供一種電子模塊的快拆裝置及其拆裝方法，用以解決現(xiàn)有車載電子模塊安裝不便和固定不可靠的問(wèn)題。
2、本專利技術(shù)的目的主要是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：
3、一種電子模塊的快拆裝置，包括：模塊外殼、安裝板、設(shè)置在模塊外殼底部的導(dǎo)向塊和限位塊、設(shè)置在安裝板上的導(dǎo)向條和座板、鎖定組件和解鎖組件；
4、所述導(dǎo)向條設(shè)置有相互平行的兩條，且兩條導(dǎo)向條的側(cè)面均設(shè)有導(dǎo)槽，所述導(dǎo)向塊能夠與所述導(dǎo)槽滑動(dòng)配合；所述限位塊和座板接觸時(shí)，所述鎖定組件能夠?qū)δK外殼限位，將模塊外殼鎖定在安裝板上，所述解鎖組件用于解除鎖定組件的鎖定作用。
5、進(jìn)一步地，
6、進(jìn)一步地，所述座板垂直于所述導(dǎo)向條的方向設(shè)置；所述導(dǎo)向塊滑入所述導(dǎo)槽中且所述限位塊與所述座板接觸時(shí)，所述鎖扣結(jié)構(gòu)對(duì)所述導(dǎo)向塊進(jìn)行限位。
7、進(jìn)一步地，所述鎖扣結(jié)構(gòu)包括：鎖扣和壓縮彈簧；所述鎖扣固定安裝在所述壓縮彈簧的上方，且凸出于所述導(dǎo)槽的下表面；所述鎖扣的上端為梯形鎖塊；所述梯形鎖塊用于限制所述導(dǎo)向塊相對(duì)于鎖扣能夠單向滑移反向鎖止。
8、進(jìn)一步地，所述梯形鎖塊的上表面為第一斜面；所述第一斜面的底端與導(dǎo)槽的下表面齊平；所述第一斜面的上端凸出于導(dǎo)槽的下表面；所述導(dǎo)向塊能夠沿所述第一斜面由底端向上端滑移。
9、進(jìn)一步地，鎖扣結(jié)構(gòu)還包括：安裝塊；所述安裝塊通過(guò)螺栓或者焊接與安裝板固定連接；所述壓縮彈簧和鎖扣固定安裝在所述安裝塊上。
10、進(jìn)一步地，所述解鎖組件用于下壓所述鎖扣，解除所述鎖扣對(duì)導(dǎo)向塊的鎖定。
11、進(jìn)一步地，所述導(dǎo)向塊對(duì)稱設(shè)置兩塊，分別為：上側(cè)導(dǎo)向塊和下側(cè)導(dǎo)向塊；所述上側(cè)導(dǎo)向塊和下側(cè)導(dǎo)向塊分別與兩個(gè)導(dǎo)向條上的導(dǎo)槽滑動(dòng)配合。
12、進(jìn)一步地，所述導(dǎo)向塊為l形滑塊；兩條所述兩條導(dǎo)槽的開口朝向相對(duì)；所述l形滑塊的上端與模塊外殼固定連接，下端與所述導(dǎo)槽滑動(dòng)配合。
13、一種拆裝方法，采用電子模塊的快拆裝置對(duì)電子模塊進(jìn)行安裝和拆卸。
14、本專利技術(shù)技術(shù)方案至少能夠?qū)崿F(xiàn)以下效果之一：
15、1)本專利技術(shù)的電子模塊的快拆裝置，能夠?qū)﹄娮幽K進(jìn)行快速安裝和拆卸，操作簡(jiǎn)單；使用時(shí)，將安裝板與車體主體固定連接；通過(guò)模塊外殼與安裝板的配合與鎖定，實(shí)現(xiàn)對(duì)電子模塊的安裝。
16、2)本專利技術(shù)的電子模塊的快拆裝置，上側(cè)導(dǎo)向塊、下側(cè)導(dǎo)向塊均為l形結(jié)構(gòu)，插入導(dǎo)向條側(cè)面的導(dǎo)槽，通過(guò)導(dǎo)向條和導(dǎo)向塊的配合，限制模塊外殼相對(duì)于安裝板的左右滑移和上下位移；通過(guò)限位塊和座板的配合以及鎖定組件的鎖定效果限制模塊外殼的前后位移；最終實(shí)現(xiàn)了對(duì)電子模塊的三維運(yùn)動(dòng)的限制，滿足安裝固定需求。
17、3)本專利技術(shù)的快拆裝置，整體呈扁平的板狀結(jié)構(gòu)，占用空間小，且能夠滿足運(yùn)輸振動(dòng)等惡劣環(huán)境中的使用需求。
18、本專利技術(shù)中，上述各技術(shù)方案之間還可以相互組合，以實(shí)現(xiàn)更多的優(yōu)選組合方案。本專利技術(shù)的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說(shuō)明書中闡述，并且，部分優(yōu)點(diǎn)可從說(shuō)明書中變得顯而易見，或者通過(guò)實(shí)施本專利技術(shù)而了解。本專利技術(shù)的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過(guò)說(shuō)明書以及附圖中所特別指出的內(nèi)容中來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。
