【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及光纖生產，特別是一種空芯反諧振光纖跳線制作方法。
技術介紹
1、空芯反諧振光纖（hollow?core?anti-resonant?fiber,?hc-arf）通過獨特的橫向包層結構，使光在縱向空氣芯中傳播，具備低限制損耗、低非線性、低色散、低延遲和高損傷閾值等優點。這些特性使其成為高功率激光傳能、光纖探針和高速光通信的理想選擇，廣泛應用于傳感、非線性光學、高功率超快激光器以及紫外/紅外光傳輸等領域。然而，由于國際上的科技出口管制，高性能光纖產品的獲取受到一定限制，影響了相關產業的發展。面對這一挑戰，國內外科研機構和企業加大了自主研發力度，推動了hc-arf技術的快速發展。
2、盡管hc-arf具有諸多優勢，但在實際應用中仍面臨一些不足。現有的hc-arf連接技術復雜且耗時，難以滿足快速集成和大規模生產的需求。傳統連接方法往往需要精密的對準和復雜的工藝，導致制造成本高昂，效率低下。此外，現有連接器的穩定性和可靠性有待提高，尤其是在高功率和惡劣環境下，容易出現信號衰減和連接失效的問題。
技術實現思路
1、針對上述不足，本專利技術提供一種高效穩定的空芯反諧振光纖連接器及其制作方法，以簡化集成過程，提高生產效率，降低制造成本，同時確保連接后的光纖性能不受影響。該連接器應易于維護，便于安裝和拆卸，并具有良好的兼容性，能夠適配不同類型的hc-arf和其他標準光纖接口，從而推動這一先進技術的普及與發展。
2、為了解決上述技術問題，本專利技術采取了如下技術方
3、一種空芯反諧振光纖跳線制作方法，該制作方法包括以下步驟：
4、s1、使用精密切割裝置將長度為30cm的空芯反諧振光纖兩端進行切割，所述切割角度小于1°，且切割端面完整無裂紋；
5、s2、將切割完成的空芯反諧振光纖的兩端分別與長度為10cm的無芯光纖在熔接機中進行熔接，保證熔接后空芯反諧振光纖中的包層管無塌陷；
6、s3、調配雙組分環氧樹脂膠水，使用注射器從光纖連接器的陶瓷插芯的入口處注入膠水，確保膠水混合均勻、純凈且無氣泡，注膠時應確保膠水完全填充陶瓷插芯內部的空隙，以固定光纖并提供機械支撐；
7、s4、將熔接完成后的空芯反諧振光纖和無芯光纖組合體穿入保護套；再將帶有保護套的空芯反諧振光纖和無芯光纖直接穿入陶瓷插芯并得到復合光纖；
8、s5、將復合光纖放入固化爐內加熱固化，待固化完成后取出冷卻至室溫；
9、s6、使用光纖切割工具切去復合光纖陶瓷插芯端面伸出的無芯光纖，并組裝連接器散件；
10、s7、安裝連接頭于研磨盤上，使用不同目數的研磨砂紙按照粗磨—中磨—細磨—拋光的順序進行研磨，每一步驟均需均勻噴灑純凈水并清洗；
11、s8、檢測研磨后的端面情況，確保無崩邊、無開裂、無劃痕，合格品戴上防塵帽并得到最終的空芯反諧振光纖跳線。
12、優選的方案中，在步驟s1和步驟s2中，所述空芯反諧振光纖的纖芯直徑為45±2um，空芯反諧振光纖外徑為270±20um；無芯光纖的包層直徑為300±2um，涂覆層直徑為450±1um。
13、優選的方案中，在步驟s1中，所述空芯反諧振光纖切割完成后預留的裸光纖長度為0.5cm以內；在步驟s6中，無芯光纖預留的裸光纖長度為0.5cm，在步驟s7中，復合光纖研磨完成后確保最后剩余的無芯光纖的長度在1.5mm以內。
14、優選的方案中，在步驟s5中，所述加熱固化的溫度為80℃—85℃，時間控制在30min—40min。
15、優選的方案中，步驟s4的具體操作步驟如下：
16、s4.1、將熔接完成后的空芯反諧振光纖和無芯光纖組合體穿入一個具有合適內徑的白色保護套，以防止外部環境對光纖的影響，并確保光纖在后續處理過程中保持穩定；
17、s4.2、穿入保護套后，檢查光纖是否正確居中并且沒有受到扭曲或彎曲，確保光纖的直線度不受影響；
18、s4.3、將帶有保護套的空芯反諧振光纖和無芯光纖組合體插入陶瓷插芯，使得光纖穿出陶瓷插芯的長度≥1cm，以便后續熱固化處理時不發生光纖回縮現象；插入過程中，確保光纖平滑進入陶瓷插芯，避免對光纖造成額外的壓力或損傷，同時確保光纖與陶瓷插芯之間的間隙被之前注入的膠水完全填充；
19、s4.4、在插入陶瓷插芯之后，進一步檢查光纖的位置，確保光纖在陶瓷插芯內正確定位，且光纖端面與陶瓷插芯端面齊平。
20、優選的方案中，步驟s7的具體操作步驟如下：
21、s7.1、安裝連接頭于研磨盤上，裝配完成后檢查插芯是否貫穿研磨盤的插芯固定孔，并且能夠彈性活動，確保研磨過程中插芯不會因振動而移位；
