【技術實現步驟摘要】
本申請涉及半導體，具體而言，涉及一種晶圓保護裝置。
技術介紹
1、晶圓制成芯片的過程中，需要經過多道工序加工。有些工序只需加工晶圓正面，如何保護晶圓背面，避免晶圓背面被加工工序影響，成為亟待解決的問題。
技術實現思路
1、本申請的實施例提供了一種晶圓保護裝置，至少在一定程度上可以保護晶圓的背面。
2、本申請提供了一種晶圓保護裝置，包括第一承載板，為中心低邊沿高的凹板，所述第一承載板的中心開設第一通孔，所述第一承載板的邊沿用于承載晶圓；第二承載板，設置在第一承載板朝向所述晶圓的一側，與所述第一通孔相對設置且面積大于所述第一通孔的面積，所述第二承載板距離所述第一通孔的高度不大于所述第一承載板的邊沿距離所述第一通孔的高度，所述第二承載板與所述第一承載板之間形成擴散通道，所述第二承載板邊沿與所述第一承載板邊沿之間形成連通所述擴散通道的環形吹掃口；氣體管道，穿過所述第一通孔且設置在所述第二承載板下方，所述氣體管道一端的端面承托所述第二承載板，所述氣體管道一端側壁一周開設多個第一出氣孔，所述多個第一出氣孔位于所述第一通孔與所述第二承載板之間且連通所述擴散通道。
3、具體的，所述第一承載板上凸設有阻擋部，所述阻擋部與所述多個第一出氣孔在所述第一承載板的徑向上相對設置。
4、具體的，所述第二承載板包括：第二環狀斜面，設置在所述第二承載板背離所述晶圓的面的邊沿；第二環狀平面，設置在所述氣體管道一端側壁和所述第二環狀斜面之間。
5、具體的，所述第二承載板
6、具體的，所述第二承載板距離所述第一通孔的高度等于所述第一承載板的邊沿距離所述第一通孔的高度，所述第一承載板邊沿和所述第二承載板共同用于承載所述晶圓。
7、具體的，晶圓保護裝置還包括承載底板和底座，所述第一承載板連接所述承載底板形成承載臺，所述承載底板開設第二通孔，所述承載臺設置在所述底座上，所述氣體管道包括：吹掃管道，連接所述第二承載板，所述吹掃管道側壁開設所述多個第一出氣孔；氣體密封管，所述氣體密封管一端連接所述吹掃管道，并由所述吹掃管道外部向所述第一承載板延伸連接所述第一通孔，所述氣體密封管另一端通過第二通孔穿出所述承載臺；吹掃氣體進氣管道，設置在所述底座內，連接所述氣體密封管另一端。
8、具體的，所述吹掃氣體進氣管橫截面為多邊形，所述吹掃氣體進氣管道貫穿所述底座，所述裝置還包括：底部支撐，設置在所述底座背離所述承載臺的一端，且開設用于插接所述吹掃氣體進氣管的支撐孔，所述支撐孔的形狀為適配所述吹掃氣體進氣管橫截面的多邊形。
9、具體的，晶圓保護裝置還包括承載底板、底座和轉軸，所述第一承載板連接所述承載底板形成承載臺，所述承載臺通過所述轉軸連接所述底座，所述裝置還包括：容納通道，設置在所述底座內，用于容納所述轉軸和連接所述轉軸的軸承組件；環形通道，環繞所述容納通道設置，連通所述軸承組件上方；保護氣體進氣通道，設置在所述底座內，連通所述環形通道。
10、具體的，所述環形通道通過多個第一氣孔連通所述容納通道中位于所述軸承組件上方的位置，多個所述第一氣孔沿周向在所述容納通道內壁均勻分布。
11、具體的，所述底座靠近所述承載臺的端部為底座承載端，所述環形通道通過多個第二氣孔連通所述底座承載端和所述承載臺，多個所述第二氣孔在所述底座承載端的端面，環繞所述容納通道設置，對應所述承載臺邊沿均勻分布。
12、本申請的晶圓保護裝置，由于第一承載板為凹板，且第二承載板距離第一通孔的高度不大于第一承載板的邊沿距離第一通孔的高度，來自多個第一出氣孔的多個吹掃氣體氣流束，能夠被第二承載板與第一承載板之間形成的擴散通道阻擋，改變方向后在擴散通道中進行混合，之后從擴散通道擴散至環形吹掃口吹出，以均勻吹掃晶圓背面和邊沿，實現保護晶圓。
13、本申請的其他特性和優點將通過下面的詳細描述變得顯然，或部分地通過本申請的實踐而習得。
14、應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本申請。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種晶圓保護裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的晶圓保護裝置，其特征在于，
3.根據權利要求1所述的晶圓保護裝置，其特征在于，所述第二承載板包括：
4.根據權利要求1所述的晶圓保護裝置，其特征在于，
5.根據權利要求1所述的晶圓保護裝置，其特征在于，
6.根據權利要求1所述的晶圓保護裝置，其特征在于，還包括承載底板和底座，所述第一承載板連接所述承載底板形成承載臺，所述承載底板開設第二通孔，所述承載臺設置在所述底座上，所述氣體管道包括：
7.根據權利要求6所述的晶圓保護裝置，其特征在于，所述吹掃氣體進氣管橫截面為多邊形，所述吹掃氣體進氣管道貫穿所述底座，所述裝置還包括：
8.根據權利要求1所述的晶圓保護裝置，其特征在于，還包括承載底板、底座和轉軸，所述第一承載板連接所述承載底板形成承載臺，所述承載臺通過所述轉軸連接所述底座，所述裝置還包括：
9.根據權利要求8所述的晶圓保護裝置，其特征在于，
10.根據權利要求8所述的晶圓保護裝置，其特征在于，所述底座靠近所
...【技術特征摘要】
1.一種晶圓保護裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的晶圓保護裝置，其特征在于，
3.根據權利要求1所述的晶圓保護裝置，其特征在于，所述第二承載板包括：
4.根據權利要求1所述的晶圓保護裝置，其特征在于，
5.根據權利要求1所述的晶圓保護裝置，其特征在于，
6.根據權利要求1所述的晶圓保護裝置，其特征在于，還包括承載底板和底座，所述第一承載板連接所述承載底板形成承載臺，所述承載底板開設第二通孔，所述承載臺設置在所述底座上，所述氣體管道包...
【專利技術屬性】
技術研發人員：仲召明，賈社娜，黨琪，陸圣平，姚晨，
申請(專利權)人：盛美半導體設備上海股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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