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    一種超低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂成型材料與制備方法技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):44494903 閱讀:3 留言:0更新日期:2025-03-04 18:01
    本發(fā)明專利技術(shù)涉及環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料領(lǐng)域,具體涉及一種超低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂成型材料與制備方法。本發(fā)明專利技術(shù)的超低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂成型材料,由特定種類和比例的環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、無(wú)機(jī)填料、促進(jìn)劑、增粘劑、偶聯(lián)劑、脫模劑、離子捕捉劑、著色劑和應(yīng)力改性劑的原料組合物制成。該環(huán)氧樹(shù)脂組合物含有式(1)和式(2)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂和固化劑,并通過(guò)合適種類及用量的固化促進(jìn)劑和增粘劑,由此制備得到的環(huán)氧樹(shù)脂成型材料具有超低應(yīng)力、與不同金屬鍍層間均保持高結(jié)合力,濕敏等級(jí)達(dá)到MSL?1等級(jí),可以滿足器件高可靠性要求。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料領(lǐng)域,具體涉及一種超低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂成型材料與制備方法


    技術(shù)介紹

    1、環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料具有成本低廉、可靠性穩(wěn)定、適合大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)的特點(diǎn),已占據(jù)電子封裝材料95%以上的市場(chǎng)份額,是集合電路、工業(yè)開(kāi)關(guān)、家用電器、新能源汽車等封裝領(lǐng)域的首選材料。

    2、組成半導(dǎo)體器件的封裝材料中包含硅片、框架、錫膏等,這些材料與環(huán)氧樹(shù)脂成型材料的熱膨脹系數(shù)相差很大,封裝制程中會(huì)經(jīng)過(guò)高溫的焊接工序,由此會(huì)產(chǎn)生很大的熱應(yīng)力,極易造成芯片受損及塑封體的開(kāi)裂,導(dǎo)致電性能失效。近年來(lái),隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)朝微型化、多功能化、高可靠性等方向快速發(fā)展,尤其是新能源汽車領(lǐng)域的飛快發(fā)展,對(duì)車載用電子封裝材料的可靠性要求越來(lái)越高,傳統(tǒng)的環(huán)氧樹(shù)脂成型材料的可靠性逐漸不能滿足要求,因此需要開(kāi)發(fā)新的超低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂成型材料。傳統(tǒng)的技術(shù)方案通常是在組合物中添加部分與環(huán)氧樹(shù)脂不相容的硅橡膠或者硅油作為低應(yīng)力改性劑以此來(lái)降低應(yīng)力水平,但該手段因?yàn)楦男詣┡c樹(shù)脂本身的不相容性,極易滲出,對(duì)應(yīng)力降低的水平有限,同時(shí)還會(huì)有粘結(jié)力下降帶來(lái)的界面分層問(wèn)題。


    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    1、本專利技術(shù)針對(duì)現(xiàn)行技術(shù)方案的缺陷,提供一種超低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂成型材料與制備方法,該環(huán)氧樹(shù)脂材料組合物包含特定種類比例的環(huán)氧樹(shù)脂和固化劑,并通過(guò)合適種類及用量的固化促進(jìn)劑及增粘劑,使制備出的環(huán)氧組合物具有超低應(yīng)力、較高的玻璃化溫度(tg)、高結(jié)合力等性能,同時(shí)濕敏等級(jí)達(dá)到msl-1等級(jí),可以滿足器件高可靠性要求。

    2、本專利技術(shù)解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下:

    3、在本專利技術(shù)的第一方面,提供了一種超低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂成型材料,以原料組合物的總重量為100wt%計(jì),用于制備所述成型材料的原料組合物包括環(huán)氧樹(shù)脂5-15wt%,酚醛樹(shù)脂固化劑1-10wt%,無(wú)機(jī)填料70-90wt%,固化促進(jìn)劑0.1-1wt%,增粘劑0.05-1wt%,偶聯(lián)劑0.1-1wt%,脫模劑0.1-1wt%,離子捕捉劑0.1-1wt%,著色劑0.1-1wt%,應(yīng)力改性劑0.1-1wt%;

    4、所述環(huán)氧樹(shù)脂采用如式(1)所示結(jié)構(gòu)的聚合物:

    5、

    6、式(1)中,n=1-20,環(huán)氧當(dāng)量261~282g/eq。

    7、所述酚醛樹(shù)脂固化劑為如式(2)所示結(jié)構(gòu)的聚合物:

    8、

    9、式(2)中,n=1-20,羥基當(dāng)量201~220g/eq。

    10、優(yōu)選地,所述成型材料的原料組合物包含環(huán)氧樹(shù)脂6-12wt%,酚醛樹(shù)脂固化劑1-5wt%,無(wú)機(jī)填料80-90wt%,固化促進(jìn)劑0.1-0.5wt%,增粘劑0.05-0.3wt%,偶聯(lián)劑0.1-0.5wt%,脫模劑0.1-0.5wt%,離子捕捉劑0.2-0.8wt%,著色劑0.2-0.6wt%,應(yīng)力改性劑0.1-0.5wt%。

