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    一種RFID標簽生產加工用層壓貼合裝置制造方法及圖紙

    技術編號:44495138 閱讀:4 留言:0更新日期:2025-03-04 18:01
    本發明專利技術涉及層壓機技術領域,特別涉及一種RFID標簽生產加工用層壓貼合裝置,包括底板,底板上方設置有傳送單元、芯片輸送單元、預熱單元、封板輸送單元和高溫層壓單元;本發明專利技術能夠解決現有技術對RFID標簽層壓的過程中存在的以下問題:上料時無法將芯片和銅版紙分開上料,容易使芯片和銅版紙在后續移動過程中產生位移,從而導致電子標簽層壓失敗,增加成本;并且裝置結構過于復雜,容易增加裝置損壞的可能;本發明專利技術無需增加額外的驅動裝置,僅通過液壓桿控制本發明專利技術完成所有工作,結構簡單,減少成本;利用熱熔膠使離形紙和芯片發生粘連,避免芯片位移,增加層壓效果;通過方形塊和接觸塊對堆料塊進行雙重限位,避免堆料塊發生位移。

    【技術實現步驟摘要】

    本專利技術涉及層壓機,特別涉及一種rfid標簽生產加工用層壓貼合裝置。


    技術介紹

    1、射頻識別標簽(rfid)是一種利用無線電波進行非接觸式自動識別和數據獲取的技術;rfid標簽的生產步驟主要包括芯片制造、天線設計、芯片倒貼、層壓合成、測試驗證和包裝入庫等幾個關鍵環節;rfid標簽的層壓合成是將芯片、天線和封裝材料等多層結構通過特定的工藝方法復合在一起,形成完整的rfid標簽的過程;一般rfid標簽由銅版紙、芯片、導電膠、天線、熱熔膠和離形紙等多層原料層壓而成,但在層壓前通常會將芯片、導電膠和天線以及熱熔膠和離形紙分別結合到一塊以增加層壓效率和質量。

    2、現有技術中也公開了大量關于電子標簽的層壓裝置,如公開號為cn117565528a的中國專利公開了一種電子標簽用層壓機及層壓方法,包括傳動帶、上料組件、預壓組件、層壓組件和保溫組件,液壓泵輸出端固定連接有保溫板,交換槽內滑動連接有導熱塊,環形導熱板和保溫箱通過導熱桿相連接。

    3、其在使用時,通過預壓組件利用導熱油實現對導電材料對上下層的塑料基底和半導體芯片的初步粘合,保溫組件的導熱塊與導熱桿將熱源溫度傳導給預壓導熱油,轉動保溫板和保溫組件保持熱壓板適當高溫,通過協同各組件自動完成電子標簽生產線的層壓工作。

    4、然而,上述的電子標簽層壓裝置在實際使用的過程中還有一些不足之處:

    5、1、上述現有技術在對電子標簽進行層壓工作的過程中,在上料時將離形紙、芯片和銅版紙同時疊放在一塊,這樣容易使芯片和銅版紙在后續向熱壓板進行移動的過程中與發生位移,導致在對離形紙、芯片和銅版紙進行層壓時芯片和銅版紙不處于離形紙的中心位置,從而造成離形紙和銅版紙未將芯片包覆完全的情況,影響電子標簽成品的質量且增加成本。

    6、2、上述電子標簽承壓裝置的熱能傳遞過于復雜且在對熱能進行傳遞的過程中也會增加對熱能的消耗,不僅增加投入成本且無法完成對熱能的節約以及電子標簽承壓裝使用壽命的延長。

    7、結構過于復雜,不僅增加成本且會增加裝置損壞的可能,不利于對電子標簽的生產。

    8、因此,在上述陳述的觀點之下,現有的電子標簽層壓手段還有可提高的空間。


    技術實現思路

    1、為了解決上述問題,本專利技術提供了一種rfid標簽生產加工用層壓貼合裝置,包括底板,底板上端靠近其長度方向兩側均設置有擋板,兩個所述擋板之間設置有位于底板上方的傳送單元,兩個擋板相對側沿長度方向依次安裝有位于傳送單元上方的芯片輸送單元、預熱單元、封板輸送單元和高溫層壓單元,芯片輸送單元與封板輸送單元沿預熱單元對稱分布,兩個擋板之間安裝有用于分隔高溫層壓單元和封板輸送單元的分隔板,其中:

    2、所述傳送單元包括安裝在兩個擋板之間的傳送皮帶,兩個擋板的相對側安裝有位于傳送皮帶上方的限位組件,芯片輸送單元與封板輸送單元分別包括設置于兩個擋板之間的第一輸送帶和第二輸送帶,第一輸送帶與第二輸送帶下方均安裝有抓取組件,預熱單元包括設置于兩個擋板之間且位于傳送皮帶上方的預熱板,高溫層壓單元包括設置于兩個擋板之間且位于傳送皮帶上方的層壓板。

