【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及晶圓刷洗設備，特別是涉及一種用于晶圓加工的雙面刷洗設備。
技術介紹
1、在半導體制造行業中，晶圓作為集成電路的基礎材料，其加工過程至關重要。隨著技術的不斷進步，對晶圓表面潔凈度的要求也日益提高。晶圓在生產過程中會經歷多種工序，其中清洗環節是確保晶圓質量和性能的關鍵步驟之一。
2、現有技術中在清洗晶圓時，多數設備在清洗時僅能對晶圓單面進行清洗，清洗另一面時需要翻面，清洗效率較低；有些雙面清洗的設備在清洗時由于晶圓被夾持處無法得到有效清洗，而降低了清洗效果。
3、為此，提出一種用于晶圓加工的雙面刷洗設備來解決上述問題。
技術實現思路
1、本專利技術的目的是提供一種用于晶圓加工的雙面刷洗設備，以解決上述現有技術存在的問題，可以同時對晶圓進行雙面清洗，并提升清洗效果。
2、為實現上述目的，本專利技術提供了如下方案：本專利技術提供一種用于晶圓加工的雙面刷洗設備，包括：
3、底座，所述底座上固定連接有箱體，所述箱體內固定兩個支撐座，兩個所述支撐座之間可拆卸連接有框架，所述框架內滑動設置有若干裝卡機構，所述裝卡機構上具有若干第一卡柱和若干第二卡柱，所述第二卡柱彈性設置在所述裝卡機構上，所述第一卡柱和所述第二卡柱之間卡接有晶圓，所述第一卡柱和所述第二卡柱與所述晶圓邊緣抵接，所述第一卡柱和所述第二卡柱與所述晶圓垂直設置；
4、清洗組件，所述清洗組件包括雙面清洗機構和頂出機構，所述雙面清洗機構設置在外殼內，所述外殼上開設有通孔，
5、優選的，所述框架內固定連接有若干隔板條，相鄰兩條所述隔板條之間固定連接有固定板，兩個所述固定板之間固定連接有第二滑桿，所述第二滑桿上套設有第一彈簧，所述裝卡機構滑動連接在所述第二滑桿上，所述第一彈簧一端與所述裝卡機構抵接，所述第一彈簧另一端與所述固定板抵接。
6、優選的，所述裝卡機構包括移動板，所述移動板上開設有兩個第一過孔，所述第二滑桿穿設在所述第一過孔內，所述第二滑桿在所述第一過孔內滑動設置，所述移動板上固定連接有兩個支板，所述支板上固定連接有兩個第一支撐板，所述第一卡柱轉動連接在兩個所述第一支撐板之間，所述移動板與所述第一彈簧抵接。
7、優選的，所述支板上開設有凹槽，所述凹槽內轉動連接有支架，所述第二卡柱轉動連接在所述支架上，所述支架和所述凹槽之間固定連接有第二彈簧，所述第一卡柱和所述第二卡柱上均開設有環形槽。
8、優選的，所述頂出機構包括安裝架，所述安裝架呈凹字形，所述安裝架上開設有兩個第一過孔，所述第一過孔內穿設有頂桿，所述頂桿上固定連接有頂板，所述安裝架上固定連接有電動伸縮桿，所述電動伸縮桿的輸出端與所述頂板固定連接，所述連接板固定連接在所述安裝架上。
9、優選的，所述箱體內固定連接有若干第三滑桿，所述安裝架上固定連接有第一連接環，所述第三滑桿穿設在所述第一連接環內，所述第一連接環在所述第三滑桿上滑動設置。
10、優選的，所述外殼上固定連接有固定塊，所述固定塊上開設有螺紋孔，所述第一電機的輸出軸上固定連接有螺紋桿，所述螺紋桿螺紋連接在所述螺紋孔內，所述螺紋桿遠離所述第一電機一端轉動連接在所述箱體內，所述外殼上固定連接有第二連接環，所述第一滑桿穿設在所述第二連接環內，所述第二連接環在所述第一滑桿上滑動設置。
11、優選的，所述雙面清洗機構包括若干第一管體和若干第二管體，所述第一管體位于所述第二管體內，所述外殼內固定連接有第一中轉盒，所述第一中轉盒上固定連接有第二中轉盒，所述第一管體固定連接在所述第一中轉盒上，所述第一管體與所述第一中轉盒連通，所述第二管體固定連接在所述第二中轉盒，所述第二管體與所述第二中轉盒連通，所述第一管體遠離所述第一中轉盒一端轉動連接有第一分散盒，所述第一管體與所述第一分散盒連通，所述第二管體遠離所述第二中轉盒一端轉動連接有第二分散盒，所述第二管體與所述第二分散盒連通，所述第一分散盒與所述第二分散盒固定連接，所述第一分散盒上開設有若干噴液孔，所述噴液孔上安裝有噴嘴，所述第二分散盒上安裝有若干吹氣管，所述吹氣管與所述第二分散盒連通，所述第二分散盒上固定連接有第二電機，所述第二電機與所述第二管體傳動連接，所述第一中轉盒與所述供液機構連通，所述第二中轉盒與所述供氣機構連通。
12、優選的，所述第二電機的輸出軸上固定連接有第一齒輪，所述第二管體上固定連接有齒環，所述第一齒輪與所述齒環傳動連接，所述第一分散盒與所述第一管體通過軸承轉動連接，所述第二分散盒通過所述軸承與所述第二管體轉動連接。