    11、優(yōu)選地,所述無(wú)機(jī)填料為結(jié)晶型二氧化硅和/或熔融型二氧化硅。更優(yōu)選地,所述無(wú)機(jī)填料為熔融型二氧化硅。進(jìn)一步優(yōu)選地,所述無(wú)機(jī)填料的中位粒徑為15-30μm。

    12、優(yōu)選地,所述固化促進(jìn)劑為2-甲基咪唑、2乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦、三苯基膦/對(duì)苯醌絡(luò)合物、三苯基膦/苯酚絡(luò)合物、四苯基磷鹽中的一種或兩種以上。更優(yōu)選地,所述固化促進(jìn)劑為三苯基膦/對(duì)苯醌絡(luò)合物和/或三苯基膦/苯酚絡(luò)合物。

    13、優(yōu)選地,所述增粘劑為酸酐衍生物和/或三氮唑組合物。更優(yōu)選地,所述增粘劑為三氮唑組合物。

    14、優(yōu)選地,所述偶聯(lián)劑為n-苯基-3-氨丙基三甲氧基硅烷、雙-(3-三乙氧基硅烷丙基)-四硫化物、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-巰基丙基三甲氧基硅烷、異腈酸鹽基硅烷中的一種或兩種以上。更優(yōu)選地,所述偶聯(lián)劑為n-苯基-3-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-巰基丙基三甲氧基硅烷中的一種或兩種以上。

    15、優(yōu)選地,所述脫模劑為礦物蠟和/或芥酸酰胺。更優(yōu)選地,所述脫模劑為芥酸酰胺。

    16、優(yōu)選地,所述應(yīng)力改性劑選自環(huán)氧化有機(jī)硅縮水甘油基樹(shù)脂、含有機(jī)硅組分的三嵌段聚合物、硅樹(shù)脂、液體端羧基丁腈橡膠。進(jìn)一步優(yōu)選地,所述應(yīng)力改性劑為液體端羧基丁腈橡膠。

    17、優(yōu)選地,所述離子捕捉劑為陽(yáng)離子或陰離子捕捉劑,所述陽(yáng)離子捕捉劑為多價(jià)金屬酸性鹽和/或水合氧化物。陰離子捕捉劑選自氫氧化鎂鋁型和/或水滑石。

    18、優(yōu)選地,所述著色劑為炭黑。

    19、在本專利技術(shù)第二方面,提供一種如第一方面所述的環(huán)氧樹(shù)脂成型材料的制備方法,該方法包括以下步驟:

    20、(1)以酚醛樹(shù)脂總重量為100wt%計(jì),將10-40wt%酚醛樹(shù)脂固化劑加熱熔化后,加入應(yīng)力改性劑,攪拌、冷卻和粉碎,制得中間體;

    21、(2)將步驟(1)所得中間體,以及環(huán)氧樹(shù)脂、無(wú)機(jī)填料、偶聯(lián)劑、固化促進(jìn)劑、增粘劑、離子捕捉劑、脫模劑、著色劑和剩余酚醛樹(shù)脂利用混合機(jī)進(jìn)行混合;

    22、(3)將步驟(2)所得高混料進(jìn)行擠出、冷卻、粉碎和成型,得到環(huán)氧樹(shù)脂成型材料。

    23、優(yōu)選地,在步驟(1)中,所述加熱溫度為110-160℃。

    24、優(yōu)選地,在步驟(3)中,所述擠出設(shè)備為雙螺桿擠出機(jī),擠出溫度為90-115℃。

    25、優(yōu)選地,在步驟(3)中,所述成型設(shè)備為壓力打餅機(jī)。

    26、在本專利技術(shù)第三方面,提供了如第一方面所述的環(huán)氧樹(shù)脂成型材料作為功率器件封裝材料的應(yīng)用。

    27、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本專利技術(shù)環(huán)氧樹(shù)脂成型材料及其制備具有以下有益的效果:

    28、(1)本專利技術(shù)提供的制備方法中,將應(yīng)力改性劑與部分酚醛樹(shù)脂固化劑形成中間體,進(jìn)而能夠顯著改善應(yīng)力改性劑在樹(shù)脂基體中的分散均勻性,顯著降低環(huán)氧樹(shù)脂組合物的內(nèi)部應(yīng)力的同時(shí)保持高粘接力。

    29、(2)本專利技術(shù)中,通過(guò)特定種類比例的環(huán)氧樹(shù)脂和酚醛樹(shù)脂固化劑,使制備得到的環(huán)氧樹(shù)脂組合物具備較高tg的同時(shí),對(duì)比傳統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂成型材料具有更低的應(yīng)力水平。

    30、(3)本專利技術(shù)中,通過(guò)在環(huán)氧組合物中添加合適種類及用量的固化促進(jìn)劑和增粘劑,進(jìn)一步拔高環(huán)氧材料與銅銀鎳不同金屬鍍層間的結(jié)合力,具有極高可靠性,滿足濕度敏感等級(jí)msl-1要求。

