【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種烹飪用具即鍋具的制備，尤其涉及一種無涂層不粘鍋制備方法。
技術(shù)介紹
1、現(xiàn)有技術(shù)表面蜂窩網(wǎng)結(jié)構(gòu)不粘鍋，蜂窩孔較大，孔徑尺寸在3毫米以上，蜂窩孔的底面同樣涂有涂層，且涂層面積一般比較大，約達(dá)到基材表面積的80～90％，因此涂層與食物的接觸面積同樣較大，導(dǎo)致與食物的摩擦面較大，也會(huì)使鍋鏟使用的受限。
2、現(xiàn)有技術(shù)還有納米級(jí)的孔隙的鍋具，納米級(jí)的孔隙在實(shí)際使用過程中會(huì)吸納空氣和油脂，在加熱過程中將產(chǎn)生熱空氣和油霧，同時(shí)托起食物。結(jié)合前述乳凸結(jié)構(gòu)所達(dá)到的絨毛效果，降低了食物與鍋體內(nèi)表面的摩擦力，在不增加化學(xué)涂層的前提下，以物理的手段實(shí)現(xiàn)不粘的效果，使消費(fèi)者烹飪食物更加健康。若形成鍋體的板材是鈦金屬，則經(jīng)過微弧氧化后其表面會(huì)生成維氏硬度不低于hv600的二氧化鈦硬化層；若形成鍋體的板材是鋁合金，則經(jīng)過微弧氧化后其表面會(huì)生成維氏硬度不低于hv1000的三氧化二鋁硬化層。所述板材為鋁板材、鈦板材或鎂板材；料板材蝕刻或沖壓淺凹坑的表面為鋁或鎂或鈦。但此材料在應(yīng)用中無優(yōu)勢(shì)。
3、本申請(qǐng)人申請(qǐng)有一種不粘鍋，包括無涂層鍋身，包括鍋身(厚1mmc以上)，金屬(厚1mmc以上)鍋身與食物接觸面上設(shè)有均勻分布的凹孔；凹孔孔徑0.1～0.5mm,尤其是0.3～0.5mm，孔邊緣間距0.3～2mm，孔深0.1-0.3mm，尤其是0.1-0.15mm,孔面積占整個(gè)鍋身面積的比為15-40％，所述凹孔為圓形或多邊形；所述凹孔是由平面逐漸下凹的。金屬采用鐵、不銹鋼等。
4、現(xiàn)有的鍋體部的內(nèi)壁上被制備防粘結(jié)構(gòu)，防粘
5、cn2024101740492一種無涂層不粘鍋及制備方法是本申請(qǐng)人的在先技術(shù)，鍋體具有凹孔結(jié)構(gòu)，采用等離子滲碳工藝，不銹鋼、鈦材或鐵的滲碳溫度通常溫度需要在350-900℃，通入氬氣和碳源氣體、氬和甲烷氣份的體積比為50-95％:50-5％；處理時(shí)間為2-10h以上。
6、但鍋身的不粘性不但要有宏觀的凹孔(1毫米級(jí)或更大的孔徑)，還需要有納米級(jí)的微納孔，如何加工微納孔是一個(gè)問題，現(xiàn)有技術(shù)未有明示。
