本技術(shù)涉及一種半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置，包括：夾持組件，包括：支架和設(shè)置在支架上的兩夾持臂，每個夾持臂的端部均設(shè)置有卡爪，兩卡爪配合夾持支撐半導(dǎo)體晶圓，使半導(dǎo)體晶圓水平設(shè)置，且背側(cè)朝下；清潔組件，包括旋轉(zhuǎn)臺和設(shè)置在旋轉(zhuǎn)臺上的清潔臺，清潔臺上朝向夾持臂的一面設(shè)置有清潔貼，清潔貼與半導(dǎo)體晶圓的背側(cè)接觸，清潔貼在旋轉(zhuǎn)臺的帶動下對半導(dǎo)體晶圓的背側(cè)進行旋轉(zhuǎn)清潔。本技術(shù)的半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置，直接清潔半導(dǎo)體晶圓的背側(cè)，免除濕法浸潤清潔，可保留半導(dǎo)體晶圓正面的光刻膠，使半導(dǎo)體晶圓能夠直接進行刻蝕后的相關(guān)工藝步驟加工，減少二次光刻工藝造成的半導(dǎo)體晶圓上面陣損失，提高半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品良率。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體晶圓清潔，尤其是指一種半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置。
技術(shù)介紹
1、在半導(dǎo)體晶圓上制備大規(guī)模集成電路的工藝方法中，干法刻蝕是重要的生產(chǎn)工藝之一。為控制晶圓干法刻蝕加工過程的溫度，流體導(dǎo)熱介質(zhì)常被用做晶圓背部與載盤之間填充劑，以提高低壓下晶圓與載盤間的導(dǎo)熱率，控制干法刻蝕過程中晶圓實際溫度。
2、在完成干法刻蝕后，需要將填充在晶圓背側(cè)的流體導(dǎo)熱介質(zhì)去除，現(xiàn)有技術(shù)對流體導(dǎo)熱介質(zhì)去除的方法多采用濕法浸潤清潔技術(shù)，將晶圓進行浸泡清潔，達到去除流體導(dǎo)熱介質(zhì)的目的；但是，采用這種方法在對晶圓進行清潔的時候，會對晶圓的正面的光刻膠產(chǎn)生破壞，在清潔完成后，還需要進行二次光刻工藝，容易造成晶圓上面陣損失，降低半導(dǎo)體晶圓的成品良率。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、為此，本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中采用濕法浸潤清潔技術(shù)去除半導(dǎo)體晶圓背側(cè)的流體導(dǎo)熱介質(zhì)時，容易對半導(dǎo)體晶圓的正面造成破壞的問題，提供一種半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置，直接清潔晶圓的背側(cè)，免除濕法浸潤清潔，可保留半導(dǎo)體晶圓正面的光刻膠，使半導(dǎo)體晶圓能夠直接進行刻蝕后的相關(guān)工藝步驟加工，減少二次光刻工藝造成的半導(dǎo)體晶圓上面陣損失，提高半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品良率。
2、為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)提供了一種半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置，包括：
3、夾持組件，包括支架和設(shè)置在所述支架上的兩夾持臂，每個所述夾持臂的端部均設(shè)置有卡爪，兩所述卡爪配合夾持支撐半導(dǎo)體晶圓，使所述半導(dǎo)體晶圓水平設(shè)置，且背側(cè)朝下；
>4、清潔組件，設(shè)置在所述夾持臂的下方，包括旋轉(zhuǎn)臺和設(shè)置在所述旋轉(zhuǎn)臺上的清潔臺，所述清潔臺上朝向所述夾持臂的一面設(shè)置有清潔貼，所述清潔貼與所述半導(dǎo)體晶圓的背側(cè)接觸，所述清潔貼在所述旋轉(zhuǎn)臺的帶動下對所述半導(dǎo)體晶圓的背側(cè)進行旋轉(zhuǎn)清潔。5、在本技術(shù)的一個實施例中，所述夾持組件還包括：伸縮連接部，所述伸縮連接部一端與所述支架連接，所述伸縮連接部的另一端與兩所述夾持臂連接，所述伸縮連接部能夠伸縮調(diào)節(jié)長度，從而改變所述卡爪的高度。
6、在本技術(shù)的一個實施例中，兩所述夾持臂通過樞軸轉(zhuǎn)動連接在所述伸縮連接部上，調(diào)節(jié)兩所述夾持臂之間的相對開合角度能夠調(diào)節(jié)兩所述卡爪之間的距離。
7、在本技術(shù)的一個實施例中，所述卡爪為柔性材料制成。
8、在本技術(shù)的一個實施例中，所述卡爪具有多齒牙結(jié)構(gòu)，相鄰兩個齒牙之間形成夾持所述半導(dǎo)體晶圓的限位槽。
9、在本技術(shù)的一個實施例中，所述旋轉(zhuǎn)臺包括：旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源和與所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源的輸出端連接的基座，所述清潔臺固定在所述基座上。
10、在本技術(shù)的一個實施例中，所述基座和所述清潔臺均由不銹鋼材質(zhì)制成。
11、在本技術(shù)的一個實施例中，所述清潔臺一端與所述半導(dǎo)體晶圓的圓心接觸，所述清潔臺的另一端與所述半導(dǎo)體晶圓的邊緣接觸，所述清潔臺在所述旋轉(zhuǎn)臺的帶動下圍繞所述半導(dǎo)體晶圓的圓心公轉(zhuǎn)。
