【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本公開(kāi)涉及碳化硅晶片加工，尤其涉及一種晶棒粘接用輔助治具。
技術(shù)介紹
1、在碳化硅晶片襯底片制作過(guò)程中，主要包含的加工過(guò)程有：長(zhǎng)晶、晶棒外徑滾圓、平磨、粘接晶棒及工件板、晶棒線(xiàn)切割、倒角、雙面研磨以及拋光、清洗等過(guò)程。其中在晶棒的粘接過(guò)程中，需要通過(guò)混合膠水將晶棒與長(zhǎng)條形的樹(shù)脂條和工件板粘接在一起進(jìn)行后續(xù)多線(xiàn)切割加工。
2、目前，采用人工方式將晶棒粘接在工件板上，但粘接過(guò)程由于采用人工操作，晶棒的粘接角度不可控，容易造成粘接角度出現(xiàn)較大的誤差，且影響粘接效率和后續(xù)碳化硅切片的出片率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本公開(kāi)所要解決的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是：采用人工方式將晶棒粘接在工件板上，導(dǎo)致晶棒的粘接角度不可控，容易造成粘接角度出現(xiàn)較大的誤差的問(wèn)題。
2、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本公開(kāi)實(shí)施例提供一種晶棒粘接用輔助治具，該晶棒粘接用輔助治具包括：底座及背板，底座沿第一方向延伸，背板垂直設(shè)置于底座的上表面沿第一方向延伸的第一邊緣；
3、第一定位板，設(shè)置于底座的上表面，第一定位板背離背板的表面為第一定位面，用于定位工件板，第一定位面垂直于底座的上表面，且與背板上與底座位于同側(cè)的第二定位面平行，第二定位面用于定位晶棒的側(cè)部；和
4、第二定位板，活動(dòng)設(shè)置于背板，且可相對(duì)背板沿第一方向往復(fù)活動(dòng)，第二定位板的第三定位面分別垂直于底座的上表面和第二定位面，第三定位面用于定位晶棒的端面。
5、在一些實(shí)施例中，第二定位板靠近背板的一側(cè)固定有滑動(dòng)板，滑動(dòng)板與第二定位板
6、在一些實(shí)施例中，背板的第二定位面開(kāi)設(shè)有至少兩條滑槽，至少兩條滑槽沿第二方向間隔設(shè)置，且每條滑槽沿第一方向延伸；
7、滑動(dòng)板設(shè)置有與至少兩個(gè)滑槽對(duì)應(yīng)且配合的滑動(dòng)塊，滑動(dòng)塊與對(duì)應(yīng)的滑槽滑動(dòng)連接；
8、其中，第二方向垂直于底座的上表面。
9、在一些實(shí)施例中，滑動(dòng)板設(shè)置有與至少兩個(gè)滑槽對(duì)應(yīng)的鎖緊螺絲，鎖緊螺絲與滑動(dòng)板螺接且端部用于抵接滑槽，以定位滑動(dòng)板和第二定位板。
10、在一些實(shí)施例中，背板的第二定位面上設(shè)置有沿第一方向延伸的第三定位板，第三定位板的朝向底座的表面平行于底座的上表面，且用于與滑動(dòng)板的上表面接觸以定位滑動(dòng)板的滑動(dòng)軌跡。
11、在一些實(shí)施例中，背板的第二定位面上還設(shè)置有沿第一方向延伸的第四定位板，第三定位板的朝向底座的表面平行于底座的上表面，且用于與滑動(dòng)板的上表面接觸以定位滑動(dòng)板的滑動(dòng)軌跡。
12、在一些實(shí)施例中，滑動(dòng)板和第二定位板的銜接處設(shè)置有加強(qiáng)筋，加強(qiáng)筋與滑動(dòng)板和第二定位板分別形成預(yù)設(shè)夾角。
13、在一些實(shí)施例中，背板的第二定位面上沿第一方向設(shè)置有刻度線(xiàn)。
14、在一些實(shí)施例中，底座或第一定位板上設(shè)置有定位件，定位件朝向工件板的表面在第一方向上的位置與刻度線(xiàn)的零位線(xiàn)。
15、在一些實(shí)施例中，刻度線(xiàn)位于滑動(dòng)板的底側(cè)；
16、第二定位板的底部且靠近背板的一側(cè)設(shè)置有刻度對(duì)照部，刻度對(duì)照部具有朝向刻度線(xiàn)所在一側(cè)的尖端，尖端與第三定位面共面。
17、通過(guò)上述技術(shù)方案，本公開(kāi)提供的晶棒粘接用輔助治具，通過(guò)第一定位板的第一定位面301對(duì)工件板進(jìn)行可靠定位，在晶棒和樹(shù)脂條粘接完成后，將晶棒與樹(shù)脂條一體粘接至工件板上，與工件板的粘接過(guò)程中，晶棒的側(cè)部與背板的第二定位面貼合，將晶棒的端面與第二定位板的第三定位面貼合，并使晶棒的底部與工件板緊密粘接，以實(shí)現(xiàn)對(duì)晶棒的晶向和角度的可靠確定，且便于人工操作，可提高粘接效率，以及碳化硅晶棒后續(xù)切割的出片率，從而提高產(chǎn)量。
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1.一種晶棒粘接用輔助治具，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶棒粘接用輔助治具，其特征在于，
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶棒粘接用輔助治具，其特征在于，
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶棒粘接用輔助治具，其特征在于，
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶棒粘接用輔助治具，其特征在于，
6.根據(jù)權(quán)利要求2或5所述的晶棒粘接用輔助治具，其特征在于，
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶棒粘接用輔助治具，其特征在于，
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶棒粘接用輔助治具，其特征在于，
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶棒粘接用輔助治具，其特征在于，
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶棒粘接用輔助治具，其特征在于，
【技術(shù)特征摘要】
1.一種晶棒粘接用輔助治具，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶棒粘接用輔助治具，其特征在于，
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶棒粘接用輔助治具，其特征在于，
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶棒粘接用輔助治具，其特征在于，
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶棒粘接用輔助治具，其特征在于，
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【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：蔣軍，翟虎，孫金梅，劉志彪，李孟軒，吳祥強(qiáng)，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：東旭科技集團(tuán)有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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