【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及薄膜測量，具體涉及一種探針壓力的調整方法、探針式測量儀、探針壓力調整裝置、電子設備及計算機可讀存儲介質。
技術介紹
1、四探針測量方法被廣泛應用于各個領域中方塊電阻rs的測量，尤其是在半導體集成電路芯片生產制造中，四探針測量是各類導電薄膜相關制備工藝檢測的必備手段。采用四探針測量方塊電阻需要對探針扎入樣品的扎入深度精確控制，以保證測量結果的精確性。
2、傳統四探針式測量儀器為了匹配不同的晶圓材質，或者為了實現預定的扎入晶圓的深度，需要匹配不同探針壓力的探頭，也就是說當晶圓的表面需要匹配不同的壓力(探針扎入晶圓時的壓力)時，需要更換測量儀器的探頭。
3、因此，如何實現使用同一型號的探針探頭來適應不同材質的晶圓/不同扎入深度，是本領域技術人員關注的焦點。
技術實現思路
1、本專利技術的目的是提出一種探針壓力的調整方法、探針式測量儀、探針壓力調整裝置、電子設備及計算機可讀存儲介質，能夠使用同一型號的探針探頭來適應不同材質的晶圓/不同扎入深度。
2、為了實現上述目的，本專利技術提供了一種探針壓力的調整方法，應用于探針式測量儀，所述方法包括：
3、獲得所述探針式測量儀的探針的針尖距離樣品表面的初始高度與探針扎入樣品時的壓力之間的關系；
4、根據所述關系及所需的扎入樣品時的壓力，設置所述探針的針尖距離樣品表面的初始高度，以實現調整所述探針扎入樣品時的壓力。
5、可選方案中，根據以下公式獲得所述初始高度與探針扎
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10、其中，f為探針扎入樣品中的壓力，m為所有所述探針的質量總和，k為彈簧的彈性系數，g為重力加速度，h為初始高度，v為探針接觸樣品表面至扎入樣品終止時的速度變量，t為探針接觸樣品表面至扎入樣品終止時的時間變量，x為t時間下彈簧的伸縮長度，a、ω、分別為簡諧振動的振幅、角頻率、初相位。
11、本專利技術還提供了一種探針式測量儀，包括：彈簧、探針、處理單元以及相互連接的驅動部件和升降連桿；
12、所述升降連桿上設有多個所述彈簧，每一所述彈簧下方連接有一所述探針，所有所述探針的針尖位于同一平面內；
13、所述處理單元基于所需的扎入樣品時的壓力，計算出所述探針的針尖距離樣品表面的初始高度；
14、所述處理單元控制所述驅動部件運動，所述驅動部件帶動所述升降連桿上下運動，在所述探針的針尖距離樣品表面的高度為所述初始高度時，所述驅動部件停止運動，所述探針隨著所述升降連桿做自動落體運動，使所述探針以所述所需的扎入樣品時的壓力插入樣品中。
15、可選方案中，所述驅動部件包括電機和凸輪；
16、所述處理單元控制所述電機轉動，所述電機驅動所述凸輪轉動，所述凸輪帶動所述升降連桿上下運動，在所述探針的針尖距離樣品表面的高度為所述初始高度時，所述處理單元控制所述電機與所述凸輪解耦，以使所述驅動部件停止運動。
17、可選方案中，所述探針式測量儀具有4個探針，所述4個探針排列為一條直線，相鄰所述探針之間的距離相等。
18、本專利技術還提供了一種探針壓力調整裝置，應用于探針式測量儀，所述裝置包括：
19、獲取模塊，用于獲得所述探針式測量儀的探針的針尖距離樣品表面的初始高度與探針扎入樣品時的壓力之間的關系；
20、計算模塊，用于根據所述關系及所需的扎入樣品時的壓力，計算出所述探針的針尖距離樣品表面的初始高度；
21、控制模塊，用于控制驅動部件將所述探針提高至所述探針的針尖距離樣品表面的高度為所述初始高度。
22、本專利技術還提供了一種電子設備，包括：
23、存儲器，存儲有可執行指令；
24、處理器，所述處理器運行所述存儲器中的所述可執行指令，以實現上述的探針壓力的調整方法。
25、本專利技術還提供了一種計算機可讀存儲介質，所述計算機可讀存儲介質存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現上述的探針壓力的調整方法。
26、本專利技術的有益效果在于：
27、本專利技術可根據被測樣品的需求，通過調節探頭的下降高度(即設置探針的初始高度)實現使用同一型號的探針探頭對不同材質的晶圓進行測量的目的。
28、通過處理單元控制驅動部件運動，驅動部件控制升降連桿上下運動，使探針的針尖距離樣品表面為設定高度(初始高度)。
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1.一種探針壓力的調整方法，應用于探針式測量儀，其特征在于，所述方法包括：
2.如權利要求1所述的調整探針壓力的方法，其特征在于，根據以下公式獲得所述初始高度與探針扎入樣品中的壓力之間的關系；
3.一種探針式測量儀，其特征在于，包括：
4.如權利要求3所述的一種探針式測量儀，其特征在于，所述驅動部件包括電機和凸輪；
5.如權利要求3所述的一種探針式測量儀，其特征在于，所述探針式測量儀具有4個探針，所述4個探針排列為一條直線，相鄰所述探針之間的距離相等。
6.一種探針壓力調整裝置，應用于探針式測量儀，所述裝置包括：
7.一種電子設備，其特征在于，包括：
8.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現權利要求1或2所述的探針壓力的調整方法。
【技術特征摘要】
1.一種探針壓力的調整方法，應用于探針式測量儀，其特征在于，所述方法包括：
2.如權利要求1所述的調整探針壓力的方法，其特征在于，根據以下公式獲得所述初始高度與探針扎入樣品中的壓力之間的關系；
3.一種探針式測量儀，其特征在于，包括：
4.如權利要求3所述的一種探針式測量儀，其特征在于，所述驅動部件包括電機和凸輪；
5.如權利要求3所述的一種探針式...
【專利技術屬性】
技術研發人員：施朱斌，劉相華，
申請(專利權)人：麥嶠里上海半導體科技有限責任公司，
類型：發明
國別省市：
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