13、優選的，所述外殼上開設有排氣口，所述排氣口上連通有軟管，所述軟管穿過所述箱體，所述負壓回收機構包括收集箱和負壓設備，所述排氣口通過所述軟管連通有所述收集箱，所述收集箱上連通有負壓設備，所述框架上固定連接有插板，所述支撐座上開設有插口，所述插板插入所述插口內，所述插板上固定連接有把手。
14、本專利技術公開了以下技術效果：本裝置中，框架可以從兩個支撐座上拆卸下來，裝卡機構用于安裝晶圓，將裝卡機構從支撐座上拆下后，安裝晶圓，將晶圓卡在若干第一卡柱和若干第二卡柱，在裝入晶圓時，第二卡柱可彈性活動，方便裝入晶圓，雙面清洗機構用于對晶圓的兩面進行清洗，第一電機可以帶動外殼移動，外殼會在框架的一側移動，外殼上的通孔用于插入裝卡機構，當外殼移動一個步距時，通孔就會與一個裝卡機構對準，外殼會帶動頂出機構移動，頂出機構用于頂出框架內的裝卡機構，通孔與裝卡機構對準后，頂出機構會將框架內的裝卡機構頂出，裝卡機構通過通孔進入到外殼內，外殼內的雙面清洗機構會對晶圓進行清洗，供液機構用于向雙面清洗機構提供清洗液，供氣機構用于向雙面清洗機構提供高壓氣體，當清洗液清洗晶圓后，雙面清洗機構會向晶圓7吹送高壓氣體，將清洗液吹干，負壓回收機構用于回收清洗液以及排出外殼內的氣體，減少晶圓的二次污染，清洗完成，頂出機構退回，同時裝卡機構也會退回到框架內，第一電機會帶動外殼繼續移動，對下一個晶圓進行清洗，直至框架內的晶圓7清洗完成，然后將框架從支撐座上拆下，更換下一組進行清洗。本專利技術可以實現同時對晶圓兩面進行清洗，而且夾持部位不會對晶圓的清洗造成影響，提高晶圓的清洗效率。
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1.一種用于晶圓加工的雙面刷洗設備，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種用于晶圓加工的雙面刷洗設備，其特征在于：所述框架(4)內固定連接有若干隔板條(13)，相鄰兩條所述隔板條(13)之間固定連接有固定板(14)，兩個所述固定板(14)之間固定連接有第二滑桿(15)，所述第二滑桿(15)上套設有第一彈簧(16)，所述裝卡機構滑動連接在所述第二滑桿(15)上，所述第一彈簧(16)一端與所述裝卡機構抵接，所述第一彈簧(16)另一端與所述固定板(14)抵接。
3.根據權利要求2所述的一種用于晶圓加工的雙面刷洗設備，其特征在于：所述裝卡機構包括移動板(17)，所述移動板(17)上開設有兩個第一過孔，所述第二滑桿(15)穿設在所述第一過孔內，所述第二滑桿(15)在所述第一過孔內滑動設置，所述移動板(17)上固定連接有兩個支板(18)，所述支板(18)上固定連接有兩個第一支撐板(19)，所述第一卡柱(5)轉動連接在兩個所述第一支撐板(19)之間，所述移動板(17)與所述第一彈簧(16)抵接。
4.根據權利要求3所述的一種用于晶圓加工的雙面刷洗設
5.根據權利要求1所述的一種用于晶圓加工的雙面刷洗設備，其特征在于：所述頂出機構包括安裝架(24)，所述安裝架(24)呈凹字形，所述安裝架(24)上開設有兩個第一過孔，所述第一過孔內穿設有頂桿(25)，所述頂桿(25)上固定連接有頂板(26)，所述安裝架(24)上固定連接有電動伸縮桿(27)，所述電動伸縮桿(27)的輸出端與所述頂板(26)固定連接，所述連接板(12)固定連接在所述安裝架(24)上。
6.根據權利要求5所述的一種用于晶圓加工的雙面刷洗設備，其特征在于：所述箱體(2)內固定連接有若干第三滑桿(28)，所述安裝架(24)上固定連接有第一連接環(29)，所述第三滑桿(28)穿設在所述第一連接環(29)內，所述第一連接環(29)在所述第三滑桿(28)上滑動設置。
7.根據權利要求1所述的一種用于晶圓加工的雙面刷洗設備，其特征在于：所述外殼(8)上固定連接有固定塊(30)，所述固定塊(30)上開設有螺紋孔，所述第一電機(10)的輸出軸上固定連接有螺紋桿(31)，所述螺紋桿(31)螺紋連接在所述螺紋孔內，所述螺紋桿(31)遠離所述第一電機(10)一端轉動連接在所述箱體(2)內，所述外殼(8)上固定連接有第二連接環(32)，所述第一滑桿(9)穿設在所述第二連接環(32)內，所述第二連接環(32)在所述第一滑桿(9)上滑動設置。
