【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本技術涉及半導體模塊，具體為一種半導體模塊的鍵合工裝。
技術介紹
1、半導體模塊的鍵合工裝是用于半導體器件制造過程中的鍵合工藝的專用工裝，在半導體工業(yè)中，鍵合工藝是將半導體芯片與封裝基板或引線進行連接的關鍵步驟之一，這個過程需要高精度的定位、溫度和壓力控制，以確保鍵合的質(zhì)量和可靠性。
2、目前市場上的半導體模塊的鍵合工裝中的定位裝置，在一次次的對半導體模塊進行固定工序時，容易受到機械磨損等因素影響，可能導致半導體芯片和封裝基板的定位精度不高，影響鍵合的準確性，而定位裝置往往是通過固定螺栓或者之間焊接在工作臺上，不方便進行更換，故而提出一種半導體模塊的鍵合工裝來解決上述問題。
技術實現(xiàn)思路
1、(一)解決的技術問題
2、針對現(xiàn)有技術的不足，本技術提供了一種半導體模塊的鍵合工裝，具備方便拆裝更換鍵合組件等優(yōu)點，解決了目前市場上的半導體模塊的鍵合工裝中的定位裝置，在一次次的對半導體模塊進行固定工序時，容易受到機械磨損等因素影響，可能導致半導體芯片和封裝基板的定位精度不高，影響鍵合的準確性，而定位裝置往往是通過固定螺栓或者之間焊接在工作臺上，不方便進行更換的問題。
3、(二)技術方案
4、為實現(xiàn)上述方便拆裝更換鍵合組件的目的，本技術提供如下技術方案：
5、一種半導體模塊的鍵合工裝，包括支撐裝置與定位裝置，所述定位裝置設置在支撐裝置上；
6、所述支撐裝置包括固定架，所述固定架頂部固定安裝有四根連接柱，四根所述連接柱頂部固
7、所述定位裝置包括設置在工作臺頂部均熱板左右兩邊的固定塊，所述固定塊內(nèi)部均開設有滑槽，所述滑槽內(nèi)部均設置有定位桿，所述定位桿頂部均設置有轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸頂部轉(zhuǎn)動連接有定位板。
8、作為本技術的一種優(yōu)選技術方案，所述導熱壓板與支撐柱內(nèi)壁滑動連接，所述支撐柱均固定安裝在工作臺頂部。
9、作為本技術的一種優(yōu)選技術方案，所述均熱板頂部中間設置有若干定位盤，所述均熱板頂部外沿均固定安裝有擋板。
10、作為本技術的一種優(yōu)選技術方案，所述固定塊呈l型，所述固定塊遠離均熱板的一端外壁均插接有定位栓，所述定位栓遠離固定塊的一端均固定安裝有拉環(huán)。
11、作為本技術的一種優(yōu)選技術方案，所述定位板外壁開設有若干限位槽，所述定位栓通過限位槽將定位桿固定在滑槽內(nèi)部。
12、作為本技術的一種優(yōu)選技術方案，所述定位板底部均固定安裝有軟墊，所述定位板通過轉(zhuǎn)軸與工作臺轉(zhuǎn)動連接。
13、(三)有益效果
14、與現(xiàn)有技術相比，本技術提供了一種半導體模塊的鍵合工裝，具備以下有益效果：
15、該半導體模塊的鍵合工裝，通過支撐柱內(nèi)部的導熱壓簧、加熱器、導熱桿、均熱板等部件可以在鍵合過程中提供所需的溫度控制，同時導熱壓簧能夠為放置在均熱板上的半導體模塊提供一定的緩沖效果，均熱板四周的擋板以及中間的定位盤能夠為半導體模塊在鍵合過程提供簡單的限位，方便了使用者使用。
16、該半導體模塊的鍵合工裝，通過設置固定塊、定位桿、定位板、定位栓等部件，能夠調(diào)節(jié)定位裝置的夾持高度來適應不同的半導體模塊，同時轉(zhuǎn)軸能夠讓定位板進行旋轉(zhuǎn)，減少半導體模塊安裝的阻礙，定位栓能夠固定定位桿的同時能夠?qū)Χㄎ粭U進行釋放，方便將定位桿以及上面的定位部件進行更換，方便了使用者使用。
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1.一種半導體模塊的鍵合工裝，包括支撐裝置與定位裝置，所述定位裝置設置在支撐裝置上；
2.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體模塊的鍵合工裝，其特征在于：所述導熱壓板(6)與支撐柱(4)內(nèi)壁滑動連接，所述支撐柱(4)均固定安裝在工作臺(3)頂部。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體模塊的鍵合工裝，其特征在于：所述均熱板(9)頂部中間設置有若干定位盤(15)，所述均熱板(9)頂部外沿均固定安裝有擋板。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體模塊的鍵合工裝，其特征在于：所述固定塊(10)呈L型，所述固定塊(10)遠離均熱板(9)的一端外壁均插接有定位栓(16)，所述定位栓(16)遠離固定塊(10)的一端均固定安裝有拉環(huán)。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種半導體模塊的鍵合工裝，其特征在于：所述定位桿(12)外壁開設有若干限位槽，所述定位栓(16)通過限位槽將定位桿(12)固定在滑槽(11)內(nèi)部。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體模塊的鍵合工裝，其特征在于：所述定位板(14)底部均固定安裝有軟墊(17)，所述定位板(14)通過轉(zhuǎn)軸(13)與
...【技術特征摘要】
1.一種半導體模塊的鍵合工裝，包括支撐裝置與定位裝置，所述定位裝置設置在支撐裝置上；
2.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體模塊的鍵合工裝，其特征在于：所述導熱壓板(6)與支撐柱(4)內(nèi)壁滑動連接，所述支撐柱(4)均固定安裝在工作臺(3)頂部。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體模塊的鍵合工裝，其特征在于：所述均熱板(9)頂部中間設置有若干定位盤(15)，所述均熱板(9)頂部外沿均固定安裝有擋板。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體模塊的鍵合工裝，其特征在于：所述固定塊(...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：任凱，劉亮，
申請(專利權)人：博納半導體設備浙江有限公司，
類型：新型
國別省市：
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