【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體，尤其是指一種sic外延襯底傳送方法。
技術介紹
1、通常，通過在晶圓上重復執行多種單元工藝，例如曝光工藝、蝕刻工藝、擴散工藝、沉積工藝和金屬工藝，從而進行半導體元件制造工藝，裝載在設施內的載具上的晶圓由晶圓傳送裝置引入或取出。
2、晶圓傳送裝置配備有機械手，該機械手在臂的前端支撐晶圓，晶圓由機械手支撐的狀態下進行傳送。晶圓傳送中通過載體支撐，便于順利將晶圓裝入外延設備，然而，晶圓與載體的安裝存在誤差，難以保障晶圓的定位精度，難以保證加工質量。
技術實現思路
1、本專利技術針對現有技術的不足，提供一種sic外延襯底傳送方法，晶圓、石墨環和石墨盤均能夠獨立完成尋邊糾偏，能夠精準實現石墨環與晶圓或石墨盤合并或拆分，并順利將晶圓放入外延生長環境內，保證晶圓加工質量。
2、為了解決上述技術問題，本專利技術采用如下技術方案：
3、一種sic外延襯底傳送方法，包括以下步驟：
4、s01、設置有尋邊器，尋邊器設置有第一定位基準，尋邊器按照第一定位基準對晶圓進行尋邊糾偏，以確定晶圓的位置和角度；
5、s02、設置有糾偏平臺，糾偏平臺設置有第二定位基準，糾偏平臺按照第二定位基準對石墨盤進行尋邊糾偏，以確定石墨盤的位置和角度；
6、s03、設置有合并拆分模組，合并拆分模組設置有第三定位基準，合并拆分模組按照第三定位基準對石墨環進行尋邊糾偏，以確定石墨環的位置和角度；
7、s04、采用機械手抓取晶圓并
8、s05、采用機械手抓取石墨盤并放置于合并拆分模組，以使得石墨盤與石墨環的圓心位置和斜邊朝向一致，采用合并拆分模組將石墨盤與石墨環合并，采用機械手將合并后的晶圓、石墨環和石墨盤放入外延生長環境；
9、s06、采用機械手將合并狀態的晶圓、石墨環和石墨盤從外延生長環境取出并放置于合并拆分模組；
10、s07、采用合并拆分模組將石墨盤與石墨環分離，采用機械手將石墨盤放置于糾偏平臺尋邊，使得石墨環被支撐于合并拆分模組；
11、s08、在步驟s07中，設置有裝載箱，采用合并拆分模組將晶圓與石墨環分離，采用機械手將與石墨環分離的晶圓裝入裝載箱；
12、s09、在步驟s07中，設置有用于存儲石墨環和石墨盤的組合的盤環放置箱，采用機械手將糾偏平臺處的石墨盤裝入合并拆分模組，采用合并拆分模組將石墨盤與石墨環合并，采用機械手將合并的石墨盤與石墨環裝入盤環放置箱。
13、其中，所述機械手用于抓取或放置晶圓、石墨環或石墨盤；
14、當晶圓、石墨環和石墨盤合并時，機械手抓取或放置石墨盤實現晶圓、石墨環和石墨盤的整體轉移；
15、當晶圓與石墨環合并時，機械手抓取或放置石墨環實現晶圓與石墨環的整體轉移；
16、當石墨環和石墨盤合并時，機械手抓取或放置石墨盤實現石墨環和石墨盤的整體轉移。
17、其中，在步驟s02中，采用糾偏平臺對石墨盤進行尋邊，所述糾偏平臺包括糾偏臺、與糾偏臺驅動連接的糾偏驅動機構、糾偏環形光源及糾偏采集器，所述糾偏驅動機構用于驅動糾偏臺沿x軸和y軸移動，并使得糾偏臺自轉，所述糾偏環形光源位于糾偏臺與糾偏采集器之間，所述糾偏采集器與糾偏環形光源對應；
18、當進行石墨盤尋邊時，機械手抓取石墨盤放置于糾偏臺，通過糾偏臺支撐石墨盤，所述糾偏環形光源對石墨盤進行補光，所述糾偏采集器視覺拍照確定石墨盤的位置和角度，所述糾偏驅動機構根據糾偏采集器所獲取數據帶動糾偏臺沿x軸和/或y軸移動，并使得糾偏臺自轉，以使得石墨盤按照第二定位基準確定自身的位置和角度。
19、其中，在步驟s03中，所述合并拆分模組包括底架、多個連接于底架頂端的環托架、托盤及頂升機構，所述環托架分布于底架周向，所述頂升機構與托盤驅動連接，所述底架上下貫穿有活動口，所述頂升機構的輸出端穿設于活動口，所述頂升機構帶動托盤上下移動，使得所述托盤在環托架內側上下移動；
20、當需要將石墨盤與石墨環分離，所述頂升機構帶動托盤向上移動至所需高度，所述機械手將石墨盤和石墨環的組合放入合并拆分模組，由所述環托架和托盤分別支撐石墨環和石墨盤，所述頂升機構帶動托盤向下移動，使得所述石墨盤跟隨托盤同步向下移動從而與石墨環分離。
21、其中，所述合并拆分模組還包括拆合驅動機構、拆合環形光源、面光源及采集設備，所述拆合驅動機構用于驅動底架沿x軸和y軸移動，并使得底架自轉，所述拆合環形光源位于底架與面光源之間，所述采集設備的前端穿過面光源并與拆合環形光源對應；