22、s7.2、選擇適合的研磨砂紙粘貼在相應的研磨墊上，確認砂紙粘貼方向正確，貼完后平整無氣泡，確保研磨表面均勻一致；
23、s7.3、將貼有砂紙的研磨墊放置在研磨機上，按照參數調整好研磨機的轉速和研磨時間；
24、s7.4、在研磨過程中，均勻噴灑純凈水于研磨紙上，保持研磨面濕潤，減少摩擦熱量，防止光纖端面過熱受損；
25、s7.5、每一階段研磨結束后，使用純水徹底清洗插芯端面、研磨盤和砂紙，去除殘留的研磨顆粒，避免交叉污染；
26、s7.6、按照粗磨—中磨—細磨—拋光的順序依次進行，逐步提高研磨精度，確保最終端面光滑且無明顯劃痕；
27、s7.7、在研磨過程中，定期檢查端面質量，使用顯微鏡放大觀察端面情況，及時調整研磨參數，確保研磨過程受控；
28、s7.8、最終研磨完成后，使用高倍顯微鏡檢測端面質量，確保無崩邊、無開裂、無劃痕；
29、s7.9、對研磨后的端面進行清潔，使用無塵紙蘸取適量酒精輕輕擦拭，去除可能殘留的水分和雜質，確保端面干凈整潔。
30、優選的方案中，步驟s7.3的所述的光纖研磨參數如下所示：
31、粗磨：使用600目的研磨紙，研磨時間為6分鐘，研磨轉速為75轉/分鐘；
32、中磨：使用4000目的研磨紙，研磨時間為3分鐘，研磨轉速為75轉/分鐘；
33、細磨：使用8000目的研磨紙，研磨時間為6分鐘，研磨轉速為75轉/分鐘；
34、拋光：使用12000目的研磨紙，研磨時間為10分鐘，研磨轉速為75轉/分鐘。
35、一種空芯反諧振光纖跳線制作方法，方法包括以下優點：
36、1、本專利技術通過使用精密切割裝置將空芯反諧振光纖兩端進行切割，切割角度小于1°，并且切割端面完整無裂紋，確保了光纖端面的平整性和光學性能。在熔接過程中，特別注意防止空芯反諧振光纖中的包層管塌陷，保證了光纖內部結構的完整性，從而降低了信號傳輸過程中的損耗；
37、2、采用雙組分環氧樹脂膠水，并通過注射器精確注入陶瓷插芯內部，確保膠水混合均勻、純凈且無氣泡。注膠時完全填充陶瓷插芯內部的空隙，不僅固定了光纖，還提供本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種空芯反諧振光纖跳線制作方法，其特征在于，該制作方法包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的空芯反諧振光纖跳線制作方法，其特征在于，在步驟S1和步驟S2中，所述空芯反諧振光纖的纖芯直徑為45±2um，空芯反諧振光纖外徑為270±20um；無芯光纖的包層直徑為300±2um，涂覆層直徑為450±1um。
3.根據權利要求1所述的空芯反諧振光纖跳線制作方法，其特征在于，在步驟S1中，所述空芯反諧振光纖切割完成后預留的裸光纖長度為0.5cm以內；在步驟S6中，無芯光纖預留的裸光纖長度為0.5cm，在步驟S7中，復合光纖研磨完成后確保最后剩余的無芯光纖的長度在1.5mm以內。
4.根據權利要求1所述的空芯反諧振光纖跳線制作方法，其特征在于，在步驟S5中，所述加熱固化的溫度為80℃—85℃，時間控制在30min—40min。
5.根據權利要求1所述的空芯反諧振光纖跳線制作方法，其特征在于，步驟S4的具體操作步驟如下：
6.根據權利要求1所述的空芯反諧振光纖跳線制作方法，其特征在于，步驟S7的具體操作步驟如下：
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...【技術特征摘要】
1.一種空芯反諧振光纖跳線制作方法，其特征在于，該制作方法包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的空芯反諧振光纖跳線制作方法，其特征在于，在步驟s1和步驟s2中，所述空芯反諧振光纖的纖芯直徑為45±2um，空芯反諧振光纖外徑為270±20um；無芯光纖的包層直徑為300±2um，涂覆層直徑為450±1um。
3.根據權利要求1所述的空芯反諧振光纖跳線制作方法，其特征在于，在步驟s1中，所述空芯反諧振光纖切割完成后預留的裸光纖長度為0.5cm以內；在步驟s6中，無芯光纖預留的裸光纖長度為0.5cm，在步驟s7中，復合光纖研...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉淑華，駱志軍，朱維震，丁凡，李穎，徐江河，廉正剛，皮亞斌，
申請(專利權)人：武漢長盈通光電技術股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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