【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)屬于電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法。
技術(shù)介紹
1、熱電裝置是利用兩種不同的電導(dǎo)體或半導(dǎo)體受熱時產(chǎn)生的溫度差異，而在兩種材料間引起電壓差的電子裝置。為構(gòu)成熱電裝置實現(xiàn)相應(yīng)的功能,需要將熱電元件裝配安裝在電路板上。然而，現(xiàn)有的熱電裝置多采用表面貼裝技術(shù)(surface?mounted?technology,smt)，即將熱電元件裝配于電路板上，從而導(dǎo)致熱電元件與電路板兩者的厚度疊加，增加了整體裝置的厚度。例如采用銻碲化鉛熱電元件裝配在電路板上的結(jié)構(gòu)，其總厚度明顯高于電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢所要求的方向，這不利于電子產(chǎn)品的微型化和便攜化。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、為解決現(xiàn)有技術(shù)以上不足之處，本申請?zhí)峁┮环N電路板結(jié)構(gòu)。
2、另，本申請還提供一種電路板結(jié)構(gòu)的制造方法。
3、一種電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，包括步驟：提供一基板。于所述基板貫穿設(shè)置第一開孔。于所述第一開孔內(nèi)設(shè)置第一導(dǎo)熱管，所述第一導(dǎo)熱管具有第一端及與所述第一端相對的第二端，于所述第一導(dǎo)熱管填充絕緣樹脂以形成絕緣塞體。于所述絕緣塞體設(shè)置第二開孔。于所述第二開孔內(nèi)設(shè)置第二導(dǎo)熱管，所述第二導(dǎo)熱管具有第三端及與所述第三端相對的第四端，所述第三端與所述第一端熱導(dǎo)通且二者位于所述基板的同一側(cè)，獲得所述電路板結(jié)構(gòu)，其中，所述第三端和所述第一端用于接觸熱源，所述第四端與所述第二端用于分別連通壓差測量電路連通，所述第一導(dǎo)熱管的塞貝克系數(shù)與所述第二導(dǎo)熱管的塞貝克系數(shù)不同。
4、在一些可能的實
5、在一些可能的實施方式中，還包括步驟：于所述第一外側(cè)線路層設(shè)置第一防焊層，于所述第二外側(cè)線路層設(shè)置第二防焊層。于所述基板貫穿設(shè)置兩個通孔，以及于所述通孔填入部分所述第一電鍍層和/或第二電鍍層以形成中空的導(dǎo)通體。于中空的導(dǎo)通體填入部分所述第一防焊層和/或第二防焊層。
6、在一些可能的實施方式中，所述第一外側(cè)線路層包括第一接冷墊，所述第二外側(cè)線路層包括第一接熱墊，所述第一接冷墊連接所述第二端，所述第一接熱墊連接所述第一端，所述第一接冷墊設(shè)置有第一開槽，所述制造方法還包括步驟：于所述第一開槽內(nèi)設(shè)置第一絕緣墊。于所述第一絕緣墊設(shè)置第二接冷墊，所述第二接冷墊連接所述第四端且與所述第二端電性隔絕。于所述第一接熱墊設(shè)置第二接熱墊，所述第二接熱墊連接所述第三端且與所述第一接熱墊熱導(dǎo)通。
7、一種電路板結(jié)構(gòu)，包括：線路基板，設(shè)有第一開孔。第一導(dǎo)熱管，設(shè)于所述第一開孔，所述第一導(dǎo)熱管具有第一端及與所述第一端相對的第二端。第二導(dǎo)熱管，設(shè)置于所述第一導(dǎo)熱管內(nèi)，所述第二導(dǎo)熱管包括第三端及與所述第三端相對的第四端，所述第一端與所述第三端位于所述線路基板的同側(cè)，所述第一端與所述第三端熱導(dǎo)通以用于接觸熱源，所述第二端與所述第四端電性隔絕以用于連接壓差測量電路。
8、在一些可能的實施方式中，所述線路基板包括第一外側(cè)線路板以及第二外側(cè)線路板，所述第一外側(cè)線路板包括第一外側(cè)線路層，所述第一外側(cè)線路板包括第一接冷墊，所述第二外側(cè)線路板包括第一接熱墊，所述第一接冷墊連接所述第二端，所述第一接熱墊連接所述第一端。
9、在一些可能的實施方式中，所述電路板結(jié)構(gòu)還包括第二接冷墊、第二接熱墊以及第一絕緣墊，所述第一接冷墊設(shè)置有第一開槽，所述第一絕緣墊設(shè)置于所述第一開槽內(nèi)，所述第二接冷墊設(shè)置于所述第一絕緣墊，所述第二接冷墊連接所述第四端，所述第二接熱墊設(shè)置于所述第一接熱墊，所述第二接熱墊連接所述第三端。
10、在一些可能的實施方式中，所述電路板結(jié)構(gòu)還包括中空的導(dǎo)通體、第一防焊層以及第二防焊層，所述導(dǎo)通體連通所述第一外側(cè)線路板以及所述第二外側(cè)線路板，所述第一防焊層和/或所述第二防焊層填入中空的所述導(dǎo)通體。
