【技術實現步驟摘要】
本申請屬于轉接，尤其涉及一種轉接板、cpu轉接方法及計算機設備。
技術介紹
1、隨著信息技術的飛速發展，計算機硬件的更新迭代日益加速，其中中央處理器（cpu）作為計算機系統的核心部件，其性能的提升直接關系到整體計算能力的提升。在當前的計算機市場中，筆記本電腦與臺式機各自占據重要位置，它們服務于不同的用戶群體和應用場景。然而，這兩者在硬件配置上，尤其是cpu的兼容性和互換性方面，存在著顯著的差異。
2、然而，傳統的筆記本的cpu無法直接安裝到臺式機的主板上，這樣導致筆記本cpu的靈活性和適用性不高。
技術實現思路
1、本申請的目的在于提供一種轉接板、cpu轉接方法及計算機設備，旨在解決傳統技術中筆記本cpu的靈活性和適用性不高的問題。
2、本申請實施例的第一方面提出了一種轉接板，所述轉接板用于連接桌面主板和移動cpu，所述轉接板為多層結構，且所述多層結構包括相互遠離設置的頂板層和底板層；
3、所述轉接板與桌面主板插接適配，且在所述轉接板與所述桌面主板插接的情況下，所述頂板層設置在所述底板層背離所述桌面主板的一側，且所述底板層與所述桌面主板電連接；
4、其中，所述頂板層背離所述底板層的一側設置有焊接部，所述焊接部用于焊接移動cpu。
5、在本申請的部分實施例中，所述底板層用于與所述桌面主板形成觸點陣列封裝結構。
6、在本申請的部分實施例中，所述底板層背離所述頂板層的一側設置有觸點，所述觸點上設置有用于電連接所述桌面
7、在本申請的部分實施例中，所述頂板層用于與所述移動cpu形成球柵陣列封裝結構。
8、在本申請的部分實施例中，所述焊接部包括焊盤，所述焊盤上設置有用于與所述移動cpu焊接的保焊膜層，所述保焊膜層為有機保焊膜層。
9、在本申請的部分實施例中，所述多層結構包括多個走線層，多個所述走線層依次疊設在所述頂板層和所述底板層之間；
10、所述頂板層上設置有第一信號走線區域和第一供電走線區域，所述第一信號走線區域用于與所述移動cpu進行數據交互，所述第一供電走線區域用于為所述移動cpu供電；所述第一信號走線區域與所述第一供電走線區域通過所述走線層走線，以電連接所述底板層。
11、在本申請的部分實施例中，所述底板層上設置有第二信號走線區域和第二供電走線區域，所述第二信號走線區域用于與所述桌面主板進行數據交互，所述第二供電走線區域用于獲取所述桌面主板的供電信號；
12、其中，所述第一信號走線區域與所述第二信號走線區域通過所述走線層電連接，所述第一供電走線區域與所述第二供電走線區域通過所述走線層電連接。
13、在本申請的部分實施例中，所述走線層內設置有多個信號走線，所述信號走線與所述第一信號走線區域以及所述第二信號走線區域連接，所述信號走線包括控制信號走線、顯示信號走線、參數配置信號走線以及通信信號走線。
14、本申請的第二方面還提供了一種cpu轉接方法，所述轉接方法包括：
15、獲取桌面主板，并讀取所述桌面主板的bios文件；
16、讀取所述bios文件的底層，并關閉所述底層內管理引擎內的庫存單位識別功能；
17、將如上述的轉接板安裝至所述桌面主板上，并在所述轉接板背離所述桌面主板的一側安裝移動cpu。
18、本申請的第三方面還提供了一種計算機設備，包括桌面主板、移動cpu以及如上述的轉接板，所述轉接板分別與所述桌面主板和所述移動cpu連接。
19、本申請的有益效果在于：本申請的轉接板、cpu轉接方法及計算機設備中，該轉接板用于連接桌面主板和移動cpu，轉接板為多層結構，且多層結構包括相互遠離設置的頂板層和底板層；轉接板與桌面主板插接適配，且在轉接板與桌面主板插接的情況下，頂板層設置在底板層背離桌面主板的一側，且底板層與桌面主板電連接；其中，頂板層背離底板層的一側設置有焊接部，焊接部用于焊接移動cpu；本申請中的轉接板能夠將移動cpu轉接到桌面主板上，有利于提高移動cpu的靈活性和適用性。
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1.一種轉接板，其特征在于，所述轉接板用于連接桌面主板和移動CPU，所述轉接板為多層結構，且所述多層結構包括相互遠離設置的頂板層和底板層；
2.根據權利要求1所述的轉接板，其特征在于，所述底板層用于與所述桌面主板形成觸點陣列封裝結構。
3.根據權利要求2所述的轉接板，其特征在于，所述底板層背離所述頂板層的一側設置有觸點，所述觸點上設置有用于電連接所述桌面主板的電鍍層，所述電鍍層為水金電鍍層。
4.根據權利要求1所述的轉接板，其特征在于，所述頂板層用于與所述移動CPU形成球柵陣列封裝結構。
5.根據權利要求4所述的轉接板，其特征在于，所述焊接部包括焊盤，所述焊盤上設置有用于與所述移動CPU焊接的保焊膜層，所述保焊膜層為有機保焊膜層。
6.根據權利要求1所述的轉接板，其特征在于，所述多層結構包括多個走線層，多個所述走線層依次疊設在所述頂板層和所述底板層之間；
7.根據權利要求6所述的轉接板，其特征在于，所述底板層上設置有第二信號走線區域和第二供電走線區域，所述第二信號走線區域用于與所述桌面主板進行數據交互，所述第
8.根據權利要求7所述的轉接板，其特征在于，所述走線層內設置有多個信號走線，所述信號走線與所述第一信號走線區域以及所述第二信號走線區域連接，所述信號走線包括控制信號走線、顯示信號走線、參數配置信號走線以及通信信號走線。
9.一種CPU轉接方法，其特征在于，所述轉接方法包括：
10.一種計算機設備，其特征在于，包括桌面主板、移動CPU以及如權利要求1至8任意一項所述的轉接板，所述轉接板分別與所述桌面主板和所述移動CPU連接。
...【技術特征摘要】
1.一種轉接板，其特征在于，所述轉接板用于連接桌面主板和移動cpu，所述轉接板為多層結構，且所述多層結構包括相互遠離設置的頂板層和底板層；
2.根據權利要求1所述的轉接板，其特征在于，所述底板層用于與所述桌面主板形成觸點陣列封裝結構。
3.根據權利要求2所述的轉接板，其特征在于，所述底板層背離所述頂板層的一側設置有觸點，所述觸點上設置有用于電連接所述桌面主板的電鍍層，所述電鍍層為水金電鍍層。
4.根據權利要求1所述的轉接板，其特征在于，所述頂板層用于與所述移動cpu形成球柵陣列封裝結構。
5.根據權利要求4所述的轉接板，其特征在于，所述焊接部包括焊盤，所述焊盤上設置有用于與所述移動cpu焊接的保焊膜層，所述保焊膜層為有機保焊膜層。
6.根據權利要求1所述的轉接板，其特征在于，所述多層...
【專利技術屬性】
技術研發人員：蘇圳杰，
申請(專利權)人：深圳市閃電俠科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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