【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及劃片機(jī)，尤其涉及一種晶圓的倒角切割方法、電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)及劃片機(jī)。
技術(shù)介紹
1、在晶圓切割加工中，劃片機(jī)控制第一軸的開槽刀具下降至第一高度，以將載臺(tái)上的晶圓進(jìn)行開槽切割。然后控制第二軸的切斷刀具下降至第二高度，以使切斷刀具沿開槽痕跡將晶圓分割成小片。最后，更換第一軸的開槽刀具，并對(duì)小片的晶圓的邊角處進(jìn)行倒角處理，以避免晶圓(基于硅基材本身的脆性特點(diǎn))受到輕微的擠壓或碰撞后造成晶圓邊角處發(fā)生缺損、裂紋等問(wèn)題。
2、在上述切割過(guò)程中，由于第一軸與第二軸具有不同的設(shè)置刀高(刀具的下降高度)，第一軸上進(jìn)行換刀操作后，需要重新設(shè)定第一軸的刀高，并進(jìn)行磨刀和暖機(jī)等操作，降低了晶圓的倒角切割效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)的目的在于提供一種晶圓的倒角切割方法、電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)及劃片機(jī)，以提高晶圓的倒角切割效率。
2、為達(dá)此目的，本專利技術(shù)所采用的技術(shù)方案是：
3、晶圓的倒角切割方法，包括如下步驟：
4、待切割的晶圓放置并吸附于劃片機(jī)的載臺(tái)；
5、以所述載臺(tái)的旋轉(zhuǎn)中心為原點(diǎn)建立平面直角坐標(biāo)系；獲取所述晶圓上待切除的邊角點(diǎn)b的坐標(biāo)和所述邊角點(diǎn)b所在的一個(gè)側(cè)邊上的切割點(diǎn)a的坐標(biāo)，所述切割點(diǎn)a位于所述邊角點(diǎn)b的倒角切割線上；
6、所述載臺(tái)旋轉(zhuǎn)預(yù)設(shè)角度，以使所述邊角點(diǎn)b落在所述平面直角坐標(biāo)系的x軸上，且所述倒角切割線與所述平面直角坐標(biāo)系的y軸平行；
7、根據(jù)所述預(yù)設(shè)角度獲取所述切
8、所述切斷刀具下降至切割高度，所述載臺(tái)沿所述y軸朝向所述切斷刀具移動(dòng)，以完成所述邊角點(diǎn)b的倒角切割。
9、作為晶圓的倒角切割方法的可選方案，在所述載臺(tái)旋轉(zhuǎn)前，判斷所述邊角點(diǎn)b是否位于所述x軸或所述y軸上；
10、若所述邊角點(diǎn)b位于所述x軸，則所述預(yù)設(shè)角度為0°或180°；
11、若所述邊角點(diǎn)b位于所述y軸，則所述預(yù)設(shè)角度為90°或270°。
12、作為晶圓的倒角切割方法的可選方案，若所述邊角點(diǎn)b不在所述x軸或所述y軸時(shí)，根據(jù)所述邊角點(diǎn)b旋轉(zhuǎn)前與旋轉(zhuǎn)后的坐標(biāo)計(jì)算所述預(yù)設(shè)角度。
13、作為晶圓的倒角切割方法的可選方案，在所述載臺(tái)旋轉(zhuǎn)前，判斷所述切割點(diǎn)a的坐標(biāo)是否位于所述平面直角坐標(biāo)系的原點(diǎn)；
14、若所述切割點(diǎn)a的坐標(biāo)位于所述平面直角坐標(biāo)系的原點(diǎn)，則所述切割點(diǎn)a旋轉(zhuǎn)后的坐標(biāo)值為。
15、作為晶圓的倒角切割方法的可選方案，通過(guò)所述劃片機(jī)上的定位相機(jī)獲取旋轉(zhuǎn)前的所述邊角點(diǎn)b與所述切割點(diǎn)a的坐標(biāo)。
16、作為晶圓的倒角切割方法的可選方案，所述載臺(tái)沿所述y軸朝向所述切斷刀具的移動(dòng)速度為0mm/s～400mm/s。
17、電子設(shè)備，包括：
18、至少一個(gè)處理器；以及
19、與所述至少一個(gè)處理器通信連接的存儲(chǔ)器；其中，
20、所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有可被所述至少一個(gè)處理器執(zhí)行的計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被所述至少一個(gè)處理器執(zhí)行，以使所述至少一個(gè)處理器能夠執(zhí)行上述的晶圓的倒角切割方法。
21、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，該程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述的晶圓的倒角切割方法。
22、劃片機(jī)，包括載臺(tái)、第二軸和切斷刀具，所述載臺(tái)用于承載晶圓，所述第二軸位于載臺(tái)的上方且所述第二軸的輸出端設(shè)置有所述切斷刀具，所述切斷刀具通過(guò)上述的晶圓的倒角切割方法進(jìn)行所述晶圓的倒角切割。
23、作為劃片機(jī)的可選方案，所述劃片機(jī)還包括第一軸和開槽刀具，所述第一軸位于載臺(tái)的上方且所述第一軸的輸出端設(shè)置有所述開槽刀具。
24、本專利技術(shù)的有益效果為：