22、當進行石墨環尋邊時，環托架支撐石墨環，面光源和拆合環形光源對石墨環和采集設備進行補光，采集設備視覺拍照確定石墨環的位置和角度，所述拆合驅動機構根據采集設備所獲取數據帶動底架沿x軸和/或y軸移動，并使得底架自轉，調節環托架和石墨環的位置和角度，以使得石墨環按照第三定位基準確定自身的位置和角度；
23、當需要將晶圓與石墨環合并，環托架支撐已經尋邊的石墨環，所述頂升機構帶動托盤在石墨環內側向上移動至所需高度，所述機械手將晶圓放入托盤，以使得晶圓與石墨環的圓心位置和斜邊朝向一致，所述頂升機構下降帶動晶圓同步下降，使得晶圓由石墨環支撐，實現晶圓與石墨環合并。
24、其中，所述拆合驅動機構包括拆合x軸模組、與拆合x軸模組驅動連接的拆合y軸模組及與拆合y軸模組驅動連接的拆合轉動單元，所述拆合x軸模組帶動拆合y軸模組沿x軸移動，所述拆合y軸模組帶動拆合轉動單元沿y軸移動，所述拆合轉動單元與底架驅動連接，所述拆合轉動單元用于帶動底架自轉，所述拆合轉動單元安裝有護罩，所述護罩上下貫穿有安裝口，所述頂升機構的輸出端穿設于安裝口。
25、其中，所述糾偏驅動機構包括糾偏x軸模組、與糾偏x軸模組驅動連接的糾偏y軸模組及與糾偏y軸模組驅動連接的糾偏轉動單元，所述糾偏x軸模組帶動糾偏y軸模組沿x軸移動，所述糾偏y軸模組帶動糾偏轉動單元沿y軸移動，所述糾偏轉動單元與糾偏臺驅動連接，所述糾偏轉動單元用于帶動糾偏臺自轉；
26、當需要將石墨盤與石墨環合并時，所述機械手將石墨盤放置于糾偏臺，所述糾偏驅動機構帶動糾偏臺沿x和/或y軸移動，并帶動糾偏臺自轉的，使得石墨盤按照第二定位基準確定自身的位置和角度，所述合并拆分模組對石墨環進行尋邊糾偏，所述機械手抓取石墨盤放置于合并拆分模組，使得石墨環和石墨盤的圓心位置和斜邊朝向一致，所述合并拆分模組將石墨盤與石墨環合并。
27、其中，所述環托架設置有托環口，所述環托架支撐石墨環時石墨環的底部外邊緣伸入托環口。
28、其中，所述石墨環的底端設置有環形的盤容置槽，所述石墨盤與石墨環合并時石墨盤的頂端外邊緣伸入盤容置槽，所述石墨環的頂端設置有環形的片容置槽，所述晶圓與石墨環合并時晶圓的底端外邊緣伸入片容置槽。
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【技術保護點】
1.一種SiC外延襯底傳送方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的SiC外延襯底傳送方法，其特征在于，所述機械手(2)用于抓取或放置晶圓(01)、石墨環(02)或石墨盤(03)；
3.根據權利要求2所述的SiC外延襯底傳送方法，其特征在于，在步驟S02中，采用糾偏平臺(4)對石墨盤(03)進行尋邊，所述糾偏平臺(4)包括糾偏臺(41)、與糾偏臺(41)驅動連接的糾偏驅動機構(42)、糾偏環形光源(43)及糾偏采集器(44)，所述糾偏驅動機構(42)用于驅動糾偏臺(41)沿X軸和Y軸移動，并使得糾偏臺(41)自轉，所述糾偏環形光源(43)位于糾偏臺(41)與糾偏采集器(44)之間，所述糾偏采集器(44)與糾偏環形光源(43)對應；
4.根據權利要求1所述的SiC外延襯底傳送方法，其特征在于，在步驟S03中，所述合并拆分模組(5)包括底架(51)、多個連接于底架(51)頂端的環托架(52)、托盤(53)及頂升機構(54)，所述環托架(52)分布于底架(51)周向，所述頂升機構(54)與托盤(53)驅動連接，所述底架(51)上下貫穿
5.根據權利要求4所述的SiC外延襯底傳送方法，其特征在于，所述合并拆分模組(5)還包括拆合驅動機構(55)、拆合環形光源(56)、面光源(57)及采集設備(58)，所述拆合驅動機構(55)用于驅動底架(51)沿X軸和Y軸移動，并使得底架(51)自轉，所述拆合環形光源(56)位于底架(51)與面光源(57)之間，所述采集設備(58)的前端穿過面光源(57)并與拆合環形光源(56)對應；
