【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體加工，尤其涉及一種涂膠顯影設備及其控制方法。
技術介紹
1、現有半導體加工的光刻工藝中，涂膠設備、光刻設備和顯影設備分別完成光刻膠涂布工藝流程、光刻工藝流程以及顯影工藝流程。隨著半導體加工工藝水平的提升，市場主流將涂膠顯影工藝流程集成在同一設備上，同時需要涂膠顯影設備的產能大于光刻設備的產能，而涂膠顯影設備的產能由工藝單元瓶頸產能和機器人瓶頸決定。
2、現有技術中，需要使晶圓先后經過涂膠顯影設備的不同工藝層才能實現完整的涂膠工藝。每次更換工藝層時，都需要第一個穿墻單元裝載晶圓從第一個工藝層經過進入層間工藝模塊，層間機械手將晶圓轉移到第二個穿墻單元，第二個穿墻單元裝載晶圓從層間工藝模塊經過進入第二個工藝層。層間機械手傳送晶圓的工作負荷較大，且傳送晶圓的占用時間較長，不利于提升產能。因此，亟需一種新型的涂膠顯影設備及其控制方法以改善上述問題。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種涂膠顯影設備及其控制方法，該設備用于縮減傳送晶圓的占用時長，以提升產能。
2、第一方面，本專利技術提供一種涂膠顯影設備，包括沿水平方向依次排列的片盒模塊、第一層間工藝模塊、第一工藝模塊、第二層間工藝模塊和清洗工藝層；所述第一層間工藝模塊包括對晶圓進行增粘處理的增粘工藝單元；所述第一工藝模塊中由底向上依次層疊設有n層隔板，用于在第一工藝模塊內分隔形成n+1個涂膠工藝層，n為正整數；至少一層所述隔板中設有豎直穿層單元，用于在不同的涂膠工藝層之間傳送晶圓；所述豎直
3、本專利技術的方法有益效果為：本專利技術通過在至少一層所述隔板中設有豎直穿層單元，能夠在不同的涂膠工藝層之間傳送晶圓。所述豎直穿層單元設有固定部和活動部；所述固定部與所述隔板相對固定；所述活動部與所述固定部活動連接；當所述活動部與所述晶圓接觸時，用于帶動所述晶圓穿過至少一層所述隔板，本專利技術能夠使晶圓直接穿過隔板，無需經過層間工藝模塊，有利于降低層間機械手的工作負荷，縮減傳送晶圓的占用時長，有利于提升產能。
4、可選的，所述活動部與所述晶圓的接觸面呈水平設置；當所述活動部帶動晶圓穿過所述隔板時，所述晶圓沿豎直方向運動。
5、可選的，所述第一工藝模塊包括第一涂膠工藝層、第二涂膠工藝層、第三涂膠工藝層，所述第一涂膠工藝層、第二涂膠工藝層、第三涂膠工藝層和清洗工藝層均包括熱處理單元，所述熱處理單元處于工作狀態時用于烘烤晶圓。
6、可選的，所述第一層間工藝模塊包括第一層間機械手；所述第一層間機械手用于從片盒模塊中的晶圓送入所述增粘工藝單元，或將增粘工藝單元中的晶圓送入所述第一涂膠工藝層；所述增粘工藝單元的數量至少為m，m為大于1的整數。
7、可選的，還包括第二工藝模塊，所述第二工藝模塊設于第一層間工藝模塊和第二層間工藝模塊之間，所述第二工藝模塊與所述第一工藝模塊呈雙工對稱設置。
8、可選的，所述第一工藝模塊與第一層間工藝模塊之間設有第一穿墻式冷卻單元；所述第二層間工藝模塊和清洗工藝層之間設有第二穿墻式冷卻單元和第一穿墻機械手；所述第一穿墻式冷卻單元設于第一層間工藝模塊與第一涂膠工藝層之間；所述第二穿墻式冷卻單元和第一穿墻機械手均設于第二層間工藝模塊與清洗工藝層之間；所述第一穿墻式冷卻單元和所述第二穿墻式冷卻單元均包括第一穿墻部和冷卻部；所述第一穿墻部的第一端固定，所述第一穿墻部的第二端相對于第一端活動，用于傳輸晶圓；所述冷卻部用于制冷并與晶圓的表面接觸，以使晶圓冷卻。
