【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及gpu的安裝，具體涉及一種安裝組件、機箱及服務器。
技術介紹
1、服務器機箱內安裝有風扇模組，通常形成從前向后的風的流動方向。服務器內配置有gpu，gpu由于其自身散熱的需求特性，分為主動散熱式gpu模組和被動散熱式gpu模組。對于主動散熱式gpu模組，其自帶風扇，形成的風流方向為風扇端進風、io端出風，安裝在機箱內時需考慮主動散熱式gpu模組的風流方向與機箱內的風流方向一致，以保證機箱的散熱效果和性能。
2、但是相關技術中，為保證主動散熱式gpu模組的風流方向與機箱內的風流方向一致，主動散熱式gpu模組與機箱安裝時，cpu的方向和位置存在局限性，安裝便利性差，而且成本較高。
技術實現思路
1、本專利技術旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。
2、為此，本專利技術的實施例提出一種安裝組件，能夠將gpu模組正向安裝于箱體內，也能將gpu模組反向安裝于箱體內，并保證gpu模組自帶的風向順應箱體的風向，從而解決了主動散熱式的gpu模組的方向和位置存在局限性的問題，提升了主動散熱式的gpu模組的安裝的便利性，降低了主動散熱式的gpu模組的安裝難度和成本。
3、本專利技術的實施例提出一種機箱。
4、本專利技術的實施例提出一種服務器。
5、本專利技術實施例的安裝組件包括支撐組件和連接組件，所述支撐組件具有容納腔，所述容納腔用于容納處理器模組，所述支撐組件具有在第一方向上相對的第一端和第二端，所述支撐組件用于與
6、通過本專利技術實施例的安裝組件能夠將gpu模組正向或反向安裝至機箱內，并保證gpu模組自帶的風向順應箱體的風向，從而解決了主動散熱式的gpu模組的方向和位置存在局限性的問題，提升了主動散熱式的gpu模組的安裝的便利性，降低了主動散熱式的gpu模組的安裝難度和成本。
7、在一些實施例中，所述支撐組件的第一端用于與所述處理器模組的所述io端配合，所述連接組件包括第一支架和第二支架，所述第一支架用于連接所述處理器模組的所述io端，所述第一支架具有第一限位片部，所述第一限位片部連接所述支撐組件，所述第二支架用于連接所述處理器模組的與所述io端相對的一端，所述第二支架具有第一壓板部，所述第一壓板部連接所述支撐組件；或，
8、所述支撐組件的所述第二端用于與所述處理器模組的所述io端配合，所述連接組件包括第三支架和第四支架，所述第三支架用于連接所述處理器模組的所述io端，所述第三支架具有第二壓板部，所述第二壓板部連接所述支撐組件，所述第四支架用于連接所述處理器模組的與所述io端相對的一端，所述第四支架具有第二限位片部，所述第二限位片部連接所述支撐組件。
9、在一些實施例中，所述第二支架包括轉接架和第一擋片，所述轉接架在所述第一方向上的一側用于與所述處理器模組的與所述io端相對的一端連接，所述第一擋片包括第一連接片和第二連接片，所述第一連接片與所述轉接架在所述第一方向上的另一側連接，所述第一連接片垂直連接所述第二連接片，所述第二連接片形成所述第二支架的所述第一壓板部。
10、在一些實施例中，所述支撐組件包括支撐件和托盤，所述支撐件設有所述容納腔以容納所述處理器模組，所述支撐件與所述連接組件連接，所述支撐件可拆卸地設在所述托盤上，所述托盤用于與所述機箱插接配合并實現所述托盤在所述第一方向上的一端鄰近所述機箱的中部。
11、在一些實施例中，所述支撐件包括承載殼和卡固件，所述承載殼具有所述容納腔，所述承載殼可拆卸地設在托盤上，所述承載殼在所述第一方向上的一端設有所述卡固件，所述卡固件與所述第一限位片部或第二限位片部卡接。
12、在一些實施例中，所述卡固件包括連接架、卡接板和第一螺栓，所述連接架在第二方向上的一端可轉動地設在所述承載殼的所述一端，所述連接架在所述第二方向上的另一端設有所述卡接板，所述卡接板上設有限位槽，所述第一限位片部或第二限位片部配合在所述限位槽內，所述第一螺栓連接所述連接架和所述承載殼的所述一端，所述第二方向垂直于所述第一方向。
13、在一些實施例中，所述支撐組件進一步包括支撐框，所述支撐框設在所述托盤的所述一端，所述卡固件進一步包括凸片，所述凸片設在所述卡接板上，所述凸片抵接所述支撐框并與所述支撐框栓接。
14、在一些實施例中，所述支撐件包括承載殼和壓固件，所述承載殼具有所述容納腔，所述承載殼可拆卸地設在所述托盤上，所述承載殼在所述第一方向上的另一端設有所述壓固件，所述壓固件與所述第一壓板部或所述第二壓板部連接。
15、在一些實施例中，所述壓固件包括壓片和第二螺栓，所述壓片可轉動地設在所述承載殼的所述另一端，所述壓片上錨設有所述第二螺栓；所述承載殼包括殼體、窗架和安裝板，所述殼體用于容納所述處理器模組，所述窗架位于所述承載殼的所述另一端，所述窗架在第二方向上的一側連接所述安裝板，所述第一壓板部或所述第二壓板部位于所述安裝板和所述壓片之間，所述第二螺栓與所述安裝板連接。
