【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本申請涉及l(fā)ed封裝，尤其是涉及一種led封裝結(jié)構(gòu)及l(fā)ed光源。
技術(shù)介紹
1、目前，led光源小型化是實現(xiàn)超高密度光輸出的一個重要發(fā)展方向，相比蓋透鏡工藝，采用molding(模頂)工藝是現(xiàn)在的常用工藝，其具有低成本、高工藝良率和高一致性的顯著優(yōu)勢。
2、目前采用molding工藝的光源基本采用半球型或高度凸起的封裝膠設(shè)計，由于支架沒有實現(xiàn)與molding透鏡的匹配設(shè)計，導(dǎo)致大量光線在支架處反射，反射后的光線入射到molding封裝膠和空氣界面時，不能得到有效的角度控制。
3、故而，采用molding工藝的光源雖然設(shè)計成較小的角度出光，但是難以實現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)控，導(dǎo)致光線有很大的角度偏移，無法實現(xiàn)光線的有效控制。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本申請?zhí)峁┮环Nled封裝結(jié)構(gòu)，能解決現(xiàn)有采用molding工藝的光源其支架與透鏡之間不夠匹配，導(dǎo)致光源射出的光線范圍和角度不能精準(zhǔn)的問題。
2、本申請的技術(shù)方案如下：一種led封裝結(jié)構(gòu)，包括：
3、led芯片；
4、與led芯片電性連接的支架，所述支架內(nèi)部設(shè)有底面水平的凹槽，所述凹槽的側(cè)壁由開口端向下彎曲，并形成具有反射面的部分橢圓形側(cè)壁，所述部分橢圓形側(cè)壁所在橢圓上定義有靠近所述凹槽的焦點一和遠(yuǎn)離所述凹槽的焦點二，所述led芯片設(shè)置于所述凹槽的底面上，并與所述焦點一位置重合；
5、封裝膠體，所述封裝膠體下端裝配于所述凹槽中，上端突出凹槽外，并形成具有部分橢圓形截面的出光膠體部，所述出光
6、定義所述led芯片在焦點一處發(fā)出，并于所述出光膠體部射出的光線為直射光線，定義所述直射光線與焦點一和焦點二之間連線的夾角為直射偏角β1；
7、定義所述led芯片在焦點一處發(fā)出，在所述部分橢圓形側(cè)壁反射后，經(jīng)過所述焦點二，并于所述出光膠體部射出的光線為反射光線，定義所述反射光線與焦點一和焦點二之間連線的夾角為反射偏角β2；
8、調(diào)控所述焦點三、焦點一和焦點二之間的相對位置，進(jìn)而改變直射光線的直射偏角β1的角度，同時能夠調(diào)控支架的形狀，進(jìn)而改變反射光線經(jīng)過部分橢圓形側(cè)壁反射后，射入出光膠體部的角度，最終改變反射偏角β2的角度。
9、通過采用上述方案，通過將支架內(nèi)部凹槽的形狀以及出光膠體部均限定為部分橢圓形，并在其側(cè)壁做鏡面處理，能夠?qū)υ诔龉饽z體部處射出的直射光線a和反射光線b均能夠進(jìn)行有效調(diào)控，通過調(diào)控支架內(nèi)部凹槽以及出光膠體所在橢圓體的焦距，進(jìn)而調(diào)節(jié)支架內(nèi)部凹槽以及出光膠體的形狀，使得裝置能夠調(diào)控直線光線的直射偏角β1和反射光線的反射偏角β2，從而可根據(jù)實際工況，對裝置的出光角度和范圍進(jìn)行調(diào)控。
10、在本申請其中的一個實施例中，所述封裝膠體還包括：裝配膠體部和板狀的連接膠體部，所述裝配膠體部設(shè)置于所述凹槽中，所述連接膠體部水平設(shè)置于所述裝配膠體部上端，其水平橫截面積與所述支架的水平橫截面積相等，所述出光膠體部設(shè)置于所述連接膠體部的上端。
11、通過采用上述方案，通過設(shè)置板狀的連接膠體部，使其能夠保證光線正常均勻的傳播的同時，其兩側(cè)延伸至支架上端，從而使得封裝膠體在裝配時更加的穩(wěn)定。
12、在本申請其中的一個實施例中，所述部分橢圓形側(cè)壁的反射率不低于96％，所述封裝膠體的折射率n1滿足：1.3≤n1≤1.5。
13、通過采用上述方案，通過限定了封裝膠體的折射率的范圍，進(jìn)而限定了出光膠體部所在橢球的折射率的范圍，進(jìn)而在光線射出時，便于調(diào)控裝置的出光范圍。
14、在本申請其中的一個實施例中，所述led封裝結(jié)構(gòu)還包括有支架焊盤，所述支架焊盤設(shè)置于所述支架的底部兩側(cè)。
15、通過采用上述方案，通過在支架下方設(shè)置焊盤，使led封裝結(jié)構(gòu)能夠裝配在外部光源的基板上，并與外部光源的電路層電性連接，裝置可根據(jù)實際需要，選用不同數(shù)量以點陣的方式對多個led封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行裝配，以達(dá)到理想的出光效果。
16、在本申請其中的一個實施例中，所述led芯片上設(shè)有熒光膜，所述熒光膜的厚度d滿足：10um≤d≤100um。
17、通過采用上述技術(shù)方案，通過限定熒光膜的厚度，從而進(jìn)一步減小led芯片側(cè)出光面的寬度，進(jìn)而減小對整個裝置出光范圍帶來的影響，同時保證良好的出光效果。
18、在本申請其中的一個實施例中，所述連接膠體部的厚度大于50um，所述連接膠體部上下表面分別與所述裝配膠體部和出光膠體部之間形成圓形的第一連接圈和第二連接圈，所述第一連接圈上設(shè)有多個第一連接點，所述第二連接圈上對應(yīng)有與每個第一連接點距離最短的第二連接點，所述第一連接點和第二連接點與焦點一之間連線的夾角b不大于10°。
19、通過采用上述方案，由于led芯片射出，并經(jīng)過連接膠體部向外發(fā)出的光由于折射導(dǎo)致不能與裝置發(fā)出的光束匯聚，通過限定連接部的厚度，從而能夠有效減小此部分的光量，進(jìn)而能夠有效減小光能的損失。
20、在本申請其中的一個實施例中，所述led芯片為薄膜芯片，所述led芯片的側(cè)出光面的寬度不大于10um，所述led芯片的長度不大于所述凹槽開口端所在圓直徑的30％。
21、在本申請其中的一個實施例中，所述第一連接圈和第二連接圈面積相等。