9、可選的，還包括穿墻式光學檢測單元，所述穿墻式光學檢測單元包括第二穿墻部、光源和攝像機；所述第二穿墻部的第一端固定，所述第二穿墻部的第二端相對于第一端活動，用于傳輸晶圓；所述光源用于向晶圓表面投射光線，攝像機用于接收經過晶圓表面反射的光線；所述穿墻式光學檢測單元設于所述第三涂膠工藝層與所述第一層間工藝模塊之間，用于將第三涂膠工藝層中的晶圓傳輸到第一層間工藝模塊，同時對晶圓進行光學檢測。
10、可選的，還包括穿墻式邊緣曝光單元和第二穿墻機械手；所述穿墻式邊緣曝光單元包括第三穿墻部和曝光部；所述第三穿墻部的第一端固定，所述第三穿墻部的第二端相對于第一端活動，用于傳輸晶圓；所述曝光部覆蓋晶圓的邊緣，用于使晶圓邊緣進行工藝曝光；所述穿墻式邊緣曝光單元設于所述第二涂膠工藝層與所述第二層間工藝模塊之間，用于將第二涂膠工藝層中的晶圓傳輸到所述第二層間工藝模塊，同時對晶圓的邊緣曝光處理；所述第二穿墻機械手用于將所述第二層間工藝模塊中的晶圓傳輸到清洗工藝層。
11、可選的，所述片盒模塊設有片盒機械手，用于裝載和傳輸晶圓傳送盒，所述晶圓傳送盒用于裝載晶圓；所述第一層間工藝模塊內設有第一層間機械手，用于在所述第一層間工藝模塊內傳輸晶圓；所述第二層間工藝模塊內設有第二層間機械手，用于在所述第二層間工藝模塊內傳輸晶圓；第一涂膠工藝層、第二涂膠工藝層、第三涂膠工藝層和清洗工藝層內均設有層內機械手，用于在層內傳輸晶圓，以使晶圓進行工藝處理。
12、第二方面，本專利技術提供一種涂膠顯影設備的控制方法，包括：s1，控制片盒機械手將從片盒緩存位取下的片盒放到片盒裝載單元處，片盒裝載單元將第一晶圓傳送盒打開；控制晶圓機械手將第一晶圓傳送盒中的晶圓傳入第一層間工藝模塊的晶圓放置位置；s2，控制第一層間機械手先將所述晶圓放到增粘工藝單元，再從增粘工藝單元取出晶圓放到第一穿墻式冷卻單元；所述第一穿墻式冷卻單元裝載晶圓后將所述晶圓傳入第一涂膠工藝層，第一涂膠工藝層中的層內機械手帶著所述晶圓進行第一次加工處理后放入豎直穿層單元，豎直穿層單元將所述第一涂膠工藝層中的晶圓送入第二涂膠工藝層；s3，控制第二涂膠工藝層中的層內機械手帶著所述晶圓進行第二次加工處理后放到穿墻式邊緣曝光單元，穿墻式邊緣曝光單元將所述晶圓傳輸到第二層間工藝模塊；s4，控制第二層間機械手先帶著所述晶圓進行背面清洗處理，再將晶圓傳入接口機械手區域，接口機械手帶著晶圓經過制冷單元后傳入曝光機，在曝光機中的晶圓做完工藝后，再將晶圓傳入接口機械手區域；接口機械手將晶圓放到第二層間工藝模塊的晶圓放置位置，第二層間機械手將晶圓放到第一穿墻機械手；s5，第一穿墻機械手將所述晶圓傳入清洗工藝層，清洗工藝層中的層內機械手帶著所述晶圓進行正面清洗處理，將所述晶圓放到第二穿墻式冷卻單元；所述第二穿墻式冷卻單元將所述晶圓傳回第二層間工藝模塊。
13、可選的，在所述第二穿墻式冷卻單元帶著所述晶圓回到所述第二層間工藝模塊之后，還包括：s6，控制第二層間機械手將第二穿墻式冷卻單元上的晶圓放入第二穿墻機械手，第二穿墻機械手將所述晶圓傳入第三涂膠工藝層；第三涂膠工藝層中的層內機械手帶著所述晶圓進行第三次加工處理后放到穿墻式光學檢測單元，穿墻式光學檢測單元將所述晶圓傳入第一層間工藝模塊；s7，控制第一層間機械手將所述晶圓放置到本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種涂膠顯影設備，其特征在于，包括沿水平方向依次排列的片盒模塊、第一層間工藝模塊、第一工藝模塊、第二層間工藝模塊和清洗工藝層；
2.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述活動部與所述晶圓的接觸面呈水平設置；當所述活動部帶動晶圓穿過所述隔板時，所述晶圓沿豎直方向運動。