11、一種電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括步驟：提供一基板。于所述基板貫穿設(shè)置第三開孔和第四開孔，所述第三開孔和第四開孔間隔設(shè)置。于所述第三開孔內(nèi)設(shè)置第三導(dǎo)熱管，所述第三導(dǎo)熱管包括第五端及與所述第五端相對的第六端，于所述第四開孔內(nèi)設(shè)置第四導(dǎo)熱管，所述第四導(dǎo)熱管包括第七端及與所述第七端相對的第八端，所述第七端與所述第五端熱導(dǎo)通且二者位于所述基板的同一側(cè)，獲得所述電路板結(jié)構(gòu)，其中，所述第五端和所述第七端用于接觸熱源，所述第八端與所述第六端用于分別連通壓差測量電路，所述第三導(dǎo)熱管的塞貝克系數(shù)與所述第四導(dǎo)熱管的塞貝克系數(shù)不同。
12、在一些可能的實施方式中，還包括步驟：蝕刻所述基板以形成線路基板，所述線路基板包括第三外側(cè)線路層和第四外側(cè)線路層，其中，所述第三外側(cè)線路層包括第三接冷墊及第四接冷墊，所述第三接冷墊與所述第四接冷墊電性隔開，所述第三接冷墊連接于所述第三導(dǎo)熱管的第五端，所述第四接冷墊連接于所述第四導(dǎo)熱管的第七端，所述第三接冷墊和所述第四接冷墊分別用于連接所述壓差測量電路。所述第四外側(cè)線路層包括第三接熱墊及第四接熱墊，所述第三接熱墊與所述第四接熱墊電性連接，所述第三接熱墊連接所述第三導(dǎo)熱管的第六端，所述第四接熱墊連接所述第四導(dǎo)熱管的第八端，所述第三接熱墊和所述第四接熱墊用于接觸所述熱源。
13、在一些可能的實施方式中，還包括步驟：移除部分所述第三導(dǎo)熱管、部分所述第四導(dǎo)熱管以及所述第三導(dǎo)熱管與所述第四導(dǎo)熱管之間的部分所述電路板結(jié)構(gòu)，以形成容置空間，所述容置空間用于收容其他元件。
14、一種電路板結(jié)構(gòu)，包括：線路基板，設(shè)有第三開孔和第四開孔，所述第三開孔和所述第四開孔間隔設(shè)置。第三導(dǎo)熱管，設(shè)于所述第三開孔，所述第三導(dǎo)熱管具有第五端及與所述第五端相對的第六端。第四導(dǎo)熱管，設(shè)置于所述第四開孔，所述第四導(dǎo)熱管具有第七端及與所述第七端相對的第八端，所述第五端和所述第七端熱導(dǎo)通且二者用于接觸熱源，所述第六端和所述第八端電性隔絕且二者用于分別連接壓差測量電路。
15、在一些可能的實施方式中，所述線路基板包括第三外側(cè)線路層和第四外側(cè)線路層，所述第三外側(cè)線路層包括第三接冷墊及第四接冷墊，所述第三接冷墊與所述第四接冷墊電性隔開，所述第三接冷墊連接于所述第三導(dǎo)熱管的第五端，所述第四接冷墊連接于所述第四導(dǎo)熱管的第七端，所述第三接冷墊和所述第四接冷墊分別用于連接所述壓差測量電路。所述第四外側(cè)線路層包括第三接熱墊及第四接熱墊，所述第三接熱墊與所述第四接熱墊電性連接，所述第三接熱墊連接所述第三導(dǎo)熱管的本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
1.一種電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括步驟：
2.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基板包括第一內(nèi)側(cè)線路板、第一外側(cè)板、第二外側(cè)板、第一粘接層以及第二粘接層，所述第一粘接層連接所述第一外側(cè)板和所述第一內(nèi)側(cè)線路板的一側(cè)，所述第二粘接層連接所述第二外側(cè)板和所述第一內(nèi)側(cè)線路板的另一側(cè)，所述第一外側(cè)板包括背離所述第一內(nèi)側(cè)線路板的第一銅箔層，所述第二外側(cè)板包括背離所述第一內(nèi)側(cè)線路板的第二銅箔層，所述制造方法還包括步驟：
3.如權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征在于，還包括步驟：
4.如權(quán)利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述第一外側(cè)線路層包括第一接冷墊，所述第二外側(cè)線路層包括第一接熱墊，所述第一接冷墊連接所述第二端，所述第一接熱墊連接所述第一端，所述第一接冷墊設(shè)置有第一開槽，所述制造方法還包括步驟：
5.一種電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
6.如權(quán)利要求5所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述線路基板包括第一外側(cè)線路板以及第二外側(cè)線路板，所述第一外側(cè)線路板包括第一外側(cè)線路層，所述第一外側(cè)線路板包括第一接冷墊，所述第二
7.如權(quán)利要求6所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板結(jié)構(gòu)還包括第二接冷墊、第二接熱墊以及第一絕緣墊，所述第一接冷墊設(shè)置有第一開槽，所述第一絕緣墊設(shè)置于所述第一開槽內(nèi)，所述第二接冷墊設(shè)置于所述第一絕緣墊，所述第二接冷墊連接所述第四端，所述第二接熱墊設(shè)置于所述第一接熱墊，所述第二接熱墊連接所述第三端。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板結(jié)構(gòu)還包括中空的導(dǎo)通體、第一防焊層以及第二防焊層，所述導(dǎo)通體連通所述第一外側(cè)線路板以及所述第二外側(cè)線路板，所述第一防焊層和/或所述第二防焊層填入中空的所述導(dǎo)通體。
