【技術實現步驟摘要】
本技術涉及膠帶，具體來說，涉及一種絕緣導熱膠帶。
技術介紹
1、受益于半導體、顯示面板、pcb產業蓬勃發展的趨勢，導熱材料也隨之進入了高速發展期。在各類電子設備小型化、大功率、多功能的趨勢下，設備的導熱均熱能力成為衡量其好壞的重要指標之一，如何選用高導熱材料結構組合設計是提升導熱性能的關鍵，可以有效的提升電子產品的使用壽命。
2、根據專利申請號為cn214528804u提供的一種導熱絕緣pi膠帶，包括膠帶本體，所述膠帶本體的內部包括導熱絕緣硅橡膠涂層，所述導熱絕緣硅橡膠涂層的底部粘合連接有聚酰亞胺材料層。本技術通過在膠帶本體的內部添加導熱絕緣硅橡膠涂層、聚酰亞胺材料層和丙烯酸膠水能有效的提高該膠帶的耐高溫性能，同時耐溫能力可達150度，導熱系數為1～5w/mk，能大幅度的提高pi膠帶內部膠層之間的粘接力，而且導熱能力較強，同時解決了現有的pi膠帶膠層之間的粘接力較低，而且導熱能力不夠好，在使用時存在局限性的問題。
3、專利申請文件中主要解決的是粘接力較低，而且導熱能力不夠好的問題，但絕緣、防漏電，和導熱性能并沒有得到有效的解決，且目前的膠帶大多都不具有標簽，沒有讓膠帶的用處發揮最大化，需要一種絕緣導熱膠帶來解決這一問題。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種絕緣導熱膠帶，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
2、為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種絕緣導熱膠帶，包括硅膠圈，所述硅膠圈外端繞卷有膠帶主體，所述膠帶主體上安裝有基帶，所述基帶
3、作為本技術的優選技術方案，所述導熱層遠離金屬粉層的一端安裝有隔熱層，所述隔熱層的厚度為0.5～0.7mm。
4、作為本技術的優選技術方案，所述防水壓敏膠層遠離環氧樹脂絕緣層的一端安裝有離型紙，所述離型紙的厚度為0.4～0.6mm。
5、作為本技術的優選技術方案，所述環氧樹脂絕緣層的厚度為0.8mm，所述防水壓敏膠層的厚度為0.8mm，所述防水壓敏膠層與環氧樹脂絕緣層的厚度相同。
6、作為本技術的優選技術方案，所述金屬粉層的厚度為0.7mm，所述導熱層的厚度為0.5mm。
7、與現有技術相比，本技術具有以下有益效果：
8、(1)本技術是一種絕緣導熱膠帶，本裝置設置的導熱膠帶的基帶上通過粘接層粘接有標簽貼，可進行相關的信息展示，膠帶主體內防水壓敏膠層和環氧樹脂絕緣層的設置給予膠層足夠的內聚強度和粘接力的同時具有較高的絕緣性和耐壓強度，通過在表面鍍覆一層金屬粉層的保護膜來增加其穩定性和耐腐蝕性，保證了絕緣導熱膠帶的使用安全。
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1.一種絕緣導熱膠帶，其特征在于，包括硅膠圈(1)，所述硅膠圈(1)外端繞卷有膠帶主體(2)，所述膠帶主體(2)上安裝有基帶(11)，所述基帶(11)上安裝有粘接層(4)，所述粘接層(4)遠離基帶(11)的一端粘接有標簽貼(3)，所述膠帶主體(2)內安裝有防水壓敏膠層(6)，所述防水壓敏膠層(6)一側安裝有環氧樹脂絕緣層(7)，所述環氧樹脂絕緣層(7)遠離防水壓敏膠層(6)的一端設有金屬粉層(8)，所述金屬粉層(8)遠離環氧樹脂絕緣層(7)的一端安裝有導熱層(9)。
2.根據權利要求1所述的一種絕緣導熱膠帶，其特征在于，所述導熱層(9)遠離金屬粉層(8)的一端安裝有隔熱層(10)，所述隔熱層(10)的厚度為0.5～0.7mm。
3.根據權利要求1所述的一種絕緣導熱膠帶，其特征在于，所述防水壓敏膠層(6)遠離環氧樹脂絕緣層(7)的一端安裝有離型紙(5)，所述離型紙(5)的厚度為0.4～0.6mm。
4.根據權利要求3所述的一種絕緣導熱膠帶，其特征在于，所述環氧樹脂絕緣層(7)的厚度為0.8mm，所述防水壓敏膠層(6)的厚度為0.8mm，所述防水壓
5.根據權利要求1所述的一種絕緣導熱膠帶，其特征在于，所述金屬粉層(8)的厚度為0.7mm，所述導熱層(9)的厚度為0.5mm。
...【技術特征摘要】
1.一種絕緣導熱膠帶，其特征在于，包括硅膠圈(1)，所述硅膠圈(1)外端繞卷有膠帶主體(2)，所述膠帶主體(2)上安裝有基帶(11)，所述基帶(11)上安裝有粘接層(4)，所述粘接層(4)遠離基帶(11)的一端粘接有標簽貼(3)，所述膠帶主體(2)內安裝有防水壓敏膠層(6)，所述防水壓敏膠層(6)一側安裝有環氧樹脂絕緣層(7)，所述環氧樹脂絕緣層(7)遠離防水壓敏膠層(6)的一端設有金屬粉層(8)，所述金屬粉層(8)遠離環氧樹脂絕緣層(7)的一端安裝有導熱層(9)。
2.根據權利要求1所述的一種絕緣導熱膠帶，其特征在于，所述導熱層(9)遠離金屬粉層(8)的一端安裝有隔熱層(...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳鑫，郁志豪，
申請(專利權)人：蘇州世沃電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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