【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種晶圓工作臺(tái)的顆粒清理系統(tǒng)及方法。
技術(shù)介紹
1、在光刻機(jī)中，晶圓工作臺(tái)(wafer?table)是承載晶圓進(jìn)行曝光的平臺(tái)，晶圓被送到工作臺(tái)上進(jìn)行曝光時(shí)，會(huì)帶入一些顆粒，掉落在晶圓工作臺(tái)的表面，這些顆粒會(huì)造成晶圓離焦現(xiàn)象，影響產(chǎn)品的質(zhì)量。
2、對(duì)于這些顆粒，現(xiàn)有技術(shù)中常用的是研磨清掃，如：用一塊花崗巖磨石進(jìn)行研磨清掃；晶圓工作臺(tái)表面有許多支撐點(diǎn)，通過研磨清掃將顆粒研磨至支撐點(diǎn)之間的區(qū)域，避免顆粒對(duì)晶圓曝光產(chǎn)生影響。但是，上述研磨清掃采用的是硬接觸方式，長期使用會(huì)對(duì)晶圓工作臺(tái)造成凹陷等不可逆的損傷。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)提供一種晶圓工作臺(tái)的顆粒清理系統(tǒng)及方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中研磨清掃會(huì)對(duì)晶圓工作臺(tái)造成不可逆的損傷的問題。
2、為解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：
3、根據(jù)本專利技術(shù)的第一方面，提供一種晶圓工作臺(tái)的顆粒清理系統(tǒng)，所述顆粒清理系統(tǒng)用于對(duì)所述光刻機(jī)中的晶圓工作臺(tái)進(jìn)行清理，所述顆粒清理系統(tǒng)包括：
4、顆粒清理裝置，所述顆粒清理裝置包括承載結(jié)構(gòu)和清潔層，所述清潔層與所述承載結(jié)構(gòu)背面貼合；
5、存放臺(tái)，所述顆粒清理裝置存放于所述存放臺(tái)的頂層；
6、移動(dòng)裝置，其用于將所述顆粒清理裝置從所述存放臺(tái)的頂層移動(dòng)至晶圓工作臺(tái)的上方，所述清潔層對(duì)所述晶圓工作臺(tái)的表面顆粒進(jìn)行吸附清理；還用于將所述顆粒清理裝置從所述晶圓工作臺(tái)的上方移動(dòng)至所述存放臺(tái)的頂層；
<...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種晶圓工作臺(tái)的顆粒清理系統(tǒng)，其特征在于，所述顆粒清理系統(tǒng)用于對(duì)光刻機(jī)中的所述晶圓工作臺(tái)進(jìn)行清理，所述顆粒清理系統(tǒng)包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顆粒清理系統(tǒng)，其特征在于，所述顆粒清理系統(tǒng)還包括：預(yù)警自動(dòng)處理模塊，安裝于所述設(shè)備自動(dòng)化裝置中，用于對(duì)所述晶圓工作臺(tái)存在顆粒的所述光刻機(jī)臺(tái)進(jìn)行停機(jī)處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顆粒清理系統(tǒng)，其特征在于，所述顆粒清理系統(tǒng)還包括：所述預(yù)警自動(dòng)處理模塊對(duì)所述晶圓工作臺(tái)存在顆粒的所述光刻機(jī)進(jìn)行停機(jī)處理后，所述程序管理模塊控制所述移動(dòng)裝置進(jìn)行工作。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顆粒清理系統(tǒng)，其特征在于，所述顆粒清理系統(tǒng)還包括：掃描傳感器，所述掃描傳感器安裝于所述晶圓工作臺(tái)所在腔室內(nèi)，所述掃描傳感器用于通過所述光刻機(jī)的數(shù)據(jù)交互接口將數(shù)據(jù)傳送至所述設(shè)備自動(dòng)化裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顆粒清理系統(tǒng)，其特征在于，在所述移動(dòng)裝置移動(dòng)所述顆粒清理裝置至所述晶圓工作臺(tái)的上方之前，還包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顆粒清理系統(tǒng)，其特征在于，所述程序管理模塊控制所述移動(dòng)裝置將所述顆粒清理裝置從所述
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顆粒清理系統(tǒng)，其特征在于，所述承載結(jié)構(gòu)為晶圓；
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓工作臺(tái)顆粒清理系統(tǒng)，其特征在于，所述清潔層為硅膠結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顆粒清理系統(tǒng)，其特征在于，所述硅膠結(jié)構(gòu)與所述承載結(jié)構(gòu)之間通過硅膠粘合劑連接。
10.一種晶圓工作臺(tái)的顆粒清理方法，其特征在于，使用權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述顆粒清理系統(tǒng)對(duì)所述晶圓工作臺(tái)進(jìn)行清理。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種晶圓工作臺(tái)的顆粒清理系統(tǒng)，其特征在于，所述顆粒清理系統(tǒng)用于對(duì)光刻機(jī)中的所述晶圓工作臺(tái)進(jìn)行清理，所述顆粒清理系統(tǒng)包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顆粒清理系統(tǒng)，其特征在于，所述顆粒清理系統(tǒng)還包括：預(yù)警自動(dòng)處理模塊，安裝于所述設(shè)備自動(dòng)化裝置中，用于對(duì)所述晶圓工作臺(tái)存在顆粒的所述光刻機(jī)臺(tái)進(jìn)行停機(jī)處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顆粒清理系統(tǒng)，其特征在于，所述顆粒清理系統(tǒng)還包括：所述預(yù)警自動(dòng)處理模塊對(duì)所述晶圓工作臺(tái)存在顆粒的所述光刻機(jī)進(jìn)行停機(jī)處理后，所述程序管理模塊控制所述移動(dòng)裝置進(jìn)行工作。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顆粒清理系統(tǒng)，其特征在于，所述顆粒清理系統(tǒng)還包括：掃描傳感器，所述掃描傳感器安裝于所述晶圓工作臺(tái)所在腔室內(nèi)，所述掃描傳感器用于通過所述光刻機(jī)的數(shù)據(jù)交互接口將數(shù)據(jù)傳送至所述設(shè)備自...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：肖翔，
申請(專利權(quán))人：廣州增芯科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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