【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于玻璃包封漿料，涉及一種玻璃包封漿料及其制備方法與應用。
技術介紹
1、在當前的玻璃包封漿料技術中，耐酸性和耐水性是衡量其性能優劣的重要指標。然而，現有的玻璃包封漿料在耐酸性和耐水性方面仍存在一些問題。一方面，某些玻璃包封漿料在酸性環境下容易遭受侵蝕，導致性能下降，影響使用壽命；另一方面，部分漿料在潮濕環境中容易吸水，導致膨脹、開裂等不利現象，影響封裝效果。
2、現有技術的這些問題主要源于玻璃成分的選擇不合適、助劑的種類不適用、制備工藝不完善。
3、因此，有必要對玻璃包封漿料的配方和制備工藝進行改進，以提高其耐酸性和耐水性。
技術實現思路
1、本專利技術提出了一種新的玻璃包封漿料及其制備方法，旨在解決現有技術中存在的問題。本專利技術的玻璃包封漿料通過選擇合適的玻璃成分、引入特定的改性含氫硅油交聯劑和助劑配方，結合優化的制備工藝，顯著提高了漿料的耐酸性和耐水性，本專利技術的玻璃包封漿料在提高電子器件的耐酸性和耐水性方面具有顯著優勢，為電子器件的封裝和保護提供了新的解決方案。
2、為實現上述目的，本專利技術的技術方案如下：
3、第一方面，本專利技術提供一種玻璃包封漿料，所述玻璃包封漿料包括第一配合料、第二配合料、分散劑和溶劑；
4、所述第一配合料由第一玻璃粉和第一助劑組成；
5、所述第一玻璃粉由sio2、h3bo3、al2o3、tio2、pbo、zno和mgo組成；
6、所述第一助劑的制備方
7、所述改性含氫硅油交聯劑為含氫硅油交聯劑經過環氧樹脂和二硬脂酰氧異丙基鋁酸酯改性后得到；
8、所述第二配合料由第二玻璃粉和第二助劑組成；
9、所述第二玻璃粉由sio2、h3bo3、al2o3、bao和sb2o3組成；
10、所述第二助劑的制備方法為：將聚二甲基硅氧烷、松油醇和聚丙二醇的混合物加入聚陰離子纖維素、氧化鋯和聚乙烯醇的混合物中，超聲分散均勻，50-60℃反應5-7h，清洗干燥后即得。
11、優選的，按照質量份數計，所述玻璃包封漿料包括第一配合料50-60份、第二配合料30-40份、分散劑1-2份和溶劑15-20份。
12、優選的，所述第一玻璃粉和所述第一助劑的質量比為1:3-5。
13、優選的，所述第二玻璃粉和所述第二助劑的質量比為1:2-3。
14、優選的，按照質量份數計，所述第一玻璃粉由sio230-40份、h3bo320-30份、al2o310-20份、tio23-5份、pbo?1-2份、zno?1-3份和mgo?2-5份組成；
15、優選的，按照質量份數計，所述第二玻璃粉由sio235-50份、h3bo315-20份、al2o315-20份、bao?0.5-2份和sb2o33-5份組成。
16、優選的，乙烯基三乙氧基硅烷、β-纖維素和氧化鈹的質量比為1:1:1；含氫硅油交聯劑、環氧樹脂和二硬脂酰氧異丙基鋁酸酯的質量比為8:2:1。
17、優選的，聚二甲基硅氧烷、松油醇和聚丙二醇的質量比為2:1.5:1；聚陰離子纖維素、氧化鋯和聚乙烯醇的質量比為2:1:0.5。
18、優選的，所述分散劑為丙二醇聚醚或聚乙二醇。
19、優選的，所述溶劑選自無水乙醇、去離子水和異辛醇中的一種。
20、第二方面，本專利技術提供一種玻璃包封漿料的制備方法，所述制備方法包括以下步驟：
21、1）制備第一配合料
22、s11.將第一玻璃粉各組分混合均勻后，加入第一助劑超聲分散均勻后，在1000-1100℃的溫度下熔制1-2h，水淬、冷卻固化；
23、s12.將固化后的混合物依次進行破碎、球磨、過篩和烘干，得到粒徑小于5μm的第一配合料；
24、2）制備第二配合料
25、s21.將第二玻璃粉各組分混合均勻后，加入第二助劑超聲分散均勻后，在1000-1100℃的溫度下熔制1-2h，水淬、冷卻固化；
26、s22.將固化后的混合物依次進行破碎、球磨、過篩和烘干，得到粒徑小于5μm的第二配合料；
27、3）在40-50℃的溫度下，將第一配合料和第二配合料攪拌均勻，依次加入分散劑和溶劑混合均勻，得到玻璃包封漿料。
28、第三方面，提供本專利技術所述的玻璃包封漿料在提高電子器件耐酸性和/或耐水性中的應用。
29、第四方面，提供本專利技術所述的玻璃包封漿料在提高電子器件的穩定性中的應用。
30、優選的，所述穩定性包括熱穩定性和電穩定性。
31、第五方面，提供本專利技術所述的玻璃包封漿料在提高電子器件的分散性和/或流動性中的應用。