9.一種電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括步驟：
10.如權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征在于，還包括步驟：
11.如權(quán)利要求10所述的制造方法，其特征在于，還包括步驟：
12.一種電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
13.如權(quán)利要求12所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述線路基板包括第三外側(cè)線路層和第四外側(cè)線路層，所述第三外側(cè)線路層包括第三接冷墊及第四接冷墊，所述第三接冷墊與所述第四接冷墊電性隔開，所述第三接冷墊連接于所述第三導(dǎo)熱管的第五端，所述第四接冷墊連接于所述第四導(dǎo)熱管的第七端，所述第三接冷墊和所述第四接冷墊分別用于連接所述壓差測量電路；
14.如權(quán)利要求13所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板結(jié)構(gòu)還包括第三防焊層和第四防焊層，所述第三防焊層設(shè)置于所述第三外側(cè)線路層，所述第三防焊層設(shè)置有第三開窗，所述第三接冷墊和所述第四接冷墊露出于所述第三開窗，所述第四防焊層設(shè)置于所述第四外側(cè)線路層，所述第四防焊層設(shè)置有第四開窗，所述第三接熱墊和所述第四接熱墊露出于所述第四開窗。
15.如權(quán)利要求12所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板結(jié)構(gòu)還設(shè)有容置空間，所述容置空間貫穿部分所述第三導(dǎo)熱管、部分所述第四導(dǎo)熱管以及所述第三導(dǎo)熱管與所述第四導(dǎo)熱管之間的部分所述電路板結(jié)構(gòu)。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括步驟：
2.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基板包括第一內(nèi)側(cè)線路板、第一外側(cè)板、第二外側(cè)板、第一粘接層以及第二粘接層，所述第一粘接層連接所述第一外側(cè)板和所述第一內(nèi)側(cè)線路板的一側(cè)，所述第二粘接層連接所述第二外側(cè)板和所述第一內(nèi)側(cè)線路板的另一側(cè)，所述第一外側(cè)板包括背離所述第一內(nèi)側(cè)線路板的第一銅箔層，所述第二外側(cè)板包括背離所述第一內(nèi)側(cè)線路板的第二銅箔層，所述制造方法還包括步驟：
3.如權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征在于，還包括步驟：
4.如權(quán)利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述第一外側(cè)線路層包括第一接冷墊，所述第二外側(cè)線路層包括第一接熱墊，所述第一接冷墊連接所述第二端，所述第一接熱墊連接所述第一端，所述第一接冷墊設(shè)置有第一開槽，所述制造方法還包括步驟：
5.一種電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
6.如權(quán)利要求5所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述線路基板包括第一外側(cè)線路板以及第二外側(cè)線路板，所述第一外側(cè)線路板包括第一外側(cè)線路層，所述第一外側(cè)線路板包括第一接冷墊，所述第二外側(cè)線路板包括第一接熱墊，所述第一接冷墊連接所述第二端，所述第一接熱墊連接所述第一端。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板結(jié)構(gòu)還包括第二接冷墊、第二接熱墊以及第一絕緣墊，所述第一接冷墊設(shè)置有第一開槽，所述第一絕緣墊設(shè)置于所述第一開槽內(nèi)，所述第二接冷墊設(shè)置于所述第一絕緣墊，所述第二接冷墊連接所述第四端，所述第二接熱墊設(shè)置于所述第一接熱墊，所述第二接熱墊連接所述第三端。<...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李衛(wèi)祥，
申請(專利權(quán))人：慶鼎精密電子淮安有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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