【技術實現步驟摘要】
本公開涉及半導體晶圓生產領域，尤其涉及一種用于最終拋光的拋光頭、拋光設備和成品晶圓。
技術介紹
1、晶圓生產工藝是半導體制造中的關鍵步驟，其目的是制造出具有高平坦度和特定厚度的晶圓，以供后續的集成電路制造使用。晶圓生產工藝主要包括以下幾個步驟：將單晶硅棒切割成晶圓，并進行初步的磨削以去除切割造成的損傷層；通過化學和機械作用去除晶圓表面的損傷層和不平整，以達到所需的平坦度；去除拋光過程中產生的殘留物，確保晶圓表面清潔；對晶圓進行平整度、厚度和缺陷的檢測，并進行必要的修整；在晶圓表面達到一定平整度后，進行最終拋光以滿足特定應用對晶圓表面形貌的要求。其中的最終拋光工藝是晶圓生產中至關重要的一步，它直接影響到晶圓的表面質量，進而影響到后續集成電路的性能和可靠性。
2、目前的晶圓最終拋光工藝主要采用化學機械拋光技術。在這一過程中，晶圓被固定在拋光頭上，拋光頭將晶圓壓在旋轉的拋光墊上，通過拋光液的化學作用和拋光墊的機械摩擦共同作用，實現晶圓表面的平整化。拋光液通常包含研磨顆粒和化學活性劑，以促進晶圓表面的材料去除。拋光過程中，晶圓的去除量受到多種因素的影響，包括拋光液的流量和成分、拋光墊的硬度和粗糙度、拋光頭對晶圓施加的壓力以及拋光過程中的溫度和濕度等。
3、盡管化學機械拋光技術在提高晶圓表面平整度方面取得了顯著成效，但仍存在一些問題和挑戰。傳統的拋光工藝難以控制晶圓不同區域的去除量，導致無法滿足不同應用對晶圓表面形貌的特定要求。例如，某些應用可能需要晶圓中心區域較薄，而邊緣區域較厚，以適應特定的器件設計。由于拋光頭
技術實現思路
1、為解決上述技術問題，本公開實施例期望提供一種用于最終拋光的拋光頭、拋光設備和成品晶圓，不僅能夠提高了晶圓的平坦度和厚度均勻性，而且能夠滿足特定應用對晶圓表面形貌的特定要求。
2、本公開的技術方案是這樣實現的：
3、第一方面，本公開實施例提供了一種用于最終拋光的拋光頭，所述拋光頭包括：
4、吸附環，所述吸附環用于吸附在待拋光的晶圓的環形倒角區域上；以及
5、多個連接元件，每個連接元件均是可動的，并且所述多個連接元件與所述吸附環連接以保持被所述吸附環吸附的所述晶圓，
6、其中，所述多個連接元件構造成能夠通過各自的移動改變所述晶圓的翹曲度或位置，以使所述晶圓的正面在被拋光后滿足目標形貌要求。
7、第二方面，本公開實施例提供了一種拋光設備，所述拋光設備包括根據第一方面所述的拋光頭。
8、第三方面，本公開實施例提供了一種成品晶圓，所述成品晶圓由接受拋光的晶圓獲得，所述晶圓的拋光由根據第一方面所述的用于最終拋光的拋光頭或者根據第二方面所述的拋光設備完成。
9、本公開實施例提供了一種用于最終拋光的拋光頭、拋光設備和成品晶圓，實現了對晶圓的不同部分的控制，從而使得晶圓的正面能夠滿足特定的形貌要求。由于多個連接元件能夠相對于彼此變位，晶圓的不同部分與拋光墊之間的相互作用力可以得到控制，這種變位能力允許拋光墊對晶圓的每個部分施加不同的壓力，從而產生不同的拋光速率，使得正面中與不同部分相對應的各個部分的去除量得到控制，由此能夠使晶圓的正面在被拋光后滿足目標形貌要求。通過精確控制每個部分的拋光速率和去除量，可以實現晶圓正面的特定厚度分布，而且無論是中心區域較薄而邊緣區域較厚，還是其他特定的形貌要求，都能夠通過本公開的技術方案得到滿足。