【技術實現步驟摘要】
本申請屬于芯片仿真，具體涉及一種基于tcl腳本的波形dump方法。
技術介紹
1、在企業級ssd主控芯片開發過程中，需要搭建chip級仿真環境驗證芯片性能。為了加快編譯及仿真速度，需要將芯片某些模塊的正常代碼換為空盒以進行其他模塊級間的通路驗證。
2、用戶在測試平臺中通過自定義參數而確定系統的dump層級。現有技術中，對于不同的測試用例，存在兩種dump波形的方案。一種是在測試平臺中逐一解析模塊以確認是否要對該模塊進行dump，另一種是在測試平臺解析輸入的dump.list文件中dump波形。第一種方案在修改dump層級時，需要在測試平臺中重新編譯dump層級，即每次修改都要重新編譯；第二種方案在處理具有較多模塊的子系統時，無法使用系統內置函數$fsdbsuppress屏蔽不需要dump的模塊，而使用dump.list將該子系統的所有子模塊展開費時費力。上述兩種方案均無法靈活控制不同模塊的dump層級及模塊層次。
技術實現思路
1、本申請提供了一種基于tcl腳本的波形dump方法，通過仿真命令行或makefile給出芯片的驗證需求后，實現dump波形的靈活選擇。
2、本申請的技術方案如下：
3、一種基于tcl腳本的波形dump方法，包括以下步驟，
4、在仿真命令行和/或makefile中根據芯片的驗證需求定義系統、系統的子系統/子模塊、子系統模塊的dump層級和所述dump層級的dump層次并用參數表示；
5、基于工具命令
6、在仿真命令行中添加用于啟動ucli命令行模式的參數，在ucli命令行模式中調用所述解析代碼進行波形dump。
7、進一步地，所述系統的dump層級包括系統的子系統/子模塊為空盒和子系統/子模塊為rtl；
8、所述子系統的dump層級包括dump各子系統模塊；
9、所述子模塊的dump層級包括dump子模塊的各層；
10、所述子系統模塊的dump層級包括dump子系統模塊的各層。
11、進一步地，執行腳本解析芯片的驗證需求包括以下步驟：
12、根據仿真命令行中系統的dump層級的參數表示提取需要dump的子系統/子模塊；
13、對于需要dump的子系統，根據仿真命令行中子系統的dump層級的參數表示，判斷是否需要dump子系統的全部子系統模塊，若是，則dump子系統的全部子系統模塊；若否，則遍歷子系統的全部子系統模塊，根據仿真命令行中子系統模塊的dump層級選擇該模塊的dump層次；
14、對于需要dump的子模塊，根據仿真令行中子模塊的dump層級的參數表示，判斷是否需要dump該子模塊，若是，則dump該子模塊；若否，則根據子模塊的dump層級的參數表示dump該子模塊。
15、進一步地，執行腳本解析芯片的驗證需求時，當子系統為rtl且其子系統模塊在dump波形和不dump波形時的總波形文件容量之比大于10時，使用$fsdbsuppress的過濾不需要dump的子系統中的該模塊。
16、進一步地，在仿真命令行中添加用于表示不dump子模塊的參數，在執行腳本解析芯片的驗證需求時，若檢測到該參數，則使用$fsdbsuppress的過濾不需要dump的子模塊。
17、由于采用了上述技術方案，本申請的有益效果如下：
18、1.本申請結合了仿真命令行和tcl（工具命令語言）腳本，即通過仿真命令行或makefile給出芯片的驗證需求后，實現dump波形的靈活選擇。當需要修改dump層級時，僅需簡單修改目標dump對象即可，無需修改驗證平臺進行重新編譯。
19、2.本申請針對chip級仿真環境所包含子系統和模塊過多、dump層級搭配復雜的現狀，可通過編輯仿真命令行以實現針對不同的驗證需求靈活匹配tcl腳本中所傳入的不同的參數組合。
20、3.當波形出現問題時，常用的dump層次及dump層級不滿足debug需求時，需要dump更多的模塊，使用本申請的技術方案無需修改驗證平臺進行重新編譯，通過修改仿真命令行即可選擇對應的波形層次和層級，節省了針對復現問題進行編譯的時間，同時，本申請能規避了dump.list不支持$fsdbsuppress的痛點，驗證人員不需要修改現有代碼即可決定dump層級和層次，有助于縮短仿真時間，提高驗證速度，加速研發流程。
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1.一種基于TCL腳本的波形dump方法，其特征在于，包括以下步驟，
2.根據權利要求1所述的一種基于TCL腳本的波形dump方法，其特征在于，
3.根據權利要求2所述的一種基于TCL腳本的波形dump方法，其特征在于，
4.根據權利要求3所述的一種基于TCL腳本的波形dump方法，其特征在于，
5.根據權利要求3所述的一種基于TCL腳本的波形dump方法，其特征在于，
【技術特征摘要】
1.一種基于tcl腳本的波形dump方法，其特征在于，包括以下步驟，
2.根據權利要求1所述的一種基于tcl腳本的波形dump方法，其特征在于，
3.根據權利要求2所述的一種基于tcl腳...
【專利技術屬性】
技術研發人員：夏麗煖，姚香君，衣瑞剛，劉世偉，
申請(專利權)人：山東華芯半導體有限公司，
類型：發明
國別省市：
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