16、在一些實施例中，所述支撐組件進一步包括導軌和滑塊，所述支撐件在第二方向上的一側設有所述導軌和所述滑塊中的一者，所述托盤上設有所述導軌和所述滑塊中的另一者，所述滑塊上設有滑槽，所述導軌沿第三方向延伸，所述第三方向正交與所述第一方向和所述第二方向，所述導軌配合在所述滑槽內。
17、在一些實施例中，所述滑塊設在所述支撐件的所述一側，所述滑塊包括依次相連的第一段、第二段和第三段，所述第一段和所述第三段均沿所述第三方向延伸，所述第一段和所述第三段在所述第一方向上相對且形成所述滑槽，所述第二段位于所述第一段在所述第三方向上背離所述托盤的一端，所述第二段連接所述第一段和所述第三段，所述導軌設在所述托盤上。
18、在一些實施例中，所述支撐組件進一步包括把手，所述把手沿第三方向可滑動地設在所述支撐件在第二方向上的一側；和/或，
19、所述支撐組件進一步包括螺絲緊固件和緊固螺絲，所述托盤上設有所述螺絲緊固件，所述緊固螺絲設在所述支撐件在第二方向上的一側，所述緊固螺絲與所述螺絲緊固件連接；和/或，
20、所述支撐組件進一步包括分度銷，所述托盤的所述一端設有所述分度銷，所述分度銷具有銷頭，所述銷頭用于與所述機箱配合。
21、本專利技術實施例的機箱，包括箱體和安裝組件，所述支撐組件與所述箱體插接配合并，所述第一端位于所述機箱的內部。
22、在一些實施例中，所述安裝組件位于所述箱體的前端，所述支撐組件的所述第一端用于與所述處理器模組的io端配合；和/或，所述安裝組件位于所述箱體的后端，所述支撐組件的所述第二端用于與所述處理器模組的io端配合。
23、本專利技術實施例的服務器，包括所述的安裝組件或所述的機箱。...
【技術保護點】
1.一種安裝組件（100），其特征在于，
2.根據權利要求1所述的安裝組件（100），其特征在于，
3.根據權利要求2所述的安裝組件（100），其特征在于，所述第二支架（22）包括：
4.根據權利要求2所述的安裝組件（100），其特征在于，所述支撐組件（1）包括支撐件（11）和托盤（12），所述支撐件（11）設有所述容納腔（10）以容納所述處理器模組（2000），所述支撐件（11）與所述連接組件（2）連接，所述支撐件（11）可拆卸地設在所述托盤（12）上，所述托盤（12）用于與所述機箱（1000）插接配合并實現所述托盤（12）在所述第一方向上的一端鄰近所述機箱（1000）的中部。
5.根據權利要求4所述的安裝組件（100），其特征在于，所述支撐件（11）包括承載殼（111）和卡固件（112），所述承載殼（111）具有所述容納腔（10），所述承載殼（111）可拆卸地設在托盤（12）上，所述承載殼（111）在所述第一方向上的一端設有所述卡固件（112），所述卡固件（112）與所述第一限位片部（210）或第二限位片部（240）卡接。>
6.根據權利要求5所述的安裝組件（100），其特征在于，所述卡固件（112）包括連接架（1121）、卡接板（1122）和第一螺栓（1123），所述連接架（1121）在第二方向上的一端可轉動地設在所述承載殼（111）的所述一端，所述連接架（1121）在所述第二方向上的另一端設有所述卡接板（1122），所述卡接板（1122）上設有限位槽（11221），所述第一限位片部（210）或第二限位片部（240）配合在所述限位槽（11221）內，所述第一螺栓（1123）連接所述連接架（1121）和所述承載殼（111）的所述一端，所述第二方向垂直于所述第一方向。
7.根據權利要求6所述的安裝組件（100），其特征在于，所述支撐組件（1）進一步包括支撐框（13），所述支撐框（13）設在所述托盤（12）的所述一端，所述卡固件（112）進一步包括凸片（1125），所述凸片（1125）設在所述卡接板（1122）上，所述凸片（1125）抵接所述支撐框（13）并與所述支撐框（13）栓接。
8.根據權利要求4所述的安裝組件（100），其特征在于，所述支撐件（11）包括承載殼（111）和壓固件（113），所述承載殼（111）具有所述容納腔（10），所述承載殼（111）可拆卸地設在所述托盤（12）上，所述承載殼（111）在所述第一方向上的另一端設有所述壓固件（113），所述壓固件（113）與所述第一壓板部（220）或所述第二壓板部（230）連接。
9.根據權利要求8所述的安裝組件（100），其特征在于，所述壓固件（113）包括壓片（1131）和第二螺栓（1132），所述壓片（1131）可轉動地設在所述承載殼（111）的所述另一端，所述壓片（1131）上錨設有所述第二螺栓（1132）；所述承載殼（111）包括殼體（1111）、窗架（1112）和安裝板（1113），所述殼體（1111）用于容納所述處理器模組（2000），所述窗架（1112）位于所述承載殼（111）的所述另一端，所述窗架（1112）在第二方向上的一側連接所述安裝板（1113），所述第一壓板部（220）或所述第二壓板部（230）位于所述安裝板（1113）和所述壓片（1131）之間，所述第二螺栓（1132）與所述安裝板（1113）連接。