另外，由于多個連接元件與吸附環連接，而吸附環吸附晶圓的環形倒角區域連接，避免了對晶圓的背面的直接接觸，從而減少了表面損傷和污染的風險，確保了晶圓的表面質量。綜上所述，本公開的技術方案通過控制晶圓不同部分的位置，實現了對晶圓的正面的精確拋光，滿足了特定應用對晶圓表面形貌的要求，提高了晶圓的平坦度和厚度均勻性，減少了表面損傷和污染，為半導體制造領域帶來了顯著的技術進步。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種用于最終拋光的拋光頭，其特征在于，所述拋光頭包括：
2.根據權利要求1所述的用于最終拋光的拋光頭，其特征在于，所述多個連接元件相對于彼此在垂直于所述晶圓所處于的平面的方向上移動，使得所述晶圓產生相對于所述平面傾斜的位置變化。
3.根據權利要求1所述的用于最終拋光的拋光頭，其特征在于，所述多個連接元件相對于彼此在垂直于所述晶圓所處于的平面的方向上移動，使得所述晶圓產生從平面狀態轉換至彎曲狀態的形狀變化。
4.根據權利要求1所述的用于最終拋光的拋光頭，其特征在于，所述多個連接元件相對于所述晶圓所處于的平面偏轉，使得所述晶圓產生從平面狀態轉換至碗形狀態的形狀變化。
5.根據權利要求2至4中任一項所述的用于最終拋光的拋光頭，其特征在于，所述多個連接元件中的每一個均為端部連接至所述晶圓的桿狀件。
6.根據權利要求5所述的用于最終拋光的拋光頭，其特征在于，所述吸附環包括聚氨酯環和玻璃纖維環，所述聚氨酯環與所述晶圓接觸并且黏附至所述玻璃纖維環，所述桿狀件連接至所述玻璃纖維環。
7.根據權利要求1所述的用于最終拋光的
8.根據權利要求7所述的用于最終拋光的拋光頭，其特征在于，所述流體為拋光液。
9.一種拋光設備，其特征在于，所述拋光設備包括根據權利要求1至8中任一項所述的用于最終拋光的拋光頭。
10.一種成品晶圓，其特征在于，所述成品晶圓由接受拋光的晶圓獲得，所述晶圓的拋光由根據權利要求1至8中任一項所述的用于最終拋光的拋光頭或者根據權利要求9所述的拋光設備完成。
...【技術特征摘要】
1.一種用于最終拋光的拋光頭，其特征在于，所述拋光頭包括：
2.根據權利要求1所述的用于最終拋光的拋光頭，其特征在于，所述多個連接元件相對于彼此在垂直于所述晶圓所處于的平面的方向上移動，使得所述晶圓產生相對于所述平面傾斜的位置變化。
3.根據權利要求1所述的用于最終拋光的拋光頭，其特征在于，所述多個連接元件相對于彼此在垂直于所述晶圓所處于的平面的方向上移動，使得所述晶圓產生從平面狀態轉換至彎曲狀態的形狀變化。
4.根據權利要求1所述的用于最終拋光的拋光頭，其特征在于，所述多個連接元件相對于所述晶圓所處于的平面偏轉，使得所述晶圓產生從平面狀態轉換至碗形狀態的形狀變化。
5.根據權利要求2至4中任一項所述的用于最終拋光的拋光頭，其特征在于，所述多個連接元件中的每一個均為端部連接至所述晶圓的桿狀件。
6.根據權利要求5所述的用于最終...
【專利技術屬性】
技術研發人員：賀云鵬，王明，
申請(專利權)人：西安奕斯偉材料科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。