【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于集成電路銅針封裝，尤其涉及新型集成電路銅針封裝產品。
技術介紹
1、在集成電路封裝測試中，銅針可以作為ic的外接端子。具體來說，銅針可以將ic內部電路引出，同時可以作為連接微型集成電路芯片和測試電路的導電橋梁，通過高精度的設備將ic芯片快速且準確地轉移到測試設備上，滿足集成電路量產測試的需求。這一過程對于實現高效率和高可靠性的集成電路測試至關重要。
2、但在目前許多封裝測試中，每條封裝條帶需要大量的銅針(數量大約在5萬到10萬根之間)，傳統的拾取和放置模式效率太低。目前，大量銅針轉移方案需要高昂的成本投入，而且還會導致良品率的損失。
技術實現思路
1、針對上述情況，為克服現有技術的缺陷，本專利技術的預植針模組的結構，通過卷帶包裝，能夠高效提升作業效率，而且預植針模組在良率方面也會大大改善，因為在貼裝之前都會檢測，而且不容易發生銅柱傾斜，及焊接不良的問題。
2、為了實現上述目的，采用了如下技術方案：本專利技術提供了新型集成電路銅針封裝產品，包括銅針單元模塊，所述銅針單元模塊在制備時：
3、首先，提供銅箔；
4、于所述銅箔的上表面印刷錫膏；
5、于所述銅箔的上表面在刷完錫膏后放置有預排列好的銅針；
6、將所述銅箔上的銅針通過回流焊程序焊接在銅箔表面。
7、進一步地，所述銅針單元模塊包括：
8、銅箔；
9、設置在所述銅箔上的銅針。
10、進一步地，所述封裝
11、首先，提供基板；
12、于所述基板上黏附芯片；
13、于所述基板上黏附銅針單元模塊；
14、于所述銅針單元模塊和倒裝芯片的周圍填充封裝材料；
15、于所述封裝材料的頂部研磨，研磨去除銅針單元模塊的銅箔，露出銅針，得到所述封裝產品。
16、進一步地，將所述銅箔在回流焊程序后切割成單顆銅針單元模塊。
17、進一步地，將所述銅針單元模塊通過傳統拾取-貼裝方式包裝到卷帶中，得到預植針模組。
18、進一步地，所述預植針模組，包括：
19、銅針單元模塊；
20、設置在所述銅針單元模塊底部的卷帶；
21、設置在所述銅針單元模塊和卷帶上部的上蓋。
22、進一步地，所述銅針通過外力作用和錫膏的黏附作用黏附在銅箔表面。
23、進一步地，所述銅針預排列在整列治具上，所述整列治具在銅箔的上表面放置好預排列好的銅針后移開再進行回流焊程序。
24、進一步地，所述銅箔厚度為75～100μm。
25、進一步地，于所述基板上黏附芯片，包括于所述基板上倒裝芯片。
26、本專利技術的有益效果是：
27、(1)本專利技術在銅箔表面刷錫膏植銅柱，由于在巨量轉移時需要研磨掉，因此不用擔心焊接不好的問題；
28、(2)本專利技術不用考慮對位的問題，降低工藝難度；
29、(3)本專利技術銅箔厚度可為75～100μm，價格便宜，研磨工藝簡單。
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1.新型集成電路銅針封裝產品，其特征在于：
2.根據權利要求1所述的新型集成電路銅針封裝產品，其特征在于：
3.根據權利要求2所述的新型集成電路銅針封裝產品，其特征在于：
4.根據權利要求1所述的新型集成電路銅針封裝產品，其特征在于：
5.根據權利要求4所述的新型集成電路銅針封裝產品，其特征在于：
6.根據權利要求5所述的新型集成電路銅針封裝產品，其特征在于：
7.根據權利要求1所述的新型集成電路銅針封裝產品，其特征在于：所述銅針通過外力作用和錫膏的黏附作用黏附在銅箔表面。
8.根據權利要求1所述的新型集成電路銅針封裝產品，其特征在于：所述銅針預排列在整列治具上，所述整列治具在銅箔的上表面放置好預排列好的銅針后移開再進行回流焊程序。
9.根據權利要求1所述的新型集成電路銅針封裝產品，其特征在于：所述銅箔厚度為75～100μm。
10.根據權利要求3所述的新型集成電路銅針封裝產品，其特征在于：于所述基板上黏附芯片，包括于所述基板上倒裝芯片。
【技術特征摘要】
1.新型集成電路銅針封裝產品，其特征在于：
2.根據權利要求1所述的新型集成電路銅針封裝產品，其特征在于：
3.根據權利要求2所述的新型集成電路銅針封裝產品，其特征在于：
4.根據權利要求1所述的新型集成電路銅針封裝產品，其特征在于：
5.根據權利要求4所述的新型集成電路銅針封裝產品，其特征在于：
6.根據權利要求5所述的新型集成電路銅針封裝產品，其特征在于：
7.根據權利要求1所述的新型集成電路銅針封裝...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張生，郭桂冠，林子翔，
申請(專利權)人：日月新半導體蘇州有限公司，
類型：發明
國別省市：
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