【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電路板制備，尤其涉及一種軟硬結合板和多層軟板疊構工藝。
技術介紹
1、隨著fpc與pcb的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有fpc特性與pcb特性的線路板。
2、最初，多層軟硬結合板的基本設計理念和制造工藝是從航天設備發展而來的，因為要在有限的空間里面進行可靠的布線。在一些復雜產品上，甚至用到超過30層導體層的軟硬結合板。另一方面，在消費電子產品，如手機和數碼相機，一直都需要高密度、低成本的布線技術，因而新的設計理念和制造工藝應運而生。
3、軟板和硬板結合，可以稱做為：剛撓結合板、軟硬結合板，或者剛撓性板，而當它們的多層撓性介質都使用撓性材料而非玻璃-環氧樹脂時，也被稱為多層撓性板。多層軟硬結合板基本上是剛性板和撓性板的組合。不過，線路板生產商要成功的將兩者結合起來，需要在剛性和撓性板制造工藝上都有良好的水平。
4、在多層軟板和軟硬結合板領域，其中2+2(2指雙面軟板)疊構類型產品，在疊板過程中，在兩個軟板之間貼覆一種特殊耐高溫高壓的pi材質的輔材(簡稱pi膜)后傳壓，待鐳射切割外形后去除兩個軟板之間的p?i膜；以往的作業方式，疊構為2+2的軟硬結合板和多層軟板，中間兩個雙面軟板由于電路圖形不同，在傳壓高溫高壓過程中，線路壓合后存在線路斷裂，變形，外觀壓痕，內層油墨碎裂脫落等問題。
5、為此，我們需要一種軟硬結合板和多層軟板疊構工藝。
技
1、為克服相關技術中存在的問題，本專利技術的目的是提供一種軟硬結合板和多層軟板疊構工藝，通過改變壓合結構，實現軟板與軟板之間沒有壓痕，內層油墨沒有碎裂脫落，線路不發生變形，降低電路中銅線壓裂的風險；進一步提升了產品的良品率，提高多層軟板、軟硬結合板領域的產品競爭力。
2、一種軟硬結合板和多層軟板疊構工藝，包括鉆孔、電鍍、內層線路蝕刻、保護膠熟化、plasma電漿表面粗化、軟板油墨印刷、化學金、飛針測試、軟板鐳射加工、pi膜假接、pi膜快壓、軟板與硬板組合、軟硬壓合、鉆孔、plasma電漿除膠、電鍍、外層線路、防焊、預成型、補強壓合、化金、文字、成型、鐳射切割、開蓋、飛針測試、鐳射切割軟板外形、撕pi膜、array成型、目視檢查、包裝、入庫；
3、所述pi膜假接包括：
4、s1.去除pi膜上的離型紙，并將pi膜貼覆在微粘膜上；
5、s2.對pi膜進行鐳射切割；
6、s3.將pi膜轉貼在兩個雙面軟板之間；
7、s4.采用快壓方式將pi膜壓在雙面軟板上，去除微粘膜，所述壓合溫度為80-120℃，所述壓合時間為15-25s。
8、在本專利技術較佳的技術方案中，所述s4中，壓合溫度為90-110℃；
9、在本專利技術較佳的技術方案中，所述s4中，壓合時間為18-22s；
10、在本專利技術較佳的技術方案中，所述軟硬壓合過程中，壓力為80-230n/qcm；所述軟硬壓合保持時間為1-160min；所述軟硬壓合壓力斜率為0-30min；
11、在本專利技術較佳的技術方案中，所述軟硬壓合過程中，壓力為100-210n/qcm；所述軟硬壓合保持時間為2-145min；所述軟硬壓合壓力斜率為0-20min；
12、所述軟硬壓合壓力斜率指的是，壓力從前一步100n/qcm均勻升到下一步160n/qcm所經歷的時間；
13、在本專利技術較佳的技術方案中，所述軟硬壓合過程中，加熱溫度為20-250℃；所述軟硬壓合加熱時間為1-150min；所述軟硬壓合溫度斜率為3-30min。