10.根據權利要求4所述的安裝組件（100），其特征在于，所述支撐組件（1）進一步包括導軌（14）和滑塊（15），所述支撐件（11）在第二方向上的一側設有所述導軌（14）和所述滑塊（15）中的一者，所述托盤（12）上設有所述導軌（14）和所述滑塊（15）中的另一者，所述滑塊（15）上設有滑槽，所述導軌（14）沿第三方向延伸，所述第三方向正交與所述第一方向和所述第二方向，所述導軌（14）配合在所述滑槽內。
11.根據權利要求10所述的安裝組件（100），其特征在于，所述滑塊（15）設在所述支撐件（11）的所述一側，所述滑塊（15）包括依次相連的第一段（151）、第二段（152）和第三段（153），所述第一段（151）和所述第三段（153）均沿所述第三方向延伸，所述第一段（151）和所述第三段（153）在所述第一方向上相對且形成所述滑槽，所述第二段（152）位于所述第一段（151）在所述第三方向上背離所述托盤（12）的一端，所述第二段（152）連接所述第一段（151）和所述第三段（153），所述導軌（14）設在所述托盤（12）上。
12.根據權利要求4所述的安裝組件（100），其特征在于，所述支撐組件（1）進一步包括...
【技術特征摘要】
1.一種安裝組件（100），其特征在于，
2.根據權利要求1所述的安裝組件（100），其特征在于，
3.根據權利要求2所述的安裝組件（100），其特征在于，所述第二支架（22）包括：
4.根據權利要求2所述的安裝組件（100），其特征在于，所述支撐組件（1）包括支撐件（11）和托盤（12），所述支撐件（11）設有所述容納腔（10）以容納所述處理器模組（2000），所述支撐件（11）與所述連接組件（2）連接，所述支撐件（11）可拆卸地設在所述托盤（12）上，所述托盤（12）用于與所述機箱（1000）插接配合并實現所述托盤（12）在所述第一方向上的一端鄰近所述機箱（1000）的中部。
5.根據權利要求4所述的安裝組件（100），其特征在于，所述支撐件（11）包括承載殼（111）和卡固件（112），所述承載殼（111）具有所述容納腔（10），所述承載殼（111）可拆卸地設在托盤（12）上，所述承載殼（111）在所述第一方向上的一端設有所述卡固件（112），所述卡固件（112）與所述第一限位片部（210）或第二限位片部（240）卡接。
6.根據權利要求5所述的安裝組件（100），其特征在于，所述卡固件（112）包括連接架（1121）、卡接板（1122）和第一螺栓（1123），所述連接架（1121）在第二方向上的一端可轉動地設在所述承載殼（111）的所述一端，所述連接架（1121）在所述第二方向上的另一端設有所述卡接板（1122），所述卡接板（1122）上設有限位槽（11221），所述第一限位片部（210）或第二限位片部（240）配合在所述限位槽（11221）內，所述第一螺栓（1123）連接所述連接架（1121）和所述承載殼（111）的所述一端，所述第二方向垂直于所述第一方向。
7.根據權利要求6所述的安裝組件（100），其特征在于，所述支撐組件（1）進一步包括支撐框（13），所述支撐框（13）設在所述托盤（12）的所述一端，所述卡固件（112）進一步包括凸片（1125），所述凸片（1125）設在所述卡接板（1122）上，所述凸片（1125）抵接所述支撐框（13）并與所述支撐框（13）栓接。
8.根據權利要求4所述的安裝組件（100），其特征在于，所述支撐件（11）包括承載殼（111）和壓固件（113），所述承載殼（111）具有所述容納腔（10），所述承載殼（111）可拆卸地設在所述托盤（12）上，所述承載殼（111）在所述第一方向上的另一端設有所述壓固件（113），所述壓固件（113）與所述第一壓板部（220）或所述第二壓板部（230）連接。
9.根據權利要求8所述的安裝組件（100），其特征在于，所述壓固件（113）包括壓片（1131）和第二螺栓（1132），所述壓片（1131）可轉動地設在所述承載殼（111）的所述另...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王宏，楊杰，唐雪飛，高曉川，許正陽，
申請(專利權)人：蘇州元腦智能科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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