【技術實現步驟摘要】
本申請涉及有源相控陣面，特別涉及一種基于多層級信號垂直互聯的裝置。
技術介紹
1、傳統的相控陣設備前端組件內射頻、供電、數據等信號的連通以各類型電纜及匹配連接器為載體完成。這種平面串聯的連接方式較為穩定，但所占用的空間較大，難以適應未來陣面通道規模越來越大、連接數量越來越多、模塊尺寸越來越小的高密度集成需求。
2、為此需要采用立體化垂直互諒的信號傳輸方式減小鏈路的整體空間大小，這也是輕薄化、輕量化相控陣面射頻系統發展的難點與趨勢。
技術實現思路
1、本申請提供了一種基于多層級信號垂直互聯的裝置，可用于解決目前傳輸方式鏈路的整體空間大的技術問題。
2、本申請提供一種基于多層級信號垂直互聯的裝置，裝置包括：
3、裝置按從后端到天線的順序共分為7層，層1為后蓋板，負責模塊對外的供電、時鐘、數據在內信號的傳輸；層2為光模塊層，用于將模塊內高速電信號轉換為高速光信號；層3為電源層，用于數字分系統多類型電源的供電；層4為數字分系統層，主芯片用于數模采樣及波控指令生成；層5為巴倫層，主要負責中頻單端信號與差分信號的轉換；層6為變頻層，變頻分系統用于實現射頻信號與中頻信號之間的轉換；層7為組件層，用于實現給tr組件供電及下發波控指令；
4、不同層之間利用兩側彈針的免焊毛紐扣連接器配合結構件進行垂直耦合壓接。
5、進一步地，不同層之間的互聯關系具體如下：
6、層1與層7之間供電；供電信號類型：+28v；層1處接口面積與組件供電焊
7、層1與層6之間供電，層1與層6之間通過第二連接器連接；供電信號類型：+8v、+5v、-40v、-5v、+15v、+2.5v，單芯通流不超過5a，兩處引腳數量、種類能夠不相同，并且為毛紐扣分布形式；層1處接口面積與組件供電焊盤相匹配；第二連接器高度為層1到層6的結構連接長度，連接器能夠分段，連接器數量為2個；
8、層1與層2之間傳輸信號，層1與層2通過第四連接器連接；供電信號類型：多芯低頻信號，包含單端、低速時鐘差分信號，隔離度不小于70db；層1處接口面積與組件供電焊盤相匹配；
9、層1與層2之間供電；供電信號類型為+8v；層1處接口面積與組件供電焊盤相匹配；層2處接口面積與第六連接器垂直互聯時投影位置完全重合，采用順次壓接的定位與安裝方式；
10、層1與層2之間設置光纖接口；光纖接口為標準mt接口，采用具有浮動量的mt插座安裝于后蓋板上的盲插方式；
11、層2與層3之間供電，層2與層3通過第六連接器連接；供電信號類型：+8v；與第四連接器垂直互聯時投影位置完全重合，采用順次壓接的定位與安裝方式；
12、層2與層4之間傳輸信號，層2與層4通過第七連接器連接；采用多芯ttl低頻信號、低速差分信號、高速差分信號；
13、層3與層4之間供電，層3與層4通過第八連接器連接；供電信號類型包括0.85v、0.85v、0.9v、0.925v、1.2v、1.8v、2.5v、3.3v；
14、層4與層5之間混合進行傳輸，層4與層5通過第九連接器連接；信號類型包括差分信號、單端控制信號、3.3v供電；
15、層5與層6之間傳輸信號，層5與層6通過第十連接器、第十一連接器連接；信號類型包括ttl低頻信號，共兩組；
16、層5與層6之間傳輸信號；信號類型多芯射頻信號；
17、層6與層7之間混合；層6與層7通過第十二連接器連接；信號類型射頻信號、單端控制信號；連接器采用十字形結構兩側彈針毛紐扣，中心布局射頻信號端口，十字的4個腳布局單端信號端口；整個第十二連接器為一個整體不分段；
18、層1與層6之間信號傳輸；信號類型為射頻信號，層1處接口面積與組件供電焊盤相匹配，保證毛紐扣壓接需求，連接器高度為層1到層6的結構連接長度，能夠設置為分段；
19、后蓋板通過pcb板完成模塊內部分連接器毛紐扣焊盤的匯總與間距變換，通過單側焊接式的毛紐扣連接器完成與陣面母板的壓接。
20、本專利技術通過使用兩側彈針的免焊毛紐扣連接器形式，將傳統的信號鏈路平面順序連接方式轉換為立體空間中的垂直互聯方式，充分利用對應連接器面積上方的垂直空間進行硬件布局，顯著提高了系統通道集成度，滿足了輕薄化、小型化陣面系統的設計需求。
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1.一種基于多層級信號垂直互聯的裝置，其特征在于，所述裝置包括：
2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，不同層之間的互聯關系具體如下：
【技術特征摘要】
1.一種基于多層級信號垂直互聯的裝置，其特征在于，所述裝置包括：
【專利技術屬性】
技術研發人員：王堅，周天宇，韓光威，劉詠，顧力偉，楊坡，
申請(專利權)人：中國船舶集團有限公司第七二三研究所，
類型：發明
國別省市：
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