【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及晶圓定位，具體涉及一種晶圓定位系統的校正方法及校正治具。
技術介紹
1、在晶圓的傳輸過程中存在很多導致晶圓位置發生偏移的因素，如pin針頂起、熱板限位等。晶圓位置偏移會導致機械手爪無法正常取送，誤差累計嚴重時會導致出現晶圓破碎等重大故障。對于傳統的托卡式機械手爪，通常采用梯形開口，晶圓通過周圍的斜面滑落至底部，達到每次傳輸修正晶圓位置偏差的目的。
2、然而，晶圓的尺寸有公差，機械加工的精度也有極限，組合之下，上述方式只能保證±0.15mm的精度。近年來由于高ebr精度的需求，對于晶圓位置精度的要求也越來越高。比如，當前krf工藝要求ebr精度為0.2mm，考慮到機械手傳動精度最多只有0.1mm，與機械手爪精度0.15mm累加后顯然無法滿足ebr精度的要求。
3、另外，對于一些特殊工藝，如邊緣涂膠，即在晶圓邊緣涂膠，若采用傳統的托卡式機械手爪，晶圓在滑落的過程中，其邊緣與機械手爪摩擦，導致邊緣膠膜剝落，進而出現particle等缺陷問題。因此，真空吸盤機械手爪逐漸成為主流，作為晶圓位置偏差的補償方案，通過光學系統等非接觸方式應運而生。
4、如圖14所示，現有技術中，通常使用四個位置檢測裝置，確定晶圓的四個點，從而確定晶圓圓心的實際位置，進而判斷晶圓實際位置與目標位置之間的偏差。由于計算方式是預先設計好的，所以這種方式對于位置檢測裝置的安裝精度要求極高，若安裝位置存在偏差(如角度發生偏移)，依照預設的計算方式計算得到晶圓實際位置會產生一定程度的偏差，從而導致計算錯誤。實際上，加工和安
技術實現思路
1、(一)解決的技術問題
2、針對現有技術所存在的上述缺點，本專利技術提供了一種晶圓定位系統的校正方法及校正治具，能夠有效克服現有技術所存在的難以準確、便捷、快速的確定晶圓圓心實際坐標的缺陷。
3、(二)技術方案
4、為實現以上目的，本專利技術通過以下技術方案予以實現：
5、一種晶圓定位系統的校正方法，包括以下步驟：
6、s1、將校正治具放置于機械手爪中，并確保校正治具位于機械手爪上的位置檢測裝置的檢測范圍內；
7、s2、對校正治具進行平移，使得校正治具邊緣的定位點移動至位置檢測裝置上；
8、s3、利用幾何關系計算位置檢測裝置與水平線之間的傾斜角；
9、s4、根據位置檢測裝置與水平線之間的傾斜角，確定晶圓圓心的實際坐標；
10、其中，使得校正治具邊緣的定位點移動至位置檢測裝置上。
11、優選地，s3中利用幾何關系計算位置檢測裝置與水平線之間的傾斜角，包括：
12、s31、做輔助線；
13、s32、計算線段a與線段b之間的夾角；
14、s33、計算線段c的長度；
15、s34、計算線段b與線段c之間的夾角；
16、s35、計算線段c與線段d之間的夾角；
17、s36、計算線段f與線段g之間的夾角。
18、優選地，s31中做輔助線，包括：
19、連接移動前、后校正治具的圓心，設為線段a；
20、連接目標定位點與移動后校正治具的圓心，設為線段b；
21、連接目標定位點與移動前校正治具的圓心，設為線段c；
22、連接位置檢測裝置與移動前、后校正治具邊緣之間的交點，設為線段d；
23、連接位置檢測裝置、移動前校正治具邊緣之間的交點與移動前校正治具的圓心，設為線段e；
24、作位置檢測裝置的延長線，以及經過移動前、后校正治具的圓心的水平線，連接延長線、水平線之間的交點與位置檢測裝置、移動前校正治具邊緣之間的交點，設為線段f，連接延長線、水平線之間的交點與移動前校正治具的圓心，設為線段g。
25、優選地，s32中計算線段a與線段b之間的夾角，包括：
26、校正治具邊緣的定位點、校正治具的圓心的連線與水平線之間的夾角為α，且α為銳角；
27、當目標定位點位于移動前校正治具的圓心的右側，且校正治具向右平移時，以及當目標定位點位于移動前校正治具的圓心的左側，且校正治具向左平移時，線段a與線段b之間的夾角∠ab＝180°-α；
28、當目標定位點位于移動前校正治具的圓心的右側，且校正治具向左平移時，以及當目標定位點位于移動前校正治具的圓心的左側，且校正治具向右平移時，線段a與線段b之間的夾角∠ab＝α。
29、優選地，s33中線段c的長度，包括：
30、線段a的長度為校正治具的平移距離，線段b的長度為校正治具的半徑r，根據三角形中線段a、線段b和夾角∠ab，計算線段c的長度。
31、優選地，s34中計算線段b與線段c之間的夾角，包括：
32、根據三角形中線段a、線段b和線段c，計算線段b與線段c之間的夾角∠bc。