7、cn2018218068341公開了一種鍋具和烹飪器具，包括：鍋體；準(zhǔn)晶鍍膜，所述準(zhǔn)晶鍍膜設(shè)置在所述鍋體的內(nèi)表面上，其中，所述準(zhǔn)晶鍍膜是通過磁控濺射或多弧離子鍍制備得到的，且進(jìn)一步的，所述準(zhǔn)晶鍍膜是通過偏壓磁控濺射或偏壓多弧離子鍍制備得到的。由此，準(zhǔn)晶鍍膜致密度高，在滿足不粘性能的同時(shí)，還具有較好的熱傳導(dǎo)性；作為鍋具的內(nèi)表面涂層，可以將熱量向調(diào)理物(與鍋具接觸的食物)上傳遞，使得鍋具具有良好的不粘性、硬度以及耐腐蝕性，且準(zhǔn)晶鍍膜的表面較為光滑，可進(jìn)一步提高鍋具的不粘性，也便于清洗，此外，準(zhǔn)晶鍍膜較為致密，且可強(qiáng)有力的附著在鍋體表面。
8、磁控濺射鍍膜指在真空室充入氬氣，并在磁控濺射靶材上施加負(fù)偏壓，氬離子在電場(chǎng)作用下轟擊靶面，被濺射出來的膜料原子向工件遷移過程中部分被電離，并在基板負(fù)偏壓作用下加速運(yùn)動(dòng)，最終在工件上沉積成膜。陰極電弧離子鍍與多弧離子鍍也是一種常見的表面處理技術(shù)，它利用電弧放電產(chǎn)生的高溫高能量離子束，將金屬離子沉積在工件表面，從而改變工件的物理和化學(xué)性質(zhì)。而多弧離子鍍，又稱為多弧法，是基于冷陰極放電理論，在真空條件下通過氣體放電使靶材蒸發(fā)并電離形成等離子體，最終在基體表面沉積成膜。
9、形成致密金屬鍍層不是本專利技術(shù)所主張的，而多弧離子鍍也能產(chǎn)生顆粒膜鍍層，鍍層表面為微小的顆粒物，稱為“微滴”，現(xiàn)有需要后續(xù)處理，本專利技術(shù)則應(yīng)用此顆粒膜形成直接的鍋面層。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、為了解決上述問題，本專利技術(shù)的目的在于提供一種無涂層不粘鍋及制備方法，尤其是一種低成本制備的壓制不粘鍋。
2、為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，本專利技術(shù)的技術(shù)方案是，一種無涂層不粘鍋，其特征是，鍋身表面均勻分布微納米凹凸結(jié)構(gòu)；微納米凹凸結(jié)構(gòu)包括微納凸起或微納凹陷，微納凸起為顆粒形成的顆粒膜，顆粒膜的厚度為0.1-0.98μm，形成顆粒膜的顆粒尺寸為0.02-0.3μm；微納凹陷的尺寸的直徑包括密布的0.1-0.98μm的凹陷。
3、設(shè)有多級(jí)(多個(gè))直徑尺寸的微納米凹凸結(jié)構(gòu)；微納凹陷的尺寸的直徑還包括40±20μm、5±2μm；微納凹陷的加工采用壓制、腐蝕等方法制備；微納米凹陷的深度為20-1500nm。
4、微納凸起采用顆粒膜鍍層時(shí)，形成微納米顆粒膜的微納米顆粒的直徑尤其為20-300nm。
5、微納凹陷孔徑的分布為下述三種，40±20μm、5±2μm、5±2μm、0.2±0.1μm(至少含0.2±0.1μm粒徑)。
6、鍋身包括不銹鋼、鈦材或鐵鍋身，鍋身與食物接觸面上還設(shè)有均勻分布的復(fù)合多尺寸凹孔；凹孔孔徑0.1～0.8mm,尤其是0.3～0.5mm，孔邊緣間距0.3～2mm，孔深0.05-0.3mm，孔面積占整個(gè)鍋身面積的比為15-40％，所述凹孔為圓形或多邊形；所述凹孔是由平面逐漸下凹的.
