【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及焊接，具體涉及了一種針對低合金鋼免焊后熱處理的回火焊道修復工藝。
技術介紹
1、承壓類特種設備在服役過程中不可避免地會產生損傷甚至缺陷，通常采用焊接修復或更換備件的方法來消除損傷或缺陷以保證設備結構的完整性。焊接修復過程中由于焊接熱循環的作用，造成修復部位殘余應力的增加、硬度提高、熱影響區韌性惡化，通常需要焊后熱處理來改善性能。然而，一些客觀的條件限制了焊后熱處理的應用，因此一種無焊后熱處理的焊接修復技術應運而生——回火焊道技術(temper?bead?welding，tbw)。
2、對回火焊道焊接技術：熔覆焊道于特定的位置或焊縫表面，目的在于影響熱影響區或先前熔覆的焊縫金屬的冶金性能。回火焊道焊接技術是通過合理控制焊道幾何尺寸、焊道搭接量和焊接熱輸入，能夠有效改善多層多道焊母材熱影響區的組織性能，影響回火焊道技術焊后組織和性能的參數較多，諸如焊條直徑、焊接熱輸入量、焊道搭接量、焊道打磨量等，其中，熱輸入量、焊道搭接量等直接影響著焊道的幾何尺寸分布，進而影響臨近焊道間所產生的淬硬微觀組織分布情況，直接決定了回火焊道焊接技術的成功與否。
技術實現思路
1、鑒于以上所述現有技術的缺點，本專利技術的目的在于提供一種針對低合金鋼免焊后熱處理的回火焊道修復工藝，在不進行高溫回火熱處理的前提下，通過焊接實現低合金鋼熱影響區及焊縫的高溫回火熱處理，獲得合格的焊接接頭組織和性能。
2、為實現上述目的及其他相關目的，本專利技術提供一種針對低合金鋼免焊后熱處理的回
3、對母材的待修復區域進行打磨至金屬光澤；
4、通過火焰加熱或熱輻射加熱的方式對待修復區域進行預熱至180℃-230℃；
5、選擇焊材以及對應的焊接工藝在所述待修復區域進行焊接形成第一過渡層；
6、選擇與焊接第一過渡層相同的焊材及焊接工藝在第一過渡層上焊接形成第二過渡層；
7、選擇與焊接第一過渡層相同的焊材及焊接工藝在所述第二過渡層上焊接形成填充層，并直至所述填充層填充滿所述待修復區域；
8、在所述填充層上焊接形成蓋面層；
9、將所述蓋面層打磨去除，完成焊接修復。
10、在本專利技術的一個優選實施例中，所述焊接方式手工電弧焊，所述焊材為焊條e7018，所述焊材的直徑為2.5mm或3.2mm。
11、在本專利技術的一個優選實施例中，當所述焊材直徑為2.5mm時，所述焊接工藝為焊接電流為85a，焊接電壓為22v至24v，焊接速率為2.2mm/s至2.6mm/s，道間溫度為180℃至230℃；
12、當所述焊材直徑為3.2mm時，所述焊接工藝為焊接電流為110a，焊接電壓為22v至25v，焊接速率為2.2mm/s至2.6mm/s，道間溫度為180℃至230℃。
13、在本專利技術的一個優選實施例中，在焊接形成所述第一過渡層和所述第二過渡層時，其層間溫度控制在180℃至230℃之間。
14、在本專利技術的一個優選實施例中，所述第二過渡層的焊趾與所述第一過渡層的焊趾的距離設置在3mm至5mm之間。
15、在本專利技術的一個優選實施例中，所述填充層的焊趾與所述第一過渡層的焊趾的距離設置為大于或等于3mm。
16、在本專利技術的一個優選實施例中，所述第一過渡層的層厚和所述第二過渡層的層厚小于或等于所述焊材的直徑；
17、所述第一過渡層中各條焊道和所述第二過渡層中的各條焊道的寬度為所述焊材直徑的3倍至4倍。
18、在本專利技術的一個優選實施例中，所述第一過渡層中各條焊道之間的道間搭接率和所述第二過渡層中的各條焊道之間的道間搭接率設置在40％至50％之間。
19、在本專利技術的一個優選實施例中，在焊接形成所述第一過渡層厚，對于所述第一過渡層進行打磨，其打磨量小于或等于0.5mm。
