【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于高頻電源，尤其涉及一種基于印制電路板的縱向電連接件及其應用。
技術介紹
1、隨著各類人工智能、數據處理等需求的日益旺盛，全球算力能耗呈現爆發式增長。而且，由于這些算力單元的尺寸限制極高，因此對能源處理單元的占地面積、高度、效率、散熱、可靠性等提出了越來越高的要求。
2、一個典型的兩級供電架構，前級為48v轉12v(5v)，后級為12v(5v)轉至處理器的工作電壓，～1v，附近。其中前級模塊由于其電壓轉換比較高，通常包含一磁性元件，變壓器；后級通常采用buck電路，包含一磁性元件，電感。
3、由于這些能源處理單元，需要接收/輸出眾多信號，如何實現能源處理單元的信號高密度、高可靠互連，并避免相鄰的磁性元件、電壓跳變點對信號的干擾，確保能源處理單元的功能安全，是當前急需解決的問題。
技術實現思路
1、有鑒于此，本專利技術的目的之一在于提供一種基于印制電路板的縱向電連接件，可以大幅降低端部焊盤的寬度以及間距等，有效增加引腳扇出數量、提高互聯密度，可以有效增加焊接面積，提供焊接排氣通道，阻斷焊點裂紋擴展路徑等，可有效增加連接可靠性。
2、為實現上述目的，本專利技術提供了一種基于印制電路板的縱向電連接件，所述縱向電連接件包括層狀絕緣結構和設置在層狀絕緣結構內的層狀金屬連接件；所述層狀金屬連接件的至少一端具有外露于所述層狀絕緣結構的端部焊盤，所述端部焊盤的表面為波浪形。
3、優選地，所述縱向電連接件具有垂直于厚度方向的第一表面和第二表
4、優選地，所述端部焊盤為陣列設置的多個，每個所述端部焊盤與至少兩個相鄰的層狀金屬連接件電連接，相鄰的所述端部焊盤的間距大于相鄰的所述層狀金屬連接件的間距的兩倍。
5、優選地，相鄰的所述端部焊盤的間距大于相鄰的所述層狀金屬連接件的間距的三倍。
6、優選地，相鄰的所述層狀金屬連接件的間距為20～100μm，相鄰的所述端部焊盤的間距為200～500μm。
7、優選地，所述端部焊盤為層狀金屬連接件在端面上電鍍形成。
8、優選地，，所述縱向電連接件的高度大于縱向電連接件的厚度的1.5倍。
9、本專利技術另一方面提供了一種上述縱向電連接件的應用，將所述縱向電連接件用于電源模組，所述電源模組包括至少一個所述縱向電連接件和至少一個大體積元件，所述縱向電連接件通過鍵合材料固定設置在所述大體積元件的至少一個側面，所述縱向電連接件和所述大體積元件形成一組裝體。
10、優選地，所述電源模組還包括頂部組件和底部組件，所述頂部組件包括頂板和設置在頂板上的功率芯片和電容元件，所述底部組件包括底板，所述頂板和底板分別與所述組裝體的頂面和底面焊接。
11、本專利技術的有益效果是：
12、(1)相對于傳統的板邊包金工藝，可以大幅降低端部焊盤的寬度以及間距等，有效增加引腳扇出數量、提高互聯密度；傳統板邊包金工藝的線距通常大于0.6mm，包金寬度亦須大于0.6mm，且成形安定性較差，經常出現腰鼓型間距等。本實施例的線寬、線距可以很容易的實現小于0.5mm，甚至低于0.4mm亦或0.3mm。
13、(2)通過電鍍直接形成的端部焊盤，垂直生長的同時水平展開，因此天然具備凹凸的波浪形結構，可以有效增加焊接面積，提供焊接排氣通道，阻斷焊點裂紋擴展路徑等，可有效增加連接可靠性；
14、(3)本專利技術的縱向電連接件采用pcb作為基體，在應用至電源模組時，可以通過布線設計降低回路電感，并通過設置屏蔽層等，有效防止信號被干擾；本專利技術制作時可以大連片切割，適合批量制造，且尺寸公差小、一致性高。
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1.一種基于印制電路板的縱向電連接件，其特征在于，所述縱向電連接件包括層狀絕緣結構和設置在層狀絕緣結構內的層狀金屬連接件；所述層狀金屬連接件的至少一端具有外露于所述層狀絕緣結構的端部焊盤，所述端部焊盤的表面為波浪形。
2.根據權利要求1所述的縱向電連接件，其特征在于，所述縱向電連接件具有垂直于厚度方向的第一表面和第二表面，所述端部焊盤延伸至第一表面和/或第二表面。
3.根據權利要求1所述的縱向電連接件，其特征在于，所述端部焊盤為陣列設置的多個，每個所述端部焊盤與至少兩個相鄰的層狀金屬連接件電連接，相鄰的所述端部焊盤的間距大于相鄰的所述層狀金屬連接件的間距的兩倍。
4.根據權利要求3所述的縱向電連接件，其特征在于，相鄰的所述端部焊盤的間距大于相鄰的所述層狀金屬連接件的間距的三倍。
5.根據權利要求3所述的縱向電連接件，其特征在于，相鄰的所述層狀金屬連接件的間距為20～100μm，相鄰的所述端部焊盤的間距為200～500μm。
6.根據權利要求1所述的縱向電連接件，其特征在于，所述端部焊盤為層狀金屬連接件在端面上電鍍形成。<...
【技術特征摘要】
1.一種基于印制電路板的縱向電連接件，其特征在于，所述縱向電連接件包括層狀絕緣結構和設置在層狀絕緣結構內的層狀金屬連接件；所述層狀金屬連接件的至少一端具有外露于所述層狀絕緣結構的端部焊盤，所述端部焊盤的表面為波浪形。
2.根據權利要求1所述的縱向電連接件，其特征在于，所述縱向電連接件具有垂直于厚度方向的第一表面和第二表面，所述端部焊盤延伸至第一表面和/或第二表面。
3.根據權利要求1所述的縱向電連接件，其特征在于，所述端部焊盤為陣列設置的多個，每個所述端部焊盤與至少兩個相鄰的層狀金屬連接件電連接，相鄰的所述端部焊盤的間距大于相鄰的所述層狀金屬連接件的間距的兩倍。
4.根據權利要求3所述的縱向電連接件，其特征在于，相鄰的所述端部焊盤的間距大于相鄰的所述層狀金屬連接件的間距的三倍。
5.根據權利要求3所述的縱向電連接件，其特征在于，相鄰的所述層狀金屬連接件的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：洪守玉，徐斌，陳興強，康祥飛，
申請(專利權)人：上海沛塬電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
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