本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種電子模塊的快拆裝置，其特征在于，包括：模塊外殼(1)、安裝板(9)、設(shè)置在模塊外殼(1)底部的導(dǎo)向塊和限位塊(5)、設(shè)置在安裝板(9)上的導(dǎo)向條(10)和座板(11)、鎖定組件和解鎖組件；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊的快拆裝置，其特征在于，所述鎖定組件為：鎖扣結(jié)構(gòu)；所述導(dǎo)向條(10)上設(shè)置有垂直于導(dǎo)槽(101)的鎖定槽(103)；所述鎖扣結(jié)構(gòu)浮動(dòng)安裝在所述導(dǎo)向條(10)的鎖定槽(103)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子模塊的快拆裝置，其特征在于，所述座板(11)垂直于所述導(dǎo)向條(10)的方向設(shè)置；所述導(dǎo)向塊滑入所述導(dǎo)槽(101)中且所述限位塊(5)與所述座板(11)接觸時(shí)，所述鎖扣結(jié)構(gòu)對(duì)所述導(dǎo)向塊進(jìn)行限位。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子模塊的快拆裝置，其特征在于，所述鎖扣結(jié)構(gòu)包括：鎖扣(13)和壓縮彈簧(18)；所述鎖扣(13)固定安裝在所述壓縮彈簧(18)的上方，且凸出于所述導(dǎo)槽(101)的下表面；所述鎖扣(13)的上端為梯形鎖塊(131)；所述梯形鎖塊(131)用于限制所述導(dǎo)向塊相對(duì)于鎖扣(13)能夠單向滑移反向鎖止。>
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子模塊的快拆裝置，其特征在于，所述梯形鎖塊(131)的上表面為第一斜面；所述第一斜面的底端與導(dǎo)槽(101)的下表面齊平；所述第一斜面的上端凸出于導(dǎo)槽(101)的下表面；所述導(dǎo)向塊能夠沿所述第一斜面由底端向上端滑移。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子模塊的快拆裝置，其特征在于，所述鎖扣結(jié)構(gòu)還包括：安裝塊(19)；所述安裝塊(19)通過(guò)螺栓或者焊接與安裝板(9)固定連接；所述壓縮彈簧(18)和鎖扣(13)固定安裝在所述安裝塊(19)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子模塊的快拆裝置，其特征在于，所述解鎖組件用于下壓所述鎖扣(13)，解除所述鎖扣(13)對(duì)導(dǎo)向塊的鎖定。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊的快拆裝置，其特征在于，所述導(dǎo)向塊對(duì)稱設(shè)置兩塊，所述導(dǎo)向塊為L(zhǎng)形滑塊；所述L形滑塊的上端與模塊外殼(1)固定連接，下端與所述導(dǎo)槽(101)滑動(dòng)配合。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子模塊的快拆裝置，其特征在于，兩條所述兩條導(dǎo)槽(101)的開口朝向相對(duì)。
10.一種拆裝方法，其特征在于，采用權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的電子模塊的快拆裝置對(duì)電子模塊進(jìn)行安裝和拆卸。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種電子模塊的快拆裝置，其特征在于，包括：模塊外殼(1)、安裝板(9)、設(shè)置在模塊外殼(1)底部的導(dǎo)向塊和限位塊(5)、設(shè)置在安裝板(9)上的導(dǎo)向條(10)和座板(11)、鎖定組件和解鎖組件；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊的快拆裝置，其特征在于，所述鎖定組件為：鎖扣結(jié)構(gòu)；所述導(dǎo)向條(10)上設(shè)置有垂直于導(dǎo)槽(101)的鎖定槽(103)；所述鎖扣結(jié)構(gòu)浮動(dòng)安裝在所述導(dǎo)向條(10)的鎖定槽(103)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子模塊的快拆裝置，其特征在于，所述座板(11)垂直于所述導(dǎo)向條(10)的方向設(shè)置；所述導(dǎo)向塊滑入所述導(dǎo)槽(101)中且所述限位塊(5)與所述座板(11)接觸時(shí)，所述鎖扣結(jié)構(gòu)對(duì)所述導(dǎo)向塊進(jìn)行限位。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子模塊的快拆裝置，其特征在于，所述鎖扣結(jié)構(gòu)包括：鎖扣(13)和壓縮彈簧(18)；所述鎖扣(13)固定安裝在所述壓縮彈簧(18)的上方，且凸出于所述導(dǎo)槽(101)的下表面；所述鎖扣(13)的上端為梯形鎖塊(131)；所述梯形鎖塊(131)用于限制所述導(dǎo)向塊相對(duì)于鎖扣(13)能夠單向滑移反向鎖止。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：付光，郭衛(wèi)云，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：北京機(jī)械設(shè)備研究所，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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