【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及光模塊測試領域，具體涉及一種光模塊單體輻射的測試方法及裝置。
技術介紹
1、由于光電行業發展迅速，對光模塊的電磁兼容性能越來越重視，為了保證光模塊的電磁兼容性能滿足標準要求，需要對光模塊的電磁輻射按照emc的協議要求進行測試與管控，目前對光模塊的電磁輻射評估主要以光模塊在交換機的整機測試為主，光模塊在交換機上的滿配整機數量一般有24/32/48/56/128等規格，而為了更好的管控光模塊的電磁輻射情況，需要提前對光模塊的單體進行電磁輻射測試，確保光模塊的單體輻射在符合協議標準的限值內，便于評估光模塊在交換機整機工作時的電磁輻射情況。
技術實現思路
1、鑒于現有技術中存在的技術缺陷和技術弊端，本專利技術實施例提供克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的一種光模塊單體輻射的測試方法，具體方案如下：
2、作為本專利技術的第一方面，提供一種光模塊單體輻射的測試方法，所述方法包括：
3、步驟1，將待測光模塊單體插入emc測試工裝中，將emc測試工裝和用于接收輻射信號的接收天線位于設置有吸波材料的暗室中；
4、步驟2，通過誤碼儀測量待測光模塊工作時的誤碼率，并通過接收天線接收誤碼率在預設范圍時的待測光模塊單體的輻射信號；
5、步驟3，通過所述輻射信號判斷光模塊單體輻射性能。
6、進一步地，通過如下方法測量待測光模塊工作時的誤碼率：
7、步驟1.1，通過誤碼儀發出電信號，通過光源模塊將誤碼儀發出的電信號轉化成光
8、步驟1.2，待測試光模塊接收到光信號后，將接收的光信號轉化為電信號并經過電信號自環后轉化為光信號發送給光源模塊；
9、步驟1.3，光源模塊接收待測試光模塊發出的光信號后，將光信號轉化成電信號并傳輸給誤碼儀；
10、步驟1.4，誤碼儀通過發出電信號和接收電信號，計算光模塊工作時的誤碼率。
11、進一步地，光源模塊與待測光模塊之間設置有光衰減器，步驟1.1中，光源模塊發送給待測光模塊的光信號為通過光衰減器衰減后的光信號；步驟1.2中，待測試光模塊發送給光源模塊的光信號也是通過光衰減器衰減后的光信號。
12、進一步地，所述emc測試工裝的外殼為電磁屏蔽罩，所述emc測試工裝內部設計為電信號自環的測試板。
13、進一步地，所述方法還包括，將emc測試工裝放置于轉臺上，測試過程中，通過轉臺帶動emc測試工裝進行360°旋轉。
14、進一步地，所述emc測試工裝離地高度為0.8m，所述接收天線的高度為1m-1.5m之間，所述待測光模塊中心到接收天線的水平距離為3m。
15、作為本專利技術的第二方面，提供一種光模塊單體輻射的測試裝置，所述裝置包括：emc測試工裝、誤碼儀、emi接收機、設置有吸波材料的暗室和用于接收輻射信號的接收天線，待測光模塊單體插入于所述emc測試工裝中，所述emc測試工裝和接收天線位于設置有吸波材料的暗室中；
16、所述用于測量待測光模塊工作時的誤碼率，所述接收天線用于接收誤碼率在預設范圍時的待測光模塊單體的輻射信號；所述emi接收機用于通過所述輻射信號判斷光模塊單體輻射性能。
17、進一步地，所述誤碼儀與待測光模塊之間設置有光源模塊，所述通過如下方法測量待測光模塊工作時的誤碼率；
18、通過誤碼儀發出電信號，通過光源模塊將誤碼儀發出的電信號轉化成光信號后發送給待測光模塊；
19、待測試光模塊接收到光信號后，將接收的光信號轉化為電信號并經過電信號自環后轉化為光信號發送給光源模塊；
20、光源模塊接收待測試光模塊發出的光信號后，將光信號轉化成電信號并傳輸給誤碼儀；
21、誤碼儀通過發出電信號和接收電信號，計算光模塊工作時的誤碼率；
22、其中，光源模塊與待測光模塊之間設置有光衰減器，光源模塊發送給待測光模塊的光信號為通過光衰減器衰減后的光信號；待測試光模塊發送給光源模塊的光信號也是通過光衰減器衰減后的光信號。
23、進一步地，述emc測試工裝的外殼為電磁屏蔽罩，所述emc測試工裝內部設計為電信號自環的測試板，所述emc測試工裝離地高度為0.8m，所述接收天線的高度為1m-1.5m之間，所述待測光模塊中心到接收天線的水平距離為3m。