3.根據權利要求1或2所述的設備，其特征在于，所述第一工藝模塊包括第一涂膠工藝層、第二涂膠工藝層、第三涂膠工藝層，所述第一涂膠工藝層、第二涂膠工藝層、第三涂膠工藝層和清洗工藝層均包括熱處理單元，所述熱處理單元處于工作狀態時用于烘烤晶圓。
4.根據權利要求3所述的設備，其特征在于，所述第一層間工藝模塊包括第一層間機械手；所述第一層間機械手用于從片盒模塊中的晶圓送入所述增粘工藝單元，或將增粘工藝單元中的晶圓送入所述第一涂膠工藝層；所述增粘工藝單元的數量至少為M，M為大于1的整數。
5.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，還包括第二工藝模塊，所述第二工藝模塊設于第一層間工藝模塊和第二層間工藝模塊之間，所述第二工藝模塊與所述第一工藝模塊呈雙工對稱設置。
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7.根據權利要求3所述的設備，其特征在于，還包括穿墻式光學檢測單元，所述穿墻式光學檢測單元包括第二穿墻部、光源和攝像機；所述第二穿墻部的第一端固定，所述第二穿墻部的第二端相對于第一端活動，用于傳輸晶圓；所述光源用于向晶圓表面投射光線，攝像機用于接收經過晶圓表面反射的光線；
8.根據權利要求3所述的設備，其特征在于，還包括穿墻式邊緣曝光單元和第二穿墻機械手；所述穿墻式邊緣曝光單元包括第三穿墻部和曝光部；所述第三穿墻部的第一端固定，所述第三穿墻部的第二端相對于第一端活動，用于傳輸晶圓；所述曝光部覆蓋晶圓的邊緣，用于使晶圓邊緣進行工藝曝光；
9.根據權利要求3所述的設備，其特征在于，所述片盒模塊設有片盒機械手，用于裝載和傳輸晶圓傳送盒，所述晶圓傳送盒用于裝載晶圓；
10.一種涂膠顯影設備的控制方法，其特征在于，包括：
11.根據權利要求10所述的方法，其特征在于，在所述第二穿墻式冷卻單元帶著所述晶圓回到所述第二層間工藝模塊之后，還包括：
...【技術特征摘要】
1.一種涂膠顯影設備，其特征在于，包括沿水平方向依次排列的片盒模塊、第一層間工藝模塊、第一工藝模塊、第二層間工藝模塊和清洗工藝層；
2.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述活動部與所述晶圓的接觸面呈水平設置；當所述活動部帶動晶圓穿過所述隔板時，所述晶圓沿豎直方向運動。
3.根據權利要求1或2所述的設備，其特征在于，所述第一工藝模塊包括第一涂膠工藝層、第二涂膠工藝層、第三涂膠工藝層，所述第一涂膠工藝層、第二涂膠工藝層、第三涂膠工藝層和清洗工藝層均包括熱處理單元，所述熱處理單元處于工作狀態時用于烘烤晶圓。
4.根據權利要求3所述的設備，其特征在于，所述第一層間工藝模塊包括第一層間機械手；所述第一層間機械手用于從片盒模塊中的晶圓送入所述增粘工藝單元，或將增粘工藝單元中的晶圓送入所述第一涂膠工藝層；所述增粘工藝單元的數量至少為m，m為大于1的整數。
5.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，還包括第二工藝模塊，所述第二工藝模塊設于第一層間工藝模塊和第二層間工藝模塊之間，所述第二工藝模塊與所述第一工藝模塊呈雙工對稱設置。
6.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張建，陳興隆，程虎，
申請(專利權)人：上海芯源微企業發展有限公司，
類型：發明
國別省市：
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