32、在本專利技術中，含氫硅油交聯劑的制備方法如下：
33、將甲基氫二氯硅烷和六甲基二硅氧烷混合后，加入反應器中；
34、向反應器中加入濃硫酸作為催化劑，啟動反應，反應過程中緩慢加入水，以維持催化平衡反應；
35、反應結束后，將產物進行洗滌至中性，除去溶劑和低沸物，然后過濾得到含氫硅油交聯劑。
36、在本專利技術中，改性含氫硅油交聯劑為含氫硅油交聯劑經過環氧樹脂和二硬脂酰氧異丙基鋁酸酯改性后得到。在改性過程中，含氫硅油交聯劑中的硅氫鍵具有高度的反應活性；環氧樹脂和二硬脂酰氧異丙基鋁酸酯作為改性劑，它們含有的特定官能團可以與含氫硅油交聯劑中的氫原子發生反應，形成新的化學鍵，新的化學鍵的形成不僅改變了含氫硅油交聯劑分子鏈的組成和排列方式，還對其性能產生了深遠影響。例如，改性過程中形成的新化學鍵（如si-c鍵）比原有的硅氫鍵更穩定，更能抵抗水分子的侵蝕。又如，改性后的含氫硅油交聯劑分子鏈的組成和排列方式發生變化，形成了更緊密、更有序的結構，這種結構變化減少了水分子滲透的通道，從而提高了耐水性。
37、可能的反應機理如下：含氫硅油交聯劑中的氫原子與環氧樹脂中的環氧基團發生加成反應，形成新的si-c鍵，從而將環氧樹脂的鏈段引入到含氫硅油交聯劑的分子鏈中。二硬脂酰氧異丙基鋁酸酯的烴基部分與含氫硅油交聯劑中的氫原子發生加成反應，從而將二硬脂酰氧異丙基鋁酸酯中的酯基引入到含氫硅油交聯劑的分子鏈中。
38、相對于現有技術，本專利技術的有益效果在于：
39、本專利技術通過引入改性含氫硅油交聯劑、優化玻璃粉成分和助劑配方等手段，顯著提高了玻璃包封漿料的耐酸性和耐水性，同時本專利技術還具有良好的熱穩定性和電穩定性。總之，本專利技術玻璃包封漿料的整體性能均有所提升，適用于各種高性能電子器件的封裝與保護。具體的，
40、（1）提高耐酸性：一方面，sio2能夠形成緊密的硅氧網絡結構，提高玻璃的硬度和密度，從而增強其對酸的抵抗力。al2o3的加入不僅能夠增強玻璃的化學穩定性，還能與酸中的氫離子反應，形本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種玻璃包封漿料，其特征在于，所述玻璃包封漿料包括第一配合料、第二配合料、分散劑和溶劑；
2.根據權利要求1所述的玻璃包封漿料，其特征在于，所述第一玻璃粉和所述第一助劑的質量比為1:3-5。
3.根據權利要求1所述的玻璃包封漿料，其特征在于，所述第二玻璃粉和所述第二助劑的質量比為1:2-3。
4.根據權利要求1所述的玻璃包封漿料，其特征在于，按照質量份數計，所述第一玻璃粉由SiO2?30-40份、H3BO3?20-30份、Al2O3?10-20份、TiO2?3-5份、PbO?1-2份、ZnO?1-3份和MgO?2-5份組成。
5.根據權利要求1所述的玻璃包封漿料，其特征在于，按照質量份數計，所述第二玻璃粉由SiO2?35-50份、H3BO3?15-20份、Al2O3?15-20份、BaO?0.5-2份和Sb2O3?3-5份組成。
6.根據權利要求1所述的玻璃包封漿料，其特征在于，
7.根據權利要求1所述的玻璃包封漿料，其特征在于，
8.權利要求1-7任一項所述的玻璃包封漿料的制備方法，其特征在
9.權利要求1-7任一項所述的玻璃包封漿料在提高電子器件耐酸性和/或耐水性中的應用。
...【技術特征摘要】
1.一種玻璃包封漿料，其特征在于，所述玻璃包封漿料包括第一配合料、第二配合料、分散劑和溶劑；
2.根據權利要求1所述的玻璃包封漿料，其特征在于，所述第一玻璃粉和所述第一助劑的質量比為1:3-5。
3.根據權利要求1所述的玻璃包封漿料，其特征在于，所述第二玻璃粉和所述第二助劑的質量比為1:2-3。
4.根據權利要求1所述的玻璃包封漿料，其特征在于，按照質量份數計，所述第一玻璃粉由sio2?30-40份、h3bo3?20-30份、al2o3?10-20份、tio2?3-5份、pbo?1-2份、zno?1-3份和mgo?2-5...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張靜蘭，楊鋒，黃李娟，
申請(專利權)人：西安騰星電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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