24、進一步地，所述裝置還包括轉臺，所述emc測試工裝放置于轉臺上，測試過程中，通過轉臺帶動emc測試工裝進行360°旋轉。
25、本專利技術具有以下有益效果：
26、1、本測試方法操作簡單，可復用性強，便于環境搭建。
27、2、本測試方法測試所需時間更少，便于工程師快速了解產品的單體輻射性能。
28、3、本測試方法可更換不同封裝的測試工裝，可適配多種產品的光模塊單體測試。
29、4、本測試方法通過暗室環境屏蔽與測試工裝屏蔽來排除外界環境干擾，提高了測試結果的準確性與一致性。
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1.一種光模塊單體輻射的測試方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的光模塊單體輻射的測試方法，其特征在于，通過如下方法測量待測光模塊工作時的誤碼率：
3.根據權利要求2所述的光模塊單體輻射的測試方法，其特征在于，光源模塊與待測光模塊之間設置有光衰減器，步驟1.1中，光源模塊發送給待測光模塊的光信號為通過光衰減器衰減后的光信號；步驟1.2中，待測試光模塊發送給光源模塊的光信號也是通過光衰減器衰減后的光信號。
4.根據權利要求1所述的光模塊單體輻射的測試方法，其特征在于，所述EMC測試工裝的外殼為電磁屏蔽罩，所述EMC測試工裝內部設計為電信號自環的測試板。
5.根據權利要求1所述的光模塊單體輻射的測試方法，其特征在于，所述方法還包括，將EMC測試工裝放置于轉臺上，測試過程中，通過轉臺帶動EMC測試工裝進行360°旋轉。
6.根據權利要求1所述的光模塊單體輻射的測試方法，其特征在于，所述EMC測試工裝離地高度為0.8m，所述接收天線的高度為1m-1.5m之間，所述待測光模塊中心到接收天線的水平距離為3m。p>
7.一種光模塊單體輻射的測試裝置，其特征在于，所述裝置包括：EMC測試工裝、誤碼儀、EMI接收機、設置有吸波材料的暗室和用于接收輻射信號的接收天線，待測光模塊單體插入于所述EMC測試工裝中，所述EMC測試工裝和接收天線位于設置有吸波材料的暗室中；
8.根據權利要求7所述的光模塊單體輻射的測試裝置，其特征在于，所述誤碼儀與待測光模塊之間設置有光源模塊，所述通過如下方法測量待測光模塊工作時的誤碼率；
9.根據權利要求7所述的光模塊單體輻射的測試裝置，其特征在于，述EMC測試工裝的外殼為電磁屏蔽罩，所述EMC測試工裝內部設計為電信號自環的測試板，所述EMC測試工裝離地高度為0.8m，所述接收天線的高度為1m-1.5m之間，所述待測光模塊中心到接收天線的水平距離為3m。
10.根據權利要求7所述的光模塊單體輻射的測試裝置，其特征在于，所述裝置還包括轉臺，所述EMC測試工裝放置于轉臺上，測試過程中，通過轉臺帶動EMC測試工裝進行360°旋轉。
...【技術特征摘要】
1.一種光模塊單體輻射的測試方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的光模塊單體輻射的測試方法，其特征在于，通過如下方法測量待測光模塊工作時的誤碼率：
3.根據權利要求2所述的光模塊單體輻射的測試方法，其特征在于，光源模塊與待測光模塊之間設置有光衰減器，步驟1.1中，光源模塊發送給待測光模塊的光信號為通過光衰減器衰減后的光信號；步驟1.2中，待測試光模塊發送給光源模塊的光信號也是通過光衰減器衰減后的光信號。
4.根據權利要求1所述的光模塊單體輻射的測試方法，其特征在于，所述emc測試工裝的外殼為電磁屏蔽罩，所述emc測試工裝內部設計為電信號自環的測試板。
5.根據權利要求1所述的光模塊單體輻射的測試方法，其特征在于，所述方法還包括，將emc測試工裝放置于轉臺上，測試過程中，通過轉臺帶動emc測試工裝進行360°旋轉。
6.根據權利要求1所述的光模塊單體輻射的測試方法，其特征在于，所述emc測試工裝離地高度為0.8m，所述接收天線的高度為1m-1.5m之間...
【專利技術屬性】
技術研發人員：雷耘知，熊文，夏天宇，張卓穎，
申請(專利權)人：武漢華工正源光子技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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