7、鍋身上與食物接觸面上設(shè)有均勻分布的兩種或兩種以上孔徑的凹孔；第一種凹孔孔徑0.3-0.8mm，第二種凹孔孔徑0.05-0.29mm；第一種凹孔孔中心之間間距0.6～8mm，第二種凹孔孔中心之間間距0.1～0.9mm；孔深0.05-0.3mm；
8、所述的無涂層不粘鍋的制備方法，微納米凹陷采用機(jī)械滾壓輪壓制或平面壓制的方法，機(jī)械滾壓輪(機(jī)械滾壓也可以是機(jī)械壓制的壓板)，機(jī)械滾壓或壓制配以多尺寸硬質(zhì)細(xì)粒(如金剛砂)：硬質(zhì)細(xì)粒粒徑分布為起碼下述兩種粒徑的硬質(zhì)顆粒(d50)50±20μm、5±2μm、0.2±0.1μm(至少含0.2±0.1μm粒徑)按比例制成混合漿料，施加滾壓輪壓力，滾壓金屬板表面，金屬板滾壓完成后制備成鍋身(坯平面)；微粒硬質(zhì)細(xì)粒為金剛砂、碳化硼、碳化硅、氮化硅、氮化硼、各種剛玉。
9、采用機(jī)械滾壓或壓制的方法，尤其是機(jī)械滾壓輪(機(jī)械滾壓也可以是機(jī)械壓制的壓板)，機(jī)械滾壓或壓制配以多尺寸微粒硬質(zhì)細(xì)粒(如金剛砂)：粒徑分布為起碼兩種粒徑的顆粒(d50)50±20μm、5±2μm、0.2±0.1μm(至少含0.2±0.1μm粒徑)按一定比例制成混合漿料，調(diào)整適當(dāng)滾壓輪壓力，滾壓金屬板表面，金屬板滾壓完成后制備成鍋身；
10、每個(gè)機(jī)械滾壓輪采用窄輪(例如10-30cm)施加于待壓制金屬表面，每個(gè)機(jī)械滾壓輪壓制一條10-30cm寬度的壓痕；依次排列的若干個(gè)機(jī)械滾壓輪壓制整個(gè)幅面寬度的金屬板；
11、滾壓可以多于一遍(后道用細(xì)砂為好)，即多遍滾壓或壓制；鍋身凹孔鍋身上另行壓制。
12、能致金屬表面形成多尺本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種無涂層不粘鍋，其特征是，鍋身表面均勻分布微納米凹凸結(jié)構(gòu)；微納米凹凸結(jié)構(gòu)包括微納凸起或微納凹陷，微納凸起為顆粒形成的顆粒膜，顆粒膜的厚度為0.1-0.98μm，形成顆粒膜的顆粒尺寸為0.02-0.3μm；微納凹陷的尺寸的直徑包括密布的0.1-0.98μm的凹陷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無涂層不粘鍋，其特征是，設(shè)有多級(jí)直徑尺寸的微納米凹凸結(jié)構(gòu)；微納凹陷的尺寸的直徑還包括40±20μm、5±2μm；微納凹陷的加工采用壓制、腐蝕方法制備；微納米凹陷的深度為20-1500nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無涂層不粘鍋，其特征是，微納凸起結(jié)構(gòu)采用顆粒膜鍍層時(shí)，形成微納米顆粒膜的微納米顆粒的直徑為20-300nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無涂層不粘鍋，其特征是，微納凹陷結(jié)構(gòu)的孔徑的分布為下述三種，40±20μm、5±2μm、5±2μm、0.2±0.1μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4所述的無涂層不粘鍋，其特征是，鍋身包括不銹鋼、鈦材或鐵鍋身，鍋身與食物接觸面上還設(shè)有均勻分布的復(fù)合多尺寸凹孔；凹孔孔徑0.1～0.8mm,尤其是0.3～0.5m
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無涂層不粘鍋，其特征是，鍋身上與食物接觸面上設(shè)有均勻分布的兩種或兩種以上孔徑的凹孔；第一種凹孔孔徑0.3-0.8mm，第二種凹孔孔徑0.05-0.29mm；第一種凹孔孔中心之間間距0.6～8mm，第二種凹孔孔中心之間間距0.1～0.9mm；孔深0.01-0.3mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一所述的無涂層不粘鍋的制備方法，其特征是，微納米凹陷采用機(jī)械滾壓輪壓制或平面壓制的方法，機(jī)械滾壓輪，機(jī)械滾壓或壓制配以多尺寸硬質(zhì)細(xì)粒：硬質(zhì)細(xì)粒粒徑分布為起碼下述兩種粒徑的硬質(zhì)顆粒(D50)50±20μm、5±2μm、0.2±0.1μm按比例制成混合漿料，施加滾壓輪壓力，滾壓金屬板表面，金屬板滾壓完成后制備成鍋身；微粒硬質(zhì)細(xì)粒為金剛砂、碳化硼、碳化硅、氮化硅、氮化硼、各種剛玉。