20、在本專利技術的一個優選實施例中，在將所述蓋面層打磨去除，完成焊接修復后，對其在300℃下進行4小時的消氫處理。
21、本專利技術提出一種針對低合金鋼免焊后熱處理的回火焊道修復工藝，是在無焊后熱處理的前提下，通過控制低合金鋼回火焊道技術的工藝，主要包括焊材規格、焊接電流、焊接速度、焊層厚度、焊道搭接率，使得修復區域的熱影響區及焊縫進行高溫回火熱處理，不僅可以獲得優質的回火組織形貌，并且可以獲得與同材質焊后熱處理相當的接頭性能，相比于現有rcc-m、rse-m標準要求而言，本專利技術突破現了有rcc-m、rse-m標準要求，獲得比標準要求更為合理的優化工藝，獲得更為優質的焊接接頭性能。
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1.一種針對低合金鋼免焊后熱處理的回火焊道修復工藝，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的針對低合金鋼免焊后熱處理的回火焊道修復工藝，其特征在于，所述焊接方式手工電弧焊，所述焊材為焊條E7018，所述焊材的直徑為2.5mm或3.2mm。
3.根據權利要求2所述的針對低合金鋼免焊后熱處理的回火焊道修復工藝，其特征在于，
4.根據權利要求1所述的針對低合金鋼免焊后熱處理的回火焊道修復工藝，其特征在于，在焊接形成所述第一過渡層和所述第二過渡層時，其層間溫度控制在180℃至230℃之間。
5.根據權利要求1所述的針對低合金鋼免焊后熱處理的回火焊道修復工藝，其特征在于，所述第二過渡層的焊趾與所述第一過渡層的焊趾的距離設置在3mm至5mm之間。
6.根據權利要求1所述的針對低合金鋼免焊后熱處理的回火焊道修復工藝，其特征在于，所述填充層的焊趾與所述第一過渡層的焊趾的距離設置為大于或等于3mm。
7.根據權利要求1所述的針對低合金鋼免焊后熱處理的回火焊道修復工藝，其特征在于，
8.根據權利要求1所述的針對低
9.根據權利要求1所述的針對低合金鋼免焊后熱處理的回火焊道修復工藝，其特征在于，在焊接形成所述第一過渡層后，對于所述第一過渡層進行打磨，其打磨量小于或等于0.5mm。
10.根據權利要求1所述的針對低合金鋼免焊后熱處理的回火焊道修復工藝，其特征在于，在將所述蓋面層打磨去除，完成焊接修復后，對其在300℃下進行4小時的消氫處理。
...【技術特征摘要】
1.一種針對低合金鋼免焊后熱處理的回火焊道修復工藝，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的針對低合金鋼免焊后熱處理的回火焊道修復工藝，其特征在于，所述焊接方式手工電弧焊，所述焊材為焊條e7018，所述焊材的直徑為2.5mm或3.2mm。
3.根據權利要求2所述的針對低合金鋼免焊后熱處理的回火焊道修復工藝，其特征在于，
4.根據權利要求1所述的針對低合金鋼免焊后熱處理的回火焊道修復工藝，其特征在于，在焊接形成所述第一過渡層和所述第二過渡層時，其層間溫度控制在180℃至230℃之間。
5.根據權利要求1所述的針對低合金鋼免焊后熱處理的回火焊道修復工藝，其特征在于，所述第二過渡層的焊趾與所述第一過渡層的焊趾的距離設置在3mm至5mm之間。
6.根據權利要求1所述的針對低合金鋼免焊后熱處...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張建林，王淦剛，孫志強，楊涵，黃茂濤，章錢豪，
申請(專利權)人：蘇州熱工研究院有限公司，
類型：發明
國別省市：
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