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    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.一種超低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂成型材料,其特征在于,以原料組合物的總重量為100wt%計(jì),用于制備所述成型材料的原料組合物包括環(huán)氧樹(shù)脂5-15wt%,酚醛樹(shù)脂固化劑1-10wt%,無(wú)機(jī)填料70-90wt%,固化促進(jìn)劑0.1-1wt%,增粘劑0.05-1wt%,偶聯(lián)劑0.1-1wt%,脫模劑0.1-1wt%,離子捕捉劑0.1-1wt%,著色劑0.1-1wt%,應(yīng)力改性劑0.1-1wt%;

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂成型材料,其特征在于,所述成型材料的原料組合物包括包含環(huán)氧樹(shù)脂6-12wt%,酚醛樹(shù)脂固化劑1-5wt%,無(wú)機(jī)填料80-90wt%,固化促進(jìn)劑0.1-0.5wt%,增粘劑0.05-0.3wt%,偶聯(lián)劑0.1-0.5wt%,脫模劑0.1-0.5wt%,離子捕捉劑0.2-0.8wt%,著色劑0.2-0.6wt%,應(yīng)力改性劑0.1-0.5wt%。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂成型材料,其特征在于,所述無(wú)機(jī)填料為結(jié)晶型二氧化硅和/或熔融型二氧化硅。

    4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂成型材料,其特征在于,所述固化促進(jìn)劑為2-甲基咪唑、2乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦、三苯基膦/對(duì)苯醌絡(luò)合物、三苯基膦/苯酚絡(luò)合物、四苯基磷鹽中的一種或兩種以上。

    5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂成型材料,其特征在于,所述增粘劑為酸酐衍生物和/或三氮唑組合物。

    6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂成型材料,其特征在于,所述偶聯(lián)劑為N-苯基-3-氨丙基三甲氧基硅烷、雙-(3-三乙氧基硅烷丙基)-四硫化物、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-巰基丙基三甲氧基硅烷、異腈酸鹽基硅烷中的一種或兩種以上。

    7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂成型材料,其特征在于,所述脫模劑為礦物蠟和/或芥酸酰胺。

    8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂成型材料,其特征在于,所述應(yīng)力改性劑選自環(huán)氧化有機(jī)硅縮水甘油基樹(shù)脂、含有機(jī)硅組分的三嵌段聚合物、硅樹(shù)脂或液體端羧基丁腈橡膠。

    9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂成型材料,其特征在于,所述離子捕捉劑為陽(yáng)離子或陰離子捕捉劑,所述陽(yáng)離子捕捉劑為多價(jià)金屬酸性鹽和/或水合氧化物,所述陰離子捕捉劑選自氫氧化鎂鋁型和/或水滑石。

    10.如權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹(shù)脂成型材料的制備方法,該方法包括以下步驟:

    11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,

    12.如權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹(shù)脂成型材料以及如權(quán)利要求10所述方法制備的環(huán)氧樹(shù)脂成型材料作為功率器件封裝材料的應(yīng)用。

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種超低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂成型材料,其特征在于,以原料組合物的總重量為100wt%計(jì),用于制備所述成型材料的原料組合物包括環(huán)氧樹(shù)脂5-15wt%,酚醛樹(shù)脂固化劑1-10wt%,無(wú)機(jī)填料70-90wt%,固化促進(jìn)劑0.1-1wt%,增粘劑0.05-1wt%,偶聯(lián)劑0.1-1wt%,脫模劑0.1-1wt%,離子捕捉劑0.1-1wt%,著色劑0.1-1wt%,應(yīng)力改性劑0.1-1wt%;

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂成型材料,其特征在于,所述成型材料的原料組合物包括包含環(huán)氧樹(shù)脂6-12wt%,酚醛樹(shù)脂固化劑1-5wt%,無(wú)機(jī)填料80-90wt%,固化促進(jìn)劑0.1-0.5wt%,增粘劑0.05-0.3wt%,偶聯(lián)劑0.1-0.5wt%,脫模劑0.1-0.5wt%,離子捕捉劑0.2-0.8wt%,著色劑0.2-0.6wt%,應(yīng)力改性劑0.1-0.5wt%。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂成型材料,其特征在于,所述無(wú)機(jī)填料為結(jié)晶型二氧化硅和/或熔融型二氧化硅。

    4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超低應(yīng)力環(huán)氧樹(shù)脂成型材料,其特征在于,所述固化促進(jìn)劑為2-甲基咪唑、2乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦、三苯基膦/對(duì)苯醌絡(luò)合物、三苯基膦/苯酚絡(luò)合物、四苯基磷鹽中的一種或兩種以上。

    5.根據(jù)權(quán)利要...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:楊云旭梅胡杰王善學(xué)盧緒奎
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:江蘇中科科化新材料股份有限公司
    類型:發(fā)明
    國(guó)別省市:

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