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無涂層不粘鍋的制備方法，，其特征是，采用機(jī)械滾壓或壓制的方法，尤其是機(jī)械滾壓輪，機(jī)械滾壓或壓制配以多尺寸微粒硬質(zhì)細(xì)粒：粒徑分布為起碼兩種粒徑的顆粒(D50)50±20μm、5±2μm、0.2±0.1μm；至少含0.2±0.1μm粒徑；按一定比例制成混合漿料，調(diào)整適當(dāng)滾壓輪壓力，滾壓金屬板表面，金屬板滾壓完成后制備成鍋身。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無涂層不粘鍋的制備方法，其特征是，每個(gè)機(jī)械滾壓輪采用窄輪施加于待壓制金屬表面，每個(gè)機(jī)械滾壓輪壓制一條10-30cm寬度的壓痕；依次排列的若干個(gè)機(jī)械滾壓輪壓制整個(gè)幅面寬度的金屬板。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無涂層不粘鍋的制備方法，其特征是，金屬表面形成多尺寸復(fù)合分布微納凹凸(凹陷)結(jié)構(gòu)，微米級(jí)凹凸表面疊加有納米凹凸，微米級(jí)的由0.2μm～0.1mm分布，納米級(jí)的由10nm～200nm分布。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種無涂層不粘鍋，其特征是，鍋身表面均勻分布微納米凹凸結(jié)構(gòu)；微納米凹凸結(jié)構(gòu)包括微納凸起或微納凹陷，微納凸起為顆粒形成的顆粒膜，顆粒膜的厚度為0.1-0.98μm，形成顆粒膜的顆粒尺寸為0.02-0.3μm；微納凹陷的尺寸的直徑包括密布的0.1-0.98μm的凹陷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無涂層不粘鍋，其特征是，設(shè)有多級(jí)直徑尺寸的微納米凹凸結(jié)構(gòu)；微納凹陷的尺寸的直徑還包括40±20μm、5±2μm；微納凹陷的加工采用壓制、腐蝕方法制備；微納米凹陷的深度為20-1500nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無涂層不粘鍋，其特征是，微納凸起結(jié)構(gòu)采用顆粒膜鍍層時(shí)，形成微納米顆粒膜的微納米顆粒的直徑為20-300nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無涂層不粘鍋，其特征是，微納凹陷結(jié)構(gòu)的孔徑的分布為下述三種，40±20μm、5±2μm、5±2μm、0.2±0.1μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4所述的無涂層不粘鍋，其特征是，鍋身包括不銹鋼、鈦材或鐵鍋身，鍋身與食物接觸面上還設(shè)有均勻分布的復(fù)合多尺寸凹孔；凹孔孔徑0.1～0.8mm,尤其是0.3～0.5mm，孔邊緣間距0.1～2mm，孔深0.01-0.3mm，孔面積占整個(gè)鍋身面積的比為15-40％，所述凹孔為圓形或多邊形；所述凹孔是由平面逐漸下凹的。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無涂層不粘鍋，其特征是，鍋身上與食物接觸面上設(shè)有均勻分布的兩種或兩種以上孔徑的凹孔；第一種凹孔孔徑0.3-0.8mm，第二種凹孔孔徑0.05-0.29m...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：徐介東，王化勤，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：浙江久康電器有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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