【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及晶圓減薄，特別是指一種晶圓減薄裝置。
技術介紹
1、晶圓減薄技術是半導體制造過程中關鍵的工藝之一。隨著半導體器件向著高性能、小型化、輕量化方向發展，晶圓的厚度要求也越來越嚴格。特別是在制造超薄封裝、功率器件及柔性電子等領域時，晶圓減薄工藝的質量直接影響到器件的電氣性能、機械可靠性以及生產效率。
2、晶圓的減薄常采用機械切削的方法減薄晶圓背面材料，機械切削的方法常分為粗磨階段和精磨階段，粗磨階段和精磨階段的切換通常需要停機操作，在切換完成后需要重新對中操作，不利于生產效率的提升。
技術實現思路
1、本專利技術要解決的技術問題是提供一種晶圓減薄裝置，通過使銑刀和磨削塊保持同步移動，使得銑刀與磨削塊在切換后可以直接進行晶圓減薄工作，無需再次對中調節。
2、為解決上述技術問題，本專利技術的技術方案如下：
3、一種晶圓減薄裝置，包括第一電動轉臺，所述第一電動轉臺的表面呈環形陣列安裝有第二電動轉臺，所述第二電動轉臺的內部均安裝有真空吸盤座，所述第一電動轉臺的上方對稱設置有承載塊，所述承載塊的底面對稱安裝有電動伸縮桿，所述電動伸縮桿的輸出軸與所述第一電動轉臺固定連接，還包括：
4、兩個所述承載塊之間設置有第一安置箱和第二安置箱，所述第一安置箱的內部呈環形陣列設置有銑刀，所述第二安置箱的內部呈環形陣列設置有磨削塊，用于同步調節銑刀和磨削塊的磨削半徑；
5、所述第一安置箱的兩側對稱設置有調節柱，通過使所述調節柱轉動來切換所述銑
6、進一步的，所述第一安置箱的內部底面呈環形陣列開設有調節槽，所述銑刀分別位于對應所述調節槽的內部，所述第一安置箱的上表面開設的第一安裝槽內呈環形陣列安裝有第一滑軌，所述第一滑軌的內部滑動連接有滑臺，所述滑臺的底面安裝有第三電機，所述第三電機輸出軸的端部安裝有夾持頭，所述銑刀被夾持在所述夾持頭的內部。
7、進一步的，所述調節槽的內部均滑動連接有第四滑塊，所述銑刀通過第一軸承轉動連接在所述第四滑塊的內部，所述滑臺的底面呈環形陣列固定連接有連接桿，所述第三電機的下方設置有連接板，所述銑刀通過第二軸承轉動連在所述連接板表面開設的第一圓槽內。
8、進一步的，所述第二安置箱通過第三軸承轉動連接在所述第一安置箱的表面，所述磨削塊對應滑動連接在所述第二安置箱的表面呈環形陣列開設的第一滑槽內，所述第二安置箱的上表面呈環形陣列安裝有第二電機，所述第二電機輸出軸的端部均固定連接有齒輪，所述第二安置箱的內壁呈環形陣列固定連接有齒牙，所述齒輪通過所述齒牙與所述第二安置箱嚙合連接。
9、進一步的，所述第二安置箱的內部設置有連接柱，所述連接柱通過兩個第五軸承分別與所述第二安置箱和所述第一安置箱轉動連接，所述第二安置箱的內壁固定連接有擋板，所述第一安置箱的內部頂面固定連接有遮擋筒，所述遮擋筒與所述擋板固定連接。
10、進一步的，所述第二安置箱的內部固定連接有約束板，所述約束板的表面呈環形陣列開設有約束槽，所述約束槽的內部均滑動連接有約束塊，所述磨削塊螺紋連接在所述約束塊的表面。
11、進一步的，所述約束塊的底面固定連接有第二滑套，所述第二滑套的內部滑動連接有第二滑桿，所述第二滑桿的底端固定連接有第二滑塊，所述第二滑塊的內部滑動連接有第一約束桿，所述遮擋筒的內部活動連接有第一調節斗，所述第一約束桿均與所述第一調節斗固定連接。
12、進一步的，所述滑臺的表面均固定連接有第三滑塊，所述第三滑塊的表面均滑動連接有第二約束桿，所述第一調節斗的下方設置有第二調節斗，所述第二調節斗通過圓錐滾子軸承與所述第一調節斗轉動連接，所述第二約束桿均與所述第二調節斗固定連接，所述第三滑塊均與所述第二調節斗滑動連接。
13、進一步的，所述承載塊的表面均固定連接有滑動套，所述夾持塊滑動連接在所述滑動套的內部，所述滑動套的內部滑動連接有滑動磁塊，所述滑動套的內部安裝有電磁鐵，所述調節柱通過第四軸承與所述調節柱轉動連接，所述夾持塊的底面固定連接有導向桿，所述導向桿的底端位于所述調節柱表面開設的導向槽內，所述承載塊的內部安裝有第一電機，所述第一電機的輸出軸與所述調節柱固定連接，所述第一安置箱的表面對稱固定連接有連接塊，所述連接塊與所述調節柱固定連接。
14、進一步的，一種晶圓減薄方法，具體包括如下步驟：