6.根據權利要求5所述的SiC外延襯底傳送方法，其特征在于，所述拆合驅動機構(55)包括拆合X軸模組(551)、與拆合X軸模組(551)驅動連接的拆合Y軸模組(552)及與拆合Y軸模組(552)驅動連接的拆合轉動單元(553)，所述拆合X軸模組(551)帶動拆合Y軸模組(552)沿X軸移動，所述拆合Y軸模組(552)帶動拆合轉動單元(553)沿Y軸移動，所述拆合轉動單元(553)與底架(51)驅動連接，所述拆合轉動單元(553)用于帶動底架(51)自轉，所述拆合轉動單元(553)安裝有護罩(5531)，所述護罩(5531)上下貫穿有安裝口(5532)，所述頂升機構(54)的輸出端穿設于安裝口(5532)。
7.根據權利要求3所述的SiC外延襯底傳送方法，其特征在于，所述糾偏驅動機構(42)包括糾偏X軸模組(421)、與糾偏X軸模組(421)驅動連接的糾偏Y軸模組(422)及與糾偏Y軸模組(422)驅動連接的糾偏轉動單元(423)，所述糾偏X軸模組(421)帶動糾偏Y軸模組(422)沿X軸移動，所述糾偏Y軸模組(422)帶動糾偏轉動單元(423)沿Y軸移動，所述糾偏轉動單元(423)與糾偏臺(41)驅動連接，所述糾偏轉動單元(423)用于帶動糾偏臺(41)自轉；
8.根據權利要求4所述的SiC外延襯底傳送方法，其特征在于，所述環托架(52)設置有托環口(521)，所述環托架(52)支撐石墨環(02)時石墨環(02)的底部外邊緣伸入托環口(521)。
9.根據權利要求1所述的SiC外延襯底傳送方法，其特征在于，所述石墨環(02)的底端設置有環形的盤容置槽(021)，所述石墨盤(03)與石墨環(02)合并時石墨盤(03)的頂端外邊緣伸入盤容置槽(021)，所述石墨環(02)的頂端設置有環形的片容置槽(022)，所述晶圓(01)與石墨環(02)合并時晶圓(01)的底端外邊緣伸入片容置槽(022)。
10.根據權利要求1所述的SiC外延襯底傳送方法，其特征在于，在步驟S09中，還設置有清潔機構(7)；
...【技術特征摘要】
1.一種sic外延襯底傳送方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的sic外延襯底傳送方法，其特征在于，所述機械手(2)用于抓取或放置晶圓(01)、石墨環(02)或石墨盤(03)；
3.根據權利要求2所述的sic外延襯底傳送方法，其特征在于，在步驟s02中，采用糾偏平臺(4)對石墨盤(03)進行尋邊，所述糾偏平臺(4)包括糾偏臺(41)、與糾偏臺(41)驅動連接的糾偏驅動機構(42)、糾偏環形光源(43)及糾偏采集器(44)，所述糾偏驅動機構(42)用于驅動糾偏臺(41)沿x軸和y軸移動，并使得糾偏臺(41)自轉，所述糾偏環形光源(43)位于糾偏臺(41)與糾偏采集器(44)之間，所述糾偏采集器(44)與糾偏環形光源(43)對應；
4.根據權利要求1所述的sic外延襯底傳送方法，其特征在于，在步驟s03中，所述合并拆分模組(5)包括底架(51)、多個連接于底架(51)頂端的環托架(52)、托盤(53)及頂升機構(54)，所述環托架(52)分布于底架(51)周向，所述頂升機構(54)與托盤(53)驅動連接，所述底架(51)上下貫穿有活動口(511)，所述頂升機構(54)的輸出端穿設于活動口(511)，所述頂升機構(54)帶動托盤(53)上下移動，使得所述托盤(53)在環托架(52)內側上下移動；
5.根據權利要求4所述的sic外延襯底傳送方法，其特征在于，所述合并拆分模組(5)還包括拆合驅動機構(55)、拆合環形光源(56)、面光源(57)及采集設備(58)，所述拆合驅動機構(55)用于驅動底架(51)沿x軸和y軸移動，并使得底架(51)自轉，所述拆合環形光源(56)位于底架(51)與面光源(57)之間，所述采集設備(58)的前端穿過面光源(57)并與拆合環形光源(56)對應；
6.根據權利要求5所述的sic外延襯底傳送方法，其特征在于，所述拆合驅動機構(55)包括拆合x軸...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王俊森，李博，肖志成，劉思遠，
申請(專利權)人：上海大族富創得科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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