    3、作為本專利技術的一種優選技術方案,所述傳送單元還包括多個轉動穿設于兩個擋板相對側且沿其長度方向均勻分布的轉動軸,傳送皮帶套設于多個轉動軸外壁,傳送皮帶外壁安裝有多個均勻分布的堆料塊,堆料塊外壁沿長度方向對稱設置有兩個與擋板滑動接觸的突出塊,相鄰的兩個突出塊之間安裝有用于對堆料塊進行限位的方形塊。

    4、作為本專利技術的一種優選技術方案,所述限位組件包括位于傳動帶上方的往復組,兩個擋板的相對側均安裝有兩個分別位于第一輸送帶與第二輸送帶下方的往復組,往復組包括安裝于兩個擋板相對側且上下分布的兩個固定環,兩個固定環之間共同滑動穿設有滑動桿,滑動桿遠離擋板一側設置有位于兩個固定環之間的延伸塊,延伸塊上端和上方的固定環之間安裝有伸縮彈簧桿,滑動桿寬度方向一側設置有位于兩個固定環之間的接觸齒條,滑動桿下端安裝有接觸塊;

    5、所述往復組還包括轉動穿設于兩個擋板內部的齒輪軸,齒輪軸位于滑動桿靠近預熱單元的一側齒輪軸外壁套設有位于擋板內側的錯位齒輪,錯位齒輪與接觸齒條相嚙合,擋板同一側的兩個齒輪軸外壁與轉動軸外壁共同套設有位于兩個擋板相背側的限位皮帶。

    6、作為本專利技術的一種優選技術方案,所述芯片輸送單元與封板輸送單元均包括轉動穿設于兩個擋板之間的下位軸與上位軸,且芯片輸送單元中的下位軸和上位軸之間以及封板輸送單元的下位軸和上位軸之間分別套設有第一輸送帶和第二輸送帶,第一輸送帶與第二輸送帶外壁均開設有多個均勻分布的吸料孔,下位軸外壁開設有多個與吸料孔交錯分布的環形錯位槽。

    7、作為本專利技術的一種優選技術方案,兩個所述擋板之間轉動穿設有多個用于對第一輸送帶和第二輸送帶進行限位的限位軸,第一輸送帶和第二輸送帶的相對側逐漸向下傾斜,兩個擋板內側壁均安裝有位于第一輸送帶和第二輸送帶上下兩側的密封條;

    8、所述底板任一側壁設置有延伸板,延伸板上端通過安裝塊安裝有真空泵,第一輸送帶與第二輸送帶均通過管道和真空泵相連通。

    9、作為本專利技術的一種優選技術方案,所述抓取組件包括圓形軸和連通軸,兩個擋板的相對側均轉動穿設有圓形軸和連通軸,同一個擋板上的圓形軸和連通軸分別位于第一輸送帶和第二輸送帶下方,圓形軸和連通軸之間安裝有與連通軸相連通的方形筒,方形筒內壁設置有用于將其內部分隔的分離板,方形筒外壁沿長度方向安裝有多個圓周等距分布的伸縮桿,方形筒外壁開設有多個與伸縮桿相連通的通孔,伸縮桿由設置于方形筒外壁的固定管和與固定桿內壁滑動接觸的伸縮管組成,伸縮桿遠離方形筒一側外壁套設有連接環,相鄰的兩個連接環之間安裝有同步桿,伸縮桿遠離方形筒一端設置有吸料網,伸縮管靠近吸料網一側內壁開設有環形槽,環形槽遠離吸料網一端安裝有環形墊片,環形墊片靠近吸料網一端安裝有多個穿過吸料網的限位片,環形墊片與方形筒之間設置有頂出彈簧,環形墊片和吸料網之間安裝有卸力彈簧;

    10、所述抓取組件還包括開設于擋板內側壁的橢圓槽,靠近擋板一側的連接環與擋板之間設置有抵觸桿,抵觸桿滑動對接在橢圓槽內。

    11、作為本專利技術的一種優選技術方案,所述預熱板位于第一輸送帶和第二輸送帶之間,預熱板下端開設有安裝槽,安裝槽內頂壁設置有多個均勻分布的加熱片。

    12、作為本專利技術的一種優選技術方案,所述高溫層壓單元包括設置于兩個擋板相對側的承接板,承接板位于分隔板遠離封板輸送單元的一側,承接板上端安裝有液壓桿,液壓桿頂部的伸縮端設置有平行板,兩個平行板的相對側均安裝有連接塊,兩個連接塊下端共同設置有層壓板,層壓板內部開設有加熱槽,加熱槽內底壁安裝有加熱網。