15、步驟一，將同種規格的晶圓片安置在對應的第二電動轉臺內，并通過真空吸盤座對晶圓片進行固定，通過外部對中系統使晶圓片位于第二電動轉臺的轉動中心，使第一電動轉臺和第二電動轉臺均發生轉動；
16、步驟二，通過控制電動伸縮桿的伸縮使銑刀處于合適高度，啟動第三電機，使第三電機通過夾持頭帶動銑刀旋轉，并控制第二電機發生轉動，在調節柱通過夾持塊將第二安置箱夾持約束下，使銑刀向著晶圓片方向擴張，從而使銑刀沿著晶圓片的邊緣對晶圓片進行磨削；
17、步驟三，當銑刀將晶圓片磨削至設定位置后，使第二電機停止運行，通過電動伸縮桿將第二安置箱抬升，并控制第一電機帶動調節柱發生轉動，調節柱的轉動使第一安置箱的方向朝向下方，使夾持塊通過定位塊將第一安置箱夾持固定，控制第二電機發生轉動，第二電機的轉動使第二安置箱帶動磨削塊不斷地磨削晶圓片，直至晶圓片的厚度達到設定值。
18、本專利技術的上述方案至少包括以下有益效果：
19、本專利技術的上述方案，通過第一安置箱和第二安置箱分別承載銑刀和磨削塊，實現了粗磨階段和精磨階段的快速切換，減少停機時間和對中調整時間，提高了晶圓的減薄效率；
20、通過第一安置箱內部的環形陣列銑刀和第二安置箱內部的環形陣列磨削塊，以及同步調節磨削半徑的機構，實現了粗磨和精磨階段的協同運作，保證了磨削半徑的一致性，提升了晶圓減薄的加工精度；
21、通過夾持塊的夾持動作使未處于工作狀態的磨削機構保持靜止，減少了相應的能耗損失。
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1.一種晶圓減薄裝置，包括第一電動轉臺（101），所述第一電動轉臺（101）的表面呈環形陣列安裝有第二電動轉臺（102），所述第二電動轉臺（102）的內部均安裝有真空吸盤座（103），所述第一電動轉臺（101）的上方對稱設置有承載塊（104），所述承載塊（104）的底面對稱安裝有電動伸縮桿（105），所述電動伸縮桿（105）的輸出軸與所述第一電動轉臺（101）固定連接，其特征在于，還包括：
2.根據權利要求1所述晶圓減薄裝置，其特征在于，所述第一安置箱（201）的內部底面呈環形陣列開設有調節槽（235），所述銑刀（237）分別位于對應所述調節槽（235）的內部，所述第一安置箱（201）的上表面開設的第一安裝槽內呈環形陣列安裝有第一滑軌（231），所述第一滑軌（231）的內部滑動連接有滑臺（232），所述滑臺（232）的底面安裝有第三電機（233），所述第三電機（233）輸出軸的端部安裝有夾持頭（234），所述銑刀（237）被夾持在所述夾持頭（234）的內部。
3.根據權利要求2所述晶圓減薄裝置，其特征在于，所述調節槽（235）的內部均滑動連接有第四滑塊（2
4.根據權利要求3所述晶圓減薄裝置，其特征在于，所述第二安置箱（202）通過第三軸承轉動連接在所述第一安置箱（201）的表面，所述磨削塊（203）對應滑動連接在所述第二安置箱（202）的表面呈環形陣列開設的第一滑槽內，所述第二安置箱（202）的上表面呈環形陣列安裝有第二電機（226），所述第二電機（226）輸出軸的端部均固定連接有齒輪（227），所述第二安置箱（202）的內壁呈環形陣列固定連接有齒牙（228），所述齒輪（227）通過所述齒牙（228）與所述第二安置箱（202）嚙合連接。
5.根據權利要求4所述晶圓減薄裝置，其特征在于，所述第二安置箱（202）的內部設置有連接柱（225），所述連接柱（225）通過兩個第五軸承分別與所述第二安置箱（202）和所述第一安置箱（201）轉動連接，所述第二安置箱（202）的內壁固定連接有擋板（229），所述第一安置箱（201）的內部頂面固定連接有遮擋筒（230），所述遮擋筒（230）與所述擋板（229）固定連接。
6.根據權利要求5所述晶圓減薄裝置，其特征在于，所述第二安置箱（202）的內部固定連接有約束板（204），所述約束板（204）的表面呈環形陣列開設有約束槽（214），所述約束槽（214）的內部均滑動連接有約束塊（215），所述磨削塊（203）螺紋連接在所述約束塊（215）的表面。
7.根據權利要求6所述晶圓減薄裝置，其特征在于，所述約束塊（215）的底面固定連接有第二滑套（216），所述第二滑套（216）的內部滑動連接有第二滑桿（217），所述第二滑桿（217）的底端固定連接有第二滑塊（218），所述第二滑塊（218）的內部滑動連接有第一約束桿（219），所述遮擋筒（230）的內部活動連接有第一調節斗（220），所述第一約束桿（219）均與所述第一調節斗（220）固定連接。
