【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及機械加工，尤其涉及一種工件的加工精度提升方法以及加工方法。
技術介紹
1、在數控加工過程中，由于無法消除的機械和工藝誤差，則工件在加工時往往需要一些減少誤差的措施。而對于形狀復雜的工件，誤差在工件上的表現也很多樣復雜，常見的補償功能或減少誤差的方法已無法提高工件的加工精度。這種形狀復雜的工件在數控加工過程中，往往存在著加工精度和生產效率低，且難以實現批量生產等問題。現有的解決方案為對復雜工件進行試加工，通過技術人員經驗來調整加工路徑。
2、但是，基于技術人員調整加工路徑，對技術人員要求高，且需要技術人員通過試加工和不斷調整來尋找最佳的加工路徑，這一過程耗時費力，降低了生產效率，難以實現批量生產。
技術實現思路
1、本專利技術提供一種工件的加工精度提升方法以及加工方法，用以解決現有技術中無法有效降低形狀復雜工件在加工過程中的機械誤差和工藝誤差，且現有解決方案效率低下這些缺陷。
2、本專利技術提供一種工件的加工精度提升方法，包括：
3、獲取基于第一加工路線進行加工得到的待補加工工件；
4、測量所述待補加工工件上各測量點的實際位置，基于所述各測量點的所述實際位置與理論位置進行計算，得到所述各測量點的偏差；
5、基于所述各測量點的偏差，對第二加工路線進行反向補償，得到第二修正加工路線；
6、所述第一加工路線的精度小于所述第二加工路線；所述第二修正加工路線用于對所述待補加工工件進行補加工。
7、
8、所述基于所述各測量點的偏差，對第二加工路線進行反向補償，得到第二修正加工路線，包括：
9、基于所述各測量點的偏差方向，對所述第二加工路線中對應的各測量點進行反向補償，得到補償方向；
10、基于所述各測量點的補償方向以及所述偏差值，得到所述第二修正加工路線。
11、根據本專利技術提供的一種工件的加工精度提升方法，所述獲取基于第一加工路線進行加工得到的待補加工工件，包括：
12、獲取初始待加工工件；
13、對所述初始待加工工件進行粗加工，得到粗加工工件；
14、基于第一加工路線對所述粗加工工件進行加工，得到所述待補加工工件。
15、根據本專利技術提供的一種工件的加工精度提升方法，所述實際位置為實際三維空間位置；所述理論位置為理論三維空間位置；
16、所述基于所述各測量點的所述實際位置與理論位置進行計算，得到所述各測量點的偏差，包括：
17、基于所述各測量點的三維空間位置與理論三維空間位置進行計算，得到所述各測量點分別在各三維坐標軸方向的偏差。
18、根據本專利技術提供的一種工件的加工精度提升方法，所述各測量點基于所述待補加工工件對應的工藝難度、形狀、尺寸、材質以及用于加工所述待補加工工件的加工設備的精度、材質中的至少一種確定。
19、本專利技術還提供一種工件的加工方法，包括：
20、獲取基于第一加工路線進行加工得到的待補加工工件；
21、基于第二修正加工路線對所述待補加工工件進行加工，得到成品工件；
22、所述第二修正加工路線是基于上述權利要求1至5中任一項所述的工件的加工精度提升方法得到的。
23、本專利技術還提供一種工件的加工精度提升裝置，包括：
24、第一加工單元，獲取基于第一加工路線進行加工得到的待補加工工件；
25、確定偏差單元，測量所述待補加工工件上各測量點的實際位置，基于所述各測量點的所述實際位置與理論位置進行計算，得到所述各測量點的偏差；
26、修正單元，基于所述各測量點的偏差，對第二加工路線進行反向補償，得到第二修正加工路線；
27、所述第一加工路線的精度小于所述第二加工路線；所述第二修正加工路線用于對所述待補加工工件進行補加工。
28、本專利技術還提供一種電子設備，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序，所述處理器執行所述程序時實現如上述任一種所述工件的加工精度提升方法，或工件的加工方法。
29、本專利技術還提供一種非暫態計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，該計算機程序被處理器執行時實現如上述任一種所述工件的加工精度提升方法，或工件的加工方法。
30、本專利技術還提供一種計算機程序產品，包括計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現如上述任一種所述工件的加工精度提升方法，或工件的加工方法。
31、本專利技術提供的工件的加工精度提升方法以及加工方法，通過對加工過程中的待補加工工件進行誤差測量，得到各測量點的偏差，然后基于偏差對后續的第二加工路線進行反向補償，得到第二修正加工路線，以基于第二修正加工路線進行后續的加工，以得到精準的成品工件，實現了對由于加工機械誤差和工藝誤差造成的無法消除的誤差補償，大大提升了成品工件的加工精度，并且實現了當前加工過程的誤差補償，更加適用于大批量生產環境，提升生產效率。
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1.一種工件的加工精度提升方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的工件的加工精度提升方法，其特征在于，所述偏差包括偏差方向和偏差值；
3.根據權利要求1所述的工件的加工精度提升方法，其特征在于，所述獲取基于第一加工路線進行加工得到的待補加工工件，包括：
4.根據權利要求1至3中任一項所述的工件的加工精度提升方法，其特征在于，所述實際位置為實際三維空間位置；所述理論位置為理論三維空間位置；
5.根據權利要求1至3中任一項所述的工件的加工精度提升方法，其特征在于，所述各測量點基于所述待補加工工件對應的工藝難度、形狀、尺寸、材質以及用于加工所述待補加工工件的加工設備的精度、材質中的至少一種確定。
6.一種工件的加工方法，其特征在于，包括：
7.一種工件的加工精度提升裝置，其特征在于，包括：
8.一種電子設備，包括存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述計算機程序時實現如權利要求1至5任一項所述工件的加工精度提升方法，或，實現如權利要求
9.一種非暫態計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1至5任一項所述工件的加工精度提升方法，或，實現如權利要求6所述的工件的加工方法。
10.一種計算機程序產品，包括計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1至5任一項所述工件的加工精度提升方法，或，實現如權利要求6所述的工件的加工方法。
...【技術特征摘要】
1.一種工件的加工精度提升方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的工件的加工精度提升方法，其特征在于，所述偏差包括偏差方向和偏差值；
3.根據權利要求1所述的工件的加工精度提升方法，其特征在于，所述獲取基于第一加工路線進行加工得到的待補加工工件，包括：
4.根據權利要求1至3中任一項所述的工件的加工精度提升方法，其特征在于，所述實際位置為實際三維空間位置；所述理論位置為理論三維空間位置；
5.根據權利要求1至3中任一項所述的工件的加工精度提升方法，其特征在于，所述各測量點基于所述待補加工工件對應的工藝難度、形狀、尺寸、材質以及用于加工所述待補加工工件的加工設備的精度、材質中的至少一種確定。
6.一種工件的加工方法，其特征在于，包括...
【專利技術屬性】
技術研發人員：石寶光，孔祥源，
申請(專利權)人：北京精雕科技集團有限公司，
類型：發明
國別省市：
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