    13、作為本專利技術的一種優選技術方案,兩個所述擋板相對側均開設有兩個位于分隔板遠離封板輸送單元一側的豎直槽,豎直槽內滑動設置有位移桿,同一個擋板上的兩個位移桿之間安裝有平行板;

    14、同一個擋板上任一豎直槽為貫穿設置,該豎直槽內的位移桿滑動穿出后安本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種RFID標簽生產加工用層壓貼合裝置,包括底板(1),底板(1)上端靠近其長度方向兩側均設置有擋板(2),兩個所述擋板(2)之間設置有位于底板(1)上方的傳送單元(3),兩個擋板(2)相對側沿長度方向依次安裝有位于傳送單元(3)上方的芯片輸送單元(5)、預熱單元(7)、封板輸送單元(6)和高溫層壓單元(4),芯片輸送單元(5)與封板輸送單元(6)沿預熱單元(7)對稱分布,兩個擋板(2)之間安裝有用于分隔高溫層壓單元(4)和封板輸送單元(6)的分隔板(8),其特征在于:

    2.根據權利要求1所述的一種RFID標簽生產加工用層壓貼合裝置,其特征在于:所述傳送單元(3)還包括多個轉動穿設于兩個擋板(2)相對側且沿其長度方向均勻分布的轉動軸(33),傳送皮帶(31)套設于多個轉動軸(33)外壁,傳送皮帶(31)外壁安裝有多個均勻分布的堆料塊(34),堆料塊(34)外壁沿長度方向對稱設置有兩個與擋板(2)滑動接觸的突出塊(35),相鄰的兩個突出塊(35)之間安裝有用于對堆料塊(34)進行限位的方形塊(36)。

    3.根據權利要求1所述的一種RFID標簽生產加工用層壓貼合裝置,其特征在于:所述限位組件(32)包括位于傳動帶上方的往復組(37),兩個擋板(2)的相對側均安裝有兩個分別位于第一輸送帶(51)與第二輸送帶(61)下方的往復組(37),往復組(37)包括安裝于兩個擋板(2)相對側且上下分布的兩個固定環(371),兩個固定環(371)之間共同滑動穿設有滑動桿(372),滑動桿(372)遠離擋板(2)一側設置有位于兩個固定環(371)之間的延伸塊(373),延伸塊(373)上端和上方的固定環(371)之間安裝有伸縮彈簧桿(374),滑動桿(372)寬度方向一側設置有位于兩個固定環(371)之間的接觸齒條(375),滑動桿(372)下端安裝有接觸塊(376);

    4.根據權利要求1所述的一種RFID標簽生產加工用層壓貼合裝置,其特征在于:所述芯片輸送單元(5)與封板輸送單元(6)均包括轉動穿設于兩個擋板(2)之間的下位軸(511)與上位軸(512),且芯片傳輸單元中的下位軸(511)和上位軸(512)之間以及封板傳輸單元的下位軸(511)和上位軸(512)之間分別套設有第一輸送帶(51)和第二輸送帶(61),第一輸送帶(51)與第二輸送帶(61)外壁均開設有多個均勻分布的吸料孔(513),下位軸(511)外壁開設有多個與吸料孔(513)交錯分布的環形錯位槽(514)。

    5.根據權利要求4所述的一種RFID標簽生產加工用層壓貼合裝置,其特征在于:兩個所述擋板(2)之間轉動穿設有多個用于對第一輸送帶(51)和第二輸送帶(61)進行限位的限位軸(515),第一輸送帶(51)和第二輸送帶(61)的相對側逐漸向下傾斜,兩個擋板(2)內側壁均安裝有位于第一輸送帶(51)和第二輸送帶(61)上下兩側的密封條(516);

    6.根據權利要求5所述的一種RFID標簽生產加工用層壓貼合裝置,其特征在于:所述抓取組件(52)包括圓形軸(521)和連通軸(522),兩個擋板(2)的相對側均轉動穿設有圓形軸(521)和連通軸(522),同一個擋板(2)上的圓形軸(521)和連通軸(522)分別位于第一輸送帶(51)和第二輸送帶(61)下方,圓形軸(521)和連通軸(522)之間安裝有與連通軸(522)相連通的方形筒(523),方形筒(523)內壁設置有用于將其內部分隔的分離板(524),方形筒(523)外壁沿長度方向安裝有多個圓周等距分布的伸縮桿(525),方形筒(523)外壁開設有多個與伸縮桿(525)相連通的通孔(526),伸縮桿(525)由設置于方形筒(523)外壁的固定管(527)和與固定桿內壁滑動接觸的伸縮管(528)組成,伸縮桿(525)遠離方形筒(523)一側外壁套設有連接環(529),相鄰的兩個連接環(529)之間安裝有同步桿(530),伸縮桿(525)遠離方形筒(523)一端設置有吸料網(531),伸縮管(528)靠近吸料網(531)一側內壁開設有環形槽(532),環形槽(532)遠離吸料網(531)一端安裝有環形墊片(533),環形墊片(533)靠近吸料網(531)一端安裝有多個穿過吸料網(531)的限位片(534),環形墊片(533)與方形筒(523)之間設置有頂出彈簧(535),環形墊片(533)和吸料網(531)之間安裝有卸力彈簧(536);