8.根據權利要求7所述晶圓減薄裝置，其特征在于，所述滑臺（232）的表面均固定連接有第三滑塊（224），所述第三滑塊（224）的表面均滑動連接有第二約束桿（223），所述第一調節斗（220）的下方設置有第二調節斗（221），所述第二調節斗（221）通過圓錐滾子軸承與所述第一調節斗（220）轉動連接，所述第二約束桿（223）均與所述第二調節斗（221）固定連接，所述第三滑塊（224）均與所述第二調節斗（221）滑動連接。
9.根據權利要求8所述晶圓減薄裝置，其特征在于，所述承載塊（104）的表面均固定連接有滑動套（209），所述夾持塊（208）滑動連接在所述滑動套（209）的內部，所述滑動套（209）的內部滑動連接有滑動磁塊（211），所述滑動套（209）的內部安裝有電磁鐵（210），所述調節柱（207）通過第四軸承與所述調節柱（207）轉動連接，所述夾持塊（208）的底面固定連接有導向桿（212），所述導向桿（212）的底端位于所述調節柱（207）表面開設的導向槽內，所述承載塊（104）的內部安裝有第一電機（222），所述第一電機（222）的輸出軸與所述調節柱（207）固定連接，所述第一安置箱（201）的表面對稱固定連接有連接塊（205），所述連接塊（205）與所述調節柱（207）固定連...
【技術特征摘要】
1.一種晶圓減薄裝置，包括第一電動轉臺（101），所述第一電動轉臺（101）的表面呈環形陣列安裝有第二電動轉臺（102），所述第二電動轉臺（102）的內部均安裝有真空吸盤座（103），所述第一電動轉臺（101）的上方對稱設置有承載塊（104），所述承載塊（104）的底面對稱安裝有電動伸縮桿（105），所述電動伸縮桿（105）的輸出軸與所述第一電動轉臺（101）固定連接，其特征在于，還包括：
2.根據權利要求1所述晶圓減薄裝置，其特征在于，所述第一安置箱（201）的內部底面呈環形陣列開設有調節槽（235），所述銑刀（237）分別位于對應所述調節槽（235）的內部，所述第一安置箱（201）的上表面開設的第一安裝槽內呈環形陣列安裝有第一滑軌（231），所述第一滑軌（231）的內部滑動連接有滑臺（232），所述滑臺（232）的底面安裝有第三電機（233），所述第三電機（233）輸出軸的端部安裝有夾持頭（234），所述銑刀（237）被夾持在所述夾持頭（234）的內部。
3.根據權利要求2所述晶圓減薄裝置，其特征在于，所述調節槽（235）的內部均滑動連接有第四滑塊（236），所述銑刀（237）通過第一軸承轉動連接在所述第四滑塊（236）的內部，所述滑臺（232）的底面呈環形陣列固定連接有連接桿（239），所述第三電機（233）的下方設置有連接板（238），所述銑刀（237）通過第二軸承轉動連在所述連接板（238）表面開設的第一圓槽內。
4.根據權利要求3所述晶圓減薄裝置，其特征在于，所述第二安置箱（202）通過第三軸承轉動連接在所述第一安置箱（201）的表面，所述磨削塊（203）對應滑動連接在所述第二安置箱（202）的表面呈環形陣列開設的第一滑槽內，所述第二安置箱（202）的上表面呈環形陣列安裝有第二電機（226），所述第二電機（226）輸出軸的端部均固定連接有齒輪（227），所述第二安置箱（202）的內壁呈環形陣列固定連接有齒牙（228），所述齒輪（227）通過所述齒牙（228）與所述第二安置箱（202）嚙合連接。
5.根據權利要求4所述晶圓減薄裝置，其特征在于，所述第二安置箱（202）的內部設置有連接柱（225），所述連接柱（225）通過兩個第五軸承分別與所述第二安置箱（202）和所述第一安置箱（201）轉動連接，所述第二安置箱（202）的內壁固定連接有擋板（229），所述第一...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張銀橋，請求不公布姓名，請求不公布姓名，請求不公布姓名，請求不公布姓名，請求不公布姓名，
申請(專利權)人：廈門銀科啟瑞半導體科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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