【技術實現步驟摘要】
本公開涉及半導體制造，尤其涉及一種晶圓對準裝置以及晶圓對準方法。
技術介紹
1、在半導體制造技術中，鍵合技術能將兩片晶圓粘合到一起進行鍵合，從而實現更高的集成度。隨著三維集成電路(three-dimensional?integrated?circuit，3dic)技術的發展，混合鍵合技術作為最新一代的鍵合技術在其中發揮著越來越重要的作用。
2、相關技術無法同時對上下晶圓的鍵合標記進行檢測，因此需要先確定上晶圓的對準位置，再將上晶圓移出，確定下晶圓的對準位置，最后再將上晶圓移入已經確定的對準位置，晶圓多次移進移出，導致上下晶圓對準位置誤差大，上下晶圓的對準精度降低，進而降低產品良率。
技術實現思路
1、本公開的實施例提供一種晶圓對準裝置以及晶圓對準方法，旨在解決待測晶圓移動誤差大、對準效率低的問題。
2、為達到上述目的，本公開的實施例采用如下技術方案：
3、一方面，提供一種晶圓對準裝置。晶圓對準裝置包括至少三個對準模塊和移動組件。其中，對準模塊包括發光器件和接收器。發光器件用于發射光線，所有發光器件的發光強度相等。接收器用于接收發光器件發射的光線，并實時生成所接收光線的發光強度值。發光器件與接收器沿第一方向一一對應，分別位于待測晶圓的兩側。發光器件在第一平面上的正投影位于同一圓的圓周上。第一方向為發光器件發射光線的方向，第一平面垂直于第一方向。
4、本公開的上述實施例提供的晶圓對準裝置，當發光器件未被遮擋的面積越大，發射的光線落入接收器
5、在一些實施例中，全部發光器件或全部接收器位于待測晶圓的同一側。
6、在一些實施例中，全部發光器件的出光側和/或全部接收器的接收側到待測晶圓所在平面的高度相同。
7、在一些實施例中，至少三個對準模塊的發光器件在第一平面上的正投影為環形陣列排布。
8、在一些實施例中，所述發光器件在所述第一平面上的正投影的直徑大于或等于2mm。
9、在一些實施例中，晶圓對準裝置還包括控制器。對準模塊和移動組件與控制器耦接。控制器被配置為：根據接收器的發光強度值，控制移動組件在第一平面的延展方向移動待測晶圓。
10、在一些實施例中，待測晶圓包括第一晶圓和第二晶圓。移動組件包括第一移動機構和第二移動機構。第一移動機構包括相互連接的第一承載臺和第一驅動單元。第一承載臺用于承載第一晶圓，第一驅動單元與對準模塊連接，驅動第一承載臺移動。第二移動機構包括相互連接的第二承載臺和第二驅動單元。第二承載臺用于承載第二晶圓，第二驅動單元與對準模塊連接，驅動第二承載臺移動。
11、在一些實施例中，第一承載臺包括第一真空吸盤，第一真空吸盤與第一晶圓遠離第二晶圓的一側連接。第二承載臺包括第二真空吸盤，第二真空吸盤與第二晶圓遠離第一晶圓的一側連接。
12、另一方面，提供一種晶圓對準方法。所述晶圓對準方法包括：提供待測晶圓和如上的一些實施例所述的晶圓對準裝置；待測晶圓包括第一晶圓和第二晶圓。根據至少三個對準模塊的接收器的發光強度值，調整第一晶圓的位置，將第一晶圓從第一初始位置移動至第一對準位置；在第一對準位置上，至少三個對準模塊中的任意兩個接收器的發光強度值的差值均小于或等于第一閾值，發光器件在第一平面上的正投影與第一晶圓在第一平面上的正投影無交疊或部分交疊。根據至少三個對準模塊的接收器的發光強度值，調整第二晶圓的位置，將第二晶圓從第二初始位置移動至第二對準位置；在第二對準位置上，至少三個對準模塊中的任意兩個接收器的發光強度值的差值均小于或等于第二閾值。
13、本公開的上述實施例提供的晶圓對準方法，當確定第一晶圓位于第一對準位置后，發光器件發射的光線仍然能進入接收器內，可以根據接收器的發光強度值確定第二晶圓所處的位置，移動第二晶圓至第二對準位置，而不需要先將第一晶圓移出發光器件和接收器之間，本方法操作簡單，移動誤差較小，對準效率較高，可以滿足對準高精度要求，提升產品良率。
14、在一些實施例中，第一閾值等于第二閾值。
15、可以理解地，本公開的上述實施例提供的晶圓對準方法，其所能達到的有益效果可參考上文中晶圓對準裝置的有益效果，此處不再贅述。
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1.一種晶圓對準裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的晶圓對準裝置，其特征在于，全部所述發光器件或全部所述接收器位于所述待測晶圓的同一側。
3.根據權利要求2所述的晶圓對準裝置，其特征在于，全部所述發光器件的出光側和/或全部所述接收器的接收側到所述待測晶圓所在平面的高度相同。
4.根據權利要求1所述的晶圓對準裝置，其特征在于，所述至少三個對準模塊的發光器件在所述第一平面上的正投影為環形陣列排布。
5.根據權利要求4所述的晶圓對準裝置，其特征在于，所述發光器件在所述第一平面上的正投影的直徑大于或等于2mm。
6.根據權利要求1所述的晶圓對準裝置，其特征在于，還包括：
7.根據權利要求1-6任一項所述的晶圓對準裝置，其特征在于，
8.根據權利要求7所述的晶圓對準裝置，其特征在于，所述第一承載臺包括第一真空吸盤，所述第一真空吸盤與所述第一晶圓遠離所述第二晶圓的一側連接；
9.一種晶圓對準方法，其特征在于，包括：
10.根據權利要求9所述的晶圓對準方法，其特征在于，所述
...【技術特征摘要】
1.一種晶圓對準裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的晶圓對準裝置，其特征在于，全部所述發光器件或全部所述接收器位于所述待測晶圓的同一側。
3.根據權利要求2所述的晶圓對準裝置，其特征在于，全部所述發光器件的出光側和/或全部所述接收器的接收側到所述待測晶圓所在平面的高度相同。
4.根據權利要求1所述的晶圓對準裝置，其特征在于，所述至少三個對準模塊的發光器件在所述第一平面上的正投影為環形陣列排布。
5.根據權利要求4所述的晶圓對準裝置，其特征在于，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：胡劍翔，
申請(專利權)人：武漢楚興技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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