33、優選地，s35中計算線段c與線段d之間的夾角，包括：
34、線段d的長度為校正治具在位置檢測裝置上的移動距離，線段e的長度為校正治具的半徑r，根據三角形中線段c、線段d和線段e，計算線段c與線段d之間的夾角∠cd。
35、優選地，s36中計算線段f與線段g之間的夾角，包括：
36、當目標定位點位于移動前校正治具的圓心的右側，校正治具向右平移，且線段g在線段f的右側時，∠fg+∠bd＝α，因此線段f與線段g之間的夾角∠fg＝α-∠bd＝α-(∠bc+∠cd)；
37、當目標定位點位于移動前校正治具的圓心的右側，校正治具向右平移，且線段g在線段f的左側時，∠fg＝α+∠bd，因此線段f與線段g之間的夾角∠fg＝α+(∠cd-∠bc)；
38、當目標定位點位于移動前校正治具的圓心的右側，校正治具向左平移，且線段g在線段f的右側時，∠fg+∠ac＝∠cd，∠ac＝180°-∠ab-∠bc，∠ab＝α，因此線段f與線段g之間的夾角∠fg＝α+∠cd+∠bc-180°；
39、當目標定位點位于移動前校正治具的圓心的右側，校正治具向左平移，且線段g在線段f的左側時，∠fg+∠gc＝∠cd，∠gc＝180°-∠ac，∠ac＝180°-∠ab-∠bc，∠ab＝α，因此線段f與線段g之間的夾角∠fg＝∠cd-∠bc-α；
40、當目標定位點位于移動前校正治具的圓心的左下側，校正治具向右平移，且線段g在線段f的左側時，∠fg+∠gc＝∠cd，∠gc＝∠ac，∠ac＝180°-∠ab-∠bc，∠ab＝α，因此線段f與線段g之間的夾角∠fg＝α+∠cd+∠bc-180°；
41、當目標定位點位于移動前校正治具的圓心的左上側，校正治具向右平移，且線段g在線段f的左側時，∠fg＝∠cd-∠ac，∠ac＝180°-∠ab-∠bc，∠ab＝α，因此線段f與線段g之間的夾角∠fg＝α+∠cd+∠bc本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種晶圓定位系統的校正方法，其特征在于：包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的晶圓定位系統的校正方法，其特征在于：S3中利用幾何關系計算位置檢測裝置與水平線之間的傾斜角，包括：
3.根據權利要求2所述的晶圓定位系統的校正方法，其特征在于：S31中做輔助線，包括：
4.根據權利要求3所述的晶圓定位系統的校正方法，其特征在于：S32中計算線段a與線段b之間的夾角，包括：
5.根據權利要求4所述的晶圓定位系統的校正方法，其特征在于：S33中線段c的長度，包括：
6.根據權利要求5所述的晶圓定位系統的校正方法，其特征在于：S34中計算線段b與線段c之間的夾角，包括：
7.根據權利要求6所述的晶圓定位系統的校正方法，其特征在于：S35中計算線段c與線段d之間的夾角，包括：
8.根據權利要求7所述的晶圓定位系統的校正方法，其特征在于：S36中計算線段f與線段g之間的夾角，包括：
9.根據權利要求8所述的晶圓定位系統的校正方法，其特征在于：S4中根據位置檢測裝置與水平線之間的傾斜角，確定晶圓圓
10.一種晶圓定位系統的校正治具，應用于權利要求1所述的晶圓定位系統的校正方法，其特征在于：包括與晶圓尺寸相同的校正治具，以及設置于校正治具邊緣的四個定位點，且校正治具邊緣的定位點、校正治具的圓心的連線與水平線之間的夾角為α；
...【技術特征摘要】
1.一種晶圓定位系統的校正方法，其特征在于：包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的晶圓定位系統的校正方法，其特征在于：s3中利用幾何關系計算位置檢測裝置與水平線之間的傾斜角，包括：
3.根據權利要求2所述的晶圓定位系統的校正方法，其特征在于：s31中做輔助線，包括：
4.根據權利要求3所述的晶圓定位系統的校正方法，其特征在于：s32中計算線段a與線段b之間的夾角，包括：
5.根據權利要求4所述的晶圓定位系統的校正方法，其特征在于：s33中線段c的長度，包括：
6.根據權利要求5所述的晶圓定位系統的校正方法，其特征在于：s34中計算線段b與線段c之間的夾角，包括...
【專利技術屬性】
技術研發人員：苗偉，請求不公布姓名，蔣澤軍，郁輝，徐政偉，
申請(專利權)人：合肥開悅半導體科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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