本發明專利技術公開了一種高溫阻膠膜及其制造方法，其技術方案要點是：包括復合阻膠膜主體，所述復合阻膠膜主體內的中間位置設置有熱塑性樹脂基層，所述熱塑性樹脂基層上方及下方的復合阻膠膜主體內分別設置有耐高溫軟化層，所述耐高溫軟化層外側的復合阻膠膜主體內分別設置有離型層，所述離型層外側的復合阻膠膜主體內分別設置有抗靜電層，所述復合阻膠膜主體的上表面和下表面分別設置有銅版紙層。本發明專利技術通過在離型層外側的阻膠膜主體內分別設置有抗靜電層，在使用時將抗靜電層設置在阻膠膜主體內的外側，以此將高分子抗靜電劑均勻設置在阻膠膜主體內。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及阻隔膜，更具體地說，它涉及一種高溫阻膠膜及其制造方法。
技術介紹
1、隨著電子產品越來越輕便化，印刷電路板(pcb)的體積也變的越來越小型化，線路設計越來越密集化。大功率電子元器件在工作時所消耗的電能會產生大量的熱量。這些熱量使元件內部溫度迅速上升，導致品質可靠性下降，嚴重者甚至導致電子元件因過熱而失效。在印刷電路板(pcb)內埋嵌金屬銅塊，是解決散熱問題的有效途徑之一。在制備埋嵌印刷電路板的過程，需要使用到耐高溫阻膠膜，以起到離型和阻膠的作用。
2、在印刷線路板制造實際生產過程中，為將內層芯板與半固化片之間緊密結合，常需要在高溫高壓的情況下對其進行壓合，但因傳統的阻膠膜的中間層的流動性較高，致使生產效率低，報廢品多。
3、因此需要提出一種方案來解決這個問題。
技術實現思路
1、針對現有技術存在的不足，本專利技術的目的在于提供一種高溫阻膠膜及其制造方法，通過在內膽內設置有攪拌裝置，使得水浴鍋在加熱的過程中能夠更加的均勻，同時使得物體受熱更加的均勻。
2、本專利技術的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種高溫阻膠膜，包括復合阻膠膜主體，所述復合阻膠膜主體內的中間位置設置有熱塑性樹脂基層，所述熱塑性樹脂基層上方及下方的復合阻膠膜主體內分別設置有耐高溫軟化層，所述耐高溫軟化層外側的復合阻膠膜主體內分別設置有離型層，所述離型層外側的復合阻膠膜主體內分別設置有抗靜電層，所述復合阻膠膜主體的上表面和下表面分別設置有銅版紙層。
>3、本專利技術進一步設置為：所述復合阻膠膜主體包括有從上到下設置的第一阻膠層、電暈層、第二阻膠層和加強層。4、本專利技術進一步設置為：所述耐高溫軟化層為流延聚丙烯薄膜。
5、本專利技術進一步設置為：所述第一阻膠層為聚酰亞胺層或尼龍層，其厚度為3～15μm。
6、本專利技術進一步設置為：所述第二阻膠層為聚丙烯層，其厚度為3～25μm。
7、本專利技術進一步設置為：所述離型層涂布低硅離型劑。
8、本專利技術的上述技術目的還通過以下技術方案得以實現的：一種高溫阻膠膜的制造方法，所述步驟a,先在所述熱塑性樹脂基層的上表面和下表面上分別涂布所述耐高溫軟化層；
9、步驟b，然后將步驟a中已涂布有耐高溫軟化層的熱塑性樹脂基層的上表面和下表面再涂布所述抗靜電層；
10、步驟c,最后將步驟b中抗靜電層的表面涂布符合阻膠膜主體。
11、綜上所述，本專利技術具有以下有益效果：
12、1、通過在離型層外側的阻膠膜主體內分別設置有抗靜電層，在使用時將抗靜電層設置在阻膠膜主體內的外側，以此將高分子抗靜電劑均勻設置在阻膠膜主體內，通過高分子抗靜電劑可使得阻膠膜具備抗靜電性能，從而防止阻膠膜應用在電路板上時靜電穿透阻膠膜損壞電路板，進一步優化了阻膠膜的性能，使其功能性更強；
13、2、通過耐高溫軟化層在高溫高壓條件下就會軟化，以便根據線路板表面形態來自動的進行流動和填充，防止線路板上的膠流動到電路線上，讓線路板保持通電狀態，所述流延聚丙烯薄膜的使用可以讓所述耐高溫阻膠膜承受200℃以上的高溫，且不易收縮。
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【技術保護點】
1.一種高溫阻膠膜，其特征在于：包括復合阻膠膜主體(5)，所述復合阻膠膜主體(5)內的中間位置設置有熱塑性樹脂基層(1)，所述熱塑性樹脂基層(1)上方及下方的復合阻膠膜主體(5)內分別設置有耐高溫軟化層(2)，所述耐高溫軟化層(2)外側的復合阻膠膜主體(5)內分別設置有離型層(3)，所述離型層(3)外側的復合阻膠膜主體(5)內分別設置有抗靜電層(4)，所述復合阻膠膜主體(5)的上表面和下表面分別設置有銅版紙層。
2.根據權利要求1所述的一種高溫阻膠膜，其特征在于：所述復合阻膠膜主體(5)包括有從上到下設置的第一阻膠層(6)、電暈層(7)、第二阻膠層(8)和加強層(9)。
3.根據權利要求1所述的一種高溫阻膠膜，其特征在于：所述耐高溫軟化層(2)為流延聚丙烯薄膜。
4.根據權利要求1所述的一種高溫阻膠膜，其特征在于：所述第一阻膠層(6)為聚酰亞胺層或尼龍層，其厚度為3～15μm。
5.根據權利要求1所述的一種高溫阻膠膜，其特征在于：所述第二阻膠層(8)為聚丙烯層，其厚度為3～25μm。
6.根據權利要求1所述的一種高溫阻膠膜，其特征在于：所述離型層(3)涂布低硅離型劑。
7.根據權利要求1-6任一所述的一種高溫阻膠膜的制造方法，其特征在于：所述步驟A,先在所述熱塑性樹脂基層(1)的上表面和下表面上分別涂布所述耐高溫軟化層(2)；
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【技術特征摘要】
1.一種高溫阻膠膜，其特征在于：包括復合阻膠膜主體(5)，所述復合阻膠膜主體(5)內的中間位置設置有熱塑性樹脂基層(1)，所述熱塑性樹脂基層(1)上方及下方的復合阻膠膜主體(5)內分別設置有耐高溫軟化層(2)，所述耐高溫軟化層(2)外側的復合阻膠膜主體(5)內分別設置有離型層(3)，所述離型層(3)外側的復合阻膠膜主體(5)內分別設置有抗靜電層(4)，所述復合阻膠膜主體(5)的上表面和下表面分別設置有銅版紙層。
2.根據權利要求1所述的一種高溫阻膠膜，其特征在于：所述復合阻膠膜主體(5)包括有從上到下設置的第一阻膠層(6)、電暈層(7)、第二阻膠層(8)和加強層(9)。
3.根...
【專利技術屬性】
技術研發人員：史劍辰，
申請(專利權)人：浙江品奧新材料科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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