8.根據權利要求1所述的一種用于晶圓加工的雙面刷洗設備，其特征在于：所述雙面清洗機構包括若干第一管體(33)和若干第二管體(34)，所述第一管體(33)位于所述第二管體(34)內，所述外殼(8)內固定連接有第一中轉盒(35)，所述第一中轉盒(35)上固定連接有第二中轉盒(36)，所述第一管體(33)固定連接在所述第一中轉盒(35)上，所述第一管體(33)與所述第一中轉盒(35)連通，所述第二管體(34)固定連接在所述第二中轉盒(36)，所述第二管體(34)與所述第二中轉盒(36)連通，所述第一管體(33)遠離所述第一中轉盒(35)一端轉動連接有第一分散盒(37)，所述第一管體(33)與所述第一分散盒(37)連通，所述第二管體(34)遠離所述第二中轉盒(36)一端轉動連接有第二分散盒(38)，所述第二管體(34)與所述第二分散盒(38)連通，所述第一分散盒(37)與所述第二分散盒(38)固定連接，所述第一分散盒(37)上開設有若干噴液孔，所述噴液孔上安裝有噴嘴(39)，所述第二分散盒(38)上安裝有若干吹氣管(40)，所述吹氣管(40)與所述第二分散盒(38)連通，所述第二分散盒(38)上固定連接有第二電機(41)，所述第二電機(41)與所述第二管體(34)傳動連接，所述第一中轉盒(35)與所述供液機構連通，所述第二中轉盒(36)與所述供氣機構連通。
9.根據權利要求8所述的一種用于晶圓加工的雙面刷洗設備，其特征在于：所述第二電機(41)的輸出軸上固定連接有第一齒輪(42)，所述第二管體(34)上固定連接有齒環(43)，所述第一齒輪(42)與所述齒環(43)傳動連接，所述第一分散盒(37)與所述第一管體(33)通過軸承轉動連接，所述第二分散盒(38)通過所述軸承與所述第二管體(34)轉動連接。...
【技術特征摘要】
1.一種用于晶圓加工的雙面刷洗設備，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種用于晶圓加工的雙面刷洗設備，其特征在于：所述框架(4)內固定連接有若干隔板條(13)，相鄰兩條所述隔板條(13)之間固定連接有固定板(14)，兩個所述固定板(14)之間固定連接有第二滑桿(15)，所述第二滑桿(15)上套設有第一彈簧(16)，所述裝卡機構滑動連接在所述第二滑桿(15)上，所述第一彈簧(16)一端與所述裝卡機構抵接，所述第一彈簧(16)另一端與所述固定板(14)抵接。
3.根據權利要求2所述的一種用于晶圓加工的雙面刷洗設備，其特征在于：所述裝卡機構包括移動板(17)，所述移動板(17)上開設有兩個第一過孔，所述第二滑桿(15)穿設在所述第一過孔內，所述第二滑桿(15)在所述第一過孔內滑動設置，所述移動板(17)上固定連接有兩個支板(18)，所述支板(18)上固定連接有兩個第一支撐板(19)，所述第一卡柱(5)轉動連接在兩個所述第一支撐板(19)之間，所述移動板(17)與所述第一彈簧(16)抵接。
4.根據權利要求3所述的一種用于晶圓加工的雙面刷洗設備，其特征在于：所述支板(18)上開設有凹槽(20)，所述凹槽(20)內轉動連接有支架(21)，所述第二卡柱(6)轉動連接在所述支架(21)上，所述支架(21)和所述凹槽(20)之間固定連接有第二彈簧(22)，所述第一卡柱(5)和所述第二卡柱(6)上均開設有環形槽(23)。
5.根據權利要求1所述的一種用于晶圓加工的雙面刷洗設備，其特征在于：所述頂出機構包括安裝架(24)，所述安裝架(24)呈凹字形，所述安裝架(24)上開設有兩個第一過孔，所述第一過孔內穿設有頂桿(25)，所述頂桿(25)上固定連接有頂板(26)，所述安裝架(24)上固定連接有電動伸縮桿(27)，所述電動伸縮桿(27)的輸出端與所述頂板(26)固定連接，所述連接板(12)固定連接在所述安裝架(24)上。
6.根據權利要求5所述的一種用于晶圓加工的雙面刷洗設備，其特征在于：所述箱體(2)內固定連接有若干第三滑桿(28)，所述安裝架(24)上固定連接有第一連接環(29)，所述第三滑桿(28)穿設在所述第一連接環(29)內，所述第一連接環(29)在所述第三滑桿(28)上滑動設置。
7.根據權利要求1所述的一種用于晶圓加工的雙面刷洗設備，其特征在于：所述外殼(8)上固定連接有固定塊(30)，所述固定塊(30)上開設有螺紋孔，所述第一電機(10)的輸出軸上固定連接有螺紋桿(31)，所述螺紋桿(31)螺紋連接在所述...
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