25、本專利技術(shù)提出的晶圓的倒角切割方法，首先以載臺(tái)的旋轉(zhuǎn)中心為原點(diǎn)建立平面直角坐標(biāo)系，獲取晶圓上待切除的邊角點(diǎn)b的坐標(biāo)和邊角點(diǎn)b所在的一個(gè)側(cè)邊上的切割點(diǎn)a的坐標(biāo)，切割點(diǎn)a位于邊角點(diǎn)b的倒角切割線上。載臺(tái)旋轉(zhuǎn)預(yù)設(shè)角度，以使邊角點(diǎn)b落在平面直角坐標(biāo)系的x軸上，且倒角切割線與平面直角坐標(biāo)系的y軸平行。根據(jù)預(yù)設(shè)角度獲取切割點(diǎn)a旋轉(zhuǎn)后的坐標(biāo)，載臺(tái)沿x軸方向朝向切斷刀具移動(dòng)，直至倒角切割線位于切斷刀具的正下方。切斷刀具下降至切割高度，載臺(tái)沿y軸朝向切斷刀具移動(dòng)，以完成邊角點(diǎn)b的倒角切割。通過(guò)切斷刀具對(duì)晶圓的邊角進(jìn)行倒角切割，無(wú)需更換開槽刀具，避免了重新設(shè)定第一軸的刀高、磨刀及暖機(jī)等操作，提高了晶圓的倒角切割效率。
26、本專利技術(shù)提出的電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)及劃片機(jī)，直接通過(guò)切斷刀具對(duì)晶圓的邊角進(jìn)行倒角切割，提高了晶圓的倒角切割效率。
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1.晶圓的倒角切割方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓的倒角切割方法，其特征在于，在所述載臺(tái)(1)旋轉(zhuǎn)前，判斷所述邊角點(diǎn)B是否位于所述X軸或所述Y軸上；
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓的倒角切割方法，其特征在于，若所述邊角點(diǎn)B不在所述X軸或所述Y軸時(shí)，根據(jù)所述邊角點(diǎn)B旋轉(zhuǎn)前與旋轉(zhuǎn)后的坐標(biāo)計(jì)算所述預(yù)設(shè)角度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓的倒角切割方法，其特征在于，在所述載臺(tái)(1)旋轉(zhuǎn)前，判斷所述切割點(diǎn)A的坐標(biāo)是否位于所述平面直角坐標(biāo)系的原點(diǎn)；
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓的倒角切割方法，其特征在于，通過(guò)所述劃片機(jī)(400)上的定位相機(jī)獲取旋轉(zhuǎn)前的所述邊角點(diǎn)B與所述切割點(diǎn)A的坐標(biāo)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓的倒角切割方法，其特征在于，所述載臺(tái)(1)沿所述Y軸朝向所述切斷刀具(3)的移動(dòng)速度為0mm/s～400mm/s。
7.電子設(shè)備，其特征在于，包括：
8.計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，該程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的晶圓的倒角切
9.劃片機(jī)，其特征在于，包括載臺(tái)(1)、第二軸和切斷刀具(3)，所述載臺(tái)(1)用于承載晶圓(5)，所述第二軸位于載臺(tái)(1)的上方且所述第二軸的輸出端設(shè)置有所述切斷刀具(3)，所述切斷刀具(3)通過(guò)權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的晶圓的倒角切割方法進(jìn)行所述晶圓(5)的倒角切割。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的劃片機(jī)，其特征在于，所述劃片機(jī)(400)還包括第一軸和開槽刀具(2)，所述第一軸位于載臺(tái)(1)的上方且所述第一軸的輸出端設(shè)置有所述開槽刀具(2)。
...【技術(shù)特征摘要】
1.晶圓的倒角切割方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓的倒角切割方法，其特征在于，在所述載臺(tái)(1)旋轉(zhuǎn)前，判斷所述邊角點(diǎn)b是否位于所述x軸或所述y軸上；
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓的倒角切割方法，其特征在于，若所述邊角點(diǎn)b不在所述x軸或所述y軸時(shí)，根據(jù)所述邊角點(diǎn)b旋轉(zhuǎn)前與旋轉(zhuǎn)后的坐標(biāo)計(jì)算所述預(yù)設(shè)角度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓的倒角切割方法，其特征在于，在所述載臺(tái)(1)旋轉(zhuǎn)前，判斷所述切割點(diǎn)a的坐標(biāo)是否位于所述平面直角坐標(biāo)系的原點(diǎn)；
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓的倒角切割方法，其特征在于，通過(guò)所述劃片機(jī)(400)上的定位相機(jī)獲取旋轉(zhuǎn)前的所述邊角點(diǎn)b與所述切割點(diǎn)a的坐標(biāo)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓的倒角切割方法，其特征在于，所述載臺(tái)(1...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：高金龍，陳梓杰，孫志超，張寧寧，李鋮，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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