12、在本技術(shù)的一個實施例中，所述清潔貼一面為背膠面，所述清潔貼的另一面為富絨面。
13、在本技術(shù)的一個實施例中，所述清潔貼上與所述半導(dǎo)體晶圓的背側(cè)接觸的一面涂覆有清潔劑。
14、本技術(shù)的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點：
15、本技術(shù)所述的半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置，固定半導(dǎo)體晶圓后，直接對半導(dǎo)體晶圓的背側(cè)進行清潔處理，免除濕法浸潤清潔，可保留半導(dǎo)體晶圓正面的光刻膠，使半導(dǎo)體晶圓能夠直接進行刻蝕后的相關(guān)工藝步驟加工，減少二次光刻工藝造成的晶圓上面陣損失，提高半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品良率；
16、并且，本申請的清潔裝置，對半導(dǎo)體晶圓進行夾持固定后，采用公轉(zhuǎn)方式清潔半導(dǎo)體晶圓的背側(cè)，確保了背側(cè)清潔的全面性和完整性，有效地防止了因清潔臺轉(zhuǎn)動帶動半導(dǎo)體晶圓自轉(zhuǎn)而可能產(chǎn)生的半導(dǎo)體晶圓相對靜止現(xiàn)象，從而避免了由此導(dǎo)致的半導(dǎo)體晶圓背部清潔不徹底的問題。
本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
1.一種半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置，其特征在于：所述夾持組件還包括：伸縮連接部，所述伸縮連接部一端與所述支架連接，所述伸縮連接部的另一端與兩所述夾持臂連接，所述伸縮連接部能夠伸縮調(diào)節(jié)長度，從而改變所述卡爪的高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置，其特征在于：兩所述夾持臂通過樞軸轉(zhuǎn)動連接在所述伸縮連接部上，調(diào)節(jié)兩所述夾持臂之間的相對開合角度能夠調(diào)節(jié)兩所述卡爪之間的距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置，其特征在于：所述卡爪為柔性材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置，其特征在于：所述卡爪具有多齒牙結(jié)構(gòu)，相鄰兩個齒牙之間形成夾持所述半導(dǎo)體晶圓的限位槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置，其特征在于：所述旋轉(zhuǎn)臺包括：旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源和與所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源的輸出端連接的基座，所述清潔臺固定在所述基座上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置，其特征在于：所述基座和所述清潔臺均由不銹鋼材質(zhì)制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置，其特征在于：所述清潔臺一端與所述半導(dǎo)體晶圓的圓心接觸，所述清潔臺的另一端與所述半導(dǎo)體晶圓的邊緣接觸，所述清潔臺在所述旋轉(zhuǎn)臺的帶動下圍繞所述半導(dǎo)體晶圓的圓心公轉(zhuǎn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置，其特征在于：所述清潔貼一面為背膠面，所述清潔貼的另一面為富絨面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置，其特征在于：所述清潔貼上與所述半導(dǎo)體晶圓的背側(cè)接觸的一面涂覆有清潔劑。
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【技術(shù)特征摘要】
1.一種半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置，其特征在于：所述夾持組件還包括：伸縮連接部，所述伸縮連接部一端與所述支架連接，所述伸縮連接部的另一端與兩所述夾持臂連接，所述伸縮連接部能夠伸縮調(diào)節(jié)長度，從而改變所述卡爪的高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置，其特征在于：兩所述夾持臂通過樞軸轉(zhuǎn)動連接在所述伸縮連接部上，調(diào)節(jié)兩所述夾持臂之間的相對開合角度能夠調(diào)節(jié)兩所述卡爪之間的距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置，其特征在于：所述卡爪為柔性材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓背側(cè)夾持清潔裝置，其特征在于：所述卡爪具有多齒牙結(jié)構(gòu)，相鄰兩個齒牙之間形成夾持所述半導(dǎo)體晶圓的限位槽。
6.根據(jù)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張智，張傳杰，雷華偉，劉志方，
申請(專利權(quán))人：浙江拓感科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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