【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本申請屬于印制電路板，更具體地說，是涉及一種組裝式電路板。
技術(shù)介紹
1、電子產(chǎn)品主要成本主要集中在電路板、連接器和芯片三大部分，連接器可以實現(xiàn)兩塊電路板之間的電性連接，隨著電子產(chǎn)品復雜度提升，連接器應用及定制化在產(chǎn)品開發(fā)中成本占比逐步提高。
2、但是，隨著電子產(chǎn)品復雜度和功耗增大，實現(xiàn)電路板間連接的連接器非標化和定制化需求不斷增加，定制連接器開發(fā)和量產(chǎn)進度節(jié)奏較慢，無法匹配產(chǎn)品自行定制快速開發(fā)的需求，而且電路板內(nèi)大尺寸的連接器（如電源連接器）和數(shù)量眾多的信號連接器占用大量板內(nèi)空間，導致電路板的尺寸無法小型化。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、針對上述現(xiàn)有技術(shù)中電路板間采用連接器電性連接導致成本高、電路板內(nèi)空間被占用大的技術(shù)問題，本申請實施例的目的在于提供一種組裝式電路板，通過拼接技術(shù)實現(xiàn)兩塊電路板之間的電性連接，省略了連接器的使用，降低了成本，以及節(jié)省電路板內(nèi)面積空間，提升單板空間留用率和互聯(lián)密度。
2、為實現(xiàn)上述目的，本申請采用的技術(shù)方案是：提供一種組裝式電路板，包括：第一電路板和第二電路板，所述第一電路板的至少一側(cè)邊設(shè)有凸塊，所述第二電路板的至少一側(cè)邊設(shè)有卡槽，所述凸塊與所述卡槽的平面形狀相適配，所述第一電路板內(nèi)的第一導電層延伸至所述凸塊的側(cè)面，并在所述凸塊的側(cè)面設(shè)置覆蓋所述第一導電層的第一側(cè)導電片，所述第二電路板內(nèi)的第二導電層延伸至所述卡槽的側(cè)面，所述卡槽的側(cè)面設(shè)有覆蓋所述第二導電層的第二側(cè)導電片，所述凸塊卡接在所述卡槽內(nèi)時，所述第一側(cè)導電片和所述第二側(cè)導電片接觸
3、在一個實施方式中，所述第一導電層、第二導電層、第一側(cè)導電片及第二側(cè)導電片均為導電銅層。
4、在一個實施方式中，所述凸塊和所述卡槽的平面形狀為梯形或圓形。
5、在一個實施方式中，所述第一電路板一側(cè)的所述凸塊間隔至少設(shè)置兩個，所述第二電路板一側(cè)的所述卡槽間隔至少設(shè)置兩個。
6、在一個實施方式中，所述第一側(cè)導電片和所述第二側(cè)導電片的上下兩側(cè)倒圓角或呈傾斜面
7、在一個實施方式中，所述第一電路板和所述第二電路板上均設(shè)有至少兩個通孔，所述第一電路板和所述第二電路板卡接裝配后，通過所述通孔裝配螺絲固定在殼體內(nèi)時使所述第一電路板和所述第二電路板相遠離外拉。
8、本申請?zhí)峁┑慕M裝式電路板的有益效果在于：兩塊電路板之間通過凸塊和卡槽進行卡接裝配，同時實現(xiàn)了兩塊電路板之間的電性連接，從而省略了現(xiàn)有技術(shù)中連接器的使用，降低了成本，以及節(jié)省電路板內(nèi)面積空間，提升單板空間留用率和互聯(lián)密度。
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1.一種組裝式電路板，其特征在于，包括：第一電路板(1)和第二電路板(2)，所述第一電路板(1)的至少一側(cè)邊設(shè)有凸塊(11)，所述第二電路板(2)的至少一側(cè)邊設(shè)有卡槽(21)，所述凸塊(11)與所述卡槽(21)的平面形狀相適配，所述第一電路板(1)內(nèi)的第一導電層(12)延伸至所述凸塊(11)的側(cè)面，并在所述凸塊(11)的側(cè)面設(shè)置覆蓋所述第一導電層(12)的第一側(cè)導電片(13)，所述第二電路板(2)內(nèi)的第二導電層(22)延伸至所述卡槽(21)的側(cè)面，所述卡槽(21)的側(cè)面設(shè)有覆蓋所述第二導電層(22)的第二側(cè)導電片(23)，所述凸塊(11)卡接在所述卡槽(21)內(nèi)時，所述第一側(cè)導電片(13)和所述第二側(cè)導電片(23)接觸電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的組裝式電路板，其特征在于：所述第一導電層(12)、第二導電層(22)、第一側(cè)導電片(13)及第二側(cè)導電片(23)均為導電銅層。
3.如權(quán)利要求1所述的組裝式電路板，其特征在于：所述凸塊(11)和所述卡槽(21)的平面形狀為梯形或圓形。
4.如權(quán)利要求1所述的組裝式電路板，其特征在于：所述第一電路板
5.如權(quán)利要求1-4中任一項所述的組裝式電路板，其特征在于：所述第一側(cè)導電片(13)和所述第二側(cè)導電片(23)的上下兩側(cè)倒圓角或呈傾斜面。
6.如權(quán)利要求1-4中任一項所述的組裝式電路板，其特征在于：所述第一電路板(1)和所述第二電路板(2)上均設(shè)有至少兩個通孔(3)，所述第一電路板(1)和所述第二電路板(2)卡接裝配后，通過所述通孔(3)裝配螺絲(4)固定在殼體內(nèi)時使所述第一電路板(1)和所述第二電路板(2)相遠離外拉。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種組裝式電路板，其特征在于，包括：第一電路板(1)和第二電路板(2)，所述第一電路板(1)的至少一側(cè)邊設(shè)有凸塊(11)，所述第二電路板(2)的至少一側(cè)邊設(shè)有卡槽(21)，所述凸塊(11)與所述卡槽(21)的平面形狀相適配，所述第一電路板(1)內(nèi)的第一導電層(12)延伸至所述凸塊(11)的側(cè)面，并在所述凸塊(11)的側(cè)面設(shè)置覆蓋所述第一導電層(12)的第一側(cè)導電片(13)，所述第二電路板(2)內(nèi)的第二導電層(22)延伸至所述卡槽(21)的側(cè)面，所述卡槽(21)的側(cè)面設(shè)有覆蓋所述第二導電層(22)的第二側(cè)導電片(23)，所述凸塊(11)卡接在所述卡槽(21)內(nèi)時，所述第一側(cè)導電片(13)和所述第二側(cè)導電片(23)接觸電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的組裝式電路板，其特征在于：所述第一導電層(12)、第二導電層(22)、第一側(cè)導電片(13)及第二側(cè)導電片...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李偉鋒，丁坤洋，陳騁，於海軍，周光明，沈剛，
申請(專利權(quán))人：中電長城科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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