22、通過采用上述方案，采用厚度較小的薄膜芯片，并進(jìn)一步限定其側(cè)面出光的寬度和led芯片的尺寸，從而有效避免由于led芯片側(cè)面出光較多導(dǎo)致出光光型受到影響的情況發(fā)生。
23、在本申請其中的一個實施例中，所述第一連接點與焦點三之間的連線與第一連接點所在切線的法線方向的夾角a不大于30°。
24、通過采用上述方案，限定光束在發(fā)光膠體層射入的角度的范圍，進(jìn)而限定整個光束的范圍，減少了光線在發(fā)光膠體層射入時發(fā)生全反射的光線數(shù)量，避免了因為發(fā)生全反射導(dǎo)致影響出光角度的情況發(fā)生，優(yōu)化了出光效果。
25、本專利技術(shù)的目的之二在于提供一種led光源。
26、為了實現(xiàn)上述目的，本申請的技術(shù)方案如下：
27、一種led光源，包括多個led封裝結(jié)構(gòu)，通過調(diào)控多個所述led封裝結(jié)構(gòu)射出的光束角度和范圍，能夠使得所述led光源照射的光束范圍和角度可控，且更加均勻。
28、綜上所述，本申請包括以下至少一種有益技術(shù)效果：
29、1.通過限定出光膠體部和支架的形狀、尺寸大小以及芯片的安裝位置，并在支架內(nèi)壁上做鏡面處理，從而使得裝置在出光時，能夠?qū)υ谥Ъ苌戏瓷洳⑸涑龀龉饽z體部的反射光線以及從led芯片發(fā)出并直接射出出光膠體部的直射光線進(jìn)行角度上的有效調(diào)控，進(jìn)而限定了整個裝置的出光方向和出光范圍，進(jìn)而調(diào)控整個光束的出光范圍。
30、2.通過限定連接膠體部的厚度，進(jìn)而減小了由led芯片發(fā)出并射入連接膠體部的光量，減小了射入連接膠體部而不能正常出光的光量，進(jìn)而減小了光能的損失。
31、3.本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝膠體（2）還包括：裝配膠體部(21)和板狀的連接膠體部(22)，所述裝配膠體部(21)設(shè)置于所述凹槽（12）中，所述連接膠體部(22)水平設(shè)置于所述裝配膠體部(21)上端，其水平橫截面積與所述支架(1)的水平橫截面積相等，所述出光膠體部(23)設(shè)置于所述連接膠體部(22)的上端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述部分橢圓形側(cè)壁（11）的反射率不低于96%，所述封裝膠體(2)的折射率n1滿足：1.3≤n1≤1.5。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED封裝結(jié)構(gòu)還包括有支架焊盤（4），所述支架焊盤（4）設(shè)置于所述支架(1)的底部兩側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述?LED芯片(3)上設(shè)有熒光膜(31)，所述熒光膜(31)的厚度d滿足：10um≤d≤100um。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接膠體部
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述?LED芯片(3)為薄膜芯片，所述LED芯片(3)的側(cè)出光面的寬度不大于10um，所述LED芯片(3)的長度不大于所述凹槽（12）開口端所在圓直徑的30%。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一連接圈（221）和第二連接圈（222）面積相等。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一連接點（L1）與焦點三（G3）之間的連線與第一連接點（L1）所在切線的法線方向的夾角a不大于30°。
10.一種LED光源，其特征在于：包括多個如權(quán)利要求1-9任一項所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，通過調(diào)控多個所述LED封裝結(jié)構(gòu)射出的光束角度和范圍，能夠使得所述LED光源照射的光束范圍和角度可控，且更加均勻。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝膠體（2）還包括：裝配膠體部(21)和板狀的連接膠體部(22)，所述裝配膠體部(21)設(shè)置于所述凹槽（12）中，所述連接膠體部(22)水平設(shè)置于所述裝配膠體部(21)上端，其水平橫截面積與所述支架(1)的水平橫截面積相等，所述出光膠體部(23)設(shè)置于所述連接膠體部(22)的上端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述部分橢圓形側(cè)壁（11）的反射率不低于96%，所述封裝膠體(2)的折射率n1滿足：1.3≤n1≤1.5。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述led封裝結(jié)構(gòu)還包括有支架焊盤（4），所述支架焊盤（4）設(shè)置于所述支架(1)的底部兩側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述?led芯片(3)上設(shè)有熒光膜(31)，所述熒光膜(31)的厚度d滿足：10um≤d≤100um。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種led封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接膠體部(22)的厚度大于50um，所述連接膠體部(22)上下表面分別與所述裝配膠...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張康，夏正浩，羅明浩，林威，
申請(專利權(quán))人：中山市光圣半導(dǎo)體科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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