    7.根據權利要求6所述的一種RFID標簽生產加工用層壓貼合裝置,其特征在于:所述預熱板(71)位于第一輸送帶(51)和第二輸送帶(61)之間,預熱板(71)下端開設有安裝槽(72),安裝槽(72)內頂壁設置有多個均勻分布的...

    【技術特征摘要】

    1.一種rfid標簽生產加工用層壓貼合裝置,包括底板(1),底板(1)上端靠近其長度方向兩側均設置有擋板(2),兩個所述擋板(2)之間設置有位于底板(1)上方的傳送單元(3),兩個擋板(2)相對側沿長度方向依次安裝有位于傳送單元(3)上方的芯片輸送單元(5)、預熱單元(7)、封板輸送單元(6)和高溫層壓單元(4),芯片輸送單元(5)與封板輸送單元(6)沿預熱單元(7)對稱分布,兩個擋板(2)之間安裝有用于分隔高溫層壓單元(4)和封板輸送單元(6)的分隔板(8),其特征在于:

    2.根據權利要求1所述的一種rfid標簽生產加工用層壓貼合裝置,其特征在于:所述傳送單元(3)還包括多個轉動穿設于兩個擋板(2)相對側且沿其長度方向均勻分布的轉動軸(33),傳送皮帶(31)套設于多個轉動軸(33)外壁,傳送皮帶(31)外壁安裝有多個均勻分布的堆料塊(34),堆料塊(34)外壁沿長度方向對稱設置有兩個與擋板(2)滑動接觸的突出塊(35),相鄰的兩個突出塊(35)之間安裝有用于對堆料塊(34)進行限位的方形塊(36)。

    3.根據權利要求1所述的一種rfid標簽生產加工用層壓貼合裝置,其特征在于:所述限位組件(32)包括位于傳動帶上方的往復組(37),兩個擋板(2)的相對側均安裝有兩個分別位于第一輸送帶(51)與第二輸送帶(61)下方的往復組(37),往復組(37)包括安裝于兩個擋板(2)相對側且上下分布的兩個固定環(371),兩個固定環(371)之間共同滑動穿設有滑動桿(372),滑動桿(372)遠離擋板(2)一側設置有位于兩個固定環(371)之間的延伸塊(373),延伸塊(373)上端和上方的固定環(371)之間安裝有伸縮彈簧桿(374),滑動桿(372)寬度方向一側設置有位于兩個固定環(371)之間的接觸齒條(375),滑動桿(372)下端安裝有接觸塊(376);

    4.根據權利要求1所述的一種rfid標簽生產加工用層壓貼合裝置,其特征在于:所述芯片輸送單元(5)與封板輸送單元(6)均包括轉動穿設于兩個擋板(2)之間的下位軸(511)與上位軸(512),且芯片傳輸單元中的下位軸(511)和上位軸(512)之間以及封板傳輸單元的下位軸(511)和上位軸(512)之間分別套設有第一輸送帶(51)和第二輸送帶(61),第一輸送帶(51)與第二輸送帶(61)外壁均開設有多個均勻分布的吸料孔(513),下位軸(511)外壁開設有多個與吸料孔(513)交錯分布的環形錯位槽(514)。

    5.根據權利要求4所述的一種rfid標簽生產加工用層壓貼合裝置,其特征在于:兩個所述擋板(2)之間轉動穿設有多個用于對第一輸送帶(51)和第二輸送帶(61)進行限位的限位軸(515),第一輸送帶(51)和第二輸送帶(61)的相對側逐漸向下傾斜,兩個擋板(2)內側壁均安裝有位于第一輸送帶(51)和第二輸送帶(61)上下兩側的密封條(516);

    6.根據權利要求5所述的一種rfid標簽生產加工用層壓貼合裝置,其特...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:張樹德梁湘張興偉鄧建威
    申請(專利權)人:廣東中世發智能科技股份有限公司
    類型:發明
    國別省市:

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