14、在本專利技術較佳的技術方案中，所述軟硬壓合過程中，加熱溫度為40-210℃；所述軟硬壓合加熱時間為2-130min；所述軟硬壓合溫度斜率為5-25min。
15、所述軟硬壓合溫度斜率指的是，溫度從前一步60℃升到下一步80℃所經歷的時間；
16、在本專利技術較佳的技術方案中，所述撕p?i膜過程中，鐳射切割外形后，分開兩個軟板，并除去兩個軟板之間的p?i膜。
17、在本專利技術較佳的技術方案中，所述p?i膜工作溫度為-269℃至400℃。
18、本專利技術的有益效果為：
19、本專利技術提供的一種軟硬結合板和多層軟板疊構工藝，
20、1.在軟板中間貼覆一層p?i膜，避免高溫高壓，軟板與軟板之間線路圖形不一致，導致銅線路壓裂變形，產品外觀有壓痕的問題；
21、2.p?i膜隔絕內層油墨和軟板之間接觸，避免內層軟板油墨經過高溫高壓后碎裂脫落；
22、3.采用本專利技術的疊構工藝，對產品無污染；操作簡便；
23、4、提高產品良品率，實現多層軟板，軟硬結合板2+2結構產品線路斷裂的零風險；
24、5、本專利技術的疊構工藝，可以將線路壓痕變形不良率由68％降低至2％以內；將軟板油墨碎裂脫落不良率由83％降低至0.6％；還可以實現使用后對產品無污染，經過對撕膜后產品表面元素分析，未發現有產品本身含有的特定元素的其它元素。
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1.一種軟硬結合板和多層軟板疊構工藝，包括鉆孔、電鍍、內層線路蝕刻、保護膠熟化、plasma電漿表面粗化、軟板油墨印刷、化學金、飛針測試、軟板鐳射加工、PI膜假接、PI膜快壓、軟板與硬板組合、軟硬壓合、鉆孔、plasma電漿除膠、電鍍、外層線路、防焊、預成型、補強壓合、化金、文字、成型、鐳射切割、開蓋、飛針測試、鐳射切割軟板外形、撕PI膜、Array成型、目視檢查、包裝、入庫；
2.根據權利要求1所述的軟硬結合板和多層軟板疊構工藝，其特征在于：所述S4中，壓合溫度為90-110℃。
3.根據權利要求1所述的軟硬結合板和多層軟板疊構工藝，其特征在于：
4.根據權利要求1所述的軟硬結合板和多層軟板疊構工藝，其特征在于：
5.根據權利要求4所述的軟硬結合板和多層軟板疊構工藝，其特征在于：
6.根據權利要求1所述的軟硬結合板和多層軟板疊構工藝，其特征在于：
7.根據權利要求6所述的軟硬結合板和多層軟板疊構工藝，其特征在于：
8.根據權利要求1所述的軟硬結合板和多層軟板疊構工藝，其特征在于：
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...【技術特征摘要】
1.一種軟硬結合板和多層軟板疊構工藝，包括鉆孔、電鍍、內層線路蝕刻、保護膠熟化、plasma電漿表面粗化、軟板油墨印刷、化學金、飛針測試、軟板鐳射加工、pi膜假接、pi膜快壓、軟板與硬板組合、軟硬壓合、鉆孔、plasma電漿除膠、電鍍、外層線路、防焊、預成型、補強壓合、化金、文字、成型、鐳射切割、開蓋、飛針測試、鐳射切割軟板外形、撕pi膜、array成型、目視檢查、包裝、入庫；
2.根據權利要求1所述的軟硬結合板和多層軟板疊構工藝，其特征在于：所述s4中，壓合溫度為90-110℃。
3.根據權利要求1...
【專利技術屬性】
技術研發人員：許文武，許淙理，
申請(專利權)人：毅嘉電子蘇州有限公司，
類型：發明
國別省市：
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