【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于銅箔制備，特別涉及一種檢測銅箔粗化層晶粒致密均勻性方法。
技術介紹
1、電解銅箔主要用于覆銅板(ccl)和印制電路板(pcb)，pcb的主要作用是提供各項元器件之間的連接電路。隨著pcb行業的飛速發展，對電解銅箔表面要求越高，粗化層晶粒致密不佳，導致銅牙脫落從而產生元器件之間短路的風險，因此，不僅要求銅箔生產廠家生產銅箔具有穩定粗糙度，還有做到粗化層銅牙牢固不易脫落。特別是在薄型化ccl制造中，這項對銅箔性能要求就顯得更為突出。
技術實現思路
1、本專利技術所要解決的技術問題是提供一種檢測銅箔粗化層晶粒致密均勻性方法，該方法可直觀判定銅箔表面粗化層銅牙牢固性，有效地監控了高檔電解銅箔的毛面粗化層晶粒致密性，不僅降低了檢測成本，而且此檢測方法可在銅箔及類似行業產品檢測方面推廣使用，具有良好的應用前景。
2、本專利技術提供了一種檢測銅箔粗化層晶粒致密均勻性方法，包括如下步驟：
3、(1)選擇平整無褶皺的銅箔，裁制成樣品銅箔；
4、(2)把樣品銅箔平鋪在工作臺面上，并用特殊試紙放置在樣品銅箔表面，然后在特殊試紙正上方放置砝碼，斜角30°拖拉特殊試紙，緊接著按“u”型勻速來回拖拉；
5、(3)取下特殊試紙，在光照度400-500lux之間(便于測試過程光線穩定)，探測樣品銅箔有無銅牙斷裂脫落。
6、優選地，所述步驟(2)中的工作臺表面粗糙度ra＝0.006μm，rz＝0.05μm。便于砝碼均勻u型來回運行，不易傾倒。
7、優選地，所述步驟(2)中的特殊試紙表面粗糙度rz＞35μm，直徑為110mm，主要成分為100％的α纖維素棉，便于增大摩擦力。
8、優選地，所述步驟(2)中的砝碼為400g。受力面積為550㎜2，便于適中受力壓力。
9、有益效果
10、本專利技術可直觀判定銅箔表面粗化層銅牙牢固性，有效地監控了高檔電解銅箔的毛面粗化層晶粒致密性，不僅降低了檢測成本，而且此檢測方法可在銅箔及類似行業產品檢測方面推廣使用，具有良好的應用前景。
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1.一種檢測銅箔粗化層晶粒致密均勻性方法，包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟(2)中的工作臺表面粗糙度Ra＝0.006μm，Rz＝0.05μm。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟(2)中的特殊試紙表面粗糙度Rz＞35μm，直徑為110mm，主要成分為100％的α纖維素棉。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟(2)中的砝碼為400g。
【技術特征摘要】
1.一種檢測銅箔粗化層晶粒致密均勻性方法，包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述步驟(2)中的工作臺表面粗糙度ra＝0.006μm，rz＝0.05μm。
3.根據權利要求...
【專利技術屬性】
技術研發人員：倪榮虎，劉任進，張雷，魏安停，
申請(專利權)人：九江德福科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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